Устройство ПК

Содержание

Слайд 2

План лекции Что такое компьютер. Архитектура компьютера по Фон Нейману. Поколения компьютеров. Устройство современного персонального компьютера.

План лекции

Что такое компьютер. Архитектура компьютера по Фон Нейману.
Поколения компьютеров.
Устройство

современного персонального компьютера.
Слайд 3

Компьютер Компьютер – это электронный прибор, предназначенный для автоматизации создания, хранения, обработки и транспортировки данных.

Компьютер

Компьютер – это электронный прибор, предназначенный для автоматизации создания, хранения, обработки

и транспортировки данных.
Слайд 4

Архитектура Архитектура – это наиболее общие принципы построения ЭВМ, реализующие программное

Архитектура

Архитектура – это наиболее общие принципы построения ЭВМ, реализующие программное управление

работой и взаимодействием ее функциональных узлов.
Слайд 5

Архитектура современных компьютеров Принцип архитектуры Фон Неймана; Принцип открытой архитектуры.

Архитектура современных компьютеров
Принцип архитектуры Фон Неймана;
Принцип открытой архитектуры.

Слайд 6

Архитектура по Фон Нейману Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ) Процессор АЛУ Устройство

Архитектура по Фон Нейману


Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ)

Процессор
АЛУ
Устройство управления

(УУ)

Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ)

Устройство ввода

Устройство вывода

Слайд 7

Архитектура по Фон Нейману

Архитектура по Фон Нейману

Слайд 8

Архитектура по Фон Нейману Устройство управления (УУ) – формирует и подает

Архитектура по Фон Нейману

Устройство управления (УУ) – формирует и подает во

все блоки ЭВМ в нужные моменты времени определенные сигналы управления, формирует адреса ячеек памяти, используемых выполняемой операцией, и передает эти адреса в соответствующие блоки ЭВМ.
Слайд 9

Архитектура по Фон Нейману Арифметико-логическое устройство (АЛУ) – предназначено для выполнения

Архитектура по Фон Нейману

Арифметико-логическое устройство (АЛУ) – предназначено для выполнения всех

арифметических и логических операций над информацией.
Слайд 10

Архитектура по Фон Нейману Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ) – предназначено для долговременного хранения данных и программ.

Архитектура по Фон Нейману

Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ) – предназначено для долговременного

хранения данных и программ.
Слайд 11

Архитектура по Фон Нейману Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) – предназначено для

Архитектура по Фон Нейману

Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) – предназначено для хранения

той информации, с которой компьютер работает непосредственно в данное время.
Слайд 12

Архитектура по Фон Нейману Принцип программного управления; Принцип однородности памяти; Принцип адресности.

Архитектура по Фон Нейману

Принцип программного управления;
Принцип однородности памяти;
Принцип адресности.

Слайд 13

Принцип открытой архитектуры Принцип открытой архитектуры означает, что ПК состоит из

Принцип открытой архитектуры

Принцип открытой архитектуры означает, что ПК состоит из соединяющихся

модулей (блоков).
Каждый новый блок должен быть программно и аппаратно совместим с ранее созданными устройствами.
Слайд 14

Преимущества открытой архитектуры 1) Выбрать конфигурацию компьютера. 2) Расширить систему, подключив

Преимущества открытой архитектуры

1) Выбрать конфигурацию компьютера.
2) Расширить систему, подключив к

ней новые устройства.
3) Модернизировать систему, заменив любое из устройств более новым.
Слайд 15

Поколения ЭВМ

Поколения ЭВМ

Слайд 16

Основные устройства ПК.

Основные устройства ПК.

Слайд 17

Шина Шина - канал передачи данных в виде проводников на печатной

Шина

Шина - канал передачи данных в виде проводников на печатной плате

или многожильного кабеля
Различают:
шины данных - 64 разрядные;
шины адреса - 32 разрядные;
шины управления (командные шины) - 32, 64, 128 разрядные (определяет разрядность процессора).
Слайд 18

Параметры шины Разрядность – количество параллельных проводников для передачи данных (8

Параметры шины

Разрядность – количество параллельных проводников для передачи данных (8 –

64 бит);
Частота – количество тактов передачи данных за единицу времени (400, 533, 800, 1066 МГц);
Производительность – объем информации, передаваемый за единицу времени.
Слайд 19

Типы шин ISA, EISA (устарела); PCI; AGP (графическая); PCIXpress (наиболее современная); HYPER transport (фирма AMD).

