Физические основы построения ЭВМ

Содержание

Слайд 2

Цели курса: изучение физических основ построения ЭВМ, рассмотрение организации интегральных схем,

Цели курса: изучение физических основ построения ЭВМ, рассмотрение организации интегральных схем,

а также изучение основ работы в программе Electronics Workbench.
Слайд 3

ЛИТЕРАТУРА

ЛИТЕРАТУРА

Слайд 4

Бройдо В.Л. Архитектура ЭВМ и систем: Учебник для вузов 2-е издание

Бройдо В.Л. Архитектура ЭВМ и систем: Учебник для вузов 2-е издание

[Текст] / Бройдо В.Л., Ильина О.П. – СПб.: Питер, 2009.
Слайд 5

Карлащук В.И. Электронная лаборатория на IBM PC. Лабораторный практикум на базе

Карлащук В.И. Электронная лаборатория на IBM PC. Лабораторный практикум на базе

Electronics Workbench и MATLAB. Издание 5-е. – М.: СОЛОН-Пресс,2004. – 800 с.: ил.
Слайд 6

Лекция 1. Основы теории электропроводимости твердого тела

Лекция 1. Основы теории электропроводимости твердого тела

Слайд 7

Вопросы: Элементы энергетической модели атома Электропроводимость полупроводников. Понятие n-p-перехода

Вопросы:
Элементы энергетической модели атома
Электропроводимость полупроводников.
Понятие n-p-перехода

Слайд 8

Элементы энергетической модели атома

Элементы энергетической модели атома

Слайд 9

Носители информации - количественные показатели напряжения, тока и заряда. В реальных

Носители информации - количественные показатели напряжения, тока и заряда. В реальных

электронных цепях наблюдается их изменение во времени.
Слайд 10

В процессе передачи и преобразования электрической энергии большую роль играют электроны.

В процессе передачи и преобразования электрической энергии большую роль играют электроны.


Слайд 11

Электроны – это мельчайшие элементарные частицы материи, обладающие электрической энергией.

Электроны – это мельчайшие элементарные частицы материи, обладающие электрической энергией.

Слайд 12

D = 5*10-13 см, m=9*10-28 грамм, e=1,6*10-19 Кл. Каждый электрон имеет

D = 5*10-13 см,
m=9*10-28 грамм,
e=1,6*10-19 Кл.

Каждый электрон имеет

наименьший встречающийся в природе электрический заряд – элементарный электрический заряд.
Слайд 13

Слайд 14

Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями

Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями

энергии, составляющими конечную совокупность дискретных уровней энергии атома, т.е. они находятся на определенных энергетических уровнях.
Слайд 15

Слайд 16

Для теоретического обоснования экспериментальных данных можно применить достаточно простую модель энергетических

Для теоретического обоснования экспериментальных данных можно применить достаточно простую модель энергетических

зон:
Валентная зона, это первая энергетическая зона, в которой сгруппированы уровни энергий электронов, связанных с атомами твердого тела.
Слайд 17

Слайд 18

Далее идет запрещенная зона. Запрещенная зона объединяет уровни энергий, которые не

Далее идет запрещенная зона. Запрещенная зона объединяет уровни энергий, которые не

могут принимать электроны атомов данного вещества.
Зона проводимости отделяется от валентной зоны запрещенной. Электроны, перешедшие в эту зону, фактически оторваны от атомов кристалла; их считают свободными электронами.
Слайд 19

При Т=0◦К (рисунок 3) валентная зона всегда полностью заполнена, тогда как

При Т=0◦К (рисунок 3) валентная зона всегда полностью заполнена, тогда как

зона проводимости либо заполнена в нижней части, либо полностью пуста. Первый случай характерен металлам, а второй − диэлектрикам и полупроводникам.
Слайд 20

Слайд 21

2. ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВ

2. ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВ

Слайд 22

Электропроводность полупроводников резко увеличивается с повышением температуры. Удельное сопротивление полупроводника убывает

Электропроводность полупроводников резко увеличивается с повышением температуры. Удельное сопротивление полупроводника убывает

с ростом температуры примерно так, как показано на рис.1.
Слайд 23

Слайд 24

Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями

Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями

энергии, т.е. они находятся на определенных энергетических уровнях (рисунок 1).
Слайд 25

Слайд 26

Ковалентная связь

Ковалентная связь

Слайд 27

Электроны, находящиеся на внешнем электронном уровне и называемые валентными, слабее связаны

Электроны, находящиеся на внешнем электронном уровне и называемые валентными, слабее связаны

с атомом, чем остальные электроны, которые расположены ближе к ядру.
Слайд 28

В процессе образования ковалентной связи два атома вносят «в общее дело»

В процессе образования ковалентной связи два атома вносят «в общее дело»

по одному своему валентному электрону. Эти два электрона обобществляются, то есть теперь принадлежат уже обоим атомам, и потому называются общей электронной парой (рис. 2).
Слайд 29

Слайд 30

Кристаллическая структура кремния

Кристаллическая структура кремния

Слайд 31

Пространственная структура кремния представлена на рис. 3. Шариками изображены атомы кремния,

Пространственная структура кремния представлена на рис. 3. Шариками изображены атомы кремния,

а трубки, их соединяющие, — это каналы ковалентной связи между атомами.
Слайд 32

Слайд 33

Слайд 34

Ковалентные связи изображены парами линий, соединяющих атомы. На этих линиях находятся

Ковалентные связи изображены парами линий, соединяющих атомы. На этих линиях находятся

общие электронные пары. Каждый валентный электрон, расположенный на такой линии, большую часть времени проводит в пространстве между двумя соседними атомами.
Слайд 35

Собственная проводимость

Собственная проводимость

Слайд 36

При повышении температуры тепловые колебания атомов кремния становятся интенсивнее, и энергия

При повышении температуры тепловые колебания атомов кремния становятся интенсивнее, и энергия

валентных электронов возрастает. У некоторых электронов энергия достигает значений, достаточных для разрыва ковалентных связей.
Слайд 37

Слайд 38

Такие электроны покидают свои атомы и становятся свободными (или электронами проводимости)

Такие электроны покидают свои атомы и становятся свободными (или электронами проводимости)

— точно так же, как в металле. Во внешнем электрическом поле свободные электроны начинают упорядоченное движение, образуя электрический ток.
Слайд 39

Разрыв ковалентных связей и появление свободных электронов показан на рис. 5.

Разрыв ковалентных связей и появление свободных электронов показан на рис. 5.

На месте разорванной ковалентной связи образуется дырка — вакантное место для электрона. Дырка имеет положительный заряд. Дырки не остаются на месте — они могут блуждать по кристаллу.
Слайд 40

Слайд 41

Слайд 42

Возникновение тока за счёт движения свободных электронов называется электронной проводимостью. Процесс

Возникновение тока за счёт движения свободных электронов называется электронной проводимостью. Процесс

упорядоченного перемещения дырок называется дырочной проводимостью.
Обе проводимости — электронная и дырочная — вместе называются собственной проводимостью полупроводника.
Слайд 43

Примесная проводимость

Примесная проводимость

Слайд 44

Помимо собственной проводимости у полупроводника возникает доминирующая примесная проводимость. Именно благодаря

Помимо собственной проводимости у полупроводника возникает доминирующая примесная проводимость. Именно благодаря

этому факту полупроводниковые приборы нашли столь широкое применение в науке и технике.
Слайд 45

Предположим, например, что в расплав кремния добавлено немного пятивалентного мышьяка (As).

Предположим, например, что в расплав кремния добавлено немного пятивалентного мышьяка (As).

После кристаллизации расплава оказывается, что атомы мышьяка занимают места в некоторых узлах сформировавшейся кристаллической решётки кремния.
Слайд 46

Слайд 47

На внешнем электронном уровне атома мышьяка имеется пять электронов. Четыре из

На внешнем электронном уровне атома мышьяка имеется пять электронов. Четыре из

них образуют ковалентные связи с ближайшими соседями — атомами кремния (рис. 7). А пятый электрон становится свободным!
Слайд 48

Внедрение атомов пятивалентного мышьяка в кристаллическую решётку кремния создаёт электронную проводимость,

Внедрение атомов пятивалентного мышьяка в кристаллическую решётку кремния создаёт электронную проводимость,

но не приводит к симметричному появлению дырочной проводимости.
Главная роль в создании тока теперь принадлежит свободным электронам, которые в данном случае называются основными носителями заряда.
Слайд 49

Примеси, атомы которых отдают свободные электроны без появления равного количества подвижных

Примеси, атомы которых отдают свободные электроны без появления равного количества подвижных

дырок, называются донорными. Например, пятивалентный мышьяк — донорная примесь. Поэтому полупроводники с донорными примесями называются электронными полупроводниками, или полупроводниками n-типа (от латинского слова negativus - отрицательный).
Слайд 50

Можно, наоборот, создать полупроводник с преобладанием дырочной проводимости. Так получится, если

Можно, наоборот, создать полупроводник с преобладанием дырочной проводимости. Так получится, если

в кристалл кремния внедрить трёхвалентную примесь — например, индий (In). Результат такого внедрения показан на рис. 8.
Слайд 51

Слайд 52

На внешнем электронном уровне атома индия расположены 3 электрона, которые формируют

На внешнем электронном уровне атома индия расположены 3 электрона, которые формируют

ковалентные связи с тремя окружающими атомами кремния. Для 4-го соседнего атома кремния у атома индия уже не хватает электрона, и в этом месте возникает дырка.
Слайд 53

Каждый примесный атом индия порождает дырку, но не приводит к симметричному

Каждый примесный атом индия порождает дырку, но не приводит к симметричному

появлению свободного электрона. Такие примеси называются акцепторными. Трёхвалентный индий — пример акцепторной примеси.
Слайд 54

Полупроводник с акцепторной примесью — это дырочный полупроводник, или полупроводник p-типа

Полупроводник с акцепторной примесью — это дырочный полупроводник, или полупроводник p-типа

(от первой буквы латинского слова positivus (положительный).
Слайд 55

3. ПОНЯТИЕ P–N-ПЕРЕХОДА

3. ПОНЯТИЕ P–N-ПЕРЕХОДА

Слайд 56

Место контакта двух полупроводников с различными типами проводимости (электронной и дырочной)

Место контакта двух полупроводников с различными типами проводимости (электронной и дырочной)

называется электронно-дырочным переходом, или p–n-переходом. В области p–n-перехода возникает интересное и очень важное явление — односторонняя проводимость.
Слайд 57

На рис. 9 изображён контакт областей p- и n-типа. Цветные кружочки

На рис. 9 изображён контакт областей p- и n-типа. Цветные кружочки

— это дырки и свободные электроны, которые являются основными (или неосновными) носителями заряда в соответствующих областях.
Слайд 58

Слайд 59

В результате движения зарядов в электронном п/п около границы контакта остаётся

В результате движения зарядов в электронном п/п около границы контакта остаётся

нескомпенсированный заряд положительных ионов донорной примеси, а в дырочном п/п возникает нескомпенсированный отрицательный заряд ионов акцепторной примеси.
Слайд 60

Эти нескомпенсированные объёмные заряды образуют так называемый запирающий слой ABCD, внутреннее

Эти нескомпенсированные объёмные заряды образуют так называемый запирающий слой ABCD, внутреннее

электрическое поле которого препятствует дальнейшей диффузии свободных электронов и дырок через границу контакта.
Слайд 61

Подключим теперь к нашему полупроводниковому элементу источник тока, подав «плюс» источника

Подключим теперь к нашему полупроводниковому элементу источник тока, подав «плюс» источника

на n-полупроводник, а «минус» — на p-полупроводник (рис. 10).
Слайд 62

Слайд 63

Рассмотренная схема называется включением p–n-перехода в обратном направлении. Электрического тока основных

Рассмотренная схема называется включением p–n-перехода в обратном направлении. Электрического тока основных

носителей нет. В данном случае p–n-переход оказывается закрытым.
Слайд 64

Теперь поменяем полярность подключения и подадим «плюс» на p-полупроводник, а «минус»

Теперь поменяем полярность подключения и подадим «плюс» на p-полупроводник, а «минус»

— на n-полупроводник (рис. 11). Эта схема называется включением в прямом направлении.
Слайд 65

Слайд 66

Слайд 67

Слайд 68

Вентильное свойство p-n-перехода p-n-переход, обладает свойством изменять свое электрическое сопротивление в

Вентильное свойство p-n-перехода p-n-переход, обладает свойством изменять свое электрическое сопротивление в зависимости

от направления протекающего через него тока.
Слайд 69

Это свойство называется вентильным, а прибор, обладающий таким свойством, называется электрическим вентилем.

