Содержание
- 2. Технология изготовления печатных плат Технология металлизации печатных плат Формирование рисунка печатных плат Травление меди с пробельных
- 3. ОСНОВНЫЕ ОПРЕДЕЛЕНИЯ И ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ, ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ Печатные платы - это элементы конструкции, которые
- 4. Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микроминиатюризации изделий; получение печатных проводников, экранирующих поверхностей и ЭРЭ в
- 5. увеличение надежности; возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулировочных работ; снижение трудоемкости, материалоемкости и себестоимости К недостаткам
- 6. В настоящее время применяются односторонние печатные платы (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП) платы. Классификация в
- 7. Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть однородным по цвету (на рисунке - зеленое), монолитным по
- 8. Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения,
- 9. Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий. Их
- 10. В процессе производства возникает деформация ПП, которая приводит к их изгибу и скручиванию, затрудняющих последующую сборку.
- 11. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев ПП разделяются на одно-, двусторонние и многослойные. Односторонние
- 12. Платы на слоистом диэлектрике просты по конструкции и экономичны в изготовлении. Их применяют для монтажа бытовой
- 13. Двусторонние печатные платы (ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического (в) или металлического (г) основания.
- 14. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают повышенной плотностью монтажа
- 15. Многослойные печатные платы (МПП) состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка, соединенных клеевыми прокладками
- 16. Гибкие печатные платы (ГПП) оформлены конструктивно как ОПП или ДПП, но выполняются на эластичном основании толщиной
- 17. Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание, на котором выполняются печатный монтаж или его отдельные элементы
- 18. Методы изготовления ПП разделяют на две группы: субтрактивный Аддитивный В субтрактивных методах в качестве основания для
- 19. Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься
- 20. улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях; повышают плотность печатного монтажа (ширина проводников составляет 0,13 ...
- 21. По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на химические химико-гальванические При химическом процессе на каталитически
- 22. Более производительным является химико-гальванический метод, при котором химическим способом выращивают тонкий (1 ... 5 мкм) слой
- 23. Разновидностью аддитивных методов является фотоформирование проводящего рисунка схемы, при котором из процесса исключается фоторезист. На поверхность
- 24. Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются: офсетная печать, сеткография, фотопечать. Выбор
- 25. Метод офсетной печати состоит в изготовление печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается
- 26. Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через
- 27. Самой высокой точностью ( + 0,05 мм ) и плотностью монтажа, соответствующими 3-5 классу (ширина проводников
- 28. Технология изготовления многослойных печатных плат. Технология МПП на типовых операциях получения ОПП и ДПП и некоторых
- 29. Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами: числом слоев надежностью межсоединений плотностью монтажа видом выводов устанавливаемых
- 30. Технология изготовления плат на керамических основаниях Повышение требований к качеству ПП и стабильности их параметров привело
- 31. Технология изготовления плат на полиимидных основаниях Технологический процесс изготовления МПП на полиимидных пленках начинается с изготовления
- 32. Многослойные ПП получают приклеиванием двухслойных плат через фигурные изоляционные прокладки из полиимида к жесткому основанию, на
- 33. КОНСТРУКЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКИ слоистые диэлектрики и фольга Для изготовления ПП
- 34. Выбор материала определяется: электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся
- 35. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной электролитической фольги, которая для улучшения прочности
- 36. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, а также для высококачественной аппаратуры используют стеклотекстолиты. Они отличаются
- 37. склеивающие прокладки Соединение отдельных слоев МПП осуществляют специальными склеивающими прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной
- 38. армированные фольгированные пленки Для производства печатных кабелей применяют армированные фольгированные пленки из фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные
- 39. Но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре.
- 40. основания плат СВЧ В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные полимеры (фторопласт, полиэтилен, полипропилен), полярные
- 41. керамические основания Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур 20 ...
- 42. Изготавливают керамические платы прессованием, литьем под давлением или отливкой пленок. Процесс получения плат из керамических пленок
- 43. Отлитую керамическую пленку отделяют от подложки, разрезают на отрезки длиной 150... 200 мм и выдерживают в
- 44. металлические платы Металлические платы применяются в изделиях с большой токовой нагрузкой, работающих при повышенных температурах. В
- 45. В состав эмалей входят оксиды магния, кальция, кремния, бора, бериллия, алюминия или их смеси, связка (поливинилхлорид,
- 46. контроль параметров Соответствие физико-механических свойств и других качественных характеристик конструкционных материалов, используемых при изготовлении ПП и
- 47. Штампуемость к = а/b, а - самая узкая неповрежденная ширина перемычки Ь - толщина материала. Устойчивость
- 48. Проверяется также влияние технологических операций на прочность сцепления фольги с диэлектриком. Для этого на тестовой плате
- 49. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ОСНАСТКА ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ОСОБЕННОСТИ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ Фотошаблоны Точность и разрешающая способность получаемых
- 50. Фотошаблон - это графическое позитивное или негативное изображение рисунка печатного монтажа, выполненного в натуральную величину на
- 51. Рабочие фотошаблоны изготавливают на малоусадочных (не более 0,01 0,03%) фотопленках. Из готового оригинала контрольные фотошаблоны получают
- 52. Более прогрессивным является метод получения фотошаблонов сканирующим световым лучом непосредственно на фотопластине (без изготовления оригинала) с
- 53. оригиналы Обычно фотошаблоны получают на основе оригинала ПП, выполненного на материале, который имеет стабильные размеры .),
- 54. Основными методами получения оригиналов являются: вычерчивание, наклеивание липкой ленты (аппликация), вырезание эмали, сканированием световым лучом.
