Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7

Содержание

Слайд 2

Основными параметрами микропроцессоров являются: разрядность; рабочая тактовая частота; размер кэш-памяти; состав инструкций; конструктив; рабочее напряжение; архитектура.

Основными параметрами микропроцессоров являются:

разрядность;
рабочая тактовая частота;
размер кэш-памяти;
состав инструкций;
конструктив;
рабочее напряжение;
архитектура.

Слайд 3

Маркировка центральных процессоров Пример: Intel Core i5-4670K Core i5 - обозначение

Маркировка центральных процессоров

Пример: Intel Core i5-4670K
Core i5 - обозначение линии процессоров
Первая

цифра (4) обозначает поколение процессоров
Вторая (6) и третья (7) - цифры обозначают относительную производительность процессора в данной серии
Четвертая цифра (0) - означает энергопотребление данной единицы:
Буква (K) – обозначает: разблокированный множитель
Слайд 4

Процессор Intel Core i3 Основные технические параметры Core i3: Микроархитектура Nehalem

Процессор Intel Core i3

Основные технические параметры Core i3:
Микроархитектура Nehalem
Два ядра
Кэш-память L1

— 64 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 МГц
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 5

Процессор Intel Core i5 Основные технические параметры Core i5: Микроархитектура Nehalem

Процессор Intel Core i5

Основные технические параметры Core i5:
Микроархитектура Nehalem
Два или четыре

ядра
Кэш-память L1 — 64 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 или 8 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 или 900 МГ
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading в двухъядерных моделях
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 6

Процессор Intel Core i7 Основные технические параметры Core i7: Микроархитектура Nehalem

Процессор Intel Core i7

Основные технические параметры Core i7:
Микроархитектура Nehalem
Четыре или шесть

ядер
Кэш-память L1 – 64 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L2 – 256 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L3 – 8 или 12 Мбайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный (LGA1156) или трёхканальный (LGA1366) контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Шина QPI, работающая на частоте 2,4 ГГц (4,8 Гбайт/с) или 3,2 ГГц (6,4 Гбайт/с) на моделях для LGA1366
Шина DMI (2 Гбайта/с) на моделях для LGA1156
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 (одна линия x16 или две x8 в моделях без интегрированной графики) на моделях для LGA1156
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 7

Архитектура Skylake

Архитектура Skylake

Слайд 8

Основные направления развития процессоров: Производительность: Улучшенный внешний интерфейс. Улучшенное распараллеливание инструкций

Основные направления развития процессоров:

Производительность:
Улучшенный внешний интерфейс.
Улучшенное распараллеливание инструкций
Улучшенные исполняющие блоки (ИБ)
Улучшенная

подсистема памяти
Экономия электроэнергии:
Скорость реагирования выросла на 45 %.
Обработка фотографий на 45 % быстрее.
Построение графиков на 31 % быстрее.
Локальные заметки на 22 % быстрее.
Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
Слайд 9

Мультимедиа и графика

Мультимедиа и графика