Это свойство называется вентильным, а прибор, обладающий таким свойством, называется электрическим

вентилем.
Слайд 70

Введение носителей заряда через p-n-переход при понижении высоты потенциального барьера в

Введение носителей заряда через p-n-переход при понижении высоты потенциального барьера в

область полупроводника, где эти носители являются неосновными, называют инжекцией носителей заряда.
Слайд 71

При протекании прямого тока из дырочной области р в электронную область

При протекании прямого тока из дырочной области р в электронную область

п инжектируются дырки, а из электронной области в дырочную - электроны.
Слайд 72

Инжектирующий слой с относительно малым удельным сопротивлением называют эмиттером, а слой,

Инжектирующий слой с относительно малым удельным сопротивлением называют эмиттером, а слой,

в который происходит инжекция неосновных для него носителей заряда называется базой.
Слайд 73

Процесс переброса неосновных носителей заряда называется экстракцией. Этот ток имеет дрейфовую

Процесс переброса неосновных носителей заряда называется экстракцией. Этот ток имеет дрейфовую

природу и называется обратным током р-n-перехода.
Слайд 74

Выводы:

Выводы:

Слайд 75

1. p-n-переход образуется на границе р- и n-областей, созданных в монокристалле

1. p-n-переход образуется на границе р- и n-областей, созданных в монокристалле

полупроводника.
2. В результате диффузии в p-n-переходе возникает электрическое поле - потенциальный барьер, препятствующий выравниванию концентраций основных носителей заряда в соседних областях.
Слайд 76

3. При отсутствии внешнего напряжения UBH в p-n-переходе устанавливается динамическое равновесие:

3. При отсутствии внешнего напряжения UBH в p-n-переходе устанавливается динамическое равновесие:

диффузионный ток становится равным по величине дрейфовому току, образованному неосновными носителями заряда, в результате чего ток через p-n-переход становится равным нулю.
Слайд 77

4. При прямом смещении p-n-перехода потенциальный барьер понижается и через переход протекает относительно большой диффузионный ток.

4. При прямом смещении p-n-перехода потенциальный барьер понижается и через переход

протекает относительно большой диффузионный ток.
Слайд 78

5. При обратном смещении p-n-перехода потенциальный барьер повышается, диффузионный ток уменьшается

5. При обратном смещении p-n-перехода потенциальный барьер повышается, диффузионный ток уменьшается

до нуля и через переход протекает малый по величине дрейфовый ток.
Слайд 79

6. Ширина р-n-перехода зависит: от концентраций примеси в р- и n-областях,

6. Ширина р-n-перехода зависит:
от концентраций примеси в р- и n-областях,


от знака и величины приложенного внешнего напряжения Uвн.
Слайд 80

При увеличении концентрации примесей ширина р-п-перехода уменьшается и наоборот. С увеличением

При увеличении концентрации примесей ширина р-п-перехода уменьшается и наоборот. С увеличением

прямого напряжения ширина p-n-перехода уменьшается. При увеличении обратного напряжения ширина р-n-перехода увеличивается.
Слайд 81

р-n-переход обладает односторонней проводимостью. Данное свойство широко используется для выпрямления переменных токов.

р-n-переход обладает односторонней проводимостью. Данное свойство широко используется для выпрямления переменных

токов.
Слайд 82

Вольтамперная характеристика p-n-перехода

Вольтамперная характеристика p-n-перехода

Слайд 83

Вольтамперная характеристика р-n-перехода - это зависимость тока через р-n-переход от величины приложенного к нему напряжения.

Вольтамперная характеристика р-n-перехода - это зависимость тока через р-n-переход от величины

приложенного к нему напряжения.
Слайд 84

Ее рассчитывают исходя из предположения, что электрическое поле вне обедненного слоя

Ее рассчитывают исходя из предположения, что электрическое поле вне обедненного слоя

отсутствует, т.е. все напряжение приложено к p-n-переходу. Общий ток через р-n-переход определяется суммой 4-х слагаемых:
Слайд 85

Слайд 86

Вид этой зависимости представлен на рис. 1.19. Первый квадрант соответствует участку

Вид этой зависимости представлен на рис. 1.19. Первый квадрант соответствует участку

прямой ветви вольтамперной характеристики, а третий квадрант - обратной ветви.
Слайд 87

Слайд 88

При увеличении прямого напряжения ток р-п-перехода в прямом направлении вначале возрастает

При увеличении прямого напряжения ток р-п-перехода в прямом направлении вначале возрастает

относительно медленно, а затем начинается участок быстрого нарастания прямого тока, что приводит к дополнительному нагреванию полупроводниковой структуры.
Слайд 89

Если количество выделяемого при этом тепла будет превышать количество тепла, отводимого

Если количество выделяемого при этом тепла будет превышать количество тепла, отводимого

от полупроводникового кристалла либо естественным путем, либо с помощью специальных устройств охлаждения, то могут произойти в полупроводниковой структуре необратимые изменения вплоть до разрушения кристаллической решетки.
Слайд 90

Поэтому прямой ток p-n-перехода необходимо ограничивать на безопасном уровне, исключающем перегрев

Поэтому прямой ток p-n-перехода необходимо ограничивать на безопасном уровне, исключающем перегрев

полупроводниковой структуры. Для этого необходимо использовать ограничительное сопротивление последовательно подключенное с p-n-переходом.
Слайд 91

При увеличении обратного напряжения, приложенного к p-n-переходу, обратный ток изменяется незначительно,

При увеличении обратного напряжения, приложенного к p-n-переходу, обратный ток изменяется незначительно,

так как дрейфовая составляющая тока, являющаяся превалирующей при обратном включении, зависит в основном от температуры кристалла.
Слайд 92

Увеличение обратного напряжения приводит лишь к увеличению скорости дрейфа неосновных носителей

Увеличение обратного напряжения приводит лишь к увеличению скорости дрейфа неосновных носителей

без изменения их количества. Такое положение будет сохраняться до величины обратного напряжения, при котором начинается интенсивный рост обратного тока - так называемый пробой р-п-перехода.
Слайд 93

Лекция 2. Полупроводниковые приборы

Лекция 2. Полупроводниковые приборы

Слайд 94

Вопросы: Полупроводниковый диод Биполярный транзистор Полевой транзистор

Вопросы:
Полупроводниковый диод
Биполярный транзистор
Полевой транзистор

Слайд 95

1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДИОД

1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДИОД

Слайд 96

Полупроводниковый диод - это полупроводниковый прибор с одним выпрямляющим электрическим переходом

Полупроводниковый диод - это полупроводниковый прибор с одним выпрямляющим электрическим переходом

и двумя выводами, в котором используется то или иное свойство выпрямляющего электрического перехода.
Слайд 97

Слайд 98

Слайд 99

В полупроводниковом диоде выпрямляющим электрическим переходом может быть электронно-дырочный (р-n) переход,

В полупроводниковом диоде выпрямляющим электрическим переходом может быть электронно-дырочный (р-n) переход,

либо контакт «металл - полупроводник», обладающий вентильным свойством, либо гетеропереход.
Слайд 100

В зависимости от типа перехода полупроводниковые диоды имеют следующие структуры (рис.

В зависимости от типа перехода полупроводниковые диоды имеют следующие структуры (рис.

2.1): с p-n-переходом или гетеропереходом, в такой структуре кроме выпрямляющего перехода, должно быть два омических перехода, через которые соединяются выводы диода;
Слайд 101

Структуры полупроводникового диода с выпрямляющим p-n-переходом. Н - невыпрямляющий электрический (омический)

Структуры полупроводникового диода с выпрямляющим p-n-переходом. Н - невыпрямляющий электрический (омический)

переход; В - выпрямляющий электрический переход; М - металл
Слайд 102

Полупроводниковые диоды (ПД) с p-n-переходами делают несимметричными, т.е. концентрация примесей в

Полупроводниковые диоды (ПД) с p-n-переходами делают несимметричными, т.е. концентрация примесей в

одной из областей значительно больше, чем в другой.
Слайд 103

Поэтому количество неосновных носителей, инжектируемых из сильно легированной (низкоомной) области, называемой

Поэтому количество неосновных носителей, инжектируемых из сильно легированной (низкоомной) области, называемой

эмиттером диода, в слабо легированную (высокоомную) область, называемую базой диода, значительно больше, чем в противоположном направлении.
Слайд 104

Классификация ПД по признакам: по типу полупроводникового материала - кремниевые, германиевые,

Классификация ПД по признакам:
по типу полупроводникового материала - кремниевые, германиевые,

из арсенида галлия;
по назначению - выпрямительные, импульсные, стабилитроны, варикапы и др.;
Слайд 105

3. по технологии изготовления электронно-дырочного перехода - сплавные, диффузионные и др.;

3. по технологии изготовления электронно-дырочного перехода - сплавные, диффузионные и др.;


4. по типу электронно-дырочного перехода - точечные и плоскостные.
Слайд 106

Основными классификационными признаками являются тип электрического перехода и назначение диода. В

Основными классификационными признаками являются тип электрического перехода и назначение диода.
В зависимости

от геометрических размеров p-n-перехода диоды подразделяют на плоскостные и точечные.
Слайд 107

Плоскостными называют диоды, у которых размеры, определяющие площадь р-п- перехода, значительно

Плоскостными называют диоды, у которых размеры, определяющие площадь р-п- перехода, значительно

больше его ширины. У таких диодов площадь p-n-перехода может составлять от долей квадратного миллиметра до десятков квадратных сантиметров.
Плоскостные диоды (рис. 2.2) изготавливают методом сплавления или методом диффузии.
Слайд 108

Слайд 109

Плоскостные диоды имеют большую величину барьерной емкости (до десятков пикофарад), что

Плоскостные диоды имеют большую величину барьерной емкости (до десятков пикофарад), что

ограничивает их предельную частоту до 10 кГц.
Промышленностью выпускаются плоскостные диоды в широком диапазоне токов (до 1000 ампер) и напряжений (до 1000 вольт), что позволяет их использовать как в установках малой мощности, так и в установках средней и большой мощности.
Слайд 110

Точечные диоды имеют очень малую площадь р-п- перехода, причем линейные размеры

Точечные диоды имеют очень малую площадь р-п- перехода, причем линейные размеры

ее меньше толщины р-п- перехода.
Точечные р-п- переходы (рис. 2.3) образуются в месте контакта монокристалла полупроводника и острия металической проволочки – пружинки.
Слайд 111

Слайд 112

Ту сторону диода, к которой при прямом включении подключается отрицательный полюс

Ту сторону диода, к которой при прямом включении подключается отрицательный полюс

источника питания, называют катодом, а противоположную - анодом.
Слайд 113

Выпрямительные диоды

Выпрямительные диоды

Слайд 114

Выпрямительный диод - это ПД, предназначенный для преобразования переменного тока в

Выпрямительный диод - это ПД, предназначенный для преобразования переменного тока в

постоянный.
Применяются в:
источниках питания для выпрямления переменного тока в постоянный;
Слайд 115

цепях управления и коммутации; ограничительных и развязывающих цепях; схемах умножения напряжения;

цепях управления и коммутации;
ограничительных и развязывающих цепях;
схемах умножения напряжения;
преобразователях

постоянного напряжения, где не предъявляются высокие требования к частотным и временным параметрам сигналов.
Слайд 116

Конструктивно выпрямительные диоды оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах в

Конструктивно выпрямительные диоды оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах в

виде дискретных элементов (рис. 2.4, а) либо в виде диодных сборок, к примеру, диодных мостов (рис. 2.4, б) выполненных в едином корпусе.
Слайд 117

Рис. 2.4 а ) дискретные элементы; б) диодные мосты

Рис. 2.4
а ) дискретные элементы;
б) диодные мосты

Слайд 118

Конструкция выпрямительного маломощного диода, изготовленного методом сплавления показано ниже. В качестве полупроводникового материала использован германий.

