Программируемые логические устройства. Классические ПЛМ

Содержание

Слайд 2

Способы достижения универсальности компонентов Программный. СБИС обрабатывают цифровые данные по заданной

Способы достижения универсальности компонентов

Программный. СБИС обрабатывают цифровые данные по заданной программе

(микропроцессоры).
Аппаратный. Состав и назначение СБИС определяется конечным приложением (программируемая логика).
Слайд 3

Двухуровневая логика Inverting format (NOR-NOR) more effective Every logic function can

Двухуровневая логика

Inverting format (NOR-NOR) more effective

Every logic function can be expressed in

sum-of-products format (AND-OR)

minterm

Слайд 4

Программируемые логические матрицы (ПЛМ) Основой ПЛМ служит последовательность программируемых матриц элементов

Программируемые логические матрицы (ПЛМ)

Основой ПЛМ служит последовательность программируемых матриц элементов И

и ИЛИ. В их структуру входят также блоки входных и выходных буферных каскадов (БВх и БВых).
Слайд 5

Архитектура ПЛМ

Архитектура ПЛМ

Слайд 6

Программируемые логические матрицы (ПЛМ) Основными параметрами ПЛМ являются число входов m,

Программируемые логические матрицы (ПЛМ)

Основными параметрами ПЛМ являются число входов m, число

термов l и число выходов n.
Терм – конъюнкция, связывающая m входных переменных, представленных в прямой или инверсной форме. Число формируемых термов равно числу конъюнкторов (числу выходов матрицы И).
Термы подаются на входы дизъюнкторов (входы матрицы ИЛИ), формирующих n выходных функций.
ПЛМ реализует дизъюнктивную нормальную форму (ДНФ).
Слайд 7

Схемотехника ПЛМ Упрощенный вид биполярной ПЛМ Цепь выработки термов – диодная

Схемотехника ПЛМ

Упрощенный вид биполярной ПЛМ
Цепь выработки термов – диодная схема И
Матрица

ИЛИ формируется транзисторами, включенными по схеме эмитерных повторителей
Слайд 8

Реализация ПЛМ на транзисторах

Реализация ПЛМ на транзисторах

Слайд 9

Способы реализации ПЛМ ПЗУ ПМЛ O 1 O 2 O 3

Способы реализации

ПЛМ

ПЗУ

ПМЛ

O

1

O

2

O

3

Programmable AND array

Programmable

OR array

O

1

O

2

O

3

Programmable AND array

Fixed OR array

Слайд 10

Programming a PROM

Programming a PROM

Слайд 11

Схемотехника ПЛМ Воспроизведение скобочных форм переключательных функций – для этого в ПЛМ должны присутствовать обратные связи

Схемотехника ПЛМ

Воспроизведение скобочных форм переключательных функций – для этого в ПЛМ

должны присутствовать обратные связи
Слайд 12

Схемотехника ПЛМ Для формирования прямого или инверсного выходного сигнала используются сумматоры по модулю 2

Схемотехника ПЛМ

Для формирования прямого или инверсного выходного сигнала используются сумматоры по

модулю 2
Слайд 13

Схемотехника ПЛМ Расширение возможностей ПЛМ с использованием элементов ввода/вывода с тремя состояниями

Схемотехника ПЛМ

Расширение возможностей ПЛМ с использованием элементов ввода/вывода с тремя состояниями

Слайд 14

Схемотехника ПЛМ Добавление к комбинационной части триггеров позволяет создавать устройства с памятью

Схемотехника ПЛМ

Добавление к комбинационной части триггеров позволяет создавать устройства с памятью

Слайд 15

Обобщенная структура классической ПЛМ

Обобщенная структура классической ПЛМ

Слайд 16

Дальнейшее развитие ПЛМ Недостаток классических ПЛМ – фиксированная настройка выходных макроячеек.

Дальнейшее развитие ПЛМ

Недостаток классических ПЛМ – фиксированная настройка выходных макроячеек.
Совершенствование архитектуры

выходных макроячеек привело к созданию универсальных ПЛМ.
Слайд 17

Переход к универсальной ПЛМ From Smith97 i inputs, j minterms/macrocell, k macrocells

Переход к универсальной ПЛМ

From Smith97

i inputs, j minterms/macrocell, k macrocells

Слайд 18

Архитектура логической ячейки классической универсальной ПЛМ

Архитектура логической ячейки классической универсальной ПЛМ

Слайд 19

Архитектура классической универсальной ПЛМ

Архитектура классической универсальной ПЛМ

Слайд 20

Универсальная ПЛМ Atmel Macrocell Primary inputs

Универсальная ПЛМ Atmel

Macrocell

Primary inputs

Слайд 21

Сложные программируемые логические интегральные схемы (CPLD) СПЛИС (CPLD ) являются дальнейшим

