Связь между строением и свойствами материалов. Лекция 1

Содержание

Слайд 2

Дефекты кристаллического строения

Дефекты кристаллического строения

Слайд 3

Дефекты кристаллической решётки Три причины отсутствия идеальных кристаллов: - Атомы вещества

Дефекты кристаллической решётки

Три причины отсутствия идеальных кристаллов:
- Атомы вещества находятся в

непрерывном тепловом колебательном движении;
Нет идеально чистых веществ;
У монокристаллов имеется поверхность, у поликристаллов – границы зёрен.
Дефекты решётки классифицируют по размерному признаку:
Точечные (нульмерные);
Линейные (одномерные);
Поверхностные (двумерные);
Объемные (трехмерные).
Слайд 4

Классификация дефектов кристаллического строения Дефекты Точечные (малы в 3-х направлениях) Линейные

Классификация дефектов кристаллического строения

Дефекты

Точечные
(малы в 3-х направлениях)

Линейные
(малы в 2-х

направлениях)

Поверхностные
(малы в 1-ом направлении)

Объёмные
(велики во всех 3-х направлениях)

вакансии,
межузельные атомы,
примесные атомы

дислокации:
краевые,
винтовые,
смешанные

границы зёрен,
границы субзёрен и двойников,
дефекты упаковки

поры,
зародыши трещин,
неметаллические включения

Слайд 5

Равновесными называются дефекты, находящиеся в термодинамическом равновесии со структурой. К ним

Равновесными называются дефекты, находящиеся в термодинамическом равновесии со структурой. К ним

относятся точечные дефекты.
Неравновесными называются дефекты, не находящиеся в равновесии со структурой и имеющие вследствие этого высокие значения энергии образования. К ним относятся дислокации, поверхностные и объемные дефекты.
Слайд 6

Точечный дефект — это нарушение кристаллической структуры, размеры которого во всех

Точечный дефект — это нарушение кристаллической структуры, размеры которого во всех

трех измерениях сравнимы с одним или несколькими (немногими!) междуатомными расстояниями.
Слайд 7

Точеные дефекты Одним из распространенных несовершенств кристаллического строения является наличие точечных

Точеные дефекты

Одним из распространенных несовершенств кристаллического строения является наличие точечных дефектов:

вакансий, дислоцированных атомов и примесных атомов.

а б в г
а – идеальный кристалл, б – вакансия, в – примесный атом, г - дислоцированный атом

Слайд 8

При выходе на свободные поверхности кристаллов или на границы зерен поликристаллов

При выходе на свободные поверхности кристаллов или на границы зерен поликристаллов

вакансии исчезают.
Эти же свободные поверхности и границы зерен являются местами зарождения вакансий.

Вакансии, меняясь местами с одним из соседних атомов, могут легко
мигрировать по кристаллу.

Вакансии - узлы кристаллической решётки, в которых отсутствуют атомы.

Вакансии (точечные дефекты)

Слайд 9

Вакансия образуется при переходе атомов с поверхности в окружающую среду или

Вакансия образуется при переходе атомов с поверхности в окружающую среду или

из узлов решетки на поверхность (границы зерен, пустоты, трещины и т. д. ), в результате пластической деформации, при бомбардировке тела атомами или частицами высоких энергий.
Концентрация вакансий в значительной степени определяется температурой тела. Одиночные вакансии могут встречаться и объединяться в дивакансии. Скопление многих вакансий может привести к образованию пор и пустот.
Слайд 10

Точечные дефекты Межузельный атом (Дислоцированный атом)

Точечные дефекты
Межузельный
атом
(Дислоцированный
атом)

Слайд 11

Дислоцированный атом – это атом, вышедший из узла решетки и занявший

Дислоцированный атом – это атом, вышедший из узла решетки и занявший

место в междоузлие.
Точечные дефекты вызывают незначительные искажения решетки, что может привести к изменению свойств тела (электропроводность, магнитные свойства), их наличие способствует процессам диффузии и протеканию фазовых превращений в твердом состоянии. При перемещении по материалу дефекты могут взаимодействовать.
Слайд 12