Типы шин

ISA, EISA (устарела);
PCI;
AGP (графическая);
PCIXpress (наиболее современная);
HYPER transport (фирма AMD).

Слайд 20

Шинная архитектура ЭВМ

Шинная архитектура ЭВМ

Слайд 21

Устройства (модули) компьютера Внутренние Материнская плата Процессор Видеоадаптер Оперативная память Жесткий

Устройства (модули) компьютера

Внутренние
Материнская плата
Процессор
Видеоадаптер
Оперативная память
Жесткий диск
Дисковод гибких дисков
CD-ROM, DVD-ROM

и др.

Внешние

Основные
Системный блок
Монитор
Клавиатура
Мышь

Дополнительные
Принтеры
Сканеры
Графические планшеты
Цифровые фото- и видеокамеры, и др.

Слайд 22

Материнская плата Материнская плата – основная плата ПК. На ней размещаются

Материнская плата

Материнская плата – основная плата ПК. На ней размещаются процессор,

микропроцессорный комплект (чипсет), шины, оперативная память, микросхема ПЗУ, различные слоты и порты.
Слайд 23

Материнская плата (MB) Разъем для ОЗУ Разъем IDE порт PCI SOСKET

Материнская плата (MB)

Разъем для ОЗУ

Разъем IDE

порт PCI

SOСKET

Слайд 24

Характеристики материнской платы Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов,

Характеристики материнской платы

Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму

и размер)
Тип разъема подключения процессора (Socket 478, Soc 775 для Intel; Soc 939 для AMD);
Набор микросхем – чипсет ( I945, I965);
Тип и количество слотов (разъемов) расширения;
Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 8 ГБ);
Тактовая частота шины (400, 533, 800,1066).
Слайд 25

Материнская плата MSI на базе Intel G45 Разъем для ОЗУ Разъем

Материнская плата MSI на базе Intel G45

Разъем для ОЗУ

Разъем IDE

порт

PCI

SOСKET

порты SATA

порт PCI- E

северный мост

южный мост

разъем питания

Микросхема BIOS

Слайд 26

Характеристики материнской платы Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов,

Характеристики материнской платы

Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму

и размер)
Тип разъема подключения процессора (Socket 775, Socket 1156, Socket 1366 для Intel; Socket AM2, AM3 для AMD);
Набор микросхем – чипсет
(Intel: P45,P35 – для Socket 775,
Р55 - для Socket 1156 и 1366;
AMD – NEO-F, NEO2-F, 790 Fx);
Тип и количество слотов (разъемов) расширения;
Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 16 ГБ);
Тактовая частота шины (800,1066, 1333).
Слайд 27

Asus P6T SE Soc-1366

Asus P6T SE Soc-1366

Слайд 28

Asus M4A79 DELUXE Soc-AM2

Asus M4A79 DELUXE Soc-AM2

Слайд 29

Intel Original D510MO

Intel Original D510MO

Слайд 30

Acer AS R3610 Atom N330

Acer AS R3610 Atom N330

Слайд 31

Внешние порты материнской платы PC/2 USB COM LPT LAN

Внешние порты материнской платы

PC/2

USB

COM

LPT

LAN

Слайд 32

Внешние порты материнской платы USB LAN FireWire (IEEE1394) S/PDIF-out

Внешние порты материнской платы

USB

LAN

FireWire (IEEE1394)

S/PDIF-out

Слайд 33

Архитектура материнской платы

Архитектура материнской платы

Слайд 34

микропроцессорный комплект микропроцессорный комплект (чипсет) – набор микросхем отвечающий за распределение

микропроцессорный комплект

микропроцессорный комплект (чипсет) – набор микросхем отвечающий за распределение информации

(команд) от процессора к остальным устройствам на материнской плате, таким как различные порты, разъемы оперативной памяти, разъем видеокарты, BIOS, и т.д.
Слайд 35

микропроцессорный комплект От чипсета во многом зависит производительность ПК. Характеризуется разрядностью

