Механические свойства тугоплавких металлов. Низкотемпературная хрупкость ТМ

Содержание

Слайд 2

Факторы, влияющие на низкотемпературную хрупкость Тхр не является физической константой материала.

Факторы, влияющие на низкотемпературную хрупкость

Тхр не является физической константой материала. На

характер разрушения и на Тхр оказывают влияние внешние и внутренние факторы.
Внешние факторы. Тхр зависит от условий испытаний (динамические или статические),от схемы напряженного состояния, скорости деформации. Определенное влияния на Тхр оказывает геометрия образцов и состояние поверхности. Увеличение жесткости при механических испытаниях и увеличение скорости деформации приводит к повышению Тхр.

Это видно по результатам определения Тхр молибденового сплава
ЦМ2А в деформированном состоянии по испытаниям на изгиб (α), растяжение (δ) и ударную вязкость (КСU) (рис. 11а), за величину Тхр принята верхняя граница интервала ΔТхр: Тхр изменяется от -50°С при испытаниях на статический изгиб до +200˚С (при испытаниях на ударную вязкость – наиболее жесткая схема испытания).
На величину Тхр влияет тип нагружения и зависящая от него схема напряженного состояния. Наиболее неблагоприятной для пластической деформации является схема всестороннего растяжения, наиболее благоприятной – всестороннего неравномерного сжатия.

Рис. 11 Изменение характеристик пластичности деформированных (а) и рекристаллизованных (б) образцов сплава ЦМ2А от температуры испытания

43

Слайд 3

(продолжение 1) Это объясняется следующими причинами. Всестороннее сжатие препятствует межзернной деформации,

(продолжение 1)

Это объясняется следующими причинами. Всестороннее сжатие препятствует межзернной деформации, уплотняет

металл, ослабляет отрицательное воздействие неметаллических включений, уменьшает охрупчивающее действие растягивающих напряжений, возникающих при неравномерной пластической деформации. Поэтому даже хрупкий в обычных условиях вольфрам с Тхр=500°С при гидроэкструзии со схемой неравномерного трехосного сжатия ведет себя как пластичный материал.
Поэтому сравнивать различные материалы по склонности к хладноломкости можно только в том случае, если Тхр была определена в одинаковых условиях.
Внутренние факторы. Основными внутренними факторами, определяющими температуру Тхр ОЦК металлов, являются концентрация примесей внедрения и микроструктура.
Давно известно, что увеличение концентрации примесей, растворяющихся в ОЦК металлах по способу внедрения (H, O, N, C и др.), вызывает повышение Тхр.
В состоянии высокой чистоты (при суммарном содержании примесей < 10-5-10-6%) ТМ пластичны вплоть до глубоких отрицательных температур.
Например:
Mo с повышенным содержанием примесей (0,02%О) имеет Тхр=300°С
Mo технической чистоты (0,002%О) имеет Тхр=+20°С
Mo, очищенный зонной плавкой, (≤0,0001%) имеет Тхр≤-196°С
Однако в технических металлах их Тхр резко повышается (вторая строка).

44

Слайд 4

(продолжение 2) При одном и том же содержании примесей склонность к

(продолжение 2)

При одном и том же содержании примесей склонность к хрупкому

разрушению у металлов VA и VIА групп различна. У W и Сr технической чистоты Тхр > tкомн. Они являются хрупкими в обычных условиях, у Mo Тхр находится вблизи комнатной температуры. У Nb и V она отрицательна, а технически чистый Ta вообще не проявляет склонности к хрупкому разрушению. Его не следует относить к хладноломким металлам (рис. 12).
Такое различие в хладноломкости металлов VA иVIА групп несомненно связано с резко различной растворимостью в них примесей внедрения.
Как следует из табл. 4, в ниобии и тантале растворяется на 2-4 порядка больше примесей внедрения, чем в молибдене и вольфраме.

Концентрация же этих примесей во всех технически чистых ТМ примерно одинакова и составляет 10-2 – 10-3%.

