Клеевая технология изготовления магнитострикционно-пьезоэлектрических структур

Слайд 2

Слоистая магнитострикционно-пьезоэлектрическая структура Рисунок 1 – МЭ композиционная структура: 1 —

Слоистая магнитострикционно-пьезоэлектрическая структура

Рисунок 1 – МЭ композиционная структура: 1 —

пьезоэлектрическая фаза, 2 — магнитострикционная фаза, стрелками указаны направления магнитных и электрических полей
Слайд 3

Клеевая технология изготовления МП структур Достоинства: Доступность; Простота; Обеспечение необходимой механической

Клеевая технология изготовления МП структур

Достоинства:
Доступность;
Простота;
Обеспечение необходимой механической связи между слоями в

МЭ элементе.
Недостатки:
Ухудшение свойств клея со временем;
Зависимость от внешних факторов.
Проблемы:
Получение минимально возможной толщины клеевого слоя;
Обеспечение повторяемости параметров ( в т.ч. толщины клеевой прослойки);
Определение оптимальной силы сжатия.
Слайд 4

Другие технологии изготовления Тонкопленочные технологии. Толстопленочные технологии. Недостаток: большие затраты на подготовку производства.

Другие технологии изготовления

Тонкопленочные технологии.
Толстопленочные технологии.
Недостаток: большие затраты на подготовку производства.

Слайд 5

Цели предстоящей работы 1. Совершенствование существующей технологии для повышения повторяемости параметров

Цели предстоящей работы

1. Совершенствование существующей технологии для повышения повторяемости параметров производимых

магнитоэлектрических структур и улучшения их качества.
2. Получение образцов магнитоэлектрических структур с клеевой прослойкой разных марок.
Слайд 6

Список клеев, планируемых для использования во время эксперимента БФ2 TDS-CW2460 Еврогарант

Список клеев, планируемых для использования во время эксперимента

БФ2
TDS-CW2460
Еврогарант
ЭТК-13
EPO-TEK

EPOXY 377
EPO-TEK H20S
EPO-TEK H20E
Слайд 7

Датчик тока на магнитоэлектрическом эффекте

Датчик тока на магнитоэлектрическом эффекте