- 55. Вычерчивание изображения оригинала на специальной бумаге или малоусадочной пленке, на которую предварительно наносится непроявляющейся синей краской
- 56. Метод аппликаций состоит в наклеивании на прозрачное основание калиброванных одиночных и групповых элементов, изготовленных из светонепроницаемой
- 57. Наибольшую точность изготовления оригиналов ПП (±0,05 мм) обеспечивает метод вырезания эмали. Для этого на прозрачное основание
- 58. сетчатые трафареты Сетчатые трафареты представляют собой металлическую раму из алюминиевого сплава, на которую натянут тканый материал.
- 59. Наибольшей точностью и долговечностью обладают металлические сетки из нержавеющей стали или фосфористой бронзы с размером ячеек
- 60. После этого сетка приклеивается к раме и обезжиривается. Рисунок платы на поверхности сетки получают прямым копированием
- 61. формы для офсетной печати Конструктивно формы для офсетной печати разделяются на три вида: высокой печати, глубокой
- 62. Наиболее технологичной, точной и надежной оказалась печатная форма для сухого офсета. Она представляет собой пластину из
- 63. МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ обработка по контуру Механическая обработка включает раскрой листового материала на полосы, получение
- 64. Выбор метода получения заготовок определяется типом производства. В крупносерийном и массовом производстве раскрой листового материала осуществляют
- 65. Вырубку в штампах производят как в холодном, так и в нагретом до 80... 100 "С состоянии
- 66. обработка отверстий Фокусирующие отверстия диаметром 4...6 мм выполняют штамповкой или сверлением с высокой точностью (1... 0,05
- 67. Аналогичными методами выполняют и технологические отверстия, которые используют для предотвращения смещения заготовок слоев МПП в процессе
- 68. Монтажные и переходные отверстия получают также штамповкой и сверлением. Пробивку отверстий на универсальных или специальных штампах
- 69. Металлизированные монтажные и переходные отверстия обрабатывают с высокой точностью на специализированных одно- и многошпиндельных сверлильных станках
- 70. Применяемые для обработки твердосплавные спиральные сверла характеризуются: оптимальным углом при вершине 120 ... 130°; углом подъема
- 71. чистовой контур Чистовой контур ПП получают: штамповкой отрезкой на гильотинных ножницах или специальных станках с прецизионными
- 72. ТЕХНОЛОГИЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ химическая металлизация Формирование токопроводящих элементов ПП осуществляется двумя основными методами: химическим и
- 73. Сенсибилизация - это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного олова, которые впоследствии обеспечат восстановление
- 74. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла.
- 75. Основными проблемами химической металлизации являются: низкая производительность, сложность процесса, использование дорогостоящих материалов. Для устранения указанных недостатков
- 76. гальваническая металлизация Гальваническая металлизация при производстве ПП применяется для усиления слоя химической меди; нанесения металлического резиста,
- 77. Заготовки плат, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с электролитом между анодами, выполненными из
- 78. Для меднения ПП применяют различные электролиты. Более пластичные и равномерные осадки получаются в сернокислых электролитах. Для
- 79. нестационарный электролиз Одним из эффективных путей улучшения качества покрытий является использование нестационарных режимов электролиза. Осаждение металла
- 80. оборудование Химическая и электрохимическая металлизация проводится на автооператорных линиях (АГ-44) с набором ванн необходимого размера. Управляет
- 82. Как видно, для нормального функционирования ПК, необходимо иметь автоматизированные склады заготовок, готовой продукции, технологических спутников, автоматизированные
- 83. ФОРМИРОВАНИЕ РИСУНКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ сеткографический метод Сеткографический метод получения рисунка ПП основан на применении специальных кислотостойких
- 84. Нанесение защитной краски через сетчатый трафарет осуществляется вручную или автоматическим оборудованием, которое включает загрузочное устройство, машину
- 85. фотохимический метод Фотографический метод предусматривает нанесение на подготовленную поверхность заготовки ПП специальных светочувствительных материалов - фоторезистов,
- 86. Фоторезисты могут быть жидкими и сухими пленочными. Жидкие фоторезисты значительно дешевле пленочных, и для работы с
- 87. Позитивные фоторезисты на основе диазосоединений имеют повышенную разрешающую способность, химическую стойкость, в них отсутствует темновое дубление.
