Содержание
- 2. Цели курса: изучение физических основ построения ЭВМ, рассмотрение организации интегральных схем, а также изучение основ работы
- 3. ЛИТЕРАТУРА
- 4. Бройдо В.Л. Архитектура ЭВМ и систем: Учебник для вузов 2-е издание [Текст] / Бройдо В.Л., Ильина
- 5. Карлащук В.И. Электронная лаборатория на IBM PC. Лабораторный практикум на базе Electronics Workbench и MATLAB. Издание
- 6. Лекция 1. Основы теории электропроводимости твердого тела
- 7. Вопросы: Элементы энергетической модели атома Электропроводимость полупроводников. Понятие n-p-перехода
- 8. Элементы энергетической модели атома
- 9. Носители информации - количественные показатели напряжения, тока и заряда. В реальных электронных цепях наблюдается их изменение
- 10. В процессе передачи и преобразования электрической энергии большую роль играют электроны.
- 11. Электроны – это мельчайшие элементарные частицы материи, обладающие электрической энергией.
- 12. D = 5*10-13 см, m=9*10-28 грамм, e=1,6*10-19 Кл. Каждый электрон имеет наименьший встречающийся в природе электрический
- 14. Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями энергии, составляющими конечную совокупность дискретных
- 16. Для теоретического обоснования экспериментальных данных можно применить достаточно простую модель энергетических зон: Валентная зона, это первая
- 18. Далее идет запрещенная зона. Запрещенная зона объединяет уровни энергий, которые не могут принимать электроны атомов данного
- 19. При Т=0◦К (рисунок 3) валентная зона всегда полностью заполнена, тогда как зона проводимости либо заполнена в
- 21. 2. ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
- 22. Электропроводность полупроводников резко увеличивается с повышением температуры. Удельное сопротивление полупроводника убывает с ростом температуры примерно так,
- 24. Согласно принципам квантовой механики электроны изолированного атома обладают вполне определенными значениями энергии, т.е. они находятся на
- 26. Ковалентная связь
- 27. Электроны, находящиеся на внешнем электронном уровне и называемые валентными, слабее связаны с атомом, чем остальные электроны,
- 28. В процессе образования ковалентной связи два атома вносят «в общее дело» по одному своему валентному электрону.
- 30. Кристаллическая структура кремния
- 31. Пространственная структура кремния представлена на рис. 3. Шариками изображены атомы кремния, а трубки, их соединяющие, —
- 34. Ковалентные связи изображены парами линий, соединяющих атомы. На этих линиях находятся общие электронные пары. Каждый валентный
- 35. Собственная проводимость
- 36. При повышении температуры тепловые колебания атомов кремния становятся интенсивнее, и энергия валентных электронов возрастает. У некоторых
- 38. Такие электроны покидают свои атомы и становятся свободными (или электронами проводимости) — точно так же, как
- 39. Разрыв ковалентных связей и появление свободных электронов показан на рис. 5. На месте разорванной ковалентной связи
- 42. Возникновение тока за счёт движения свободных электронов называется электронной проводимостью. Процесс упорядоченного перемещения дырок называется дырочной
- 43. Примесная проводимость
- 44. Помимо собственной проводимости у полупроводника возникает доминирующая примесная проводимость. Именно благодаря этому факту полупроводниковые приборы нашли
- 45. Предположим, например, что в расплав кремния добавлено немного пятивалентного мышьяка (As). После кристаллизации расплава оказывается, что
- 47. На внешнем электронном уровне атома мышьяка имеется пять электронов. Четыре из них образуют ковалентные связи с
- 48. Внедрение атомов пятивалентного мышьяка в кристаллическую решётку кремния создаёт электронную проводимость, но не приводит к симметричному
- 49. Примеси, атомы которых отдают свободные электроны без появления равного количества подвижных дырок, называются донорными. Например, пятивалентный
- 50. Можно, наоборот, создать полупроводник с преобладанием дырочной проводимости. Так получится, если в кристалл кремния внедрить трёхвалентную
- 52. На внешнем электронном уровне атома индия расположены 3 электрона, которые формируют ковалентные связи с тремя окружающими
- 53. Каждый примесный атом индия порождает дырку, но не приводит к симметричному появлению свободного электрона. Такие примеси
- 54. Полупроводник с акцепторной примесью — это дырочный полупроводник, или полупроводник p-типа (от первой буквы латинского слова
- 55. 3. ПОНЯТИЕ P–N-ПЕРЕХОДА
- 56. Место контакта двух полупроводников с различными типами проводимости (электронной и дырочной) называется электронно-дырочным переходом, или p–n-переходом.