Рис. 12 Изменение относительного удлинения ТМ в интервале температур хрупко-вязкого перехода

45

Слайд 5

(продолжение 3) Сопоставление значений содержания примесей внедрения в ТМ технической чистоты

(продолжение 3)
Сопоставление значений содержания примесей внедрения в ТМ технической чистоты (10-3

– 10-2%) с величиной предельной растворимости показывает, что технические металлы VIA группы всегда гетерофазны: помимо насыщенного или пересыщенного твердого раствора примесей внедрения они содержат включения избыточных фаз (оксидов, нитридов, карбидов, гидридов).
В то же время металлы VA группы даже без специальной очистки в большинстве случаев однофазны, и твердый раствор внедрения в них не насыщен.
На Тхр оказывают влияние и примеси замещения, но их влияние второстепенно.
Влияние структуры. Эффект влияния примесей внедрения на склонность к хрупкому разрушению различен в зависимости от того, какую структуру имеет металл и как распределены эти примеси. Закономерности влияния структуры на пластичность технически чистых металлов VA группы аналогичны тем, которые имеют цветные металлы с ГЦК решеткой – Al, Cu, Ni. Например, V, Nb, Ta в отожженном после литья и рекристаллизованном состояниях гораздо пластичнее, чем в деформированном.


Таблица 4
Растворимость С, N, O в ТМ VA и VIA групп при комнатной температуре

46

Слайд 6

(продолжение 4) Пластичность же металлов VIA группы зависит от структуры в

(продолжение 4)

Пластичность же металлов VIA группы зависит от структуры в некоторых

отношениях аномально.
Необычное изменение свойств в деформированном и отожженном состояниях проявляются в том, что металлы VIA группы (Cr, Mo, W) имеют максимальную Тхр, когда в их структуре имеется сетка высокоугловых границ. Такая сетка границ всегда имеется в слитках, сварных швах (до и после отжига) и в рекристаллизованных после деформации полуфабрикатах. Сетка высокоугловых границ отсутствует в деформированном состоянии и в монокристаллах. Минимальная Тхр наблюдается именно в этих двух состояниях.
Например, деформированный Mo подвергнутый дорекристаллизонному отжигу с полигонизованной структурой имеет Тхр=20°С, а рекристаллизованный - Тхр=300-400°С, соответственно деформированный молибден имеет определенный запас пластичности, а рекристаллизованный – абсолютно хрупкий.
Температура хрупко-вязкого перехода (Тхр) зависит и от тонкой дислокационной структуры, которая формируется в процессе деформации ТМ. Она может быть различной в зависимости от условий деформации: от схемы напряженного состояния в очаге деформации, от температуры, степени и скорости деформации.
Различают три разновидности дислокационных структур, которые формируются в процессе деформации.

47

Слайд 7

(продолжение 5) Рис. 13 Дислокационная структура металлов VIA группы в различных

(продолжение 5)

Рис. 13 Дислокационная структура металлов VIA группы в различных состояниях

(х20000)
а – субструктура деформированного молибдена с гомогенным распределением дислокаций;
б – ячеистая дислокационная структура деформированного молибдена;
в – полигонизованная структура деформированного молибденового сплава после дорекристаллизационного отжига

Субструктура I типа (рис. 13а) характеризуется гомогенным распределением дислокаций. Такая структура в ОЦК металлах формируется при низкотемпературной деформации с высокими скоростями. Она дает минимальную пластичность и максимальную Тхр.
Субструктура II типа (рис.13б) – это ячеистая субструктура. Она характеризуется неравномерным распределением дислокаций, которые сосредоточены в основном по стенкам ячеек, образуя объемные сплетения.
Структура III типа (рис. 13в) полигонизованная структура. Границы субзерен (блоков) – это малоугловые границы, состоящие из дислокационных стенок или сеток.
Максимальная пластичность достигается в случае полигонизованной структуры, а при наличии высокоугловых границ – в случае максимального измельчения зерен.