Примесные атомы Примесные атомы всегда присутствуют в металле, так как практически

Примесные атомы

Примесные атомы всегда присутствуют в металле, так как практически невозможно

выплавить химически чистый металл.
Они могут иметь размеры больше или меньше размеров основных атомов.
Слайд 13

Точечные дефекты

Точечные дефекты

Слайд 14

Линейные дефекты Линейные дефекты—одномерные, т. е. протяженные в одном измерении: нарушения

Линейные дефекты

Линейные дефекты—одномерные, т. е. протяженные в одном измерении: нарушения периодичности

в одном измерении простираются на расстояния, сравнимые с размером кристалла, а в двух других измерениях не превышают нескольких параметров решетки.
У линейных дефектов – длина на несколько порядков больше ширины (это так называемые краевые и винтовые дислокации), возникают при пластических деформациях.
Слайд 15

Линейные дефекты Основными линейными дефектами являются дислокации. Дислокация – это дефекты

Линейные дефекты

Основными линейными дефектами являются дислокации.
Дислокация – это дефекты кристаллического

строения, представляющие собой линии, вдоль и вблизи которых нарушено характерное для кристалла правильное расположение атомных плоскостей.
Слайд 16

Краевая дислокация Краевая дислокация (а) и механизм ее образования (б)

Краевая дислокация

Краевая дислокация (а) и механизм ее образования (б)

Слайд 17

Механизм образования краевой дислокации Большинство дислокаций образуются путем сдвигового механизма. Ее

Механизм образования краевой дислокации

Большинство дислокаций образуются путем сдвигового механизма. Ее образование

можно описать при помощи следующей операции. Надрезать кристалл по плоскости АВСD, сдвинуть нижнюю часть относительно верхней на один период решетки в направлении, перпендикулярном АВ, а затем вновь сблизить атомы на краях разреза внизу.
Слайд 18

Слайд 19

Положительная (а) и отрицательная (б) краевые дислокации Если экстраплоскость находится в

Положительная (а) и отрицательная (б) краевые дислокации

Если экстраплоскость находится в верхней

части кристалла, то краевая дислокация – положительная ( ), если в нижней, то – отрицательная ( ).
Дислокации одного знака отталкиваются, а противоположные притягиваются.
Слайд 20

Притягиваются ⊥ с противоположным вектором сдвига, лежащие в одной плоскости скольжения,

Притягиваются ⊥ с противоположным вектором сдвига, лежащие в одной плоскости скольжения,

при сближении уничтожают друг друга (аннигиляция).
Если ⊥ лежат в разных плоскостях скольжения, для аннигиляции требуется переползание.
Отталкиваются с одинаковым b.

Взаимодействие дислокаций

Слайд 21

Другой тип дислокаций был описан Бюргерсом в 1939г., и получил название

Другой тип дислокаций был описан Бюргерсом в 1939г., и получил название

винтовая дислокация.
Винтовая дислокация получена при помощи частичного сдвига по плоскости вокруг линии AD. На поверхности кристалла образуется ступенька.
Слайд 22

Винтовая дислокация

Винтовая дислокация

Слайд 23

Механизм образования винтовой дислокации

Механизм образования винтовой дислокации

Слайд 24

Линия дислокации

Линия дислокации

Слайд 25

Винтовая дислокация не связана с какой-либо плоскостью скольжения, она может перемещаться

Винтовая дислокация не связана с какой-либо плоскостью скольжения, она может перемещаться

по любой плоскости, проходящей через линию дислокации.
Вакансии и дислоцированные атомы к винтовой дислокации не стекают.