микропроцессорный комплект

От чипсета во многом зависит производительность ПК.
Характеризуется разрядностью

шин и частотой работы 33, 66, 100, 133, 266, 333, 533, 800, 1000, 1333 МГц
Слайд 36

Современные чипсеты Для процессоров INTEL sis662, I915, I945, I965, nF650, nF680,

Современные чипсеты

Для процессоров INTEL sis662, I915, I945, I965, nF650, nF680,

G33, P35.
Для процессоров AMD sis761, nF4, gF6100, gF690, nF520, nF550, nF570 nF590, nF690.
Слайд 37

Socket Socket (сокет)– это разъем (розетка) для присоединения процессора. Естественно между

Socket

Socket (сокет)– это разъем (розетка) для присоединения процессора. Естественно между процессором

и сокетом (вилка и розетка) должно быть полное соответствие.
Слайд 38

Socket 478

Socket 478

Слайд 39

Socket 775

Socket 775

Слайд 40

Socket Для процессоров INTEL – Socket7, Socket-370, Socket-423 Socket-478, Socket-775 Для

Socket

Для процессоров INTEL – Socket7, Socket-370, Socket-423 Socket-478, Socket-775
Для процессоров AMD

– Socket-A, Socket-754, Socket-939, Socket-940, Socket-AM2
Слайд 41

Процессор Процессор (CPU Central Processing Unit ) – основная микросхема, выполняющая

Процессор

Процессор (CPU Central Processing Unit ) – основная микросхема, выполняющая большинство

математических и логических операций, а также управление всеми устройствами ПК
Слайд 42

Процессор Выпускаются в основном двумя производителями INTEL и AMD, но есть

Процессор

Выпускаются в основном двумя производителями INTEL и AMD, но есть и

другие производители VIA, Cyrix и др.
Процессор состоит из множества ячеек регистров в которых происходит как хранение, так и обработка данных.
Слайд 43

Характеристики процессора Тип микропроцессора (Intel: Celeron, Pentium IV, Core 2 Duo,

Характеристики процессора

Тип микропроцессора (Intel: Celeron, Pentium IV, Core 2 Duo, Core

2 Quad, AMD: Duron, Athlon 64)
Разъем подключения (Slot, Socket, LGA)
Размер кэш-памяти (512, 1024, 2048, 2 х 2048 КБ)
Разрядность шины (до 64 бит)
Внешняя тактовая частота (до 1066 МГц)
Внутренняя тактовая частота (до 4 ГГц)
Технология изготовления (0,13 мкм, 90, 65 нм)
Слайд 44

Процессоры INTEL (Pentium)

Процессоры INTEL (Pentium)

Слайд 45

Intel Original LGA1156 Core i3

Intel Original LGA1156 Core i3

Слайд 46

LGA1156 Core i5

LGA1156 Core i5

Слайд 47

LGA-1156 Core i7

LGA-1156 Core i7

Слайд 48

Процессоры AMD (Athlon)

Процессоры AMD (Athlon)

Слайд 49

Процессоры AMD (Athlon, Phenom, Sempron, Opteron)

Процессоры AMD (Athlon, Phenom, Sempron, Opteron)

Слайд 50

Phenom II X6

Phenom II X6

Слайд 51

Phenom II X4

Phenom II X4

Слайд 52

Разъемы процессоров LGA775 слева, Socket 478 справа

Разъемы процессоров

LGA775 слева, Socket 478 справа

Слайд 53

Развитие процессоров INTEL AMD

Развитие процессоров

INTEL
AMD

Слайд 54

Развитие процессоров 8086, 80286, 80386, 80486, Pentium 60-133, Pentium-II, Pentium-III, Pentium-IV

Развитие процессоров

8086, 80286, 80386, 80486, Pentium 60-133, Pentium-II, Pentium-III, Pentium-IV
и

их аналоги Celeron, Xeon (зеон), AMD, Cyrix.
Слайд 55

Параметры процессоров разрядность шины данных разрядность шины адреса тактовая частота разрядность

Параметры процессоров

разрядность шины данных
разрядность шины адреса
тактовая частота
разрядность регистров общего назначения (РОН);