- 57. На рис. 9 изображён контакт областей p- и n-типа. Цветные кружочки — это дырки и свободные
- 59. В результате движения зарядов в электронном п/п около границы контакта остаётся нескомпенсированный заряд положительных ионов донорной
- 60. Эти нескомпенсированные объёмные заряды образуют так называемый запирающий слой ABCD, внутреннее электрическое поле которого препятствует дальнейшей
- 61. Подключим теперь к нашему полупроводниковому элементу источник тока, подав «плюс» источника на n-полупроводник, а «минус» —
- 63. Рассмотренная схема называется включением p–n-перехода в обратном направлении. Электрического тока основных носителей нет. В данном случае
- 64. Теперь поменяем полярность подключения и подадим «плюс» на p-полупроводник, а «минус» — на n-полупроводник (рис. 11).
- 68. Вентильное свойство p-n-перехода p-n-переход, обладает свойством изменять свое электрическое сопротивление в зависимости от направления протекающего через
- 69. Это свойство называется вентильным, а прибор, обладающий таким свойством, называется электрическим вентилем.
- 70. Введение носителей заряда через p-n-переход при понижении высоты потенциального барьера в область полупроводника, где эти носители
- 71. При протекании прямого тока из дырочной области р в электронную область п инжектируются дырки, а из
- 72. Инжектирующий слой с относительно малым удельным сопротивлением называют эмиттером, а слой, в который происходит инжекция неосновных
- 73. Процесс переброса неосновных носителей заряда называется экстракцией. Этот ток имеет дрейфовую природу и называется обратным током
- 74. Выводы:
- 75. 1. p-n-переход образуется на границе р- и n-областей, созданных в монокристалле полупроводника. 2. В результате диффузии
- 76. 3. При отсутствии внешнего напряжения UBH в p-n-переходе устанавливается динамическое равновесие: диффузионный ток становится равным по
- 77. 4. При прямом смещении p-n-перехода потенциальный барьер понижается и через переход протекает относительно большой диффузионный ток.
- 78. 5. При обратном смещении p-n-перехода потенциальный барьер повышается, диффузионный ток уменьшается до нуля и через переход
- 79. 6. Ширина р-n-перехода зависит: от концентраций примеси в р- и n-областях, от знака и величины приложенного
- 80. При увеличении концентрации примесей ширина р-п-перехода уменьшается и наоборот. С увеличением прямого напряжения ширина p-n-перехода уменьшается.
- 81. р-n-переход обладает односторонней проводимостью. Данное свойство широко используется для выпрямления переменных токов.
- 82. Вольтамперная характеристика p-n-перехода
- 83. Вольтамперная характеристика р-n-перехода - это зависимость тока через р-n-переход от величины приложенного к нему напряжения.
