Содержание
- 2. Характеристики систем памяти место расположения; емкость; единицу пересылки; метод доступа; быстродействие; физический тип; физические особенности; стоимость.
- 3. Иерархия запоминающих устройств
- 4. Самый быстрый, но и минимальный по емкости тип памяти – это внутренние регистры ЦП, которые иногда
- 5. Каждый последующий уровень кэш-памяти имеет большую емкость, но одновременно и меньшее быстродействие по сравнению с предыдущим.
- 6. Основная память (ОП) представляет собой единственный вид памяти, к которой ЦП может обращаться непосредственно (исключение составляют
- 7. Увеличение разрядности памяти Структура основной памяти на основе блочной схемы
- 8. Блочная память с чередованием адресов по циклической схеме
- 9. Блочно-циклическая схема расслоения памяти
- 10. Структура микросхемы памяти
- 11. Возможности «ускорения» ядра микросхемы ЗУ весьма ограничены и связаны в основном с миниатюризацией запоминающих элементов. Наибольшие
- 12. При использовании последовательного режима (Flow through Mode) адрес и управляющие сигналы подаются на микросхему до поступления
- 13. Режим быстрого страничного доступа (FPM – Fast Page Mode) представляет собой модификацию стандартного страничного режима. Основное
- 14. Энергозависимые ОЗУ можно подразделить на две основные подгруппы: динамическую память (DRAM – Dynamic Random Access Memory)
- 15. Запоминающий элемент статического ОЗУ Запоминающий элемент динамического ОЗУ
- 16. Виды статических ОЗУ
- 17. Классификация динамических ОЗУ: а – микросхемы для основной памяти; б – микросхемы для видеоадаптеров
- 18. Постоянные запоминающие устройства . Слово «постоянные» в названии этого вида запоминающих устройств относится к их свойству
- 19. Относительно новый вид полупроводниковой памяти - это флэш-память (название flash можно перевести как «вспышка молнии», что
- 20. В ряде практических задач более выгодным оказывается использование специализированных архитектур ОЗУ, где стандартные функции (запись, хранение,
- 21. Запоминающие элементы статического ОЗУ: а – однопортового; б – двухпортового
- 22. Стековая память Организация стековой памяти: а – логика работы; б – аппаратно-программный стек
- 23. Для большинства типичных применений ВМ характерна ситуация, когда размещение всей программы в ОП невозможно из-за ее
- 24. Внешняя память Важным звеном в иерархии запоминающих устройств является внешняя, или вторичная память, реализуемая на базе
- 25. Порядок размещения информации на магнитном диске
- 26. Характеристики дисковых систем
- 27. Повышение производительности дисковой подсистемы в RAID достигается с помощью приема, называемого расслоением или расщеплением (striping). В
- 29. Скачать презентацию