- 88. Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) более технологичны и могут быть использованы на всех операциях получения рисунка схемы.
- 89. Экспонирование предназначено для инициирования фотохимических реакций в фоторезистах. Проявление, окрашивание и химическое дубление жидких фоторезистов производят
- 90. ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ С ПРОБЕЛЬНЫХ МЕСТ химический способ Для химического процесса разработаны и используются в промышленности многочисленные
- 91. Скорость травления оказывает существенное влияние на качество формируемых элементов ПП. При малых скоростях время пребывания платы
- 92. Хронологический процесс травления состоит из операций: предварительной очистки меди, повышающей равномерность ее удаления, непосредственно удаления меди
- 93. травильные растворы Наибольшее распространение в технологии производства ПП получили травильные растворы на основе хлорного железа. Они
- 94. Травитель не пригоден для получения плат, покрытых металлорезистами на основе олова. В этом случае рекомендуется применять
- 95. Стабильными параметрами травления характеризуются растворы на основе хлорной меди. Щелочные растворы на основе хлоритов характеризуются высокой
- 96. электрохимический способ Электрохимическое травление ПП основано на анодном растворении меди с последующим восстановлением ионов стравленного металла
- 97. Широкое применение электрохимического травления сдерживается неравномерностью удаления металла по плоскости платы, что приводит к образованию невытравленных
- 98. После удаления меди с пробельных участков ПП промывают оборотной (используемой для разбавления растворов в модулях травления),
- 99. ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Подготовительные операции предназначены для обеспечения качества при выполнении основных процессов формирования
- 100. В зависимости от характера и степени, загрязнений очистку (активирование) проводят механическими, химическими, электрохимическими, плазменными методами и
- 101. Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в ваннах с различными растворами при покачивании плат и
- 102. Специальная обработка диэлектрического материала при изготовлении МПП или ПП аддитивными методами заключается в его подтравливании и
- 103. ОСОБЕННОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ варианты исполнения Для изготовления МПП разработаны многочисленные варианты конструктивно-технологического исполнения, каждый
- 104. вариант с металлизацией сквозных отверстий Вариант исполнения МПП с металлизацией сквозных отверстий (МСО) позволяет получать более
- 105. Из этих материалов изготавливают заготовки, в которых пробивают базовые отверстия для совмещения слоев и производят очистку
- 106. прессование МПП типовой процесс Процесс прессования является одной из важнейших операций изготовления различных видов МПП. Монолитность
- 107. КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ ПЛАТ виды Технологический процесс изготовления плат, особенно многослойных, состоит из большого числа сложных
- 108. На повышение качества влияют: входной контроль исходных материалов и технологических сред; строгое соблюдение режимов и последовательности
- 109. дефекты ПП Рассмотрим некоторые характерные дефекты, имеющие место при изготовлении ПП, и причины их возникновения. Расслоение
- 110. Отслоение элементов печатного монтажа вызывается теми же причинами, что и предыдущий вид дефекта. Оно также происходит
- 111. Вздутие происходит, если между слоями остались воздух или влага, при прессовании полное давление прикладывается раньше начала
- 112. Короткие замыкания между элементами печатного монтажа могут быть вызваны некачественным травлением, смещением слоев при прессовании, малыми
- 113. Разрыв токопроводящих цепей обусловливается следующими причинами: подтравливанием печатных проводников, наличием глубоких царапин на поверхности исходного материала,
- 114. Геометрические параметры ПП: толщина, диаметр отверстий, расстояние между их центрами, величина коробления, габаритные размеры, смещение отверстий
- 115. электрические параметры Проверку металлизации монтажных отверстий проводят разрушающим или неразрушающим методом. При разрушающем методе изготавливают микрошлиф
- 116. испытания Испытания ПП и МПП позволяют в условиях климатических и электрических воздействий оценить их соответствие техническим
- 117. стопроцентный контроль габаритных и установочных размеров, внешнего вида диэлектрического основания и проводящего рисунка на соответствие конструкторской
- 118. Периодические испытания ПП и МПП проводятся с целью подтверждения их эксплуатационных характеристик, правильности выполнения ТП и
- 119. перепайка (5-10) отверстий и (5 -10) контактных площадок, проверка паяемости (1-2 платы); выборочную проверку паяемости контактных
- 120. контроль внешнего вида, целостности соединений и сопротивления изоляции после воздействия климатических факторов, устанавливаемых в зависимости от
- 121. ГИБКОЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Высокий уровень унификации и стандартизации, достигнутый при конструировании ПП, широкое использование
- 122. Организация ГАП начинается с создания проекта перепрограммируемого производства на уровне ода или цеха, в котором отражается
- 125. Скачать презентацию