Сложные программируемые логические интегральные схемы (CPLD)

СПЛИС (CPLD ) являются дальнейшим развитием

структур ПЛМ
Архитектурно CPLD состоят из центральной коммутационной матрицы, множества функциональных логических блоков (универсальных ПЛМ) и блоков ввода/вывода на периферии кристалла.
Ведущими производителями CPLD являются компании ALTERA, Xilinx, Atmel, Vantis, Cypress Semicond. и др.
Слайд 22

Структура CPLD

Структура CPLD

Слайд 23

Altera MAX

Altera MAX

Слайд 24

Altera MAX - Способы соединений row channel column channel LAB Courtesy

Altera MAX - Способы соединений

row channel

column channel

LAB

Courtesy Altera

Array-based
(MAX 3000-7000)

Mesh-based
(MAX 9000)

Слайд 25

Логическая ячейка CPLD

Логическая ячейка CPLD

Слайд 26

Блок ввода/вывода CPLD

Блок ввода/вывода CPLD

Слайд 27

Программируемая матрица соединений CPLD

Программируемая матрица соединений CPLD

Слайд 28

Сравнительные характеристики семейств CPLD

Сравнительные характеристики семейств CPLD

Слайд 29

Слайд 30

Базовые матричные кристаллы (БМК) БМК относятся к полузаказным ИС. Это полуфабрикат,

Базовые матричные кристаллы (БМК)

БМК относятся к полузаказным ИС. Это полуфабрикат, придание

которому индивидуального характера происходит на заключительных стадиях производства СБИС.
Основа БМК – совокупность регулярно расположенных на кристалле базовых ячеек (БЯ), между которыми могут располагаться свободные зоны для создания соединений (каналы).
БЯ содержат группы нескоммутированных элементов (транзисторов, резисторов и др.).
В периферийной области кристалла располагаются ячейки ввода/вывода.
Слайд 31

Различные структуры БМК Базовая ячейка (1) и каналы связи (2) БМК.

Различные структуры БМК

Базовая ячейка (1) и каналы связи (2) БМК.
Канальная структура

БМК (а, б).
Бесканальная структура БМК (в).
Изменяемая структура БМК (г) – с переменной длиной ячейки.
Слайд 32

Терминология, относящаяся к БМК Базовая ячейка (БЯ) – набор схемных элементов,

Терминология, относящаяся к БМК

Базовая ячейка (БЯ) – набор схемных элементов, регулярно

повторяющихся на определенной площади кристалла. Элементы могут быть нескоммутированными или частично скоммутированными. БЯ внутренней области называются матричными, периферийной области – периферийными.
Слайд 33

Терминология, относящаяся к БМК Способы организации ячеек БМК: - Из элементов

Терминология, относящаяся к БМК

Способы организации ячеек БМК: - Из элементов МБЯ может

быть сформирован один логический элемент, а для реализации более сложных функций используются несколько ячеек; - Из элементов МБЯ может быть сформирован любой функциональный узел, а состав элементов ячейки определяется схемой самого сложного узла.
Функциональная ячейка (ФЯ) – функционально законченная схема, реализуемая путем соединения элементов в пределах одной или нескольких БЯ.
Слайд 34

Терминология, относящаяся к БМК Библиотека функциональных ячеек – совокупность ФЯ, используемых

Терминология, относящаяся к БМК

Библиотека функциональных ячеек – совокупность ФЯ, используемых при

проектировании БИС. Создается на этапе разработки БМК и предоставляет разработчику готовые схемотехнические решения.
Эквивалентный вентиль (ЭВ) – группа элементов БМК, соответствующая возможности реализации логической функции вентиля (обычно – двухвходовый элемент И-НЕ или ИЛИ-НЕ). Используется для оценки логической емкости БМК.
Каналы трассировки – пути размещения межсоединений в БМК.
Слайд 35

Терминология, относящаяся к БМК Пример библиотеки функциональных ячеек БМК фирмы Actel

Терминология, относящаяся к БМК

Пример библиотеки функциональных ячеек БМК фирмы Actel

Слайд 36

Терминология, относящаяся к БМК Внутренняя область кристалла (ВО) окружена периферийной областью