тип разъема, куда вставляется процессор;
частота второй независимой шины (FSB – Front Side Bus);
напряжение питания;
объем внутреннего и внешнего КЭШа (сверхоперативной памяти);
технология изготовления.
Слайд 56

Система команд CISC – расширенная системой команд это процессоры Pentium. RISC

Система команд

CISC – расширенная системой команд это процессоры Pentium.
RISC –

сокращенная система команд это ядро процессоров AMD и специализированные процессоры в производстве.
Слайд 57

Принцип совместимости сверху вниз Чтобы программы созданные на одном компьютере выполнялись

Принцип совместимости сверху вниз

Чтобы программы созданные на одном компьютере выполнялись

на другом, необходимо иметь общую систему команд. Поэтому был придуман принцип совместимости сверху вниз, это когда каждая следующая модель процессора понимает команды предыдущей.
Слайд 58

Тактовая частота Ее задает материнская плата, которая работает на частоте до

Тактовая частота

Ее задает материнская плата, которая работает на частоте до

1333 МГц, а за счет умножения частоты в процессоре 3, 4, и т.д., он работает на частоте до 4000 МГц и возможно более.
Слайд 59

Кэш-память Кэш-память – внутренняя память процессора. Процессор сначала обращается к кэш-памяти

Кэш-память

Кэш-память – внутренняя память процессора. Процессор сначала обращается к кэш-памяти если

там нет нужных данных, то к оперативной памяти. Различают кэш 1-го уровня до 128 Кбайт, кэш 2-го уровня до 8 Мбайт, и кэш 3-го уровня находится на чипсете.
Слайд 60

Рабочее напряжение Рабочее напряжение. Ранние процессоры имели напряжение 5 В, сейчас

Рабочее напряжение

Рабочее напряжение. Ранние процессоры имели напряжение 5 В, сейчас менее

2-х В. Чем меньше напряжение работы процессора, тем меньше расстояние между его структурными элементами. Технология изготовления совершенствуется и уже достигла 65 Нм между ячейками, поэтому они меньше греются, разработана технология 45 Нм.
Слайд 61

Устройство охлаждения куллер

Устройство охлаждения куллер

Слайд 62

Вентилятор Titan TTC

Вентилятор Titan TTC

Слайд 63

Thermaltake V1 (CL-P0548)

Thermaltake V1 (CL-P0548)

Слайд 64

Жидкостная система охлаждения

Жидкостная система охлаждения

Слайд 65

ВОХ процессор+куллер

ВОХ процессор+куллер

Слайд 66

Устройства памяти

Устройства памяти

Слайд 67

Внутренняя память

Внутренняя память

Слайд 68

Оперативная память Оперативная память (ОЗУ) - это массив кристаллических ячеек способных

Оперативная память

Оперативная память (ОЗУ) - это массив кристаллических ячеек способных хранить

данные RAM (Random Access Memory).
В оперативной памяти находится информация, с которой пользователь работает в данный момент времени.
Слайд 69

Различают два вида оперативной памяти: DRAM – динамическая память, состоит из

Различают два вида оперативной памяти:

DRAM – динамическая память, состоит из множества

микро конденсаторов, которые могут быть заряжены «1» и разряжены «0». Недостатки: конденсаторы нужно периодически подзаряжать, поэтому происходит расход энергии в процессе хранения информации;
SRAM – статическая память, состоит из триггеров, которые сами состоят из нескольких транзисторов. Достоинства очень быстрая память и при хранении не происходит расход энергии. Недостатком является ее высокая цена. Эта память используется в качестве кэш-памяти в процессоре.
Слайд 70

Типы оперативной памяти

Типы оперативной памяти

Слайд 71

Модуль памяти DDR

Модуль памяти DDR

Слайд 72

Модули памяти DDR2

Модули памяти DDR2

Слайд 73

Модули памяти RIMM

Модули памяти RIMM

Слайд 74

DDR3 4096Mb 1333MHz Corsair

DDR3 4096Mb 1333MHz Corsair

Слайд 75

Кэш-память Кэш (англ. cache), или сверхоперативная память – очень быстрое ЗУ

Кэш-память
Кэш (англ. cache), или сверхоперативная память – очень быстрое ЗУ небольшого

