ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Материнская плата персонального компьютера с установленными на нее элементами

DIP элементы

Планарные

Конструкция печатной платы

Планарная контактная площадка

Паяльная маска

Медный проводник

Контактная площадка с отверстием

Диэлектрическое основание

Маркировка

Сквозное

Типы печатных плат

Односторонняя печатная плата

Двусторонняя печатная плата

Многослойная печатная плата
Односторонние печатные

Некоторые виды многослойных плат
Попарно-двухслойные платы
- Спрессовываются из двухсторонних
– повышенная

Технология изготовления двухсторонних печатных плат

Материалы ПП

Геттинакс, текстолит, стеклотекстолит, фторопласт.
Бумага, ткань, стеклоткань пропитанные смолой и спрессованые

Материалы ПП

Стеклотекстолит фольгированный
СФ2-18-1,5
Laminate KB-6150-1.5- H/H

18мкм

1,5 мм

СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ

Медная Фольга

Медная Фольга

Толщина 0,25;

Многослойные платы

ЯДРО (CORE)

PREPREG (ПРЕПРЕГ)
ЛАКОТКАНЬ
0,05 – 0,21 мм

Медная Фольга
0,005 – 0,105

Покрытия контактов

Покрытия платы

Основные параметры печатных плат

Геометрические размеры элементов топологии и точность их исполнения
Электрические

Основные размеры топологии

t – ширина проводника
S – зазор между элементами рисунка,
D

Гарантированный поясок

b

Травление многослойной платы

Классы точности печатных плат по ГОСТ 23.751-86

f – соотношение минимального диаметра

Технологические возможности производства

Толщина фольги и размеры топологии

Чем толще фольга – тем шире

Электрические параметры ПП

Удельное сопротивление диэлектрика
Пробивное напряжение диэлектрика
Удельное сопротивление проводящего слоя
Диэлектрическая постоянная
Тангенс

Пробивное напряжение ПП ГОСТ 23751-86

A

СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ

Нормальные условия
Влажность, пониженное давление

Сопротивление проводников ГОСТ 23751-86

Внешние слои - макс. ток 250 А/мм2
Внутренние слои

Волновое сопротивление проводников

ε (Er) Диэлектрическая постоянная
Cтекло- 4,5-5,4 текстолит
ФАФ 2,5
RO-4450 3,54

Механические и тепловые свойства

Механическая прочность
устойчивость к скручиванию
Термостойкость
Влагостойкость
Адгезия проводящего слоя и

PCAD2006 Верхние слои

Top Assy - рисунок для сборочного чертежа
Top Silk

Стек печатной платы

Учет технологии в САПР

Учет технологии САПР

Групповые заготовки

Обработка контура

Скрайбирование

Фрезеровка

Отверстия в печатных платах

1. НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ (монтажные)
(Mounting Hole) Nonplated
2. МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ

Отверстия в платах

«Скрытые», «погребенные» (BURIED VIA)

«Глухие», «слепые»
(BLIND VIA)

Гибко-жесткие платы