Склокомпозиційні матеріали для спаювання з широким інтервалом ТКЛР

Слайд 2

Легкоплавке скло №18: PbО = 55 мол.%; B2O3 = 25 мол.%;

Легкоплавке скло №18:
PbО = 55 мол.%;
B2O3 = 25 мол.%;
ZnO

= 5 мол.%;
SiO2 = 15 мол.%.
ТКЛР = 117·10-7 град-1
ТПР = 290 °С

+ Зменшує ТКЛР - Збільшує ТПР, погіршує діелектричні властивості

+ Зменшує ТКЛР, не погіршує діелектричні властивості - Високотемпературний синтез

+ Зменшує ТКЛР, - Збільшує ТПР, погіршує композиційні вастивості (змочування поверхні, вакуумщільність тощо)

+ Зменшує ТКЛР, не збільшує ТПР та діелектричні властивості - Важкий синтез

+ Зменшує ТКЛР, не погіршу ТПР та діелектричні властивості - Негативне значення ТКЛР тільки до 493°С, вище α = 39·10-7 К-1

Найпоширеніші кристалічні наповнювачі для зниження ТКЛР
легкоплавких стекол:

Слайд 3

Мета дослідницької роботи 1. Розробка і дослідження склокомпозиційних матеріалів на основі

Мета дослідницької роботи

1. Розробка і дослідження склокомпозиційних матеріалів на основі легкоплавких

стекол
2. Зниження ТКЛР легкоплавких стекол кристалічними наповнювачами

3. Отримання безлужних кристалічних
наповнювачів з низьким ТКЛР

Слайд 4

Реакції синтезу BaO·Al2O3·B2O3 BaO + α-Al2O3 + B2O3 → BaO·Al2O3·B2O3 BaO·B2O3

Реакції синтезу BaO·Al2O3·B2O3

BaO + α-Al2O3 + B2O3 → BaO·Al2O3·B2O3
BaO·B2O3 + α-Al2O3

→ BaO·Al2O3·B2O3

3. 2BaO·B2O3 + 2Al2O3·B2O3 → 2(BaO·Al2O3·B2O3)
4. 2BaO·B2O3 + 2Al2O3 + B2O3 → 2(BaO·Al2O3·B2O3)

Термодинамічні константи речовин

Слайд 5

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури

Слайд 6

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури Композиції на основі скла BaO·B2O3 Хімічні склади композицій скло+електрокорунд

Термодинамічні розрахунки зміни енергії Гіббса від температури

Композиції на основі скла BaO·B2O3


Хімічні склади композицій скло+електрокорунд