- 84. Ее рассчитывают исходя из предположения, что электрическое поле вне обедненного слоя отсутствует, т.е. все напряжение приложено
- 86. Вид этой зависимости представлен на рис. 1.19. Первый квадрант соответствует участку прямой ветви вольтамперной характеристики, а
- 88. При увеличении прямого напряжения ток р-п-перехода в прямом направлении вначале возрастает относительно медленно, а затем начинается
- 89. Если количество выделяемого при этом тепла будет превышать количество тепла, отводимого от полупроводникового кристалла либо естественным
- 90. Поэтому прямой ток p-n-перехода необходимо ограничивать на безопасном уровне, исключающем перегрев полупроводниковой структуры. Для этого необходимо
- 91. При увеличении обратного напряжения, приложенного к p-n-переходу, обратный ток изменяется незначительно, так как дрейфовая составляющая тока,
- 92. Увеличение обратного напряжения приводит лишь к увеличению скорости дрейфа неосновных носителей без изменения их количества. Такое
- 93. Лекция 2. Полупроводниковые приборы
- 94. Вопросы: Полупроводниковый диод Биполярный транзистор Полевой транзистор
- 95. 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДИОД
- 96. Полупроводниковый диод - это полупроводниковый прибор с одним выпрямляющим электрическим переходом и двумя выводами, в котором
- 99. В полупроводниковом диоде выпрямляющим электрическим переходом может быть электронно-дырочный (р-n) переход, либо контакт «металл - полупроводник»,
- 100. В зависимости от типа перехода полупроводниковые диоды имеют следующие структуры (рис. 2.1): с p-n-переходом или гетеропереходом,
- 101. Структуры полупроводникового диода с выпрямляющим p-n-переходом. Н - невыпрямляющий электрический (омический) переход; В - выпрямляющий электрический
- 102. Полупроводниковые диоды (ПД) с p-n-переходами делают несимметричными, т.е. концентрация примесей в одной из областей значительно больше,
- 103. Поэтому количество неосновных носителей, инжектируемых из сильно легированной (низкоомной) области, называемой эмиттером диода, в слабо легированную
- 104. Классификация ПД по признакам: по типу полупроводникового материала - кремниевые, германиевые, из арсенида галлия; по назначению
- 105. 3. по технологии изготовления электронно-дырочного перехода - сплавные, диффузионные и др.; 4. по типу электронно-дырочного перехода
- 106. Основными классификационными признаками являются тип электрического перехода и назначение диода. В зависимости от геометрических размеров p-n-перехода
- 107. Плоскостными называют диоды, у которых размеры, определяющие площадь р-п- перехода, значительно больше его ширины. У таких
- 109. Плоскостные диоды имеют большую величину барьерной емкости (до десятков пикофарад), что ограничивает их предельную частоту до
- 110. Точечные диоды имеют очень малую площадь р-п- перехода, причем линейные размеры ее меньше толщины р-п- перехода.
- 112. Ту сторону диода, к которой при прямом включении подключается отрицательный полюс источника питания, называют катодом, а
- 113. Выпрямительные диоды
- 114. Выпрямительный диод - это ПД, предназначенный для преобразования переменного тока в постоянный. Применяются в: источниках питания
- 115. цепях управления и коммутации; ограничительных и развязывающих цепях; схемах умножения напряжения; преобразователях постоянного напряжения, где не
- 116. Конструктивно выпрямительные диоды оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах в виде дискретных элементов (рис. 2.4,
- 117. Рис. 2.4 а ) дискретные элементы; б) диодные мосты
- 118. Конструкция выпрямительного маломощного диода, изготовленного методом сплавления показано ниже. В качестве полупроводникового материала использован германий.
- 120. 1 - вплавленный индий; 2 – пластина германия n-типа; 3 - кристаллодержатель; 4 - внутренний вывод;
- 121. Вольтамперная характеристика выпрямительного диода
- 123. По вольтамперной характеристике выпрямительного диода можно определить следующие основные параметры, влияющие на его работу: 1. Номинальный
- 124. 2. Номинальное среднее прямое напряжение Uср пр ном среднее значение прямого напряжения на диоде при протекании
- 125. 3. Напряжение отсечки U0, определяемое точкой пересечения линейного участка прямой ветви вольтамперной характеристики с осью напряжений.
- 126. 4.Пробивное напряжение Uпроб- обратное напряжение на диоде, соответствующее началу участка пробоя на вольтамперной характеристике, когда она
- 127. 5. Номинальное обратное напряжение Uобр.ном рабочее обратное напряжение на диоде. Его значение для отечественных приборов составляет
- 128. 6. Номинальное значение обратного тока Iобр.ном - величина обратного тока диода при приложении к нему номинального
- 129. где Iпр - величина прямого тока диода; Uпр - падение напряжения на диоде при протекании тока
- 130. С повышением температуры обратный ток у германиевых выпрямительных диодов резко возрастает за счет роста теплового тока.
