Основные группы полупроводниковых материалов. (Лекция 8)

Содержание

Слайд 2

Классификация полупроводников AIIBVI

Классификация полупроводников

AIIBVI

Слайд 3

Способы получения монокристаллов полупроводников 1. Вытягивание из расплава по методу Чохральского.

Способы получения монокристаллов полупроводников

1. Вытягивание из расплава по методу Чохральского.
2.

Метод бестигельной зонной плавки.
3. Кристаллизация из газовой фазы с использованием методов сублимации из газовой фазы и химических транспортных реакций (CdS, ZnS, SiC).
Слайд 4

Простые полупроводники 1. Германий 1s22s22p63s23p63d104s24p2 GeCl4 +2H2O → GeO2 + 4HCl↑ GeO2 +2H2 → Ge+2H2O

Простые полупроводники

1. Германий
1s22s22p63s23p63d104s24p2
GeCl4 +2H2O → GeO2 + 4HCl↑
GeO2 +2H2 →

Ge+2H2O
Слайд 5

Алмазоподобная кубическая гранецентрированная решетка германия и кремния

Алмазоподобная кубическая гранецентрированная решетка германия и кремния

Слайд 6

Основные свойства германия и кремния

Основные свойства германия и кремния

Слайд 7

Кремний 1s22s22p63s23p2

Кремний 1s22s22p63s23p2

Слайд 8

Основные параметры кремния

Основные параметры кремния

Слайд 9

Механические свойства кремния

Механические свойства кремния

Слайд 10

Теплопроводность кремния

Теплопроводность кремния

Слайд 11

Способы получения 1. Метод Чохральского SiO2 + 2C → Si + 2CO, Т ~2000°С

Способы получения

1. Метод Чохральского
SiO2 + 2C → Si + 2CO, Т

~2000°С
Слайд 12

Метод бестигельной зонной плавки 1-затравка; 2- кристалл; 3- расплавленная зона; 4-

Метод бестигельной зонной плавки

1-затравка;
2- кристалл;
3- расплавленная зона;
4- исходный

материал;
5- стенки герметичной камеры;
6- индуктор;
7- кристаллодержатель
Слайд 13

Вид монокристалла Si диаметром 200 мм после извлечения из расплава

Вид монокристалла Si диаметром 200 мм после извлечения из расплава

Слайд 14

Слайд 15

Вид слитка после процесса выращивания

Вид слитка после процесса выращивания

Слайд 16

Промышленная установка для полировки кремниевых подложек диаметром 300 мм

Промышленная установка для полировки кремниевых подложек диаметром 300 мм

Слайд 17

Маркировка кремниевых подложек в зависимости от кристаллографической ориентации и типа легирования

Маркировка кремниевых подложек в зависимости от кристаллографической ориентации и типа легирования

Слайд 18

Удельное сопротивление кремния в зависимости от концентрации легирующей примеси

Удельное сопротивление кремния в зависимости от концентрации легирующей примеси

Слайд 19

Нанесение покрытий методом центрифугирования (spin-on)

Нанесение покрытий методом центрифугирования
(spin-on)

Слайд 20

Полупроводниковые соединения группы АIIIВV

Полупроводниковые соединения группы АIIIВV

Слайд 21

Примеси в соединениях AIIIBV Элементы II – Be, Mg, Zn, Cd

Примеси в соединениях AIIIBV

Элементы II – Be, Mg, Zn, Cd –

акцепторы
Замещают узлы металлического компонента
Элементы VI – S, Se, Te – доноры
Замещают узлы элемента BV
Элементы IV
Замещают узлы как AIII, так и BV
Слайд 22

Арсенид галлия GaAs Ширина запрещенной зоны - 1,43 эВ Подвижность электронов

Арсенид галлия GaAs

Ширина запрещенной зоны - 1,43 эВ
Подвижность электронов - 0,85

м2/В⋅с
Концентрация электронов - 1022м-3
Предельная рабочая температура - 450°С
Акцепторы – Zn, Cd, Cu
Доноры – S,Se, элементы IV
Слайд 23

Антимонид индия InSb Ширина запрещенной зоны - 0,17 эВ Подвижность электронов

Антимонид индия InSb

Ширина запрещенной зоны - 0,17 эВ
Подвижность электронов - 7,7

м2/В⋅с
Собственная проводимость при комнатной температуре
В области примесной проводимости материал близок к вырождению
Слайд 24

