Содержание
- 2. Базовый цикл создания НЭМС. Base cycle of NEMS formation.
- 3. Литография Lithography Нанесение резиста Перенесение изображения маски на резист Селективное травление резиста и материала под ним
- 4. Травление Etching
- 5. Травление кремния Etching of Si
- 6. Профиль травления Etch profile Schematic illustration of cross-sectional trench profiles resulting from four different types of
- 7. Анизотропное травление Anisotropic etching Illustration of the anisotropic etching of cavities in {100}-oriented silicon: (a) cavities,
- 8. Анизотропное травление Anisotropic etching Illustration of the anisotropic etching in {110}-oriented silicon. Etched structures are delineated
- 9. Формирование подвешенных нано-балок Suspended nano/micro beams Illustration of the etching at convex corners and the formation
- 10. Мембрана над полостью Suspended membrane Scanning-electron micrograph of a thermally isolated RMS converter consisting of thermopiles
- 11. Электро-химическое травление Electro-chemical etching Illustration of electrochemical etching using n-type epitaxial silicon. The n-type silicon is
- 12. Подвешенный островок кремния Suspended Si island A fully suspended n-type crystalline silicon island electrochemically etched in
- 13. DRIE Profile of a DRIE trench using the Bosch process. The process cycles between an etch
- 14. Зависимость скорости травления от формы. Aspect-ratio-dependent etching in DRIE. The etch rate decreases with increasing trench
- 15. DRIE (a) Etch-rate dependence on feature size and aspect ratio for a typical DRIE recipe at
- 16. Анодное сращивание. Anodic bonding Illustration of anodic bonding between glass and silicon. Mobile sodium ions in
- 17. Прямое сращивание кремния и поликремния Direct bonding of Si Требования к исходным пластинам Si или поли-Si
- 18. Химико-механическая полировка Chemical-mechanical polishing
- 19. Sol-gel deposition Материалы: силикон, оксид титана, алюминий, нитрид кремния и др.
- 20. Лазерная обработка Laser machining Laser machining examples: (a) microlenses in polycarbonate; and (b) fluid-flow device in
- 21. Гальваническое осаждение. Galvanic deposition.
- 22. Ультразвуковая шлифовка. Ultrasonic treatment. Photograph of ultrasonically drilled holes and cavities in glass (clear), alumina ceramic
- 23. Цикл формирования НЭМС. Example
- 24. Некоторые пары конструкционных и вспомогательных материалов МЭМС. Structural and sacrificial materials. Травитель удаляет вспомогательный материал не
- 25. Закритическое высушивание. Supercritical drying. Pull-down of a compliant freestanding structure (a cantilever) due to surface tension
- 26. Комбинирование сращивания и DRIE Combination of bonding and DRIE
- 27. Комбинирование сращивания и DRIE Combination of bonding and DRIE Scanning electron microscope image of a 200-μm-deep
- 28. Комбинирование Combination SOI - DRIE
- 29. Комбинирование Combination SOI - DRIE Scanning electron microscope image of a variable optical attenuator made by
- 30. Микро- и нано-сопла для струйных принтеров и систем инжекции топлива. Micro/nano-nozzles.
- 31. Микро- и нано-сопла с боковым выходом. Micro/nano-nozzles and channels. Illustration of side-shooter nozzles: (a) nozzles formed
- 33. Скачать презентацию