Толстопленочная технология. Область применения

Сентябрь 14, 2022

Главная
Алгебра
Толстопленочная технология. Область применения

Содержание

2. Область применения Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов) в гибридных толстоплёночных микросхемах. Создание проводников
3. Достоинства Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства. Экономическая целесообразность в
4. Структурная схема цикла толстопленочной технологии
5. Толстопленочные пасты 1 – частицы метала 2 – конструкционная связка 3 – частицы
6. Состав паст Функциональные частицы. Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает функциональные частицы). Технологическая связка (обычно органические
7. Типы паст Для проводящих элементов: порошки серебра, палладия и других металлов с высокой электропроводностью. Для резистивных
8. Трафаретная печать а – схема переноса пасты с трафарета на подложку б – структура сетчатого трафарета
9. Сушка Нужна для удаления летучих компонентов технической связки.
11. Скачать презентацию

Слайд 2

Область применения
Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов) в гибридных

толстоплёночных микросхемах.
Создание проводников и изолирующих слоёв в некоторых типах многоуровневых коммутационных микроплат.
Толщина пленки – несколько десятков микрометров.

Слайд 3

Достоинства
Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку

производства.
Экономическая целесообразность в условиях мелкосерийного производства.
Высокая надёжность толстоплёночных элементов.
Обусловлена прочным сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.

Слайд 4

Структурная схема цикла толстопленочной технологии

Слайд 5

Толстопленочные пасты
1 – частицы метала
2 – конструкционная связка
3 – частицы

Слайд 6

Состав паст
Функциональные частицы.
Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает функциональные частицы).
Технологическая связка

(обычно органические масла), в процессе вжигания должна разлагаться и полностью удаляться из слоя.

Слайд 7

Типы паст
Для проводящих элементов:
порошки серебра, палладия и других металлов с высокой

электропроводностью.
Для резистивных элементов:
смесь порошков проводящих частиц и частиц окислов металлов в различных пропорциях.
Для диэлектрических слоев конденсаторов
порошки сегнетоэлектриков, которые обладают большим значением относительной диэлектрической проницаемости
Лудящие пасты:
частицы припоя, смоченные раствором флюса.

Слайд 8