Содержание
- 2. Гетеропереход электрический переход, возникающий при контакте полупроводников с различной шириной запрещенной зоны
- 3. Диод Шоттки полупроводниковый диод, выполненный на основе контакта металл — полупроводник
- 4. Достоинства перехода Шоттки применение диодов Шоттки позволяет снизить падение напряжения до 0,2—0,4 вольт Барьер Шоттки также
- 5. Недостатки перехода Шоттки при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки необратимо выходит из строя диоды
- 6. Использование Свойство барьера Шоттки используется в интегральных микросхемах (рис.1). Выпрямители на диодах Шоттки предпочтительны в традиционных
- 7. 2. по типу электропроводности контактирующих материалов P-i (n-i) переход между примесным и собственным ПП между двумя
- 9. 3. по соотношению концентрации примесей в контактирующих областях симметричный - концентрация примеси (ОН) в областях n-типа
- 10. несимметричный - концентрация примеси (ОН) в областях n-типа p-типа НЕ равны односторонние переходы (р++-п, р-п++, p-i,
- 11. Понятие базы и эмиттера Эмиттер-область с максимальной концентрацией ОН База –область с минимальной концентрацией ОН р-n
- 12. односторонние переходы (р++-п, р-п++, p-i, n-i-типа и переходы металл -полупроводник ) с обедненным слоем носителей зарядов),
- 13. плавные концентрация примеси является некоторой функцией расстояния резкие (ступенчатые) концентрация примеси изменяется скачком 3. по распределению
- 14. 4. по форме переходов точечные образованы при малых площадях контактирующих поверхностей по сравнению с толщиной кристаллов
- 15. Использование и свойства Точечные диоды имеют малую емкость p-n перехода и поэтому применяются на любых частотах
- 16. 5. по технологии производства сплавные образованы вплавлением металла или сплава, содержащего донорные или акцепторные примеси в
- 17. сплавной
- 18. диффузионные образованы введением донорных и акцепторных примесей в нагретую пластину собственного полупроводника из газовой среды
- 19. Планарная технология совокупность технологических операций создания кремниевых полупроводниковых приборов и ИМС методами локальной диффузии с использованием
- 20. создание на монокристаллической подложке слоя полупроводника, сохраняющего структуру подложки. Полупроводниковые эпитаксиальные пленки могут быть получены различными
- 21. ионолегированные переходы полученные путем бомбардировки в вакууме нагретой полупроводниковой пластины собственного полупроводника ионами донорной или акцепторной
- 23. Скачать презентацию