Конструкция выпрямительного маломощного диода, изготовленного методом сплавления показано ниже. В качестве

полупроводникового материала использован германий.
Слайд 119

Слайд 120

1 - вплавленный индий; 2 – пластина германия n-типа; 3 -

1 - вплавленный индий;
2 – пластина германия n-типа;
3 -

кристаллодержатель;
4 - внутренний вывод;
5 - стеклянный проходный изолятор ;
6 - коваровый корпус.
Слайд 121

Вольтамперная характеристика выпрямительного диода

Вольтамперная характеристика выпрямительного диода

Слайд 122

Слайд 123

По вольтамперной характеристике выпрямительного диода можно определить следующие основные параметры, влияющие

По вольтамперной характеристике выпрямительного диода можно определить следующие основные параметры, влияющие

на его работу:
1. Номинальный средний прямой ток Iср пр ном _ среднее значение тока, проходящего через открытый диод и обеспечивающего допустимый его нагрев при номинальных условиях охлаждения;
Слайд 124

2. Номинальное среднее прямое напряжение Uср пр ном среднее значение прямого

2. Номинальное среднее прямое напряжение Uср пр ном среднее значение прямого

напряжения на диоде при протекании номинального среднего прямого тока. Этот параметр является очень важным для обеспечения параллельной работы нескольких диодов в одной электрической цепи;
Слайд 125

3. Напряжение отсечки U0, определяемое точкой пересечения линейного участка прямой ветви вольтамперной характеристики с осью напряжений.

3. Напряжение отсечки U0, определяемое точкой пересечения линейного участка прямой ветви

вольтамперной характеристики с осью напряжений.
Слайд 126

4.Пробивное напряжение Uпроб- обратное напряжение на диоде, соответствующее началу участка пробоя

4.Пробивное напряжение Uпроб- обратное напряжение на диоде, соответствующее началу участка пробоя

на вольтамперной характеристике, когда она претерпевает излом в сторону резкого увеличения обратного тока;
Слайд 127

5. Номинальное обратное напряжение Uобр.ном рабочее обратное напряжение на диоде. Его

5. Номинальное обратное напряжение Uобр.ном рабочее обратное напряжение на диоде. Его

значение для отечественных приборов составляет 0,5Uпроб. Этот параметр используется для обеспечения последовательного включения нескольких диодов в одну электрическую цепь;
Слайд 128

6. Номинальное значение обратного тока Iобр.ном - величина обратного тока диода

6. Номинальное значение обратного тока Iобр.ном - величина обратного тока диода

при прило­жении к нему номинального обратного напряжения.
7. Статическое сопротивление диода:
Слайд 129

где Iпр - величина прямого тока диода; Uпр - падение напряжения

где Iпр - величина прямого тока диода; Uпр - падение напряжения

на диоде при протекании тока Iпр .
Слайд 130

С повышением температуры обратный ток у германиевых выпрямительных диодов резко возрастает

С повышением температуры обратный ток у германиевых выпрямительных диодов резко возрастает

за счет роста теплового тока.
У кремниевых диодов тепловой ток очень мал, и поэтому они могут работать при более высоких температурах и с меньшим обратным током, чем германиевые диоды.
Слайд 131

Кремниевые диоды могут работать при значительно больших обратных напряжениях, чем германиевые диоды.

Кремниевые диоды могут работать при значительно больших обратных напряжениях, чем германиевые

диоды.
Слайд 132

Максимально допустимое постоянное обратное напряжение у кремниевых диодов увеличивается с повышением

Максимально допустимое постоянное обратное напряжение у кремниевых диодов увеличивается с повышением

температуры до максимального значения, в то время как у германиевых диодов резко падает.
Слайд 133

Вследствие указанных преимуществ в настоящее время выпрямительные диоды в основном изготавливают на основе кремния.

Вследствие указанных преимуществ в настоящее время выпрямительные диоды в основном изготавливают

на основе кремния.
Слайд 134

2. Биполярный транзистор

2. Биполярный транзистор

Слайд 135

Биполярный транзистор (триод) - это полупроводниковый прибор с двумя или более

Биполярный транзистор (триод) - это полупроводниковый прибор с двумя или более

взаимодействующими выпрямляющими электрическими переходами, предназначенный для усиления и генерирования электрических сигналов.
Слайд 136

Транзистор был создан американскими учеными Дж. Бардином, У. Браттейном и У.

Транзистор был создан американскими учеными Дж. Бардином, У. Браттейном и У.

Шокли в 1948 году. Определение «биполярный» указывает на то, что работа транзистора связана с процессами, в которых принимают участие носители заряда, как электроны, так и дырки.
Слайд 137

Структура биполярного транзистора (БТ)

Структура биполярного транзистора (БТ)

Слайд 138

Слайд 139

БТ представляет собой монокристалл полупроводника, в котором созданы три области с

БТ представляет собой монокристалл полупроводника, в котором созданы три области с

чередующимися типами электропроводности. На границах этих областей возникают электронно-дырочные переходы.
Слайд 140

От каждой области полупроводника сделаны токоотводы (омические контакты). Среднюю область транзистора,

От каждой области полупроводника сделаны токоотводы (омические контакты). Среднюю область транзистора,

расположенную между электронно-дырочными переходами, называют базой (Б).
Слайд 141

Примыкающие к базе области обычно делают неодинаковыми. Одну из областей делают

Примыкающие к базе области обычно делают неодинаковыми. Одну из областей делают

так, чтобы из неё наиболее эффективно проходила инжекция носителей заряда в базу, а другую - так, чтобы p-n-переход между базой и этой областью наилучшим образом собирал инжектированные в базу носители заряда, то есть осуществлял экстракцию носителей заряда из базы.
Слайд 142

Область БТ, основным назначением которой является инжекция носителей заряда в базу,

Область БТ, основным назначением которой является инжекция носителей заряда в базу,

называют эмиттером (Э), а p-n-переход между базой и эмиттером - эмиттерным (ЭП).
Слайд 143

Область БТ, основным назначением которой является собирание, экстракция носителей заряда из

Область БТ, основным назначением которой является собирание, экстракция носителей заряда из

базы, называют коллектором (К), а р-n-переход между базой и коллектором - коллекторным (КП).
Слайд 144

В зависимости от типа электропроводности эмиттера и коллектора различают БТ р-п-р

В зависимости от типа электропроводности эмиттера и коллектора различают БТ р-п-р

и п-р-п типа. В обоих типах БТ физические процессы аналогичны, они различаются только типом инжектируемых и экстрагируемых носителей и имеют одинаково широкое применение.
Слайд 145

Слайд 146

Конструктивно БТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах.

Конструктивно БТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах.

Слайд 147

Конструктивное оформлене БТ

Конструктивное оформлене БТ

Слайд 148

Режимы работы БТ

Режимы работы БТ

Слайд 149

При работе БТ к его электродам прикладываются напряжения от внешних источников

При работе БТ к его электродам прикладываются напряжения от внешних источников

питания. В зависимости от полярности напряжений, приложенных к электродам БТ, каждый из p-n-переходов может быть смещен в прямом или в обратном направлении, исходя из этого, возможны четыре режима работы транзистора (табл. 3.1).
Слайд 150

Слайд 151

Если на эмиттерном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители в

Если на эмиттерном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители в

базу, а на коллекторном переходе напряжение обратное, и он собирает носители из базы, то такое включение БТ называют нормальным, а БТ работает в активном (усилительном) режиме.
Слайд 152

В режиме насыщения оба p-n-перехода включены в прямом направлении, переходы насыщены

В режиме насыщения оба p-n-перехода включены в прямом направлении, переходы насыщены

подвижными носителями заряда, их сопротивления малы.
В режиме отсечки оба p-n-перехода включены в обратном направлении. В электродах БТ протекают тепловые токи обратно включенных переходов.
Слайд 153

Если же на коллекторном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители

Если же на коллекторном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители

в базу, а на эмиттерном переходе напряжение обратное, и он осуществляет экстракцию носителей из базы, то такое включение транзистора называют инверсным, а БТ работает в инверсном режиме.
Слайд 154

При инверсном включении БТ необходимо учитывать следующие особенности: 1. Поскольку эмиттерный

При инверсном включении БТ необходимо учитывать следующие особенности:
1. Поскольку эмиттерный переход

по площади меньше, чем коллекторный, то из того количества носителей, которые инжектируются коллекторным переходом, меньшее количество собирается эмиттерным переходом, что снижает величину тока этого перехода.
Слайд 155

2. Это приводит к изменению заряда носителей в базе и, следовательно,

2. Это приводит к изменению заряда носителей в базе и, следовательно,

к изменению барьерной ёмкости переходов, т.е. к изменению частотных свойств транзистора.
Слайд 156

3. При меньшей площади эмиттерного перехода необходимо снижать величину его тока,

3. При меньшей площади эмиттерного перехода необходимо снижать величину его тока,

чтобы оставить прежней температуру нагрева полупроводниковой структуры.
Слайд 157

При прямом напряжении, приложенном к эмиттерному переходу, потенциальный барьер понижается, и

При прямом напряжении, приложенном к эмиттерному переходу, потенциальный барьер понижается, и

в базу инжектируются носители заряда.
Инжектированные в базу неосновные носители заряда диффундируют в сторону коллекторного перехода.
Слайд 158

Вследствие того, что ширина базы БТ мала и концентрация основных носителей

Вследствие того, что ширина базы БТ мала и концентрация основных носителей

заряда в ней низкая, почти все инжектированные в базу неосновные носители заряда достигают коллекторного перехода и перебрасываются полем потенциального барьера в коллектор, образуя управляемый ток коллектора.
Слайд 159

Небольшая часть инжектированных носителей заряда успевает рекомбинировать в базе, образуя рекомбинированную

Небольшая часть инжектированных носителей заряда успевает рекомбинировать в базе, образуя рекомбинированную

составляющую тока эмиттера, которая замыкается через цепь базы.
Слайд 160

Через цепь базы замыкается также небольшая составляющая тока эмиттера, образованная диффузией

Через цепь базы замыкается также небольшая составляющая тока эмиттера, образованная диффузией

неосновных носителей заряда из базы в эмиттер, и обратный ток коллекторного перехода.
Слайд 161

Схемы включения БТ

Схемы включения БТ

Слайд 162

Для усиления электрического сигнала в цепь транзистора необходимо включить два источника

Для усиления электрического сигнала в цепь транзистора необходимо включить два источника

- входного сигнала Е1 и питания Е2.
Слайд 163

Поскольку БТ имеет 3 вывода (эмиттер, база, коллектор), а два источника

Поскольку БТ имеет 3 вывода (эмиттер, база, коллектор), а два источника

питания имеют 4 вывода, то обязательно один из выводов транзистора будет общим для обоих источников, т.е. одновременно будет принадлежать и входной цепи и выходной.
Слайд 164

По этому признаку различают 3 возможных схемы включения: с общей вазой,

По этому признаку различают 3 возможных схемы включения: с общей вазой,

с общим эмиттером и с общим коллектором.
Слайд 165

Схема с общей базой

Схема с общей базой

Слайд 166

Слайд 167

Слайд 168

Схема с общим эмиттером

Схема с общим эмиттером

Слайд 169

Слайд 170

Слайд 171

Слайд 172

Слайд 173

Схема с общим коллектором

Схема с общим коллектором

Слайд 174

Слайд 175

Слайд 176

Слайд 177

Слайд 178

Слайд 179

В отличие от схемы с общей базой схема с общим эмиттером

В отличие от схемы с общей базой схема с общим эмиттером

наряду с усилением по напряжению даёт также усиление по току.
Слайд 180

Транзистор, включенный по схеме с общим эмиттером, усиливает ток базы в десятки - сотни раз.