а)

б)

в)

48

Слайд 8

(продолжение 6) Структуру III типа можно получить при горячей деформации с

(продолжение 6)

Структуру III типа можно получить при горячей деформации с малыми

степенями (прессование, экструзия), в процессе которой развивается динамическая полигонизация, а также применением дорекристаллизационного отжига (на возврат).
Максимальную пластичность структуры III типа формально можно рассматривать как результат резкого измельчения зерен или субзерен.
Известно, что Тхр снижается при уменьшении размера зерен (d) в соответствии с уравнением (В. И. Трефилов):

Кроме зеренной и дислокационной структуры твердого раствора на базе ТМ, важным элементом структуры металлов VIA группы являются частицы избыточных фаз (карбидов, оксидов, нитридов). В литом состоянии (слитки и сварные швы) выделения фаз кристаллизованного происхождения располагаются преимущественно вдоль границ зерен, часто в виде сплошных ободков. Это вызывает хрупкое межзеренное разрушение уже при высоких температурах (Тхр > 200 - 500°C). Если с помощью отжига слитка удается хотя бы частично растворить или сфероидизировать пограничные выделения, то Тхр снижается и деформационные возможности металла возрастают.
Важной отличительной особенностью металлов VIA группы является резко отрицательное влияние рекристаллизации на пластичность.

, где С1 и С2 – константы металла;
d – размер зерен рекристаллизованного или литого металла, или размер субзерен для полигонизованного металла.

49

Слайд 9

Природа низкотемпературной хрупкости тугоплавких металлов с ОЦК решеткой Все современные теории

Природа низкотемпературной хрупкости тугоплавких металлов с ОЦК решеткой

Все современные теории склонности

ТМ к хрупкому разрушению связывают ее с взаимодействием атомов примесей внедрения с дефектами кристаллической решетки – с дислокациями, границами зерен и блоков.
Особенно велико это влияние в металлах VIA группы вследствие крайне малой растворимости примесей в этих металлах и особенностями их электронной структуры.
В результате деформационного старения примеси внедрения образуют атмосферы Коттрелла, препятствующие скольжению дислокаций. В ОЦК металлах возможна эффективная блокировка примесями внедрения дислокаций всех видов, в том числе и винтовых. Это вызывает резкое повышение склонности ТМ к хрупкому разрушению. Однако это не единственная причина хрупкости ТМ. Она не объясняет, почему металлы VIA группы (Cr, Mo, W) охрупчиваются после рекристаллизационного отжига.
Вторая причина перехода ТМ в хрупкое состояние связана с образованием равновесной сегрегации примесей на границах.
Движущей силой миграции атомов примесей к границам является уменьшение энергии искажения решетки вокруг них.
Действительно, в приграничных участках решетка сильно искажена и инородному атому легче найти место у границы, чем вдали от нее в идеальной решетке.

50

Слайд 10

(продолжение 1) О наличии сегрегации примесей углерода на границах зерен молибденового

(продолжение 1)

О наличии сегрегации примесей углерода на границах зерен молибденового сплава

свидетельствует авторадиограмма с добавкой радиоактивного изотопа углерода С14 (рис. 14).

Сегрегации примесей у границ, во-первых, приводят к усилению их барьерного действия у границ. Они затормаживают дислокации (типа источников Франка-Рида) по другую сторону от границы (рис. 15). В результате у границ скапливается большое количество дислокаций и резко возрастает опастность зарождения трещин вдоль границ. Кроме того, примеси понижают поверхностную энергию, что также способствует хрупкому межзеренному разрушению.

Рис. 15 Торможение дислокаций у границы зерен при взаимодействии с сегрегацией примесей (схема)

Рис. 14 Авторадиограмма литого сплава Mo-0,1Zr-0,1Ti с добавкой 0,001% C14, x200

51

Слайд 11

(продолжение 2) В металлах VIA группы (Cr, Mo, W) охрупчивающее действие

(продолжение 2)

В металлах VIA группы (Cr, Mo, W) охрупчивающее действие сегрегации

примесей внедрения на высокоугловых границах настолько велико, что оно даже превышает эффект повышения пластичности за счет уменьшения плотности дислокаций в процессе рекристаллизации. В результате деформированные полуфабрикаты металлов VIA группы имеют более низкую температуру хрупко-вязкого перехода (Тхр), чем после рекристаллизационного отжига. Например, у деформированного технического молибдена при полигонизованной структуре Тхр близка к комнатной температуре, в то время как после рекристаллизации она становится выше 300°C.
Поэтому при любом измельчении зерен, ведущего к снижению удельного количества примесей внедрения, сегрегаций и выделений избыточных фаз на единицу границы зерна, существенно повышает пластичность и снижает Тхр тугоплавких металлов.