Линейные дефекты

Слайд 26

Линии дислокаций не могут обрываться внутри кристалла, они должны либо быть

Линии дислокаций не могут обрываться внутри кристалла, они должны либо быть

замкнутыми, образуя петлю, либо разветвляться на несколько дислокаций, либо выходить на поверхность кристалла.
Дислокационная структура материала характеризуется плотностью дислокаций.

Линейные дефекты

Слайд 27

Образование краевой дислокации всегда сопровождается изменением объема кристалла решетки. Винтовая дислокация

Образование краевой дислокации всегда сопровождается изменением объема кристалла решетки. Винтовая дислокация

не вызывает объемных изменений, но дислокациям того и другого вида сопутствуют касательные (сдвигающие) напряжения.
Дислокации оказывают влияние на физические свойства кристаллов: механическая прочность, пластичность.
Слайд 28

Линейные дефекты Смешанная дислокация

Линейные дефекты
Смешанная дислокация

Слайд 29

Электронная микроскопия –основной метод изучения дефектов кристаллического строения Электронно-микроскопические изображения кристаллов

Электронная микроскопия –основной метод изучения дефектов кристаллического строения

Электронно-микроскопические изображения кристаллов
с

низкой и высокой плотностью дислокаций.
Слайд 30

Линейные дефекты Дислокационная структура металла (просвечивающая электронная микроскопия, x 32 000)

Линейные дефекты
Дислокационная
структура металла
(просвечивающая
электронная микроскопия, x 32 000)

Слайд 31

МЕХАНИЗМ ОБРАЗОВАНИЯ ДИСЛОКАЦИЙ Дислокации образуются следующими способами: 1) при срастании в

МЕХАНИЗМ ОБРАЗОВАНИЯ ДИСЛОКАЦИЙ

Дислокации образуются следующими способами:
1) при срастании в процессе кристаллизации

отдельных кристаллитов;
2) за счет перерождения колоний вакансий в дислокации;
3) в процессе пластического деформирования благодаря источникам Франка-Рида.
Слайд 32

1. Образование дислокаций при срастании в процессе кристаллизации отдельных кристаллитов На

1. Образование дислокаций при срастании в процессе кристаллизации отдельных кристаллитов

На рисунке

показаны границы двух блоков, растущих навстречу друг другу. Блоки повернуты на небольшой угол . При срастании блоков ряд атомных плоскостей не проходит через весь кристалл и заканчивается на границах блоков. В этих местах и возникают дислокации.
Слайд 33

2. Образование дислокаций за счет перерождения колоний вакансий в дислокации Источником

2. Образование дислокаций за счет перерождения колоний вакансий в дислокации

Источником дислокаций

в недеформированном кристалле могут служить также скопления вакансий.
Слайд 34

3. Схема последовательных I — V стадий действия источника Франка —

3. Схема последовательных I — V стадий действия источника Франка —

Рида

а

b

c

d

Отрезок
дислокации D-D’
огибает
препятствия
в точках D и D’,
замыкается
и образует
дислокационную петлю

Слайд 35

Источник Франка-Рида (электронная фотография) Дислокационные петли – результат действия источника Франка-Рида

Источник Франка-Рида (электронная фотография)

Дислокационные петли – результат действия источника Франка-Рида

Слайд 36

ВЕКТОР БЮРГЕРСА Вектор Бюргерса (b) — количественная характеристика, описывающая искажения кристаллической

ВЕКТОР БЮРГЕРСА

Вектор Бюргерса (b) — количественная характеристика, описывающая искажения кристаллической решётки

вокруг дислокации

а) б)
Контуры вектора Бюргерса для краевой (а) и винтовой (б) дислокаций

b

Слайд 37

У краевой дислокации вектор Бюргерса равен межатомному расстоянию и перпендикулярен дислокационной

У краевой дислокации вектор Бюргерса равен межатомному расстоянию и перпендикулярен дислокационной

линии, у винтовой дислокации — параллелен ей.

Скачок вектора Бюргерса в некоторой точке означает, что дислокация ветвится. Если точек ветвления нет, то вектор Бюргерса остаётся неизменным вдоль всей длины дислокации, поэтому дислокация не может начинаться или обрываться внутри кристалла.