- 131. Кремниевые диоды могут работать при значительно больших обратных напряжениях, чем германиевые диоды.
- 132. Максимально допустимое постоянное обратное напряжение у кремниевых диодов увеличивается с повышением температуры до максимального значения, в
- 133. Вследствие указанных преимуществ в настоящее время выпрямительные диоды в основном изготавливают на основе кремния.
- 134. 2. Биполярный транзистор
- 135. Биполярный транзистор (триод) - это полупроводниковый прибор с двумя или более взаимодействующими выпрямляющими электрическими переходами, предназначенный
- 136. Транзистор был создан американскими учеными Дж. Бардином, У. Браттейном и У. Шокли в 1948 году. Определение
- 137. Структура биполярного транзистора (БТ)
- 139. БТ представляет собой монокристалл полупроводника, в котором созданы три области с чередующимися типами электропроводности. На границах
- 140. От каждой области полупроводника сделаны токоотводы (омические контакты). Среднюю область транзистора, расположенную между электронно-дырочными переходами, называют
- 141. Примыкающие к базе области обычно делают неодинаковыми. Одну из областей делают так, чтобы из неё наиболее
- 142. Область БТ, основным назначением которой является инжекция носителей заряда в базу, называют эмиттером (Э), а p-n-переход
- 143. Область БТ, основным назначением которой является собирание, экстракция носителей заряда из базы, называют коллектором (К), а
- 144. В зависимости от типа электропроводности эмиттера и коллектора различают БТ р-п-р и п-р-п типа. В обоих
- 146. Конструктивно БТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах.
- 147. Конструктивное оформлене БТ
- 148. Режимы работы БТ
- 149. При работе БТ к его электродам прикладываются напряжения от внешних источников питания. В зависимости от полярности
- 151. Если на эмиттерном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители в базу, а на коллекторном переходе
- 152. В режиме насыщения оба p-n-перехода включены в прямом направлении, переходы насыщены подвижными носителями заряда, их сопротивления
- 153. Если же на коллекторном переходе напряжение прямое, и он инжектирует носители в базу, а на эмиттерном
- 154. При инверсном включении БТ необходимо учитывать следующие особенности: 1. Поскольку эмиттерный переход по площади меньше, чем
- 155. 2. Это приводит к изменению заряда носителей в базе и, следовательно, к изменению барьерной ёмкости переходов,
- 156. 3. При меньшей площади эмиттерного перехода необходимо снижать величину его тока, чтобы оставить прежней температуру нагрева
- 157. При прямом напряжении, приложенном к эмиттерному переходу, потенциальный барьер понижается, и в базу инжектируются носители заряда.
- 158. Вследствие того, что ширина базы БТ мала и концентрация основных носителей заряда в ней низкая, почти
- 159. Небольшая часть инжектированных носителей заряда успевает рекомбинировать в базе, образуя рекомбинированную составляющую тока эмиттера, которая замыкается
- 160. Через цепь базы замыкается также небольшая составляющая тока эмиттера, образованная диффузией неосновных носителей заряда из базы
- 161. Схемы включения БТ
- 162. Для усиления электрического сигнала в цепь транзистора необходимо включить два источника - входного сигнала Е1 и
- 163. Поскольку БТ имеет 3 вывода (эмиттер, база, коллектор), а два источника питания имеют 4 вывода, то
- 164. По этому признаку различают 3 возможных схемы включения: с общей вазой, с общим эмиттером и с
- 165. Схема с общей базой
- 168. Схема с общим эмиттером
- 173. Схема с общим коллектором
- 179. В отличие от схемы с общей базой схема с общим эмиттером наряду с усилением по напряжению
- 180. Транзистор, включенный по схеме с общим эмиттером, усиливает ток базы в десятки - сотни раз.
