Структура адресных ЗУ

Содержание

Слайд 2

Структура адресных ЗУ Структура 2D Read—чтение Write—запись

Структура адресных ЗУ

Структура
2D
Read—чтение
Write—запись

Слайд 3

Структура адресных ЗУ Структура 3D ЗУ с одноразрядной организацией. Пример: Для

Структура адресных ЗУ

Структура 3D
ЗУ с одноразрядной
организацией.
Пример:
Для структуры
2D при

хранении 1К
ЗЭ потребовался бы
дешифратор с 1024
выходами, тогда как для структуры типа 3D нужны два
дешифратора с 32 выходами каждый.
Слайд 4

Структура адресных ЗУ Структура 3D

Структура адресных ЗУ

Структура
3D

Слайд 5

Структура адресных ЗУ Структура 3D с многоразрядной организацией

Структура адресных ЗУ

Структура 3D
с многоразрядной
организацией

Слайд 6

Структура адресных ЗУ ЗУ типа ROM (структура 2DM)

Структура адресных ЗУ

ЗУ типа ROM (структура 2DM)

Слайд 7

Структура адресных ЗУ ЗУ типа RАM (структура 2DM)

Структура адресных ЗУ

ЗУ типа RАM (структура 2DM)

Слайд 8

Структура ЗУ с последовательным доступом

Структура ЗУ с последовательным доступом

Слайд 9

Структура ЗУ с последовательным доступом Буфер FIFO, представляет собою ЗУ для

Структура ЗУ с последовательным доступом

Буфер FIFO, представляет собою ЗУ для хранения

очередей данных с порядком выборки слов, таким же, что и порядок их поступления.
Новое слово ставится в конец очереди, считывание же осуществляется с начала очереди.
Слайд 10

Элементы масочных ЗУ

Элементы масочных ЗУ

Слайд 11

Элементы масочных ЗУ Матрицы ПЗУМ на МОП-транзисторах

Элементы масочных ЗУ

Матрицы ПЗУМ на МОП-транзисторах

Слайд 12

Элементы масочных ЗУ В матрице на диодах горизонтальные линии являются линиями

Элементы масочных ЗУ

В матрице на диодах горизонтальные линии являются линиями выборки

слов (адресными шинами-Ш1), а вертикальные — линиями считывания. Считываемое слово определяется расположением диодов в узлах координатной сетки.
Слайд 13

Элементы программируемых ПЗУ ППЗУ на основе многоэмиттерных транзисторов

Элементы программируемых ПЗУ

ППЗУ на основе многоэмиттерных транзисторов

Слайд 14

Статические ЗУ Элементы памяти ОЗУ на МОП – структурах Типовая схема

Статические ЗУ

Элементы памяти ОЗУ на МОП – структурах
Типовая схема статического ЭП

на п -МОП– транзисторах с индуцированным каналом п - типа.
Элемент памяти состоит из МОП – транзисторов: VT2 и
VT3 образуют триггер,а - VT1 и VT4 являются
двунаправленными
ключами ввода –
выхода данных.
В триггере
используются
пассивные
нагрузки
(R1, R2 ).
Слайд 15

Статические ЗУ Принципиальная схема запоминающего элемента статического ОЗУ, выполненного по КМОП

Статические ЗУ

Принципиальная схема запоминающего элемента статического ОЗУ, выполненного по КМОП технологии.
(Вместо

резисторов в БИС ОЗУ применяют МОП –
транзисторы).
Слайд 16

Статические ЗУ Выходной каскад с третьим состоянием, используемый в КМОП ОЗУ.

Статические ЗУ

Выходной каскад с третьим состоянием, используемый в КМОП ОЗУ.
Низкий

уровень сигнала CS и высокий уровень сигнала R W , означают разрешение операции чтения.
Слайд 17

Статические ЗУ Внешняя организация и временные диаграммы статических ОЗУ. Статическое ОЗУ

Статические ЗУ

Внешняя организация и временные диаграммы статических ОЗУ.
Статическое ОЗУ емкостью 16

Кбит (2Кх8) или 2К байт. (Структура 2D).
ОЗУ имеет 11 адресных входов A10-А0.
Вход выборки кристалла СS.
Если СS=1, то схема находится в
режиме хранения.
Вход чтения/записи R W.
При RW=1 содержимое выбранной
ячейки памяти может быть считано,
при RW=0 - записано двоичное слово.
Входы и выходы DI совмещены и обладают свойством
двунаправленных передач, которое обеспечивается сигналом по входу OE (разрешение по выходу). Пассивное состояние этого входа (OE=1) переводит выходы в третье состояние
Слайд 18

Статические ЗУ Временные диаграммы цикла считывания.

Статические ЗУ

Временные диаграммы цикла считывания.

Слайд 19

Статические ЗУ Временные диаграммы цикла записи.

Статические ЗУ

Временные диаграммы цикла записи.

Слайд 20

Динамические ЗУ Запоминающие элементы DRAM. Однотранзисторный ЗЭ. Ключевой транзистор отключает запоминающий

Динамические ЗУ

Запоминающие элементы DRAM. Однотранзисторный ЗЭ.
Ключевой транзистор отключает запоминающий конденсатор
от линии

записи-считывания или подключает его к ней.
Сток транзистора не имеет внешнего вывода и образует одну из обкладок конденсатора. Другой обкладкой служит подложка.
Между обкладками расположен тонкий слой диэлектрика — оксида кремния SiO2.
В режиме хранения ключевой транзистор заперт. При выборке данного ЗЭ на затвор подается напряжение, отпирающее транзистор.
Слайд 21

Модули памяти ОЗУ Наращивание памяти ОЗУ

Модули памяти ОЗУ

Наращивание памяти ОЗУ