Слайд 38

Линейные дефекты Характеристикой дислокационной структуры является плотность дислокаций ρ, под которой

Линейные дефекты

Характеристикой дислокационной структуры является плотность дислокаций ρ, под которой понимают

суммарную длину дислокаций Σl , приходящуюся на единицу объёма V:
Слайд 39

Влияние плотности дислокаций на прочность: 1 – идеальный кристалл, 2 –

Влияние плотности дислокаций на
прочность:
1 – идеальный кристалл,
2 – «усы»

(монокристаллы),
3 – отожжённые металлы (поликристаллы),
4 – деформированные металлы

Кривая Бочвара-Одинга

Слайд 40

Линейные дефекты При упрочнении металлов увеличением плотности дислокаций, она не должна

Линейные дефекты

При упрочнении металлов увеличением плотности дислокаций, она не должна превышать

значений 1015…10 16 м –2. В противном случае образуются трещины.
Дислокации влияют не только на прочность и пластичность, но и на другие свойства кристаллов.
Слайд 41

ПЕРЕМЕЩЕНИЕ ДИСЛОКАЦИЙ В отличие от точечных дефектов, дислокации не двигаются самопроизвольно,

ПЕРЕМЕЩЕНИЕ ДИСЛОКАЦИЙ

В отличие от точечных дефектов, дислокации не двигаются самопроизвольно, но

очень подвижны.
Существует два основных механизма движения дислокаций: «скольжением» и «переползанием».
Слайд 42

Движение краевой дислокации

Движение краевой дислокации

Слайд 43

Движение краевой дислокации приводит к образованию ступеньки на поверхности кристалла

Движение краевой дислокации приводит к образованию ступеньки на поверхности кристалла

Слайд 44

Механизм пластической деформации

Механизм пластической деформации

Слайд 45

Слайд 46

По плоскостям и направлениям с максимальной плотностью атомов дислокации скользят легче

По плоскостям и направлениям с максимальной плотностью атомов дислокации скользят легче

всего

В ОЦК-решётке 8 (Cr,W), в ГЦК-решётке 12 (Cu, Al), в ГПУ-решётке 12 систем наилегчайшего скольжения

Слайд 47

Скольжение дислокации подобно перемещению гусеницы Лапки гусеницы, оторванные от земли, –

Скольжение дислокации подобно перемещению гусеницы

Лапки гусеницы, оторванные от земли, – это

дефект.
Дислокация (недостроенная атомная плоскость) – это дефект.
Движется дефект, а в итоге смещается вся гусеница или вся верхняя
часть кристалла.
Слайд 48

ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ДИСЛОКАЦИЙ С ТОЧЕЧНЫМИ ДЕФЕКТАМИ

ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ДИСЛОКАЦИЙ С ТОЧЕЧНЫМИ ДЕФЕКТАМИ

Слайд 49

Облака Коттрелла В участки кристалла вблизи краевых дислокаций, где решетка растянута,

Облака Коттрелла

В участки кристалла вблизи краевых дислокаций, где решетка растянута, легко

перемещаются вакансии и межузельные атомы, образуя скопления примесных атомов, называемых облаками Коттрелла. 
Облака Коттрелла мешают движению дислокаций и упрочняют металл.
С повышением температуры облака Коттрелла рассеиваются.
Слайд 50

Поверхностные дефекты Поверхностные, или двумерные, дефекты простираются в двух измерениях на

Поверхностные дефекты
Поверхностные, или двумерные, дефекты простираются в двух измерениях на расстояния,

сравнимые с размером кристалла, а в третьем — составляют несколько параметров решетки.
К ним относятся: плоскости двойникования, границы зерен и блоков, стенки доменов, дефекты упаковки и, наконец, сама поверхность кристалла.
У поверхностных дефектов – мала толщина, а длина и ширина больше её на несколько порядков.
Слайд 51