Терминология, относящаяся к БМК

Внутренняя область кристалла (ВО) окружена периферийной областью (ПО),

расположенной по краям БМК. В периферийной области расположены специальные ПБЯ, набор схемных элементов которых ориентирован на решение задач ввода/вывода сигналов, а также контактные площадки (КП).
Слайд 37

Пример базовой ячейки БМК metal-5 metal-6 Via-programmable cross-point programmable via Via

Пример базовой ячейки БМК

metal-5

metal-6

Via-programmable cross-point

programmable via

Via programmable gate array (VPGA)

Exploits regularity of

interconnect
Слайд 38

Пример типичного БМК Random Logic Memory Subsystem LSI Logic LEA300K (0.6 μm CMOS)

Пример типичного БМК

Random Logic

Memory
Subsystem

LSI Logic LEA300K
(0.6 μm CMOS)

Слайд 39

Программируемые пользователем вентильные матрицы (FPGA) Топологически сходны с канальными БМК Во

Программируемые пользователем вентильные матрицы (FPGA)

Топологически сходны с канальными БМК
Во внутренней области

размещается множество регулярно расположенных идентичных конфигурируемых логических блоков (КЛБ)
Между КЛБ проходят трассировочные каналы
На периферии кристалла расположены блоки ввода\вывода
Слайд 40

Слайд 41

Структура FPGA

Структура FPGA

Слайд 42

Структура логического блока FPGA Свойства и возможности FPGA зависят в первую

Структура логического блока FPGA

Свойства и возможности FPGA зависят в первую очередь

от характера их КЛБ и системы межсоединений
В качестве КЛБ могут использоваться: - транзисторные пары (SLC – Simple Logic Cells); - мультиплексоры; - программируемые ПЗУ (LUTs – Look-Up Tables)
Слайд 43

Структура логического блока FPGA Пример логического блока на основе транзисторных пар Реализуемая функция:

Структура логического блока FPGA

Пример логического блока на основе транзисторных пар
Реализуемая функция:

Слайд 44

2-входовый мультиплексор как программируемый блок F A 0 B S 1

2-входовый мультиплексор как программируемый блок

F

A

0

B

S

1

Слайд 45

Логическая ячейка Actel

Логическая ячейка Actel

Слайд 46

Структура логического блока FPGA Пример логического блока на основе мультиплексоров Реализуемая логическая функция:

Структура логического блока FPGA

Пример логического блока на основе мультиплексоров
Реализуемая логическая функция:

Слайд 47

Логическая ячейка на основе ПЗУ

Логическая ячейка на основе ПЗУ

Слайд 48

Слайд 49

Слайд 50

Слайд 51

Слайд 52

Структура логического блока FPGA на основе ПЗУ

Структура логического блока FPGA на основе ПЗУ

Слайд 53

Слайд 54

Слайд 55

Блок ввода/вывода FPGA

Блок ввода/вывода FPGA

Слайд 56

Система соединений FPGA

Система соединений FPGA

Слайд 57

Структура переключательного блока (PSM) FPGA

Структура переключательного блока (PSM) FPGA

Слайд 58

Пример создания связи в FPGA

Пример создания связи в FPGA

Слайд 59

Слайд 60

Слайд 61

Слайд 62

Слайд 63

Слайд 64

Дополнительные блоки FPGA Встроенные блоки памяти (небольшого объема) – 16х1 или 32х1 бит

Дополнительные блоки FPGA

Встроенные блоки памяти (небольшого объема) – 16х1 или 32х1

бит
Слайд 65

Дополнительные блоки FPGA Блок интерфейса граничного сканирования (JTAG) – для отладки и конфигурирования FPGA

Дополнительные блоки FPGA

Блок интерфейса граничного сканирования (JTAG) – для отладки и

конфигурирования FPGA
Слайд 66

Слайд 67

Характеристики семейства FPGA Микросхемы FPGA построены по SRAM-технологии и требуют загрузки

Характеристики семейства FPGA

Микросхемы FPGA построены по SRAM-технологии и требуют загрузки управляющей

(конфигурационной) программы либо из внешнего ПЗУ, либо из другого устройства
Широко используются при построении реконфигурируемых систем, при решении задач логической эмуляции, и пр.
Слайд 68

Пример кристалла FPGA Xilinx XC4000ex

Пример кристалла FPGA

Xilinx XC4000ex

Слайд 69

Слайд 70

Слайд 71

Характеристики семейства FPGA

Характеристики семейства FPGA

Слайд 72

Системы на кристалле (SoC) Предпосылки появления «Систем на Кристалле» (System-on-Chip): -

Системы на кристалле (SoC)