Фосфид галлия GaP Ширина запрещенной зоны - 2,25 эВ Подвижность электронов

Фосфид галлия GaP

Ширина запрещенной зоны - 2,25 эВ
Подвижность электронов - 0,

46 м2/В⋅с
Концентрация электронов – 1017-1020м-3
Акцепторы – Mg, Zn, Cd, C, Be
Доноры – O, S, Se, Te, Si, Sn
Слайд 25

Полупроводниковые соединения группы АIIВVI

Полупроводниковые соединения группы АIIВVI

Слайд 26

Особенности соединений AIIBVI Изменение удельного сопротивления в широких пределах термообработкой в

Особенности соединений AIIBVI

Изменение удельного сопротивления в широких пределах термообработкой в парах

одного из собственных компонентов.
Монокристаллы соединений выпускаются в ограниченных объемах.
Области применения – люминесцентные покрытия и экраны, фоторезисторы, солнечные элементы, тонкопленочные транзисторы
Слайд 27

Халькогениды кадмия – CdS, CdSe, CdTe Электронный тип проводимости – обусловлен

Халькогениды кадмия – CdS, CdSe, CdTe

Электронный тип проводимости – обусловлен отклонением

стехиометрического состава (недостаток S, Se, Te)
CdTe
n-CdTe-(избыток Cd)
p-CdTe-(вакансии Cd)
Концентрация свободных
носителей заряда – 1020-1025 м-3
Подвижность электронов – 5,7 м2/В⋅с
Слайд 28

Халькогениды цинка – ZdS, ZnSe, ZnTe - Широкая запрещенная зона – 3,6; 2,7; 2,2 эВ

Халькогениды цинка – ZdS, ZnSe, ZnTe

- Широкая запрещенная зона – 3,6;

2,7; 2,2 эВ
Слайд 29

Полупроводниковые соединения группы АIVВVI Халькогениды свинца – PbS, PbSe, PbTe, SnTe

Полупроводниковые соединения группы АIVВVI

Халькогениды свинца – PbS, PbSe, PbTe, SnTe
Добавление олова (Sn)

к теллуриду свинца (PbTe) приводит к уменьшению ширины запрещенной зоны до нуля.
Слайд 30

Халькогениды свинца – PbS, PbSe, PbTe При отклонении от стехиометрического состава

Халькогениды свинца – PbS, PbSe, PbTe

При отклонении от стехиометрического состава обладают

электронной проводимостью при избытке Pb, дырочной проводимостью – при избытке элемента VI группы.
Узкозонные материалы.
Слайд 31

Полупроводниковые соединения группы АIVВIV Карбид кремния SiO2 + 3C → SiC

Полупроводниковые соединения группы АIVВIV

Карбид кремния
SiO2 + 3C → SiC + 2CO, Т=2400-2600°С
ширина

запрещенной зоны − 2,39 эВ
подвижность электронов − 0,1 м2/В⋅с
подвижность дырок − 0,006м2/В⋅с
избыток Si – n-тип проводимости
избыток С – р-тип проводимости
Собственная проводимость начиная с 1400°С
Слайд 32

Способ формирования монокристаллов SiC

Способ формирования монокристаллов SiC

Слайд 33

Области применения SiC Светодиоды, мощные выпрямительные диоды, высокотемпературные тензорезисторы. Штампы при формировании низкоразмерных структур

Области применения SiC

Светодиоды, мощные выпрямительные диоды, высокотемпературные тензорезисторы.
Штампы при формировании низкоразмерных

структур
Слайд 34

Тонкопленочный светоизлучательный диод (LED)

Тонкопленочный светоизлучательный диод (LED)

Слайд 35

Органические полупроводники Органический материал на основе полимера Силы Ван-дер-Ваальса

Органические полупроводники

Органический материал на основе полимера
Силы Ван-дер-Ваальса

Слайд 36

Линейные – пентацен Двумерные соединения со сшитыми кольцами – производные нафталина

Линейные – пентацен
Двумерные соединения со сшитыми кольцами – производные нафталина и

фталоцианинов
Гетероциклические олигомеры – производные тиофена с р-типом проводимости
Применение
Светодиоды, органические фотовольтаические элементы, прозрачные тонкопленочные транзисторы, дисплеи с использованием гибких материалов.