объёма, которое используется при обмене данными между микропроцессором и другим устройством для компенсации разницы в скорости обработки информации
Слайд 76

Кэш-память Кэш-памятью управляет специальное устройство — контроллер Многие современные устройства имеют встроенную кэш-память: винчестеры, оперативная память

Кэш-память
Кэш-памятью управляет специальное устройство — контроллер
Многие современные устройства имеют встроенную

кэш-память: винчестеры, оперативная память
Слайд 77

Специальная память Постоянная память (ПЗУ, англ. ROM – Read Only Memory

Специальная память
Постоянная память (ПЗУ, англ. ROM – Read Only Memory –

память только для чтения) – энергонезависимая память, используется для хранения данных, которые никогда не потребуют изменения. Содержимое памяти “зашивается” в устройстве при его изготовлении
Слайд 78

Специальная память Перепрограммируемая постоянная память (Flash Memory) — энергонезависимая память, допускающая многократную перезапись своего содержимого

Специальная память
Перепрограммируемая постоянная память (Flash Memory) — энергонезависимая память, допускающая многократную

перезапись своего содержимого
Слайд 79

Специальная память Микросхемы постоянной или Flash-памяти используются для организации модуля BIOS.

Специальная память
Микросхемы постоянной или Flash-памяти используются для организации модуля BIOS.
BIOS (Basic

Input/Output System — базовая система ввода-вывода) — совокупность программ, предназначенных для:
автоматического тестирования устройств после включения питания компьютера;
загрузки операционной системы в оперативную память.
Слайд 80

Специальная память CMOS RAM — это память с невысоким быстродействием и

Специальная память
CMOS RAM — это память с невысоким быстродействием и минимальным

энергопотреблением от батарейки. Используется для хранения информации о конфигурации и составе оборудования компьютера, а также о режимах его работы
Слайд 81

Специальная память Видеопамять (VRAM) — разновидность оперативного запоминающего устройства, для хранения видеоданных

Специальная память
Видеопамять (VRAM) — разновидность оперативного запоминающего устройства, для хранения видеоданных


Слайд 82

Расположение микросхем на MB Микросхема BIOS Батарейка CMOS Порт AGP для видеокарты

Расположение микросхем на MB

Микросхема BIOS

Батарейка CMOS

Порт AGP для видеокарты

Слайд 83

Внешняя память Внешняя память (ВЗУ) предназначена для длительного хранения программ и

Внешняя память
Внешняя память (ВЗУ) предназначена для длительного хранения программ и данных.

Целостность её содержимого не зависит от того, включен или выключен компьютер
Слайд 84

Внешняя память

Внешняя память

Слайд 85

Накопители на гибких магнитных дисках Гибкий диск, дискета (англ. floppy disk)

Накопители на гибких магнитных дисках
Гибкий диск, дискета (англ. floppy disk) — устройство

для хранения небольших объёмов информации, представляющее собой гибкий пластиковый диск в защитной оболочке.
Дискета устанавливается в накопитель на гибких магнитных дисках (англ. floppy-disk drive)
Слайд 86

Параметры накопителей на гибких магнитных дисках Диаметр 3,5 дюйма Ёмкость 1,44

Параметры накопителей на гибких магнитных дисках
Диаметр 3,5 дюйма
Ёмкость 1,44 Мбайт
Маркируются HD

(high density) – высокая плотность записи.
Слайд 87

Накопители на жестких магнитных дисках Накопитель на жёстких магнитных дисках (англ.

Накопители на жестких магнитных дисках

Накопитель на жёстких магнитных дисках (англ.

HDD — Hard Disk Drive) или винчестерский накопитель — это запоминающее устройство большой ёмкости, в котором носителями информации являются круглые немагнитные пластины, покрытые слоем магнитного материала. Используется для постоянного хранения информации — программ и данных
Слайд 88

Структура жесткого диска

Структура жесткого диска

Слайд 89

Устройство накопителей на жестких магнитных дисках

Устройство накопителей на жестких магнитных дисках

Слайд 90

Характеристики жестких дисков ёмкость(250, 320, 400, 500 Гбайт и т.д.) скорость

Характеристики жестких дисков

ёмкость(250, 320, 400, 500 Гбайт и т.д.)
скорость вращения

(5400, 7200, 10 000 об/мин,
среднее время поиска данных — 10 мс,
максимальная скорость передачи данных до 40 Мбайт/с
размер встроенного кэша (8, 16 Мб)
Слайд 91