Транзистор, включенный по схеме с общим эмиттером, усиливает ток базы в

десятки - сотни раз.
Слайд 181

Усиление по напряжению в данной схеме остается таким же, как в

Усиление по напряжению в данной схеме остается таким же, как в

схеме с общей базой. Поэтому усиление по мощности в схеме с общим эмиттером значительно больше, чем в схеме с общей базой.
Слайд 182

Схема с общим эмиттером имеет более приемлемые значения входного и выходного

Схема с общим эмиттером имеет более приемлемые значения входного и выходного

сопротивлений - входное больше, а выходное сопротивление меньше, чем в схеме с общей базой.
Слайд 183

Благодаря указанным преимуществам схема с общим эмиттером находит наибольшее применение на практике.

Благодаря указанным преимуществам схема с общим эмиттером находит наибольшее применение на

практике.
Слайд 184

Схема с общей базой хоть и имеет меньшее усиление по мощности

Схема с общей базой хоть и имеет меньшее усиление по мощности

и имеет меньшее входное сопротивление, все же ее иногда применяют на практике, т.к. она имеет лучшие температурные свойства.
Слайд 185

Схема с общим коллектором дает усиление по току и по мощности,

Схема с общим коллектором дает усиление по току и по мощности,

но не дает усиления по напряжению.
Слайд 186

Схему с общим коллектором очень часто применяют в качестве входного каскада

Схему с общим коллектором очень часто применяют в качестве входного каскада

усиления из-за его высокого входного сопротивления и способности не нагружать источник входного сигнала, а также данная схема имеет наименьшее выходное сопротивление.
Слайд 187

Слайд 188

Слайд 189

3. Полевой транзистор (ПТ)

3. Полевой транзистор (ПТ)

Слайд 190

Полевой транзистор - это полупроводниковый прибор, усилительные свойства которого обусловлены потоком

Полевой транзистор - это полупроводниковый прибор, усилительные свойства которого обусловлены потоком

основных носителей заряда, протекающим через проводящий канал и управляемы электрическим полем.
Слайд 191

Т.к. в создании электрического тока участвуют только основные носители заряда, то

Т.к. в создании электрического тока участвуют только основные носители заряда, то

полевые транзисторы иначе называют униполярными транзисторами.
Слайд 192

Слайд 193

ПТ разделяют на 2 вида: 1) полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом; 2)полевые транзисторы с изолированным затвором.

ПТ разделяют на 2 вида:
1) полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом;
2)полевые транзисторы

с изолированным затвором.
Слайд 194

Конструктивно ПТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах, их конструкции НЕ отличаются от конструкций БТ.

Конструктивно ПТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах, их конструкции

НЕ отличаются от конструкций БТ.
Слайд 195

Принцип действия ПТ с p-n-переходом основан на изменении сопротивления активного слоя

Принцип действия ПТ с p-n-переходом основан на изменении сопротивления активного слоя

(канала) путем расширения p-n-перехода при подаче на него напряжения обратного смещения. На рис. 13 приведен идеализированный разрез полевого транзистора с n-каналом.
Слайд 196

Слайд 197

Выводы, сделанные от противоположных сторон пластины полупроводника n-типа, называются истоком (И)

Выводы, сделанные от противоположных сторон пластины полупроводника n-типа, называются истоком (И)

и стоком (С). Вывод от p-области называется затвором (З).
Слайд 198

В большинстве случаев выводы от затворов соединены между собой, поэтому в

В большинстве случаев выводы от затворов соединены между собой, поэтому в

полевом транзисторе (заключенном в корпус) имеется лишь один внешний вывод от затвора.
Слайд 199

Расстояние между p-n-переходами называется шириной канала W, а n-область между переходами

Расстояние между p-n-переходами называется шириной канала W, а n-область между переходами

— каналом. При приложении напряжения между стоком и истоком Ucu в цепи сток — исток будет протекать ток Ic величина которого определяется сопротивлением канала при постоянном Uзи.
Слайд 200

Теперь приложим напряжение между затвором и истоком Uзи (« + »

Теперь приложим напряжение между затвором и истоком Uзи (« + »

на истоке, « —» на затворе). За счет напряжения Uзи переходы сместятся в обратном направлении и соответственно расширятся, вследствие, чего ширина канала уменьшится, а сопротивление возрастет.
Слайд 201

С возрастанием сопротивления канала ток стока Iс уменьшится. Таким образом, изменяя

С возрастанием сопротивления канала ток стока Iс уменьшится. Таким образом, изменяя

напряжение, можно управлять током стока. Максимальная ширина канала имеет место при Uзи=0.
Слайд 202

Поскольку в основу работы ПТ положен принцип изменения ширины канала, то

Поскольку в основу работы ПТ положен принцип изменения ширины канала, то

для транзистора с n-каналом Uзи можно изменять от нуля в сторону отрицательных значений.
Слайд 203

Т. е. p-n-переходы затвора всегда должны быть смещены в обратном направлении

Т. е. p-n-переходы затвора всегда должны быть смещены в обратном направлении

и их сопротивление должно быть велико. Напряжение на затворе, при котором p-n-переходы смыкаются (канал исчезает), называют напряжением отсечки U0, этот параметр является одним из основных для любого ПТ.
Слайд 204

При воздействии напряжения Uсн p-n-переходы затвора тоже смещаются в обратном направлении,

При воздействии напряжения Uсн p-n-переходы затвора тоже смещаются в обратном направлении,

но при этом оказывается, что напряжение, действующее в канале вблизи стока, имеет большее значение (p-n-переход шире), чем вблизи истока.
Слайд 205

Падение напряжения на сопротивлении нагрузки при протекании тока Iс является выходным

Падение напряжения на сопротивлении нагрузки при протекании тока Iс является выходным

сигналом, мощность которого значительно больше мощности, затраченной во входной цепи.
Слайд 206

Принципиальным отличием ПТ от БТ является то, что источник входного сигнала

Принципиальным отличием ПТ от БТ является то, что источник входного сигнала

подключен к p-n-переходу в обратном, запирающем направлении, и следовательно входное сопротивление здесь очень большое, а потребляемый от источника входного сигнала ток очень маленький.
Слайд 207

Этим обстоятельством и определяется вид выходных ВАХ полевого транзистора, приведенных на

Этим обстоятельством и определяется вид выходных ВАХ полевого транзистора, приведенных на

рис. ниже. Напряжение Uсн начиная с которого формируется пологая часть характеристики, принято называть напряжением насыщения. Его можно рассчитать как Uсн = U0 —Uзи, откуда следует, что при увеличении Uзи (по абсолютной величине) напряжение Uсн уменьшается (см. рис. 14).
Слайд 208

ЛЕКЦИЯ 4. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ (ЛЭ)

ЛЕКЦИЯ 4. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ (ЛЭ)

Слайд 209

Цифровые электронные устройства работают в соответствии с логическими законами. При записи

Цифровые электронные устройства работают в соответствии с логическими законами. При записи

тех или иных логических выражений используется специальный язык, который принят в математической логике.
Слайд 210

Основоположником математической логики является немецкий математик Готфрид Вильгельм Лейбниц (1646 -

Основоположником математической логики является немецкий математик Готфрид Вильгельм Лейбниц (1646 -

1716 гг.). Он сделал попытку построить универсальный язык, с помощью которого споры между людьми можно было бы разрешать посредством вычислений.
Слайд 211

На заложенном Лейбницем фундаменте ирландский математик Джордж Буль построил здание новой

На заложенном Лейбницем фундаменте ирландский математик Джордж Буль построил здание новой

науки - математической логики, - которая в отличие от обычной алгебры оперирует не числами, а высказываниями.
Слайд 212

Высказывание - это любое утверждение, относительно которого можно сказать истинно оно

Высказывание - это любое утверждение, относительно которого можно сказать истинно оно

или ложно, т.е. соответствует оно действительности или нет.
Слайд 213

Высказывания являются двоичными объектами и поэтому часто истинному значению высказывания ставят

Высказывания являются двоичными объектами и поэтому часто истинному значению высказывания ставят

в соответствие 1, а ложному - 0.
Например, запись А=1 означает, что высказывание А истинно.
Слайд 214

Высказывания могут быть простыми и сложными. Простые соответствуют алгебраическим переменным, а

Высказывания могут быть простыми и сложными.
Простые соответствуют алгебраическим переменным, а

сложные являются аналогом алгебраических функций.
Функции могут получаться путем объединения переменных с помощью логических действий.
Слайд 215

Самой простой логической операцией является операция НЕ (по-другому ее часто называют

Самой простой логической операцией является операция НЕ (по-другому ее часто называют

отрицанием, дополнением или инверсией и обозначают NOT X). Результат отрицания всегда противоположен значению аргумента.
Слайд 216

Логическая операция НЕ является унарной, т.е. имеет всего один операнд. В

Логическая операция НЕ является унарной, т.е. имеет всего один операнд. В

отличие от нее, операции И (AND) и ИЛИ (OR) являются бинарными, так как представляют собой результаты действий над двумя логическими величинами.
Слайд 217

Таблица 1. Основные логические операции

Таблица 1. Основные логические операции

Слайд 218

Приведенные выше табл. 1 значений переменных для логических операций называются таблицами

Приведенные выше табл. 1 значений переменных для логических операций называются таблицами

истинности. В них указываются все возможные комбинации логических переменных X и Y, а также соответствующие им результаты операций.
Слайд 219

Таблица истинности может рассматриваться в качестве одного из способов задания логической

Таблица истинности может рассматриваться в качестве одного из способов задания логической

функции.
Операции И, ИЛИ, НЕ образуют полную систему логических операций, из которой можно построить сколь угодно сложное логическое выражение.
Слайд 220

Логическое И называют конъюнкцией, или логическим умножением (таблица для этой операции

Логическое И называют конъюнкцией, или логическим умножением (таблица для этой операции

похожа на двоичную таблицу умножения), а ИЛИ - дизъюнкцией, или логическим сложением.
Слайд 221

Операция И имеет результат «истина» только в том случае, если оба

Операция И имеет результат «истина» только в том случае, если оба

ее операнда истинны.
Например, рассмотрим высказывание «Для установки ОС «Windows 95» требуется процессор не ниже 80386 и не менее 4 Мбайт оперативной памяти».
Слайд 222

Из него следует, что установка будет успешной только при одновременном выполнении

Из него следует, что установка будет успешной только при одновременном выполнении

обоих условий: даже если у вас в машине Pentium, но мало ОЗУ (равно как и при 8 Мбайт ОЗУ процессор 80286), «Windows 95» работать откажется.
Слайд 223

Операция ИЛИ «истину», «если значение «истина» имеет хотя бы один из

Операция ИЛИ «истину», «если значение «истина» имеет хотя бы один из

операндов.
В случае, когда справедливы оба аргумента одновременно, результат пo-прежнему истинный.
Слайд 224

Например, когда студентка просит друга подарить ей на день рождения букет

Например, когда студентка просит друга подарить ей на день рождения букет

цветов или пригласить в кафе, можно без опасений сделать и то, и другое одновременно.
Слайд 225

СХЕМНАЯ РЕАЛИЗАЦИЯ ЭЛЕМЕНТАРНЫХ ЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ

СХЕМНАЯ РЕАЛИЗАЦИЯ ЭЛЕМЕНТАРНЫХ ЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ

Слайд 226

Если посмотреть на внутреннее устройство современного компьютера, то там присутствуют интегральные

Если посмотреть на внутреннее устройство современного компьютера, то там присутствуют интегральные

микросхемы (ИМС) очень высокого уровня интеграции: микропроцессор, модули ОЗУ, контроллеры внешних устройств и др.
Слайд 227

Фактически каждая микросхема или небольшая группа микросхем образуют функционально законченный блок.

Фактически каждая микросхема или небольшая группа микросхем образуют функционально законченный блок.

