Содержание
- 2. Основные требования, предъявляемые к материалам в микроэлектронике - высокая проводимость; -проводимость не должна меняться со временем;
- 3. Металлизация Требования, предъявляемые к металлизации чипа
- 4. Продолжение таблицы
- 5. Проводники для многоуровневых межсоединений
- 6. Поликремний – для затворный электродов и очень коротких локальных межсоединений. Для уменьшения сопротивления сэндвичевой структуры полиSi-силицид.
- 7. Микропроцессор фирмы Motorola с 5 уровнями Al металлизации
- 8. Электромиграция
- 9. Формирование холмиков и пустот в результате электромиграции
- 10. Современная схема многоуровневой металлизации ИС
- 11. Электродные материалы и их назначение 1. Контакты Омические контакты делятся на два типа: контакты, которые демонстрируют
- 12. Требования, предъявляемые к контактным материалам: -малое контактное сопротивление (никогда не равно нулю); - никакого плавления при
- 13. Используемые материалы - Cu, Ag, Au - Ru, Rh, Pd, Os, Ir, Pt - Mo, W
- 14. Резистивные материалы 1. Пленки тугоплавких металлов – Ta, Cr, Re 2. Высокорезистивные сплавы – манганин, константан,
- 15. Материалы и сплавы различного назначения 1. Сплавы для термопар; 2. Припои Припои – специальные сплавы, применяемые
- 16. Назначение флюса -растворяют и удаляют оксиды; - защищают поверхность пайки и припой от окисления; - уменьшают
- 17. Основные свойства припоев
- 18. Сплавы с высоким удельным сопротивлением. Керметы. Резисторы. Основные требования: - большой диапазон значений R (=сопротивление прибора
- 19. Тонкопленочные резисторы Требования, предъявляемые к материалу контактов тонкопленочных резисторов: Низкое слоевое сопротивление; Устойчивость к коррозии; Паяемая
- 20. Выбор материала - Та, сплавы на основе Та и, в частности – константан (55% Cu, 44%
- 22. Скачать презентацию