Накопители на компакт-дисках CD-ROM состоит из прозрачной полимерной основы. Одна сторона

Накопители на компакт-дисках

CD-ROM состоит из прозрачной полимерной основы. Одна сторона

покрыта тонким алюминиевым слоем, защищенным от повреждений слоем лака
Двоичная информация представляется последовательным чередованием углублений (pits — ямки) и основного слоя (land — земля)
Для работы с CD-ROM необходим привод CD-ROM (CD-ROM Drive)
Слайд 92

Разновидности компакт-дисков

Разновидности компакт-дисков

Слайд 93

Видеокарта Видеокарта - это электронная плата, преобразующая цифровой сигнал (т.е. картинку,

Видеокарта

Видеокарта - это электронная плата, преобразующая цифровой сигнал (т.е. картинку, создаваемую

процессором) в аналоговый сигнал, который подается на монитор.
Слайд 94

Основные компоненты видеокарты Видеопамять; Набор микросхем (видеочипсет); Интерфейс ввода-вывода; Video BIOS; Тактовые генераторы.

Основные компоненты видеокарты

Видеопамять;
Набор микросхем (видеочипсет);
Интерфейс ввода-вывода;
Video BIOS;
Тактовые генераторы.

Слайд 95

Характеристики видеокарт Объем памяти (1024 Мбайт); Разрядность (256 бит); Чипсет (определяет

Характеристики видеокарт

Объем памяти (1024 Мбайт);
Разрядность (256 бит);
Чипсет (определяет частоту работы

процессора и RAM, а так же другие важные параметры).
Слайд 96

Видеокарта VGA S-VIDEO PCI-E DVI

Видеокарта

VGA

S-VIDEO

PCI-E

DVI

Слайд 97

Видеокарта RADEON HD 4870 X2

Видеокарта RADEON HD 4870 X2

Слайд 98

Видеокарта Asus PCI-E NV ENGTX480

Видеокарта Asus PCI-E NV ENGTX480

Слайд 99

Звуковая карта Аудиоадаптер (Sound Blaster или звуковая плата) - это специальная

Звуковая карта

Аудиоадаптер (Sound Blaster или звуковая плата) - это специальная электронная

плата, которая позволяет записывать звук, воспроизводить его и создавать программными средствами с помощью микрофона, наушников, динамиков, встроенного синтезатора и другого оборудования
Слайд 100

Характеристики звуковых карт Разрядность (16, 32 и 64 бит) Частота дискретизации

Характеристики звуковых карт

Разрядность (16, 32 и 64 бит)
Частота дискретизации (44,

96, 192 КГц)
Соотношение сигнал/шум (96 – 110 Дб)
Нелинейные искажения (коэффициенты гармоник) (0,1 – 0,001%)
Слайд 101

Слайд 102

Слайд 103

Звуковая карта * PCI C-media 8738

Звуковая карта * PCI C-media 8738

Слайд 104

Creative X-Fi Elite Pro RTL

Creative X-Fi Elite Pro RTL

Слайд 105

Creative X-Fi Elite Pro RTL

Creative X-Fi Elite Pro RTL

Слайд 106

Звуковая карта В случае если предъявляются особые требования к качеству или

Звуковая карта

В случае если предъявляются особые требования к качеству или обработке

звука используют звуковую карту подключаемую к порту PCI вместе с дополнительными устройствами регулировки звука.
Слайд 107

Звуковая карта с дополнительным оборудованием

Звуковая карта с дополнительным оборудованием

Слайд 108

Клавиатура Клавиатура основное устройство ввода данных. Бывают специальные эргономичные клавиатуры для удобства ввода информации.