Предпосылки появления «Систем на Кристалле» (System-on-Chip): - уменьшение топологических

норм проектирования; - повышение уровня интеграции ПЛИС (несколько млн ЭВ); - повышение быстродействия ПЛИС (более 600 МГц).
Возможность разместить на кристалле целую систему: - процессорная часть; - память; - интерфейсные схемы и др.
Слайд 73

Пример системы на кристалле

Пример системы на кристалле

Слайд 74

Системы на кристалле (SoC) Архитектурные особенности SoC: - наличие универсальных программируемых

Системы на кристалле (SoC)

Архитектурные особенности SoC: - наличие универсальных программируемых блоков, позволяющих

реализовать любое устройство (generic); - наличие специализированных областей (аппаратных ядер), выделенных на кристалле для определенных функций (hardcores).
Введение специализированных аппаратных ядер сокращает площадь кристалла при реализации сложных функций и увеличивает быстродействие.
Слайд 75

Системы на кристалле (SoC) К специализированным ядрам относятся: - блоки ОЗУ

Системы на кристалле (SoC)

К специализированным ядрам относятся: - блоки ОЗУ с возможностью

изменения организации памяти, выбора асинхронного и синхронного режима работы и др.; - умножители; - схемы интерфейса (JTAG, PCI и пр.); - схемы формирования тактовых сигналов (PLL, DLL).
Слайд 76

Структура SoC ALTERA

Структура SoC ALTERA

Слайд 77

Структура SoC XILINX Xilinx Vertex-II Pro Courtesy Xilinx High-speed I/O Embedded

Структура SoC XILINX

Xilinx Vertex-II Pro

Courtesy Xilinx

High-speed I/O

Embedded PowerPc

Embedded memories

Hardwired multipliers

FPGA Fabric

Слайд 78

Логическая ячейка SoC

Логическая ячейка SoC

Слайд 79

Режимы настройки логической ячейки

Режимы настройки логической ячейки

Слайд 80

Арифметический режим работы

Арифметический режим работы

Слайд 81

Организация регистровой цепочки

Организация регистровой цепочки

Слайд 82

Объединение логических ячеек в логический блок

Объединение логических ячеек в логический блок

Слайд 83

Блок памяти SoC

Блок памяти SoC

Слайд 84

Конфигурационные возможности блока памяти

Конфигурационные возможности блока памяти

Слайд 85

Устройство коррекции ошибок для блока памяти

Устройство коррекции ошибок для блока памяти

Слайд 86

Блок памяти в режиме сдвигового регистра

Блок памяти в режиме сдвигового регистра

Слайд 87

Арифметический блок SoC

Арифметический блок SoC

Слайд 88

Архитектурные особенности арифметического блока

Архитектурные особенности арифметического блока

Слайд 89

Последовательная загрузка данных в арифметическом блоке

Последовательная загрузка данных в арифметическом блоке

Слайд 90

Формирование обратной связи в арифметическом блоке

Формирование обратной связи в арифметическом блоке

Слайд 91

Блок управления тактовыми сигналами SoC

Блок управления тактовыми сигналами SoC

Слайд 92

Структура блока PLL SoC

Структура блока PLL SoC

Слайд 93

Блок ввода\вывода SoC

Блок ввода\вывода SoC

Слайд 94

Работа блока ввода\вывода с дифференциальным сигналом

Работа блока ввода\вывода с дифференциальным сигналом

Слайд 95

Программируемые аналоговые интегральные схемы (ПАИС) Соотношение между сопротивлением (R) и зарядом

Программируемые аналоговые интегральные схемы (ПАИС)

Соотношение между сопротивлением (R) и зарядом (Q): -

сопротивление это отношение напряжения (V) к току (I); - ток это скорость изменения заряда.
Слайд 96

Конденсатор в ключевом режиме

Конденсатор в ключевом режиме

Слайд 97

Переключамый конденсатор как резистор Сопротивление обратно пропорционально емкости и частоте Отношение

Переключамый конденсатор как резистор

Сопротивление обратно пропорционально емкости и частоте
Отношение сопротивлений

зависит только от отношения емкостей
Резистор можно заменить конденсатором
Особенности: - зависимость от частоты; - изменение фазы
Слайд 98

Изменение фазы (знака сопротивления)

Изменение фазы (знака сопротивления)

Слайд 99

Настройка собственной частоты изменением частоты переключения

Настройка собственной частоты изменением частоты переключения

Слайд 100

Дискретизация входного сигнала Входной и выходной сигналы обрабатываются в разные моменты

