Разработка конструктивно-технологических ограничений

Июль 28, 2022

Главная
Информатика
Разработка конструктивно-технологических ограничений

Содержание

3. Систематические погрешности увеличение размера проэкспонированной области при фотолитографии, δфл, (≈ 10 % N в каждую сторону);
4. Случайные погрешности неточность изготовления фотошаблона, δсл фл, (≈10 % N); ошибка совмещения фотошаблонов, Δ, (≈ 10
5. Контактное окно W =N+2δфл+2∙δ тр W min = W - δсл фл - 2∙δсл тр W
6. Дорожки металлизации Wme = N - 2 δ тр me - 2 δ фл Wme min
7. Эмиттер W э min = W max +4 Δ W э= W э min + 2×0.2∙Lэ
8. База транзистора Минимальное расстояние от края эмиттера до края базы две длины базы 2(Lб - Lэ)
9. Глубокий коллектор Размер окна для создания области глубокого коллектора равен технологической норме, N. Если глубокий коллектор
10. ОПЗ коллекторного перехода и ОПЗ изолирующего перехода не должны перекрываться и не должны заходить в область
11. Щелевая или изопланарная изоляция Если структура изолирована диэлектрическими областями, то край окна для создания эмиттера и
12. Разделительные области На фотошаблоне ширина разделительной области берется равной N. Номинальная ширина разделительной области в структуре
13. В случае изопланарной изоляции размер канавки, получившейся в результате травления, не должен быть меньшим, чем две
14. Размер скрытого слоя
15. Биполярный транзистор с изоляцией p-n-переходом
17. Скачать презентацию

Слайд 2

Слайд 3

Систематические погрешности
увеличение размера проэкспонированной области при фотолитографии, δфл, (≈ 10 %

N в каждую сторону);
боковое травление удаляемого материала, δтр, (при жидкостном травлении приблизительно равно толщине удаляемого слоя, d, в каждую сторону);
боковая диффузия (≈ 70 % от толщины слоя, L).
Размер элемента на фотошаблоне отличается от размера элемента в структуре на величину систематической погрешности.

Слайд 4

Случайные погрешности
неточность изготовления фотошаблона, δсл фл, (≈10 % N);
ошибка совмещения фотошаблонов,

Δ, (≈ 10 % N);
погрешность при травлении, δсл тр, (≈ 30 % δтр в каждую сторону);
погрешность боковой диффузии (≈ 30 % от боковой диффузии, т.е. 20 % L, в каждую сторону).
Расчетный размер элемента на фотошаблоне и соответствующий ему размер элемента в структуре – номинальные размеры.

Реальный размер элемента = номинальный размер ± случайные погрешности

Слайд 5

Контактное окно
W =N+2δфл+2∙δ тр
W min = W - δсл фл

- 2∙δсл тр
W max= W + δсл фл + 2∙δсл тр
Wme ко min = Wmax +2 dSiO2+2Δ+δзап
Wme ко = Wme ко min + 2 δ сл тр me + δсл фл,
Wme ко max = Wme ко + 2 δ сл тр me + δсл фл
Wme ко ФШ = Wme ко + 2 δ тр me + 2 δ фл.

Слайд 6

Дорожки металлизации
Wme = N - 2 δ тр me - 2 δ

фл
Wme min = Wme - 2 δ сл тр me - δсл фл
Расстояние между дорожками
металлизации
dme = N + 2 δ тр me + 2 δ фл
dme min = dme - 2 δ сл тр me - δсл фл

Wme
dme

Wme ко
W

Слайд 7

Эмиттер
W э min = W max +4 Δ
W э= W

э min + 2×0.2∙Lэ + 2 δ сл тр + δсл фл,
W э max = W э + 2×0.2∙Lэ + 2 δ сл тр + δсл фл,
размер окна для диффузии примеси в эмиттер на фотошаблоне:
Wэ ФШ = Wэ - 2 δ тр - 2 δ фл - 2×0.7∙Lэ.
Если размер на фотошаблоне меньше технологической нормы, Wэ ФШ = N

