Содержание
- 2. Конструкция Простые ИС, расположенные на одном кристалле, объединяются в сложные функциональные комплексы путем металлической разводки –
- 3. Интеграция ИС на одном кристалле приводит к уменьшению количества корпусов, числа сборочных и монтажных операций, количества
- 4. Проблемы повышения степени интеграции 1. Проблема теплоотвода. При заданных размерах элементов повышение степени интеграции может достигаться
- 5. Для преодоления этого ограничения является использование микрорежима транзисторов и таких схем, которым микрорежим свойствен. Например, для
- 6. 2. Проблема межсоединений. Внутренняя структура БИС настолько сложна, что конструктор не может за разумное время спроектировать
- 7. Проблема контроля параметров. Электрический контроль параметров БИС до ее помещения в корпус осуществляется с помощью электрических
- 8. Следовательно, помимо автоматизации контроля, нужно упростить и его методику. По необходимости измерения должны быть выборочными: количество
- 9. Физические ограничения на размеры элементов В современных БИС размеры отдельных участков доходят до 2-5 мкм и
- 10. Во-вторых, с уменьшением линейных размеров возрастает роль технологических допусков. Так, если погрешность фотолитографии составляет +-0,2мкм, то
- 11. Базовые матричные кристаллы Наиболее успешно задача разработки специализированной элементной базы решается с помощью матричных БИС (МаБИС).
- 12. КЛАССИФИКАЦИЯ ПО ТЕХНОЛОГИИ Выбор конкретного типа базового матричного кристалла (БМК) определяется требованиями совместимости реализуемого устройства с
- 13. Промежуточное положение занимает БМК, выполненные с использованием ТТЛ-, ТТЛШ-, ШТЛ-технологий. Особое место принадлежит КМДП БМК, сочетающим
- 14. Область применения БИС, изготовленных по различным технологиям, в зависимости от числа условных вентилей на кристалле N
- 15. В периферийной части БМК располагаются внешние контактные площадки для присоединения к выводам корпуса БИС и буферные
- 16. Структура макроячеек может быть различной. Чаще всего это симметричные группы из четырех БЯ (рис. 12.3,a) либо
- 17. Помимо однородных макроячеек во внутренней части некоторых БМК могут размещаться специализированные макроячейки, реализующие типовые функциональные узлы
- 19. Скачать презентацию