Содержание
- 2. В порівнянні з традиційним монтажем провідниками і кабелями ДП мають наступні переваги: підвищення густини монтажу з
- 3. Класифікація ДП і методів їх виготовлення Рис.2. Класифікація друкованих плат
- 4. ХАРАКТЕРНІ ОСОБЛИВОСТІ ТИПІВ ДП Одношарові ДП характеризуються: підвищеною точністю виконання провідного рисунка; відсутністю металізованих отворів; встановленням
- 5. Двошарові ДП характеризуються: високою точністю виконання провідного рисунка; розміщенням ЕРЕ на двох сторонах ДП ; підвищеною
- 6. Багатошарові ДП характеризуються: високими комутаційними властивостями; наявністю між шарових з'єднань ; переважним використанням одношарового фольгованого діелектрика
- 7. Класифікація методів виготовлення ДП
- 8. Субстрактивна технологія виготовлення ДП ( тентінг – метод ) Свердління отворів в заготовці фольгованого діелектрика Металізація
- 9. Адитивна технологія виготовлення ДП ( ПАФОС ) Осадження міді на поверхню носія Нанесення фоторезисту Експонування Проявлення
- 10. Комбінований позитивний метод виготовлення ДП
- 11. Комбінований позитивний метод виготовлення ДП ( продовження )
- 12. Типи міжшарових переходів БШДП Рис.7. Перетин БШДП. Типи міжшарових переходів
- 13. Основні етапи виготовлення багатошарових ДП (БДП)
- 14. Класифікація виробів за експлуатаційними характеристиками Клас 1 Побутова техніка Комп'ютерна техніка Клас 2 Телекомунікації Промисловість Клас
- 15. Основні варіанти розміщення компонентів на ДП В електронній промисловості існує спеціальний стандарт ( IPC-7070, J-STD-013), який
- 16. Рис.9. Тип 1B: Односторонній SMD монтаж Автоматизоване встановлення компонентів на пасту з наступним її оплавленням в
- 17. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.10.Тип 2B: Двосторонній SMD монтаж Автоматизоване встановлення
- 18. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.11. Тип 1А: Односторонній ТНD монтаж Встановлення
- 19. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.12 . Тип 1С: Односторонній змішаний SMD
- 20. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.13.Тип 1Х: Односторонній змішаний SMD + THD
- 21. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.14. Тип 2С: Двостороній змішаний SMD +
- 22. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.15. Тип 2С: Двосторонній змішаний SMD+THD монтаж
- 23. Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.16. Тип 2Y: Двосторонній змішаний монтаж SMD
- 24. Переваги та недоліки використання технології поверхневого монтажу Переваги: відсутність отворів в контактних площадках для встановлення елементів
- 25. Недоліки: проектування ДП з використанням SMD елементів вимагає специфічних програмних засобів в САПР ДП; можливе застосування
- 26. Матеріали для виготовлення ДП Матеріал ХРС Композитний матеріал на основі паперу та феноло - альдегідного матеріалу.
- 27. Матеріал FR-4 Найбільш розповсюджений матеріал при виробництві ДДП і БШДП. Композитний матеріал на основі скловолокна. Володіє
- 28. Типи покриття контактних площадок З метою забезпечення якісного паяння ДП, особливо в умовах тривалого зберігання, на
- 29. Порівняльна характеристика технологій покриття контактних майданчиків
- 30. Паяння ДП хвилею Бажане Не бажане Двосторонній монтаж. Нижня сторона друкованого вузла Напрямок руху по конвеєру
- 31. Розміщення компонентів на друкованому вузлі Рівномірне по густині Однотипні компоненти – однотипна орієнтація
- 32. Оптимізація номенклатури застосованої елементної бази Підвищення технологічності виробу за рахунок : зменшення кількості типорозмірів пасивних компонентів;
- 34. Скачать презентацию