Уровень сложности блока таков, что разобраться в его внутреннем устройстве для неспециалиста не только нецелесообразно, а просто невозможно.
Слайд 228

Для понимания внутренних принципов работы современной ЭВМ достаточно рассмотреть несколько типовых

Для понимания внутренних принципов работы современной ЭВМ достаточно рассмотреть несколько типовых

узлов, а изучение поведения ИМС заменить изучением функциональной схемы компьютера.
Слайд 229

Обработка информации в ЭВМ происходит путем последовательного выполнения элементарных операций. К элементарным операциям относятся:

Обработка информации в ЭВМ происходит путем последовательного выполнения элементарных операций. К

элементарным операциям относятся:
Слайд 230

1) установка – запись в операционный элемент (например, в регистр) двоичного

1) установка – запись в операционный элемент (например, в регистр) двоичного

кода;
2) прием – передача (перезапись) кода из одного элемента в другой;
Слайд 231

3) сдвиг – изменение положения кода относительно исходного; 4) преобразование -

3) сдвиг – изменение положения кода относительно исходного;
4) преобразование -

перекодирование;
5) сложение - арифметическое сложение целых двоичных чисел - и некоторые другие.
Слайд 232

Для выполнения каждой из этих операций сконструированы электронные узлы являющиеся основными

Для выполнения каждой из этих операций сконструированы электронные узлы являющиеся основными

узлами цифровых вычислительных машин – регистры, счетчики, сумматоры, преобразователи кодов и т.д.
Слайд 233

Чтобы изучить электронные узлы необходимо знать базовые логические элементы (ЛЭ). На

Чтобы изучить электронные узлы необходимо знать базовые логические элементы (ЛЭ).
На

практике ЛЭ имеют не один или два, а значительно большее число входов.
Слайд 234

Рис. 1. Условные обозначения основных логических элементов

Рис. 1. Условные обозначения основных логических элементов

Слайд 235

Простейшие ЛЭ можно реализовать аппаратно. Это означает, что можно создать электронные

Простейшие ЛЭ можно реализовать аппаратно. Это означает, что можно создать электронные

устройства на транзисторах, резисторах и т.п., каждые из которых имеет 1 или 2 входа для подачи управляющих напряжений (сигналов) и один выход, напряжение на котором определяется соответствующей таблицей истинности.
Слайд 236

На практике логическому «да» («истина», или цифра 1) в таблицах истинности

На практике логическому «да» («истина», или цифра 1) в таблицах истинности

соответствует наличие напряжения, логическому «нет» («ложь», или цифра 0) - его отсутствие.
Слайд 237

Логический элемент НЕ реализуют схемы с переключателем (рис. 2, а) и

Логический элемент НЕ реализуют схемы с переключателем (рис. 2, а) и

на транзисторе (рис. 2, б).

Рис 2. Техническая реализация операции НЕ: а - контактная схема, б - диодная схема, в - условное обозначение.

Слайд 238

Если на вход элемента НЕ (т. е. на базу транзистора) подать

Если на вход элемента НЕ (т. е. на базу транзистора) подать

положительный сигнал, то транзистор VT открыт и на выходе будет низкое напряжение, близкое потенциалу эмиттера, эквивалентное "логическому 0".
Слайд 239

Если же на вход подать сигнал низкого уровня, то транзистор закрыт

Если же на вход подать сигнал низкого уровня, то транзистор закрыт

и на выходе схемы будет сигнал, примерно равный потенциалу источника питания (т. е. соответствующий "логической 1").
Слайд 240

Изображение логического элемента НЕ на схеме показано на рис. 2, в.

Изображение логического элемента НЕ на схеме показано на рис. 2, в.

Кружок на изображении элемента, называемый индикатором уровня сигнала, располагается там, где, как правило, сигнал имеет низкий уровень. 
Слайд 241

Простейшей электронной схемой, выполняющей логическую функцию И, является схема с диодами,

Простейшей электронной схемой, выполняющей логическую функцию И, является схема с диодами,

число которых равно числу переменных данной функции (рис. 3).
Слайд 242

Рис 3. Техническая реализация операции И: а - контактная схема, б

Рис 3. Техническая реализация операции И: а - контактная схема, б

- диодная схема, в - условное обозначение.
Слайд 243

Если хотя бы на одном из входов такой схемы положительный сигнал

Если хотя бы на одном из входов такой схемы положительный сигнал

отсутствует (т. е. на данном входе «логический 0»), то через этот диод и резистор R будет проходить ток, вызывающий падение напряжения на резисторе R.
Слайд 244

В результате на выходе схемы напряжение сигнала будет близким 0 В

В результате на выходе схемы напряжение сигнала будет близким 0 В

(равным падению напряжения на входном диоде, находящемся в проводящем состоянии).
Слайд 245

Когда на все входы подаются положительные сигналы (т. е. «логические 1»),

Когда на все входы подаются положительные сигналы (т. е. «логические 1»),

все цепи, по которым проходит ток от положительного источника через резистор R, будут заперты и на выходе схемы получится сигнал, равный напряжению источника питания, т. е. эквивалентный «логической 1».
Слайд 246

Техническую реализацию логической функции ИЛИ иллюстрирует рис. 4. Рис 4. Техническая

Техническую реализацию логической функции ИЛИ иллюстрирует рис. 4.

Рис 4. Техническая реализация

операции ИЛИ: а - контактная схема, б - диодная схема, в - условное обозначение.
Слайд 247

В электрической цепи с параллельно включенными контактами (рис. 4, а) ток

В электрической цепи с параллельно включенными контактами (рис. 4, а) ток

будет проходить в том случае, если замкнут контакт А или контакт В (или оба контакта).
Слайд 248

Электронной схемой, реализующей логическую функцию ИЛИ, является схема с диодами, направление

Электронной схемой, реализующей логическую функцию ИЛИ, является схема с диодами, направление

включения которых изменено на противоположное по сравнению со схемой И (рис. 4, б). 
Слайд 249

Если на любой вход схемы или на несколько входов поступит положительный

Если на любой вход схемы или на несколько входов поступит положительный

сигнал, то через входной диод на выход схемы будет передано положительное напряжение. Таким образом, на выходе появится положительный сигнал, что эквивалентно появлению 1 на выхода логического элемента.
Слайд 250

Только в том случае, когда на всех входах схемы будут нулевые

Только в том случае, когда на всех входах схемы будут нулевые

напряжения, на выходе будет сигнал низкого уровня, означающий «логический 0».
На принципиальных и функциональных схемах логический элемент ИЛИ изображается прямоугольником с единицей в левом верхнем углу (рис 4, в).
Слайд 251

Электронная схема логического устройства И-НЕ основана на двух n-p-n-транзисторах. Для ее

Электронная схема логического устройства И-НЕ основана на двух n-p-n-транзисторах. Для ее

понимания достаточно вспомнить, как работают транзисторы.
Слайд 252

Через транзистор может протекать ток от коллектора к эмиттеру (на рис.

Через транзистор может протекать ток от коллектора к эмиттеру (на рис.

5 это соответствует «от плюса к минусу») при наличии положительного напряжения на базе (т.е. в точках А и В). Отсутствие напряжения на базе запирает этот ток.
Слайд 253

Рис. 5. Электронная реализация логического элемента И-НЕ (схема на n-p-n-транзисторах)

Рис. 5. Электронная реализация логического элемента И-НЕ (схема на n-p-n-транзисторах)

Слайд 254

Схема на рис. 5 имеет два входа А и В, через

Схема на рис. 5 имеет два входа А и В, через

которые подается информация в виде электрического напряжения: есть напряжение - логическое «да», нет его - «нет».
Слайд 255

Выход - точка Y, наличие разности потенциалов между которой и точкой

Выход - точка Y, наличие разности потенциалов между которой и точкой

Z рассматривается как «да», отсутствие - как «нет». Питающее напряжение для схемы подается на левые входы («+» и «-»). Резистор R, при наличии тока, создает падение напряжения.
Слайд 256

Допустим, на входах А и В нет напряжения («нет» и «нет»).

Допустим, на входах А и В нет напряжения («нет» и «нет»).

В последней колонке табл. 2 этому соответствует А=0, В=0.
Тогда оба транзистора «заперты», ток по цепи не протекает и между точками Y и Z есть разность потенциалов - т.е. результат операции «да», что в логических обозначениях соответствует 1.
Слайд 257

Если заперт один из транзисторов, то результат все равно такой же.

Если заперт один из транзисторов, то результат все равно такой же.


Лишь если оба транзистора открыты, ток в цепи идет и между точками Y и Z разности потенциалов нет (падение напряжения на самих транзисторах ничтожно мало по сравнению с его падением на резисторе).
Слайд 258

Интегральная микросхема (микросхема) – это микроэлектронное изделие, выполняющее преобразование, обработку сигнала

Интегральная микросхема (микросхема) – это микроэлектронное изделие, выполняющее преобразование, обработку сигнала

и накапливание информации, имеющее высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов.
Слайд 259

Слайд 260

Элемент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие.

Элемент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может

быть выделена как самостоятельное изделие.
Слайд 261

Под электрорадиоэлементом понимают диод, транзистор, резистор, конденсатор и др.

Под электрорадиоэлементом понимают диод, транзистор, резистор, конденсатор и др.

Слайд 262

Слайд 263

Компонент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая НЕ

Компонент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая НЕ

может быть выделена как самостоятельное изделие.
Слайд 264

Компоненты устанавливаются на подложке микросхемы при выполнении сборочно-монтажных операций.

Компоненты устанавливаются на подложке микросхемы при выполнении сборочно-монтажных операций.

Слайд 265

Слайд 266

К простым компонентам относятся бескорпусные диоды и транзисторы, специальные типы конденсаторов, малогабаритные катушки индуктивности и др.

К простым компонентам относятся бескорпусные диоды и транзисторы, специальные типы конденсаторов,

малогабаритные катушки индуктивности и др.
Слайд 267

Плотность упаковки – это отношение числа простых компонентов и элементов к

Плотность упаковки – это отношение числа простых компонентов и элементов к

объему микросхемы без учета объема выводов.
Слайд 268

С точки зрения внутреннего устройства микросхема представляет собой совокупность большого числа элементов и компонентов.

С точки зрения внутреннего устройства микросхема представляет собой совокупность большого числа

элементов и компонентов.
Слайд 269

Термин «интегральная» отражает конструктивное объединение элементов и компонентов, а также полное

Термин «интегральная» отражает конструктивное объединение элементов и компонентов, а также полное

или частичное объединение технологических процессов их изготовления.
Слайд 270

Критерием оценки сложности микросхемы является степень интеграции. Она определяется K=LnN, где

Критерием оценки сложности микросхемы является степень интеграции.
Она определяется K=LnN, где

N – число элементов и простых компонентов.
Слайд 271

Слайд 272

Микросхема, содержащая с 1000 до 10000 элементов и простых компонентов, называется большой интегральной микросхемой (БИС).

Микросхема, содержащая с 1000 до 10000 элементов и простых компонентов, называется

большой интегральной микросхемой (БИС).
Слайд 273

Микросхема, содержащая свыше 10000 элементов и простых компонентов, называется сверхбольшой интегральной микросхемой (СБИС).

Микросхема, содержащая свыше 10000 элементов и простых компонентов, называется сверхбольшой интегральной

микросхемой (СБИС).
Слайд 274

По функциональному назначению микросхемы подразделяются на цифровые и аналоговые.

По функциональному назначению микросхемы подразделяются на цифровые и аналоговые.

Слайд 275

Цифровая микросхема предназначена для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.

Цифровая микросхема предназначена для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону

дискретной функции.
Слайд 276

А в аналоговых микросхемах сигналы изменяются по закону непрерывной функции. Самый

А в аналоговых микросхемах сигналы изменяются по закону непрерывной функции. Самый

распространенный тип аналоговых микросхем – это операционные усилители.
Слайд 277

СУММАТОР

СУММАТОР

Слайд 278

Предназначен для нахождения суммы двух двоичных чисел. Для простоты рассмотрим устройство

Предназначен для нахождения суммы двух двоичных чисел. Для простоты рассмотрим устройство

– полусумматор. Он реализует сложение двух одноразрядных двоичных чисел, которые обозначим А и В.
Слайд 279

В результате получается двухразрядное двоичное число. Его младшую цифру обозначим S,

В результате получается двухразрядное двоичное число. Его младшую цифру обозначим S,

а старшую через Со (от английских слов «Carry out»- «выходной перенос»). Для лучшего понимания происходящего вспомните правило типа «ноль пишем, один в уме». Обе цифры можно получить по следующим логическим формулам:
Слайд 280

Черта над символом обозначает операцию NOT, знак л - конъюнкцию, знак

Черта над символом обозначает операцию NOT, знак л - конъюнкцию, знак

v -дизъюнкцию. Это легко проверить перебором всех четырех возможных случаев сочетания значений А и В, пользуясь табл. 4
Слайд 281

Табл. 4. Таблица истинности для полусумматора

Табл. 4. Таблица истинности для полусумматора

Слайд 282

Для реализации полусумматора достаточно соединить параллельно входы двух логических элементов (рис. 3).

