Содержание
- 2. Понятие о слабой связи Определение: Слабая сверхпроводящая связь – это проводящее соединение между массивными сверхпроводниками (электродами),
- 3. Типы слабых связей и методики их изготовления
- 4. Туннельные структуры 1) S-I-S-туннельная структура Отличие от туннельного контакта в толщине изолятора (I): dI=10-20Å=1-2нм
- 5. Туннельные структуры 2) S-I-S'-туннельная структура. Аналогична 1-ой, только разные сверхпроводники. 3) S-п/п-S-структура. Прослойка из полупроводника. Появляется
- 6. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Мостик Дайема Обозначается как S-c-S, c=constriction=сужение
- 7. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) L~ξ − длина мостика ξ=▼vF/(πΔ)~103 Å в обычных металлах w −
- 8. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Слабость Ic из-за сужения, jc – тот же. Называют: структура с
- 9. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Мостик переменной толщины (Лихарева) dмост=3⋅103-103 Å L, w~0.1-1 мкм
- 10. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Мостик переменной толщины (Лихарева) L~0.1-1 мкм, w~100 мкм (во всю ширину)
- 11. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Точечный контакт rиглы~1 мкм
- 12. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) «Прижимной контакт»
- 13. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Микроструктура контакта Типичный размер закороток 1-10 нм Расположены хаотично
- 14. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Break-контакт Примерно равно точечному. Ломают в гелии, но не раздвигают
- 15. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Мостик на эффекте близости (мостик Нотариса)
- 16. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Мостик на эффекте близости (мостик Нотариса)
- 17. Структуры с непосредственной проводимостью (нетуннельные) Ионно-имплантированный мостик Имплантация ионов в СП. В поврежденной области может быть
- 18. Другие типы Капля Кларка Сечение: В окисном слое (d~10 нм) микрозакоротки Слабость связи за счет сильной
- 19. Другие типы Микроконтакт Янсона (микропрокол) Закоротка диаметром ~10-100 нм. Диэлектрик толстый (≥10 нм), не слабая связь
- 20. Другие типы Мостик на торце пленки 1 этап: подготовка торца Пленка: окись или Si. Толщина d~30
- 21. Другие типы Мостик на торце пленки 2 этап: напыление сверхпроводника S-сверхпроводник (Nb, Nb3Sn, ВТСП) Нет контакта
- 22. Другие типы Мостик на торце пленки 3 этап: напыление мостика По горизонтали ширина мостика w~0.1-1 мкм
- 23. Другие типы Мостик на торце пленки Вид сверху:
- 24. Другие типы Мостик на бикристаллической подложке (ВТСП) Граница = слабая связь в ВТСП. Подложка = бикристалл
- 25. Другие типы «Разрез»
- 26. Системы слабых связей Параллельное соединение двух слабых связей приводит к интерференции токов. Это интерферометр
- 27. Системы слабых связей Множественные слабые связи 1. Гранулированная пленка с Джозефсоновскими (слабыми) связями между гранулами 2.
- 28. Системы слабых связей Множественные слабые связи 4. Делают специальные двумерные цепи (цепочки) слабых связей. До 100
- 29. Методики изготовления слабых связей Лабораторные методики 1. Осаждение в вакууме. Для слабых связей туннельного типа (например,
- 30. Методики изготовления слабых связей Лабораторные методики 3. Скрайбирование (процарапывание). Для мостиков Перерезание пленки поперек (алмазная игла,
- 31. Методики изготовления слабых связей Литография Пусть мы хотим сделать такую структуру: Из металла на диэлектрической подложке
- 32. Методики изготовления слабых связей Литография Операция №2: Через маску экспонируют фоторезист
- 33. Методики изготовления слабых связей Литография Операция №3: Проявляют и удаляют неосвещенные участки фоторезиста. Это т.н. негативный
- 34. Методики изготовления слабых связей Литография Операция №5: Удаляют весь фоторезист растворителем
- 35. Некоторые параметры слабых связей 1. Эффективная длина Lэф Та, где заметно меняется щель Δ
- 37. Скачать презентацию