Содержание
- 2. 6.1 Основные понятия Точные информационные системы создаются методами физико-химической технологии Современная технология микроэлектроники основана на двух
- 3. Печатная плата (ПП) важнейший узел электронных средств, который обеспечивает закрепление компонентов и их соединение в электрическую
- 4. Печатные платы могут быть односторонними (ОПП), двухсторонними (ДПП), многослойными (МПП).
- 5. ОПП и ДПП МПП представляют собой изоляционный материал с односторонним или двусторонним расположением печатных проводников. необходимы
- 6. Применение ПП ОПП и ДПП в бытовой электронике, технике связи, блоках питания, в измерительной и высокочастотной
- 7. Печатные платы различаются по виду основания печатной платы. Металлические печатные платы имеют основания из меди, титана,
- 8. Керамические печатные платы изготавливают вжиганием пасты в керамические основания платы. Высокая теплопроводность основания, малые диэлектрические потери
- 9. Гибкие печатные платы формируются на полиэфирной или полиимидной основе и позволяют уменьшить массу и объем электронной
- 10. Важные достоинства полимерных плат: малые габариты, вес, возможность одновременно изготавливать платы и формировать гибкий пленочный кабель.
- 11. Печатная плата с защитным покрытием На поверхность печатной платы наносят защитные покрытия на основе: канифоли, эпоксидных
- 12. 6.2 Материалы печатных плат Основа ПП – диэлектрик: - с высокой химической и термической стойкостью, минимальной
- 13. Стеклотекстолит фольгированный (СФ) получают склеиванием стеклотекстолита и медной фольги на гидравлических прессах, 3 слоя стеклотекстолита и
- 14. Гетинакс слоистый прессованный пластик на основе бумаги, пропитанной термореактивной смолой. Фольгированный гетинакс обозначают ГФ. Содержание смолы
- 15. Медную фольгу толщиной 0,035 – 0,18 мм (35 – 180 мкм) изготавлива- ют прокаткой либо электрохимическим
- 16. Новая керамика для изготовления печатных плат недостатки фольгированных диэлектриков : большой непроизводительный расход меди, Длительность процесса;
- 17. Печатные платы способствуют повышению плотности монтажа, снижению длины проводников, уменьшению массы и габаритов приборов, снижению паразитных
- 18. При изготовлении ПП ПП обеспечивают используются групповые автоматизированные методы, снижаются ошибки при монтаже. простоту проверки хорошую
- 19. К недостаткам печатных плат можно отнести нежелательные емкостные и индуктивные связи увеличенное время разработки
- 20. Технологический процесс изготовления Электронных изделий
- 21. Технологический процесс изготовления Электронных изделий состоит из нескольких последовательных этапов: На печатные платы устанавливаются многочисленные компоненты:
- 22. Производственный процесс изготовления электронных схем
- 23. На этапе настройки С помощью специальных настроечных элементов Выходные параметры элементов доводятся до заданных значений. На
- 24. На первом этапе Нарезаются заготовки материала нужного размера. На заготовке сверлятся отверстия для установки компонентов и
- 25. Линия гальванического осаждения меди После промывки поверхности на диэлектрических стенках отверстий создается электропроводящий слой
- 26. Электропроводящий слой создается промывкой плат в суспензии, содержащей электропроводящий графит, с последующей сушкой. Электропроводящий слой, нанесенный
- 27. Модуль нанесения фоторезиста Для создания рисунка проводников, контактных площадок, защитных масок на обе поверхности платы наносится
- 28. Для создания рисунка проводников, контактных площадок и масок используются фотошаблоны. Черные места на фотошаблоне образованы экспонированными
- 29. На стадии экспонирования печатной платы свет проходит через прозрачные места фоторезиста и экспонирует фоторезист. Освещенные места
- 30. В модуле проявления плата омывается с двух сторон струями проявителя, затем струями воды для промывки. Технологические
- 31. Модуль травления После формирования резистивной маски выполняется травление медной фольги. Фоторезист защищает участки нижележащей пленки от
- 32. Затем промывается струями воды и сушится теплым воздухом. Наилучшее качество сушки достигается в инфракрасной печи
- 33. После сушки в результате получается двухсторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями.
- 34. Коммуникационная система проводников создается Гальваническим осаждением, фотолитографией травлением пленок.
- 36. Цеха по производству печатных плат оснащены автоматизированными линиями химической и электрохимической металлизации , установками для нанесения
- 37. Оборудование с ЧПУ применяют для изготовления фотошаблонов и трафаретов, сверления отверстий в ПП, фрезерования плат, автоматизированными
- 38. Сборочные цехи оснащены переналаживаемыми конвейерными линиями; универсальными рабочими местами электромонтажников; специализированным оборудованием по подготовке, установке и
- 40. Скачать презентацию