Клавиатура

Клавиатура основное устройство ввода данных. Бывают специальные эргономичные клавиатуры для

удобства ввода информации.
Слайд 109

Клавиатура

Клавиатура

Слайд 110

Супер тонкая клавиатура

Супер тонкая клавиатура

Слайд 111

Мышь Мышь (манипулятор). Бывают инфракрасные, т.е. беспроводные, оптические – вместо шарика

Мышь

Мышь (манипулятор).
Бывают инфракрасные, т.е. беспроводные, оптические – вместо шарика используется

свет или лазерный луч, отличаются наличием 1 – 2-х скрулов.
Слайд 112

Мышь

Мышь

Слайд 113

Слайд 114

Монитор Монитор — устройство визуального отображения информации (в виде текста, таблиц, рисунков, чертежей и др.

Монитор

Монитор — устройство визуального отображения информации (в виде текста, таблиц,

рисунков, чертежей и др.
Слайд 115

Монитор ЭЛТ ЖК Плазменные

Монитор

ЭЛТ

ЖК

Плазменные

Слайд 116

Мониторы ЭЛТ С электронно-лучевой трубкой Основные параметры: Размеры 15, 17, 19,

Мониторы ЭЛТ

С электронно-лучевой трубкой
Основные параметры:
Размеры 15, 17, 19, 21, 25 дюймов;
Шаг

маски экрана – 0,25-0,27 мм;
Разрешение - количество изображаемых точек на экране (800*600, 1024*768, 1152*864, 1280*1024, 1600*1200);
Частота регенерации кадров – min-75 Гц, norm-85 Гц, comf-100Гц и более;
Класс защиты – ТСО92, ТСО95, ТСО99, ТСО03
Слайд 117

Мониторы ЭЛТ Достоинства: Отличная яркость и контрастность изображения; Низкая цена; Доступность. Недостатки: Габариты; Энергопотребление; Излучение.

Мониторы ЭЛТ

Достоинства:
Отличная яркость и контрастность изображения;
Низкая цена;
Доступность.
Недостатки:
Габариты;
Энергопотребление;
Излучение.

Слайд 118

Слайд 119

Мониторы ЖК Созданы на основе жидкокристаллической матрицы. Жидкие кристаллы сами по

Мониторы ЖК

Созданы на основе жидкокристаллической матрицы.
Жидкие кристаллы сами по себе

не светятся, а пропускают свет от лазерных или газоразрядных источников. ЖК мониторы раньше имели неудовлетворительное качество изображения при углах обзора более 30 градусов.
Слайд 120

Мониторы ЖК. Основные параметры: Размер(разрешение) 15” (1024*768) 17” (1280*1024) 19” (1280*1024)

Мониторы ЖК. Основные параметры:

Размер(разрешение)
15” (1024*768)
17” (1280*1024)
19” (1280*1024)
19” (1440*900) широкоформатные
20”

(1680*1050)
Матрицы TN, TN+F, PVA, MVA, IPS, SIPS
Слайд 121

Мониторы ЖК. Основные параметры: Величина экранного зерна 0,28-0,29 мм (у ЭЛТ

Мониторы ЖК. Основные параметры:

Величина экранного зерна 0,28-0,29 мм (у ЭЛТ

– 0,24-0,27 мм);
Частота регенерации кадров (75Гц);
Степень контрастности (1:300, 1:400) и угол обзора (120-130°).
Слайд 122

Мониторы ЖК Достоинства: Компактность и легкость; Экологичность; Малое энергопотребление. Недостатки: Низкая контрастность изображения; Высокая цена.

Мониторы ЖК

Достоинства:
Компактность и легкость;
Экологичность;
Малое энергопотребление.
Недостатки:
Низкая контрастность изображения;
Высокая цена.

Слайд 123

Поколения мониторов большого размера, в которых использована технология органических светодиодов (Organic Light Emitting Device, OLED)

Поколения мониторов большого размера, в которых использована технология органических светодиодов (Organic

Light Emitting Device, OLED)
Слайд 124

Плазменные мониторы Существуют технологии: PDP (Plasma Display Panels) или просто «plasma»;

Плазменные мониторы

Существуют технологии:
PDP (Plasma Display Panels) или просто «plasma»;
FED (Field

Emission Display).
Работа плазменных мониторов очень похожа на работу неоновых ламп, которые сделаны в виде трубки, заполненной инертным газом низкого давления.
Плазменные экраны создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом, например аргоном или неоном. Фактически, каждый пиксель на экране работает как обычная флуоресцентная лампа.
Слайд 125