Электрические переходы

Содержание

Слайд 2

Гетеропереход электрический переход, возникающий при контакте полупроводников с различной шириной запрещенной зоны

Гетеропереход

электрический переход, возникающий при контакте полупроводников с различной шириной запрещенной зоны


Слайд 3

Диод Шоттки полупроводниковый диод, выполненный на основе контакта металл — полупроводник

Диод Шоттки

полупроводниковый диод, выполненный на основе контакта металл — полупроводник

Слайд 4

Достоинства перехода Шоттки применение диодов Шоттки позволяет снизить падение напряжения до

Достоинства перехода Шоттки

применение диодов Шоттки позволяет снизить падение напряжения до

0,2—0,4 вольт
Барьер Шоттки также имеет меньшую электрическую ёмкость перехода, что позволяет заметно повысить рабочую частоту
Благодаря лучшим временны́м характеристикам и малым ёмкостям перехода выпрямители на диодах Шоттки отличаются от традиционных диодных выпрямителей пониженным уровнем помех
Слайд 5

Недостатки перехода Шоттки при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки

Недостатки перехода Шоттки

при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки

необратимо выходит из строя
диоды Шоттки характеризуются повышенными обратными токами, возрастающими с ростом температуры кристалла.
Слайд 6

Использование Свойство барьера Шоттки используется в интегральных микросхемах (рис.1). Выпрямители на

Использование

Свойство барьера Шоттки используется в интегральных микросхемах (рис.1).
Выпрямители на диодах Шоттки

предпочтительны в традиционных трансформаторных блоках питания (рис.2)
Слайд 7

2. по типу электропроводности контактирующих материалов P-i (n-i) переход между примесным

2. по типу электропроводности контактирующих материалов

P-i (n-i) переход между примесным и

собственным ПП
между двумя примесными полупроводниками с одинаковым типом электропроводности
p-n электронно-дырочный переход-
переход между ПП с разным типом проводимости
Слайд 8

Слайд 9

3. по соотношению концентрации примесей в контактирующих областях симметричный - концентрация

3. по соотношению концентрации примесей в контактирующих областях

симметричный - концентрация примеси

(ОН) в областях n-типа p-типа равны
Слайд 10

несимметричный - концентрация примеси (ОН) в областях n-типа p-типа НЕ равны

несимметричный - концентрация примеси (ОН) в областях n-типа p-типа НЕ равны

односторонние

переходы (р++-п, р-п++, p-i, n-i-типа и переходы металл — полупроводник с обедненным слоем носителей зарядов), в которых концентрация примесей в контактирующих полупроводниках различается более чем в 10 раз.
Слайд 11

Понятие базы и эмиттера Эмиттер-область с максимальной концентрацией ОН База –область

Понятие базы и эмиттера

Эмиттер-область с максимальной концентрацией ОН
База –область с

минимальной концентрацией ОН
р-n переход расширяется в сторону базы
Слайд 12

односторонние переходы (р++-п, р-п++, p-i, n-i-типа и переходы металл -полупроводник )

односторонние переходы (р++-п, р-п++, p-i, n-i-типа и переходы металл -полупроводник )
с

обедненным слоем носителей зарядов), в которых концентрация примесей в контактирующих полупроводниках различается более чем в 10 раз
Слайд 13

плавные концентрация примеси является некоторой функцией расстояния резкие (ступенчатые) концентрация примеси

плавные
концентрация примеси является некоторой функцией расстояния
резкие (ступенчатые)
концентрация примеси

изменяется скачком

3. по распределению концентрации примесей в области перехода

Слайд 14

4. по форме переходов точечные образованы при малых площадях контактирующих поверхностей

4. по форме переходов

точечные образованы при малых площадях контактирующих поверхностей по

сравнению с толщиной кристаллов

плоскостные образованы при больших площадях контактирующих поверхностей по сравнению с толщиной кристаллов

Слайд 15

Использование и свойства Точечные диоды имеют малую емкость p-n перехода и

Использование и свойства

Точечные диоды имеют малую емкость p-n перехода и поэтому

применяются на любых частотах вплоть до СВЧ
Плоскостные диоды в зависимости от площади перехода обладают емкостью в десятки пикофарад и более.
Поэтому их применяют на частотах не более десятков килогерц
Слайд 16

5. по технологии производства сплавные образованы вплавлением металла или сплава, содержащего

5. по технологии производства  

сплавные образованы вплавлением металла или сплава, содержащего

донорные или акцепторные примеси в собственный ПП
Слайд 17

сплавной

сплавной  

Слайд 18

диффузионные образованы введением донорных и акцепторных примесей в нагретую пластину собственного полупроводника из газовой среды

диффузионные образованы введением донорных и акцепторных примесей в нагретую пластину собственного

полупроводника из газовой среды
Слайд 19

Планарная технология совокупность технологических операций создания кремниевых полупроводниковых приборов и ИМС

Планарная технология

совокупность технологических операций создания кремниевых полупроводниковых приборов и ИМС методами

локальной диффузии с использованием оксидных масок – трафаретов, обеспечивающих избирательную защиту отдельных участков пластины – подложки. Оксидную маску получают методом фотолитографии
Слайд 20

создание на монокристаллической подложке слоя полупроводника, сохраняющего структуру подложки. Полупроводниковые эпитаксиальные

создание на монокристаллической подложке слоя полупроводника, сохраняющего структуру подложки. Полупроводниковые эпитаксиальные

пленки могут быть получены различными способами: термическим испарением в вакууме, осаждением из парообразной фазы, распылением в газовом промежутке. Изменяя тип примеси и условия выращивания можно в широких пределах изменять электрические свойства эпитаксиальной пленки.

эпитаксиальные получены наращиванием одного кристалла на поверхности другого

Слайд 21

ионолегированные переходы полученные путем бомбардировки в вакууме нагретой полупроводниковой пластины собственного

ионолегированные переходы

полученные путем бомбардировки в вакууме нагретой полупроводниковой пластины собственного полупроводника

ионами донорной или акцепторной примеси.