Для реализации полусумматора достаточно соединить параллельно входы двух логических элементов (рис.

3).
Слайд 283

Ниже приведены два варианта логической схемы полусумматора с: использованием лишь базовых

Ниже приведены два варианта логической схемы полусумматора с:
использованием лишь базовых

логических элементов
использованием логического элемента «исключающее ИЛИ».
Видно, что вторая схема существенно проще.
Слайд 284

Рис. 6. Логическая схема полусумматора (два варианта)

Рис. 6. Логическая схема полусумматора (два варианта)

Слайд 285

Полный одноразрядный сумматор «умеет» при сложении двух цифр учитывать возможное наличие

Полный одноразрядный сумматор «умеет» при сложении двух цифр учитывать возможное наличие

единицы, переносимой из старшего разряда (той, которая при обычном сложении столбиком остается «в уме»). Обозначим этот «бит переноса» через Ci (от английского «Carry in» - «входной перенос»).
Слайд 286

Табл. 5. Таблица истинности для сумматора

Табл. 5. Таблица истинности для сумматора

Слайд 287

При построении схемы сумматор удобно представить в виде двух полусумматоров, из

При построении схемы сумматор удобно представить в виде двух полусумматоров, из

которых первый суммирует разряды А и В, а второй к полученному результату прибавляет бит переноса Ci.
Слайд 288

Для суммирования младших разрядов чисел полусумматора уже достаточно, так как в

Для суммирования младших разрядов чисел полусумматора уже достаточно, так как в

этом случае отсутствует сигнал входного переноса.
Соединив два полусумматора как показано на рис. 7, получим полный сумматор, способный осуществить сложение двух двоичных разрядов с учетом возможности переноса.
Слайд 289

Рис. 7. Сумматор, составленный из двух полусумматоров

Рис. 7. Сумматор, составленный из двух полусумматоров

Слайд 290

Рис. 8. Логическая схема суммирования двух трехразрядных двоичных чисел

Рис. 8. Логическая схема суммирования двух трехразрядных двоичных чисел

Слайд 291

Перейти к многоразрядным числам можно путем последовательного соединения соответствующего количества сумматоров.

Перейти к многоразрядным числам можно путем последовательного соединения соответствующего количества сумматоров.

На рис. 8 представлена схема суммирования двух трехразрядных двоичных чисел А + В = S; в поразрядной записи эта операция имеет следующие обозначения:
Слайд 292

Последовательность логических схем на рис. 4 – 8 отражает важнейшую в

Последовательность логических схем на рис. 4 – 8 отражает важнейшую в

современной цифровой электронике и вычислительной технике идею последовательной интеграции. Такая интеграция позволяет реализовать все более функционально сложные узлы современного компьютера.
Слайд 293

Триггер

Триггер

Слайд 294

Триггер — это запоминающий элемент с двумя (или более) устойчивыми состояниями,

Триггер — это запоминающий элемент с двумя (или более) устойчивыми состояниями, изменение

которых происходит под действием входных сигналов и предназначен для хранения одного бита информации, то есть лог. 0 или лог. 1.
Слайд 295

Все разновидности триггеров представляют собой элементарный автомат, включающий собственно элемент памяти

Все разновидности триггеров представляют собой элементарный автомат, включающий собственно элемент памяти

(ЭП) и комбинационную схему (КС), которая может называться схемой управления или входной логикой (рис. 1).
Слайд 296

Рис. 1. Структура триггеров в виде КС и ЭП

Рис. 1. Структура триггеров в виде КС и ЭП

Слайд 297

Триггер - основа устройств оперативного хранения информации. Соответствующая его работе таблица истинности (табл. 1) приведена ниже.

Триггер - основа устройств оперативного хранения информации. Соответствующая его работе таблица

истинности (табл. 1) приведена ниже.
Слайд 298

Рис. 2. Логическая схема триггера

Рис. 2. Логическая схема триггера

Слайд 299

Таблица 1. Таблица истинности RS-триггера

Таблица 1. Таблица истинности RS-триггера

Слайд 300

Простейший вариант триггера собирается из четырех логических элементов И-НЕ, два из которых играют вспомогательную роль.

Простейший вариант триггера собирается из четырех логических элементов И-НЕ, два из

которых играют вспомогательную роль.
Слайд 301

Триггер имеет два входа, обозначенные на схеме R и S, а

Триггер имеет два входа, обозначенные на схеме R и S, а

также два выхода, помеченные буквой Q - прямой и инверсный (черта над Q у инверсного выхода означает отрицание).
Слайд 302

Триггер устроен таким образом, что на прямом и инверсном выходах сигналы всегда противоположны.

Триггер устроен таким образом, что на прямом и инверсном выходах сигналы

всегда противоположны.
Слайд 303

Работа триггера

Работа триггера

Слайд 304

Пусть на входе R установлена 1, а на S - 0.

Пусть на входе R установлена 1, а на S - 0.

Логические элементы D1 и D2 инвертируют эти сигналы, т.е. меняют их значения на противоположные. В результате на вход элемента D3 поступает 1, а на D4 - 0.
Слайд 305

Поскольку на одном из входов D4 есть 0, независимо от состояния

Поскольку на одном из входов D4 есть 0, независимо от состояния

другого входа на его выходе (это инверсный выход триггера) обязательно установится 1.
Слайд 306

Эта единица передается на вход элемента D3 и в сочетании с

Эта единица передается на вход элемента D3 и в сочетании с

1 на другом входе порождает на выходе D3 логический 0. При R=1 и S=0 на прямом выходе триггера устанавливается 0, а на инверсном - 1.
Слайд 307

Обозначение состояния триггера по договоренности связывается с прямым выходом. Тогда при

Обозначение состояния триггера по договоренности связывается с прямым выходом. Тогда при

описанной выше комбинации входных сигналов результирующее состояние можно условно назвать нулевым: говорят, что триггер «устанавливается в 0» или «сбрасывается».
Слайд 308

Сброс по-английски называется «Reset», отсюда вход, появление сигнала на котором приводит

Сброс по-английски называется «Reset», отсюда вход, появление сигнала на котором приводит

к сбросу триггера, обозначают буквой R.
Слайд 309

В «симметричном» случае R = 0 и S = 1 на

В «симметричном» случае R = 0 и S = 1 на

прямом выходе получится логическая 1, а на инверсном - 0. Триггер перейдет в единичное состояние - «установится» (установка по-английски - «Set»).
Слайд 310

Триггер – микроэлектронное изделие, которое может находится в 2-х устойчивых состояниях.

Триггер – микроэлектронное изделие, которое может находится в 2-х устойчивых состояниях.
Кроме

того триггер может осуществлять сдвиг во времени, а также задержку.
Слайд 311

Рассмотрим ситуацию R=0 и S = 0 - входных сигналов нет.

Рассмотрим ситуацию R=0 и S = 0 - входных сигналов нет.

Тогда на входы элементов D3 и D4, связанные с R и S, будет подана 1 и их выходной сигнал будет зависеть от сигналов на противоположных входах.
Слайд 312

Такое состояние будет устойчивым. Пусть, например, на прямом выходе 1. Тогда

Такое состояние будет устойчивым. Пусть, например, на прямом выходе 1. Тогда

наличие единиц на обоих входах элемента D4 «подтверждает» нулевой сигнал на его выходе.
Слайд 313

В свою очередь, наличие 0 на инверсном выходе передается на D3

В свою очередь, наличие 0 на инверсном выходе передается на D3

и поддерживает его выходное единичное состояние. Аналогично доказывается устойчивость картины и для противоположного состояния триггера, когда Q = 0.
Слайд 314

Таким образом, при отсутствии входных сигналов триггер сохраняет свое «предыдущее» состояние.

Таким образом, при отсутствии входных сигналов триггер сохраняет свое «предыдущее» состояние.

Иными словами, если на вход R подать 1, а затем убрать, триггер установится в нулевое состояние и будет его сохранять, пока не поступит сигнал на другой вход S.
Слайд 315

В последнем случае он перебросится в единичное состояние и после прекращения

В последнем случае он перебросится в единичное состояние и после прекращения

действия входного сигнала будет сохранять на прямом выходе 1.
Слайд 316

Триггер обладает замечательным свойством: после снятия входных сигналов он сохраняет свое

Триггер обладает замечательным свойством: после снятия входных сигналов он сохраняет свое

состояние, а значит может служить устройством для хранения одного бита информации.
Слайд 317

Рассмотрим комбинацию входных сигналов: R = 1 и S = 1.

Рассмотрим комбинацию входных сигналов: R = 1 и S = 1.

Нетрудно убедиться, что в этом случае на обоих выходах триггера установится 1.
Слайд 318

Такое состояние помимо своей логической абсурдности еще и является неустойчивым: после

Такое состояние помимо своей логической абсурдности еще и является неустойчивым: после

снятия входных сигналов триггер случайным образом перейдет в одно из своих устойчивых состояний. Вследствие этого, комбинация R = 1 и S = 1 никогда не используется на практике и является запрещенной.
Слайд 319

Мы рассмотрели простейший RS-триггер. Существуют и другие разновидности этого устройства. Все

Мы рассмотрели простейший RS-триггер. Существуют и другие разновидности этого устройства. Все

они различаются не столько принципом работы, сколько входной логикой, усложняющей «поведение» триггера. Триггеры очень широко применяются в вычислительной технике.
Слайд 320

На их основе изготовляются всевозможные регистры для хранения и некоторых видов

На их основе изготовляются всевозможные регистры для хранения и некоторых видов

обработки (например, сдвига) двоичной информации, счетчики импульсов.
Слайд 321

Кроме того изгатавливаются интегральные микросхемы статического ОЗУ, не требующие для сохранения

Кроме того изгатавливаются интегральные микросхемы статического ОЗУ, не требующие для сохранения

информации специальных процессов регенерации. Множество триггеров входят в состав любого микропроцессора.
Слайд 322

Классификация триггеров

Классификация триггеров

Слайд 323

Основной функциональный признак — позволяет систематизировать статические симметричные триггеры по способу

Основной функциональный признак — позволяет систематизировать статические симметричные триггеры по способу

организации логических связей между входами и выходами триггера в определённые дискретные моменты времени до и после появления входных сигналов.
Слайд 324

По этой классификации триггеры характеризуются числом логических входов и их функциональным назначением (рис. 3).