52

Слайд 12

(продолжение 3) перехода (Тхр) для ниобия, молибдена и вольфрама от размера

(продолжение 3)

перехода (Тхр) для ниобия, молибдена и вольфрама от размера зерна.

Видно, что у всех ТМ с увеличением размера зерен Тхр резко повышается. Однако при обычном для технических металлов размере зерен 20-30мкм у ниобия она находится в области отрицательных температур, у молибдена – в районе комнатной температуры (0…+20°C), у вольфрама – при +150…+200°C. Ясно, что склонность у этих металлов к хладноломкости различна.
Технология изготовления деформированных полуфабрикатов из ТМ включает технологические нагревы, во время которых возможны процессы растворения, выделение избыточных фаз, изменение их формы и размеров. Все это сказывается на технологической пластичности и на Тхр тугоплавких металлов.

Это подтверждает представленная на рис. 16 зависимость температуры хрупко-вязкого

Рис. 16 Влияние диаметра зерна на температуру перехода ТМ(Nb, Mo, W) из пластичного состояния в хрупкое

53

Слайд 13

Способы снижения хладноломкости ТМ Таким образом, анализ данных о низкотемпературной хрупкости

Способы снижения хладноломкости ТМ

Таким образом, анализ данных о низкотемпературной хрупкости ТМ

с ОЦК решеткой позволяет сформулировать основные способы снижения хладноломкости.
1. Снижение концентрации примесей внедрения различными технологическими способами: повышение степени вакуума и использование без-масляных вакуумных насосов в печах для плавки ТМ, раскисление при плавке, применение высокотемпературных вакуумных отжигов, применение зонной рафинировки и т.д. Иными словами, совершенствование технологий производства полуфабрикатов и изделий – использование инновационных технологий.
2. Создание оптимальной структуры (в деформированном состоянии – полигонизованной, в рекристаллизованном – мелкозернистой без сплошных прослоек избыточных фаз на границах). Это достигается через технологию получения полуфабрикатах, т.е. через режимы плавки, литья, через обработку давлением с использовантем деформации в условиях всестороннего сжатия (экструзия, прессование), через термическую обработку.
3. Использования монокристаллов (где это возможно) в качестве заготовок для изготовления деталей или последующей деформации.
4. Рациональное легирование с целью понижения Тхр.
Следует отметить, что возможности легирования с целью снижения Тхр, особенно металлов VIA группы, невелики. Большинство легирующих элементов, образующие твердые растворы замещения, вызывают дополнительные искажения кристаллической решетки, затрудняют движение дислокаций, что вызывает повышение Тхр и соответствующее снижение пластичности по сравнению с нелегированными ТМ (кривая 1 – рис. 17)

54

Слайд 14

(продолжение 1) Лишь один элемент Re снижает Тхр металлов VIA группы

(продолжение 1)

Лишь один элемент Re снижает Тхр металлов VIA группы (Cr,

Mo, W) в рекристаллизованном состоянии (кривая 3 рис. 17). Легирование Mo и W рением приводит к настолько резкому снижению Тхр и к настолько резкому повышению пластичности, нехарактерной для этих металлов, что данное явление получило название «рениевый эффект».

Рис. 17 Схемы изменения температуры Тхр тугоплавких металлов при легировании

Некоторые легирующие элементы, введенные в малых количествах, снижают Тхр, однако дальнейшее увеличение их концентрации приводит к росту температуры хрупко-вязкого перехода (кривая 2, рис. 17). Это обычно элементы, имеющие большое химическое средство к примесям внедрения: в частности, Р3М – La, Ce, Y (IIIA группа) и металлы IVA группы (Ti, Zr, Hf). Они связывают примеси внедрения в соединения (оксиды, нитриды, карбиды) и рафинируют таким образом основной твердый раствор, что приводит к повышению пластичности. Минимум на кривой 2 обычно соответствует 0,1% легирующих элементов (редко 1-2%).

55