Дискретизация входного сигнала

Входной и выходной сигналы обрабатываются в разные моменты времени
Удобно

для создания устройств дискретизации (напр. – АЦП)
Слайд 101

Соотношение напряжений в схеме с переключаемыми конденсаторами

Соотношение напряжений в схеме с переключаемыми конденсаторами

Слайд 102

Переключаемые конденсаторы – базовый элемент ПАИС Они позволяют реализовывать: - изменение

Переключаемые конденсаторы – базовый элемент ПАИС

Они позволяют реализовывать: - изменение коэффициента усиления

операционных усилителей; - регулировать скорость нарастания фронта сигнала; - выполнять фильтрацию аналогового сигнала; - создавать устройства дискретизации входного сигнала и т.д.
Слайд 103

Простые ПАИС Схема простой ПАИС ispPAC10 фирмы Lattice Semi Позволяет создавать различные усилители, интеграторы, простые фильтры

Простые ПАИС

Схема простой ПАИС ispPAC10 фирмы Lattice Semi
Позволяет создавать различные усилители,

интеграторы, простые фильтры
Слайд 104

Программируемый аналоговый блок (реализация фильтра)

Программируемый аналоговый блок (реализация фильтра)

Слайд 105

Простые ПАИС (ispPAC20)

Простые ПАИС (ispPAC20)

Слайд 106

Простые ПАИС Специализированная ПАИС (ispPAC80) – предназначена для реализации ФНЧ 5-го порядка

Простые ПАИС

Специализированная ПАИС (ispPAC80) – предназначена для реализации ФНЧ 5-го порядка

Слайд 107

Упрощенная схема ПАИС для реализации ФНЧ

Упрощенная схема ПАИС для реализации ФНЧ

Слайд 108

Архитектура сложной конфигурируемой аналоговой матрицы фирмы Anadigm

Архитектура сложной конфигурируемой аналоговой матрицы фирмы Anadigm

Слайд 109

Структура входной ячейки

Структура входной ячейки

Слайд 110

Структура выходной ячейки

Структура выходной ячейки

Слайд 111

Структура конфигурируемого аналогового блока

Структура конфигурируемого аналогового блока

Слайд 112

Программируемые матрицы смешанной архитектуры В их состав обычно включают: - аппаратно

Программируемые матрицы смешанной архитектуры

В их состав обычно включают: - аппаратно реализованное процессорное

ядро; - программируемые цифровые блоки; - программируемые аналоговые блоки; - специализированные блоки
Слайд 113

Пример матрицы со смешанной архитектурой (PSoC5 фирмы Cypress)

Пример матрицы со смешанной архитектурой (PSoC5 фирмы Cypress)

Слайд 114

Архитектура процессорного ядра

Архитектура процессорного ядра

Слайд 115

Архитектура процессорного ядра

Архитектура процессорного ядра

Слайд 116

Встроенный блок ОЗУ

Встроенный блок ОЗУ

Слайд 117

Блок интерфейса внешней памяти (EMIF)

Блок интерфейса внешней памяти (EMIF)

Слайд 118

Блок формирования тактовых частот

Блок формирования тактовых частот

Слайд 119

Сторожевой таймер

Сторожевой таймер

Слайд 120

Структура блоков ввода/вывода

Структура блоков ввода/вывода

Слайд 121

Массив программируемых цифровых блоков

Массив программируемых цифровых блоков

Слайд 122

Архитектура программируемого цифрового блока

Архитектура программируемого цифрового блока

Слайд 123

Структура узла обработки данных

Структура узла обработки данных

Слайд 124

Пример настройки массива цифровых блоков

Пример настройки массива цифровых блоков

Слайд 125

Встроенный контроллер шины CAN

Встроенный контроллер шины CAN

Слайд 126

Встроенный контроллер шины USB

Встроенный контроллер шины USB

Слайд 127

Встроенный контроллер шины I2C

Встроенный контроллер шины I2C

Слайд 128

Встроенный блок конфигурируемого таймера

Встроенный блок конфигурируемого таймера

Слайд 129

Массив программируемых аналоговых блоков

Массив программируемых аналоговых блоков

Слайд 130

Сигма-дельта АЦП и АЦП последовательного приближения

Сигма-дельта АЦП и АЦП последовательного приближения

Слайд 131

Блок аналоговых компараторов

Блок аналоговых компараторов

Слайд 132

Режимы работы аналоговых ОУ

Режимы работы аналоговых ОУ

Слайд 133

Программируемая аналоговая ячейка

Программируемая аналоговая ячейка

Слайд 134

Блок ЦАП

Блок ЦАП