По этой классификации триггеры характеризуются числом логических входов и их функциональным

назначением (рис. 3).
Слайд 325

Рис. 3. Функциональная классификация триггеров

Рис. 3. Функциональная классификация триггеров

Слайд 326

Вторая классификационная схема, независимая от функциональной, характеризует триггеры по способу ввода

Вторая классификационная схема, независимая от функциональной, характеризует триггеры по способу ввода

информации и оценивает их по времени обновления выходной информации относительно момента смены информации на входах (рис. 4).
Слайд 327

Рис. 4. Классификация триггеров по способу ввода информации

Рис. 4. Классификация триггеров по способу ввода информации

Слайд 328

Типы триггеров

Типы триггеров

Слайд 329

1. RS-триггер, или SR-триггер (от англ. Set/Reset — установить/сбросить) — асинхронный

1. RS-триггер, или SR-триггер (от англ. Set/Reset — установить/сбросить) — асинхронный триггер, который сохраняет своё предыдущее состояние

при неактивном состоянии обоих входов и изменяет своё состояние при подаче на один из его входов активного уровня.
Слайд 330

Таблица истинности RS триггера

Таблица истинности RS триггера

Слайд 331

Условное обозначение RS триггера

Условное обозначение RS триггера

Слайд 332

2. D-триггер (D от англ. delay — задержка, либо от data

2. D-триггер (D от англ. delay — задержка, либо от data — данные) — запоминает состояние входа и выдаёт его на

выход. D-триггеры имеют, как минимум, два входа: информационный D и синхронизации С. Вход синхронизации С может быть статическим (потенциальным) и динамическим. 
Слайд 333

Таблица истинности D триггера

Таблица истинности D триггера

Слайд 334

Условное обозначение D триггера

Условное обозначение D триггера

Слайд 335

3. Т-триггер (от англ. Toggle — переключатель) часто называют счётным триггером,

3. Т-триггер (от англ. Toggle — переключатель) часто называют счётным триггером, так

как он является простейшим счётчиком до 2.
Слайд 336

Таблица истинности Т триггера

Таблица истинности Т триггера

Слайд 337

Условное обозначение Т триггера

Условное обозначение Т триггера

Слайд 338

4. JK-триггер работает так же как RS-триггер, с одним лишь исключением:

4. JK-триггер работает так же как RS-триггер, с одним лишь исключением: при

подаче логической единицы на оба входа J и K состояние выхода триггера изменяется на противоположное, т.е. выполняется операция инверсии (чем он отличается от RS-триггеров с доопределённым состоянием, которые строго переходят в логический ноль или единицу, независимо от предыдущего состояния). 
Слайд 339

Вход J (от англ. Jump — прыжок) аналогичен входу S у

Вход J (от англ. Jump — прыжок) аналогичен входу S у RS-триггера. Вход K (от англ. Kill — отключение) аналогичен входу R у RS-триггера. При

подаче единицы на вход J и нуля на вход K выходное состояние триггера становится равным логической единице. 
Слайд 340

Таблица истинности JK триггера

Таблица истинности JK триггера

Слайд 341

Условное обозначение JK триггера

Условное обозначение JK триггера

Слайд 342

Оперативная память компьютера (ОЗУ, RAM)

Оперативная память компьютера (ОЗУ, RAM)

Слайд 343

Сокращенно оперативную память компьютера называют ОЗУ (оперативное запоминающее устройство) или RAM

Сокращенно оперативную память компьютера называют ОЗУ (оперативное запоминающее устройство) или RAM (random access memory — память с

произвольным доступом).
Название RAM более точно отражает строение и назначение устройства.
Слайд 344

Ядро микросхемы ОЗУ состоит из огромного количества ячеек памяти, которые объединены в прямоугольные таблицы – матрицы.

Ядро микросхемы ОЗУ состоит из огромного количества ячеек памяти, которые объединены

в прямоугольные таблицы – матрицы.
Слайд 345

Горизонтальные линейки матрицы называют строками, а вертикальные столбцами. Весь прямоугольник матрицы

Горизонтальные линейки матрицы называют строками, а вертикальные столбцами. Весь прямоугольник матрицы называться страницей, а

совокупность страниц называется банком.
Слайд 346

Горизонтальные и вертикальные линии являются проводником, на пересечении горизонтальных и вертикальных

Горизонтальные и вертикальные линии являются проводником, на пересечении горизонтальных и вертикальных

линий и находятся ячейки памяти.
Ячейка памяти состоит из одного полевого транзистора и одного конденсатора. 
Слайд 347

Конденсатор выполняет роль хранителя информации, он может хранить один бит данных,

Конденсатор выполняет роль хранителя информации, он может хранить один бит данных,

то есть либо логическую единицу (когда он заряжен), либо логический ноль (когда он разряжен).
Слайд 348

Транзистор выполняет роль электрического ключа, который либо удерживает заряд на конденсаторе, либо открывает для считывания.

Транзистор выполняет роль электрического ключа, который либо удерживает заряд на конденсаторе,

либо открывает для считывания.
Слайд 349

Конденсатор имеет микроскопические размеры и маленькую ёмкость. Поэтому не может долго

Конденсатор имеет микроскопические размеры и маленькую ёмкость. Поэтому не может долго

хранить заряд заданный ему, по причине саморазряда.
Слайд 350

Для борьбы с этой проблемой, используется регенерация памяти, которая, с определённой

Для борьбы с этой проблемой, используется регенерация памяти, которая, с определённой периодичностью

считывает ячейки и записывает заново. Благодаря подобному явлению, эта память и получила название динамической.
Слайд 351

Если нам нужно прочитать память, то на определённую строку страницы памяти,

Если нам нужно прочитать память, то на определённую строку страницы памяти,

подаётся сигнал, который открывает транзистор и пропускает электрический заряд, который содержится (или не содержится) в конденсаторе на соответствующий столбец.
Слайд 352

К каждому столбцу подключен чувствительный усилитель, который реагирует на незначительный поток электронов выпущенных с конденсатора.

К каждому столбцу подключен чувствительный усилитель, который реагирует на незначительный поток

электронов выпущенных с конденсатора.
Слайд 353

Но тут есть нюанс – сигнал, поданный на строку матрицы, открывает

Но тут есть нюанс – сигнал, поданный на строку матрицы, открывает

все транзисторы данной строки, так как они все подключены на данную строку, и таким образом происходит чтение всей строки.
Слайд 354

Исходя из вышесказанного, становится ясно, что строка в памяти, является минимальной

Исходя из вышесказанного, становится ясно, что строка в памяти, является минимальной

величиной для чтения – прочитать одну ячейку, не затронув другие невозможно.
Слайд 355

Типы оперативной памяти

Типы оперативной памяти

Слайд 356

Принято выделять два вида оперативной памяти: статическую (SRAM) и динамическую (DRAM).

Принято выделять два вида оперативной памяти: статическую (SRAM) и динамическую (DRAM). SRAM

используется в качестве кэш-памяти процессора, а DRAM - непосредственно в роли оперативной памяти компьютера.
Слайд 357

SRAM состоит из триггеров. Триггеры могут находиться лишь в двух состояниях:

SRAM состоит из триггеров. Триггеры могут находиться лишь в двух состояниях: «включен»

или «выключен» (хранение бита). Триггер не хранит заряд, поэтому переключение между состояниями происходит очень быстро.
Слайд 358

Однако триггеры требуют более сложную технологию производства. Это неминуемо отражается на

Однако триггеры требуют более сложную технологию производства. Это неминуемо отражается на

цене устройства. Во-вторых, триггер, состоящий из группы транзисторов и связей между ними, занимает много места (на микроуровне), в результате SRAM получается достаточно большим устройством.
Слайд 359

В DRAM нет триггеров, а бит сохраняется за счет использования одного

В DRAM нет триггеров, а бит сохраняется за счет использования одного транзистора и

одного конденсатора. Получается дешевле и компактней.
Слайд 360

Однако конденсаторы хранят заряд, а процесс зарядки-разрядки более длительный, чем переключение

Однако конденсаторы хранят заряд, а процесс зарядки-разрядки более длительный, чем переключение

триггера. Как следствие, DRAM работает медленнее.
Слайд 361

Второй минус – это самопроизвольная разрядка конденсаторов. Для поддержания заряда его

Второй минус – это самопроизвольная разрядка конденсаторов. Для поддержания заряда его

регенерируют через определенные промежутки времени, на что тратится дополнительное время.
Слайд 362

Вид модуля оперативной памяти

Вид модуля оперативной памяти

Слайд 363

Слайд 364

Внешне ОЗУ ПК представляет собой модуль из микросхем (8 или 16

Внешне ОЗУ ПК представляет собой модуль из микросхем (8 или 16

штук) на печатной плате. Модуль вставляется в специальный разъем на материнской плате.
Слайд 365

По конструкции модули оперативной памяти для персональных компьютеров делят на SIMM

По конструкции модули оперативной памяти для персональных компьютеров делят на SIMM (одностороннее

расположение выводов) и DIMM (двустороннее расположение выводов).
Слайд 366

DIMM обладает большей скоростью передачи данных, чем SIMM. В настоящее время преимущественно выпускаются DIMM-модули.

DIMM обладает большей скоростью передачи данных, чем SIMM. В настоящее время

преимущественно выпускаются DIMM-модули.
Слайд 367

Основными характеристиками ОЗУ являются информационная емкость и быстродействие. Емкость оперативной памяти

Основными характеристиками ОЗУ являются информационная емкость и быстродействие. Емкость оперативной памяти на

сегодняшний день выражается в гигабайтах.
Слайд 368

Лекция 6. Интегральные микросхемы (ИМС)

Лекция 6. Интегральные микросхемы (ИМС)

Слайд 369

Вопросы: Понятие ИМС Причины и концепция интеграции Классификация ИМС Технология изготовления ИМС Маркировка ИМС

Вопросы:
Понятие ИМС
Причины и концепция интеграции
Классификация ИМС
Технология изготовления ИМС
Маркировка ИМС

Слайд 370

1. Понятие ИМС

1. Понятие ИМС

Слайд 371

Интегральные микросхемы (ИMС) — это полупроводниковые изделия, состоящие из активных и

Интегральные микросхемы (ИMС) — это полупроводниковые изделия, состоящие из активных и

пассивных элементов и соединительных проводников, которые изготавливаются в едином технологическом процессе в объеме и на поверхности полупроводникового материала.
Слайд 372

Все элементы ИMС объединяются в единое функциональное устройство и герметизируются в

Все элементы ИMС объединяются в единое функциональное устройство и герметизируются в

стандартном корпусе с необходимым числом выводов.
Слайд 373

Интегральная схема (ИС) - кристалл или плёнка с электронной схемой. Микросхема(МС) — ИС, заключённая в корпус.

Интегральная схема (ИС) - кристалл или плёнка с электронной схемой.
Микросхема(МС) — ИС, заключённая

в корпус.
Слайд 374

7 мая 1952 года британский радиотехник Джеффри Даммер впервые выдвинул идею

7 мая 1952 года британский радиотехник Джеффри Даммер впервые выдвинул идею

объединения множества стандартных электронных компонентов в монолитном кристалле полупроводника.
Слайд 375

ИМС имеют следующие уровни проектирования: 1. Топологический — топологические фотошаблоны для

ИМС имеют следующие уровни проектирования:
1. Топологический — топологические фотошаблоны для производства.


2. Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
Слайд 376

3. Электрический - принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т.

3. Электрический - принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т.

п.).
4. Схемо и системотехнический уровень — схемо-системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
Слайд 377

5. Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и

5. Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и

т. п.).
6. Программный уровень — позволяет программисту программировать (для микроконтроллеров и процессоров) разрабатываемую модель, используя виртуальную схему.
Слайд 378

2. Причины и концепция интеграции

2. Причины и концепция интеграции

Слайд 379

Создание ИMС позволило решить 2 задачи, стоявшие перед разработчиками: повышение надежности и снижение стоимости создаваемых устройств.

Создание ИMС позволило решить 2 задачи, стоявшие перед разработчиками: повышение надежности

и снижение стоимости создаваемых устройств.
Слайд 380

ИМС при массовом производстве значительно дешевле эквивалентных им устройств, собранных на

ИМС при массовом производстве значительно дешевле эквивалентных им устройств, собранных на

дискретных элементах. Разница в себестоимости составляет от 10 до десятков тысяч раз (чем сложнее устройство, тем оно выгоднее).
Слайд 381

Такая высокая экономичность обусловлена групповым технологическим процессом, когда на одной установке

Такая высокая экономичность обусловлена групповым технологическим процессом, когда на одной установке

одновременно производится до 10000 отдельных микросхем, а каждая ИMС содержит до 10000 отдельных элементов.
Слайд 382

Третья проблема, которую помогают разрешить ИМС,— это уменьшение размеров и массы,

Третья проблема, которую помогают разрешить ИМС,— это уменьшение размеров и массы,

а также связанные с ними уменьшение энергопотребления и повышение быстродействия ЭBM.
Слайд 383

Плотности монтажа в различных схемах: ламповые — один элемент в 10—100

Плотности монтажа в различных схемах: ламповые — один элемент в 10—100

см3, транзисторные — один элемент в 1 см3, интегральные — до сотен тыс. элементов в 1 см3. Разработка и производство микросхем определенного типа становятся выгодными только при их массовом выпуске.
Слайд 384

3. Классификация ИМС

3. Классификация ИМС

Слайд 385

В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия ИС: малая ИС

В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия ИС:
малая ИС (МИС)

— до 100 элементов,
средняя ИС (СИС) — до 1000 элементов,
большая ИС (БИС) — до 10000 элементов,
сверхбольшая ИС (СБИС) — более 10000 элементов в кристалле.
Слайд 386

По технологии изготовления бывают: 1. Полупроводниковая микросхема — все элементы и

По технологии изготовления бывают:
1. Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные

соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксида гафния).
Слайд 387

2. Плёночная ИМС — все элементы и межэлементные соединения выполнены в

2. Плёночная ИМС — все элементы и межэлементные соединения выполнены в

виде плёнок:
толстоплёночная ИМС;
тонкоплёночная ИМС.
Слайд 388

3. Гибридная ИМС (микросборка), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов.