Слайд 8

База транзистора
Минимальное расстояние от края эмиттера до края базы две длины

базы 2(Lб - Lэ)
Минимальное расстояние от эмиттера до контакта к базе 2(Lб - Lэ) Минимальное расстояние между двумя эмиттерами 2(Lб - Lэ)
Минимальное расстояние от эмиттера до пассивной базы (Lб - Lэ)
Wб min = Wэ max + 4Δ + 4(Lб - Lэ) + W max +4Δ (если пассивной базы нет)
Wба min = Wэ max + 4Δ + 3(Lб - Lэ)+ Wпб max
в поперечном направлении Wб2 min = Wэ max + 4Δ + 4(Lб - Lэ)
Wб = W б min + 2×0.2∙Lб + 2 δ сл тр + δсл фл
W б max = W б + 2×0.2∙Lб + 2 δ сл тр + δсл фл
Wб ФШ = W б - 2 δ тр - 2 δ фл. - 2×0.7∙Lб

Wпб ФШ = N
Wпб = N + 2 δ тр + 2 δ фл + 2×0.7∙Lпб
W пб max = W пб + 2×0.2∙Lпб + 2 δ сл тр + δсл фл

Слайд 9

Глубокий коллектор
Размер окна для создания области глубокого коллектора равен технологической норме,

N.
Если глубокий коллектор не ограничен диэлектриком, то размер глубокого коллектора в структуре будет равен:
Wгк = N + 2 δ тр + 2 δ фл + 2×0.7∙Lгк,
W гк max = W гк + 2×0.2∙Lгк + 2 δ сл тр + δсл фл.

Слайд 10

ОПЗ коллекторного перехода и ОПЗ изолирующего перехода не должны перекрываться и

не должны заходить в область глубокого коллектора

Чтобы это обеспечить, нужно оставить
между ОПЗ коллекторного перехода и областью глубокого коллектора,
между ОПЗ коллекторного перехода и ОПЗ изолирующего перехода,
между ОПЗ изолирующего перехода и областью глубокого коллектора запас в две ошибки совмещения, 2Δ.
Таким образом, минимальное расстояние между краями разделительных областей:
WΣ min = W гк max + W б max + 2 Lопз бк + 2 Lопз и + 6Δ.

Слайд 11

Щелевая или изопланарная изоляция
Если структура изолирована диэлектрическими областями, то край окна

для создания эмиттера и край окна для создания базы совпадают с краем изолирующей области, т.е. отступ между эмиттером и базой будет только в одну сторону. Боковая диффузия в сторону канавки идти не будет, ошибки совмещения и все погрешности тоже считаются только в одну сторону, где рассчитываемая область не ограничена диэлектриком.
Поскольку активная база в этом случае будет ограничена диэлектриком со всех сторон, то ее границы на фотошаблоне должны совпадать с краями изолирующих областей. Минимальное расстояние между изолирующими областями равно рассчитанным минимальным размерам базы.
Минимальное расстояние между диэлектрическими областями, ограничивающими глубокий коллектор, равно W max +4 Δ.

Слайд 12

Разделительные области
На фотошаблоне ширина разделительной области берется равной N.
Номинальная ширина разделительной

области в структуре с изоляцией обратно смещенным p-n-переходом :
Wр = N + 2 δ тр + 2 δ фл + 2×0.7∙Lр,
а максимальная:
W р max = W р + 2×0.2∙Lр + 2 δ сл тр + δсл фл.
В случае щелевой изоляции ширина канавки на фотошаблоне берется равной N. Номинальная ширина канавки в структуре:
Wи = N+ 2δфл +2∙δ тр + dSiO2
а максимальная:
Wи max= Wи + δсл фл + 2∙δсл тр + 0,3 dSiO2

Слайд 13

В случае изопланарной изоляции размер канавки, получившейся в результате травления, не

должен быть меньшим, чем две глубины канавки. Тогда размер изолирующей области в структуре получится равным двум глубинам изолирующей области ± 30 %.
При травлении V-образных канавок размер окна в маске определяет их глубину:
Lканавки = Wокна /√2
Соответственно окно в маске берем равным глубине канавки умноженной на корень из двух

Слайд 14

Размер скрытого слоя

Слайд 15

Разработка конструктивно-технологических ограничений

Содержание

Систематические погрешностиувеличение размера проэкспонированной области при фотолитографии, δфл, (≈ 10 %

Случайные погрешностинеточность изготовления фотошаблона, δсл фл, (≈10 % N);ошибка совмещения фотошаблонов,

Контактное окноW =N+2δфл+2∙δ тр W min = W - δсл фл

Дорожки металлизацииWme = N - 2 δ тр me - 2 δ

Эмиттер W э min = W max +4 ΔW э= W

База транзистораМинимальное расстояние от края эмиттера до края базы две длины

Глубокий коллектор Размер окна для создания области глубокого коллектора равен технологической норме,