Двумерные дефекты К двумерным дефектам относятся: 1. Дефекты упаковки. 2. Границы

Двумерные дефекты

К двумерным дефектам относятся:
1. Дефекты упаковки.
2. Границы в кристаллах: межфазные, высокоугловые

границы зерен, средне- и малоугловые границы субзерен, границы двойников, границы областей упорядочения.
Слайд 52

ДЕФЕКТЫ УПАКОВКИ

ДЕФЕКТЫ УПАКОВКИ

Слайд 53

Размеры зерен составляют до 1000 мкм. Углы разориентации составляют до нескольких

Размеры зерен составляют до 1000 мкм. Углы разориентации составляют до нескольких

десятков градусов.
Граница между зернами представляет собой тонкую в 5 – 10 атомных диаметров поверхностную зону с максимальным нарушением порядка в расположении атомов.

Поверхностные дефекты

Слайд 54

Поверхностные дефекты

Поверхностные дефекты

Слайд 55

Поверхностные дефекты Границы зёрен – препятствия для развития деформации

Поверхностные дефекты
Границы зёрен – препятствия для развития деформации

Слайд 56

Границы с разориентацией соседних зерен менее ~6о относят к малоугловым, а

Границы с разориентацией соседних зерен менее ~6о относят к малоугловым, а

с большей разориентацией – к большеугловым.

Блоки или субзёрна

Зёрна

Слайд 57

МАЛОУГЛОВАТЫЕ ГРАНИЦЫ СУБЗЕРЕН

МАЛОУГЛОВАТЫЕ ГРАНИЦЫ СУБЗЕРЕН

Слайд 58

БОЛЬШЕУГЛОВАТЫЕ ГРАНИЦЫ ЗЕРЕН

БОЛЬШЕУГЛОВАТЫЕ ГРАНИЦЫ ЗЕРЕН

Слайд 59

Поверхностные дефекты

Поверхностные дефекты

Слайд 60

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ Когерентные межфазные границы

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ

Когерентные межфазные границы

Слайд 61

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ Полукогерентные межфазные границы

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ

Полукогерентные межфазные границы

Слайд 62

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ Некогерентные межфазные границы

МЕЖФАЗНЫЕ ГРАНИЦЫ

Некогерентные межфазные границы

Слайд 63

Поверхностные дефекты Границы зёрен в железе выявлены травлением

Поверхностные дефекты
Границы зёрен в железе выявлены травлением

Слайд 64

Поверхностные дефекты Имеются участки, разориентированные один относительно другого на несколько градусов

Поверхностные дефекты

Имеются участки, разориентированные один относительно другого на несколько градусов .

Эти участки называются фрагментами. Процесс деления зерен на фрагменты называется фрагментацией или полигонизацией.
В свою очередь каждый фрагмент состоит из блоков, размерами менее 10 мкм, разориентированных на угол менее одного градуса . Такую структуру называют блочной или мозаичной.
Слайд 65

К объемным (трехмерным) дефектам относят такие, которые имеют размеры в трех

К объемным (трехмерным) дефектам относят такие, которые имеют размеры в трех

измерениях: неметаллические включения, царапины, макроскопические трещины, поры и т. д

Объёмные дефекты

Слайд 66

Объёмные дефекты Неметаллические включения

Объёмные дефекты
Неметаллические включения

Слайд 67

Объёмные дефекты Неметаллические включения

Объёмные дефекты
Неметаллические включения

Слайд 68

Объёмные дефекты Неметаллические включения – места зарождения трещин

Объёмные дефекты
Неметаллические включения – места зарождения трещин

Слайд 69

Объёмные дефекты Хрупкое разрушение корпуса судна Одна из возможных причин –

Объёмные дефекты

Хрупкое разрушение корпуса судна
Одна из возможных причин – наличие

в металле корпуса (или в сварных швах, в заклёпках) неметаллических включений.

Кованая заклёпка