3. Гибридная ИМС (микросборка), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или)

других электронных активных компонентов.
Слайд 389

4. Смешанная ИМС — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.

4. Смешанная ИМС — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные

элементы, размещённые на поверхности кристалла.
Слайд 390

По виду обрабатываемого сигнала Аналоговые. Цифровые. Аналого-цифровые.

По виду обрабатываемого сигнала
Аналоговые.
Цифровые.
Аналого-цифровые.

Слайд 391

4. Технология изготовления ИМС

4. Технология изготовления ИМС

Слайд 392

Создание ИМС начинается с подготовки полупроводниковых пластин. Их разрезают из слитков

Создание ИМС начинается с подготовки полупроводниковых пластин. Их разрезают из слитков

цилиндрической формы с последующими шлифовкой, полировкой и химическим травлением для удаления дефектного верхнего слоя и получения поверхности с шероховатостью 0,03-0,05 мкм.
Слайд 393

Диаметр пластин не более 150 мм, толщина около 0,5 мм. Поверхность

Диаметр пластин не более 150 мм, толщина около 0,5 мм. Поверхность

должна быть идеально чистой.
Технологический цикл может быть разделен на 2 больших этапа – обработки пластин и сборочно-контрольный.
Слайд 394

1-й этап включают процессы, формирующие на пластинах структуры микросхем, т.е. их элементы и соединения.

1-й этап включают процессы, формирующие на пластинах структуры микросхем, т.е. их

элементы и соединения.
Слайд 395

Используются процессы: эпитаксия, диффузия примесей, ионное легирование, термическое окисление, травление, нанесение тонких пленок, литография.

Используются процессы: эпитаксия, диффузия примесей, ионное легирование, термическое окисление, травление, нанесение

тонких пленок, литография.
Слайд 396

2-й этап начинается с контроля функционирования ИМС на пластине. Электрические контакты

2-й этап начинается с контроля функционирования ИМС на пластине. Электрические контакты

с отдельными ИМС осуществляются с помощью тонких игл, устанавливаемых на контактные площадки ИМС.
Слайд 397

После выявления дефектных элементов или участков устраняют их связи со всей

После выявления дефектных элементов или участков устраняют их связи со всей

схемой, например, пережиганием проводников с помощью остросфокусированного лазерного луча.
Слайд 398

После контроля пластины разрезают на кристаллы, соответствующие отдельным ИМС, и дефектные кристаллы отбраковывают.

После контроля пластины разрезают на кристаллы, соответствующие отдельным ИМС, и дефектные

кристаллы отбраковывают.
Слайд 399

Кристаллы устанавливают в корпус, соединяют контактные площадки кристаллов с выходами корпуса и герметизируют корпус.

Кристаллы устанавливают в корпус, соединяют контактные площадки кристаллов с выходами корпуса

и герметизируют корпус.
Слайд 400

Затем производят контроль и испытания готовых микросхем с помощью автоматизированных систем, работающих по заданной программе.

Затем производят контроль и испытания готовых микросхем с помощью автоматизированных систем,

работающих по заданной программе.
Слайд 401

Контрольно-сборочные операции производятся индивидуально для каждой ИМС в отличие от групповых

Контрольно-сборочные операции производятся индивидуально для каждой ИМС в отличие от групповых

процессов создания ИМС на этапе обработки пластин, поэтому они в значительной степени (30-40%) определяют трудоемкость изготовления, стоимость и надежность микросхем.
Слайд 402

Эпитаксия – это процесс наращивания на пластину (подложку) монокристаллического слоя, повторяющего

Эпитаксия – это процесс наращивания на пластину (подложку) монокристаллического слоя, повторяющего

структуру подложки и ее кристаллографическую ориентацию.
Слайд 403

Диффузия примесей – это технологическая операция легирования – введения примесей в

Диффузия примесей – это технологическая операция легирования – введения примесей в

пластину или эпитаксиальную пленку.
Ионное легирование- это технологическая операция введение примесей в поверхностный слой пластины путем бомбардировки ионами примесей.
Слайд 404

Термическое (высокотемпературное) окисление позволяет получить на поверхности кремниевых пластин пленку диоксида

Термическое (высокотемпературное) окисление позволяет получить на поверхности кремниевых пластин пленку диоксида

кремния для создания масок при легировании, формировании подзатворного диэлектрика в МДП-транзисторах, а также изолирующих слоев между пластинами.
Слайд 405

Травление представляет собой удаление поверхностного слоя не механическим, чаще всего химическим,

Травление представляет собой удаление поверхностного слоя не механическим, чаще всего химическим,

путем. Его применяют для получения максимально ровной бездефектной поверхности пластин. Бывают жидкостное, сухое анизотропное и др. травление.
Слайд 406

Литография – это процесс формирования отверстий в масках, создаваемых на поверхности

Литография – это процесс формирования отверстий в масках, создаваемых на поверхности

пластины, предназначенных для локального легирования, травления, окисления, напыления и других операций.
Слайд 407

5. Маркировка ИМС

5. Маркировка ИМС

Слайд 408

ОТЕЧЕСТВЕННАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ

ОТЕЧЕСТВЕННАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ

Слайд 409

Типичная маркировка отечественных ИМС выглядит следующим образом: КР580ВГ80А. 1-я буква обозначает

Типичная маркировка отечественных ИМС выглядит следующим образом: КР580ВГ80А.
1-я буква обозначает специфику ИМС:
К –

ориентация на массовый рынок; Э – экспортное исполнение.
Слайд 410

Слайд 411

Если первая буква отсутствует, то ИМС является узкоспециализированной и сконфигурирована под особые задачи.

Если первая буква отсутствует, то ИМС является узкоспециализированной и сконфигурирована под

особые задачи.
Слайд 412

2-я буква в маркировке ИМС указывает на тип корпуса: А –

2-я буква в маркировке ИМС указывает на тип корпуса:
А – пластмассовый (компактный);
Б –

бескорпусная микросхема;
Е – DIP (металл);
М – металлокерамика;
Н – металлокерамика (компактный);
P – DIP (пластик).
Слайд 413

Слайд 414

Следующая за типом корпуса цифра характеризует принадлежность ИМС к той или

Следующая за типом корпуса цифра характеризует принадлежность ИМС к той или

иной конструктивно-технической группе.
1, 4, 8 – гибридные чипы;
1, 5, 6, 7 – п/п-ые чипы; 3 – плёночное исполнение.
Слайд 415

Слайд 416

Следующие две цифры обозначают номер серии.

Следующие две цифры обозначают номер серии.

Слайд 417

Следующие за серией буквы указывают на функциональное назначение ИМС. A –

Следующие за серией буквы указывают на функциональное назначение ИМС.
A – формирователи;
Б – модули

задержки;
БМ – пассивный электронный компонент;
БР – активный электронный компонент;
В – вычислительный модуль;
Г – генератор импульсов;
Слайд 418

ЕП – источник питания; И – цифровые электронные компоненты; K –

ЕП – источник питания;
И – цифровые электронные компоненты;
K – коммутационные модули;
H – связки компонентов;
П – различного

рода преобразователи;
P – запоминающие модули;
У – усилители;
Ф – фильтры;
X – многофункциональные ИМС.
Слайд 419

Слайд 420

За порядковым номером серии следует номер разработки (двухзначный или однозначный).

За порядковым номером серии следует номер разработки (двухзначный или однозначный).

Слайд 421

Последний символ в маркировке микросхем указывает на какие-либо особенности в её электрических характеристиках.

Последний символ в маркировке микросхем указывает на какие-либо особенности в её

электрических характеристиках.
Слайд 422

ЗАРУБЕЖНАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ (ПО СИСТЕМЕ PRO ELECTRON)

ЗАРУБЕЖНАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ (ПО СИСТЕМЕ PRO ELECTRON)

Слайд 423

По классификации Pro Electron маркировка ИМС состоит из 3-х буквенных символов,

По классификации Pro Electron маркировка ИМС состоит из 3-х буквенных символов,

за которыми следует числовое значение.
1-я буква указывает на способ преобразования сигнала в схеме:
T – аналоговое преобразование;
S – цифровое преобразование;
U – преобразование смешанного типа.
Слайд 424

2-я буква после типа преобразования сигнала не имеет какого-то фиксированного значения

2-я буква после типа преобразования сигнала не имеет какого-то фиксированного значения

(оно выбирается компанией-изготовителем). Исключением является буква «H», всегда обозначающая гибридный принцип работы ИМС.
Слайд 425

В случае с цифровыми электронными компонентами первые 2 буквы обозначают особенности

В случае с цифровыми электронными компонентами первые 2 буквы обозначают особенности

устройства:
FY – линейка ЭСЛ;
GA – слаботочные TTL чипы;
GF – стандартные TTL;
GJ – производительные TTL;
H – комплементарные микросхемы.
Слайд 426

3-й символ в маркировке ИМС указывает на диапазон её рабочих температур:

3-й символ в маркировке ИМС указывает на диапазон её рабочих температур:
А)

не номинирован;
В) от 0 до +70 °С;
С) от -55 до +125 °С;
D) от -25 до +70 °С;
Е) от -25 до +85 °С;
F) от -40 до +85 °С;
G) от -55 до + 85 °С.
Слайд 427

После буквы, обозначающей температурный диапазон, следует четырёхзначное число — это серийный

После буквы, обозначающей температурный диапазон, следует четырёхзначное число — это серийный

номер чипа.
Вслед за серийным номером в маркировке микросхемы указывается тип корпуса. Данное обозначение может быть двухбуквенным или однобуквенным.
Слайд 428

Значение первой буквы при двухбуквенной маркировке: С – корпус цилиндрической формы;

Значение первой буквы при двухбуквенной маркировке:
С – корпус цилиндрической формы;
D – DIP корпус

(контакты расположены в два ряда по краям микросхемы);
Е – DIP корпус с рассеивателем тепла;
F – четырёхугольный плоский (двухстороннее размещение контактов);
Слайд 429

G – четырёхугольный плоский; К – корпус TO-3; М – многорядный

G – четырёхугольный плоский;
К – корпус TO-3;
М – многорядный корпус;
Q – симметричное расположение контактов по

четырём краям;
R – корпус с четырёхрядным расположением контактов и внешним теплорассеивателем;
S – контакты размещены в один ряд;
Т – корпус с трёхрядным размещением контактов.
Слайд 430

Значение второй буквы при двухбуквенной маркировке: G – стеклокерамика; М –

Значение второй буквы при двухбуквенной маркировке:
G – стеклокерамика;
М – металл;
Р – пластик;
Х – другие материалы.

Слайд 431

Если после серийного номера в маркировке ИМС следует одна буква, её

Если после серийного номера в маркировке ИМС следует одна буква, её

нужно толковать следующим образом:
С – корпус цилиндрической формы;
D – корпус из керамики;
F – плоский корпус;
Слайд 432

Р – DIP корпус из пластика; Q – четырёхрядное размещение контактов;

Р – DIP корпус из пластика;
Q – четырёхрядное размещение контактов;
Т – миниатюрный корпус из

пластика;
U – бескорпусная ИМС.
Слайд 433

Следующие после типа корпуса две цифры — это серийный номер электронного

Следующие после типа корпуса две цифры — это серийный номер электронного

компонента. Последняя цифра в маркировке микросхемы — диапазон её рабочих температур. Её следует трактовать следующим образом: