Содержание
- 2. Классификация изделий микроэлектроники Микроэлектроника – современное направление электроники, включающее исследование, конструирование и производство интегральных схем (ИС)
- 3. Интегральная схема (микросхема) – микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования, обработки сигнала, накапливания информации и имеющее
- 4. Элемент – часть интегральной схемы, реализующий функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая не может быть выделена как самостоятельное
- 5. Компонентами ИС называют такие составные части гибридных микросхем, которые можно специфицировать отдельно и поставлять в виде
- 6. Главными элементами биполярных полупроводниковых ИС являются n–р–n-транзисторы. Именно на них ориентируются при разработке новых технологических циклов,
- 7. Биполярный транзистор – это полупроводниковый прибор, состоящий из трех чередующихся областей полупроводника с различным типом проводимости
- 8. Изоляция элементов
- 9. Все известные способы изоляции можно разделить на два главных типа: изоляцию обратносмещенным р–n-переходом; изоляцию диэлектриком. Изоляция
- 10. Изоляция элементов
- 11. Многоэмнттерный транзистор. Разновидности n–p–n-транзисторов
- 12. Разновидности n–p–n-транзисторов Многоколлекторный транзистор.
- 13. Полевой транзистор с барьером Шоттки Разновидности n–p–n-транзисторов
- 14. Интегральные диоды
- 15. Гибридная интегральная микросхема — это интегральная микросхема, часть элементов которой имеет самостоятельное конструктивное оформление. Гибридная интегральная
- 16. Полупроводниковая интегральная микросхема — интегральная микросхема, элементы которой выполнены в объеме и (или) на поверхности полупроводникового
- 17. В зависимости от количества элементов в схеме различают: ИМС первой степени интеграции, содержащие до 10 элементов;
- 18. Модульный принцип конструирования предполагает проектирование изделий РЭА на основе максимальной конструктивной и функциональной взаимозаменяемости составных частей
- 19. Модуль - составная часть аппаратуры, выполняющий в конструкции подчиненные функции, имеющий законченное функциональное и конструктивное оформление
- 20. Конструкция современной РЭА представляет собой иерархию модулей, каждая ступень которой называется уровнем модульности. При выборе числа
- 21. В конструкции радиоэлектронной аппаратуры можно выделить четыре основных уровня Уровни конструктивной иерархии
- 22. Уровень 0. Конструктивно неделимый элемент - интегральная микросхема с радиоэлементами ее обслуживания. Уровни конструктивной иерархии
- 23. Уровень I. На уровне I неделимые элементы объединяются в схемные сочетания, имеющие более сложный функциональный признак,
- 24. К первому структурному уровню относят печатные платы и большие гибридные интегральные схемы (БГИС), полученные путем электрического
- 25. Уровень II. Этот уровень включает в себя конструктивные единицы - блоки, предназначенные для механического и электрического
- 26. Межмодульная коммутация выполняется соединителями, расположенными по периферии панели блока. Модули первого уровня размещаются в один или
- 27. Уровень III. Уровень III может быть реализован в виде стойки или крупного прибора, внутренний объем которых
- 28. Модули первого уровня При конструировании модулей первого уровня выполняются следующие работы: Изучение функциональных схем с целью
- 29. Модули первого уровня Выбор серии микросхем, корпусов микросхем, дискретных радиоэлементов. Выбор единого максимально допустимого числа выводов
- 30. Модули первого уровня Определение длины и ширины печатной платы. Ширина платы, как правило, кратна или равна
- 31. Модули первого уровня Собственно конструирование печатных плат. Выбор способов защиты модуля от перегрева и внешних воздействий.
- 33. Скачать презентацию