- 181. Усиление по напряжению в данной схеме остается таким же, как в схеме с общей базой. Поэтому
- 182. Схема с общим эмиттером имеет более приемлемые значения входного и выходного сопротивлений - входное больше, а
- 183. Благодаря указанным преимуществам схема с общим эмиттером находит наибольшее применение на практике.
- 184. Схема с общей базой хоть и имеет меньшее усиление по мощности и имеет меньшее входное сопротивление,
- 185. Схема с общим коллектором дает усиление по току и по мощности, но не дает усиления по
- 186. Схему с общим коллектором очень часто применяют в качестве входного каскада усиления из-за его высокого входного
- 189. 3. Полевой транзистор (ПТ)
- 190. Полевой транзистор - это полупроводниковый прибор, усилительные свойства которого обусловлены потоком основных носителей заряда, протекающим через
- 191. Т.к. в создании электрического тока участвуют только основные носители заряда, то полевые транзисторы иначе называют униполярными
- 193. ПТ разделяют на 2 вида: 1) полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом; 2)полевые транзисторы с изолированным затвором.
- 194. Конструктивно ПТ оформляются в металлических, пластмассовых или керамических корпусах, их конструкции НЕ отличаются от конструкций БТ.
- 195. Принцип действия ПТ с p-n-переходом основан на изменении сопротивления активного слоя (канала) путем расширения p-n-перехода при
- 197. Выводы, сделанные от противоположных сторон пластины полупроводника n-типа, называются истоком (И) и стоком (С). Вывод от
- 198. В большинстве случаев выводы от затворов соединены между собой, поэтому в полевом транзисторе (заключенном в корпус)
- 199. Расстояние между p-n-переходами называется шириной канала W, а n-область между переходами — каналом. При приложении напряжения
- 200. Теперь приложим напряжение между затвором и истоком Uзи (« + » на истоке, « —» на
- 201. С возрастанием сопротивления канала ток стока Iс уменьшится. Таким образом, изменяя напряжение, можно управлять током стока.
- 202. Поскольку в основу работы ПТ положен принцип изменения ширины канала, то для транзистора с n-каналом Uзи
- 203. Т. е. p-n-переходы затвора всегда должны быть смещены в обратном направлении и их сопротивление должно быть
- 204. При воздействии напряжения Uсн p-n-переходы затвора тоже смещаются в обратном направлении, но при этом оказывается, что
- 205. Падение напряжения на сопротивлении нагрузки при протекании тока Iс является выходным сигналом, мощность которого значительно больше
- 206. Принципиальным отличием ПТ от БТ является то, что источник входного сигнала подключен к p-n-переходу в обратном,
- 207. Этим обстоятельством и определяется вид выходных ВАХ полевого транзистора, приведенных на рис. ниже. Напряжение Uсн начиная
- 208. ЛЕКЦИЯ 4. ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ (ЛЭ)
- 209. Цифровые электронные устройства работают в соответствии с логическими законами. При записи тех или иных логических выражений
- 210. Основоположником математической логики является немецкий математик Готфрид Вильгельм Лейбниц (1646 - 1716 гг.). Он сделал попытку
- 211. На заложенном Лейбницем фундаменте ирландский математик Джордж Буль построил здание новой науки - математической логики, -
- 212. Высказывание - это любое утверждение, относительно которого можно сказать истинно оно или ложно, т.е. соответствует оно
- 213. Высказывания являются двоичными объектами и поэтому часто истинному значению высказывания ставят в соответствие 1, а ложному
- 214. Высказывания могут быть простыми и сложными. Простые соответствуют алгебраическим переменным, а сложные являются аналогом алгебраических функций.
- 215. Самой простой логической операцией является операция НЕ (по-другому ее часто называют отрицанием, дополнением или инверсией и
- 216. Логическая операция НЕ является унарной, т.е. имеет всего один операнд. В отличие от нее, операции И
- 217. Таблица 1. Основные логические операции
- 218. Приведенные выше табл. 1 значений переменных для логических операций называются таблицами истинности. В них указываются все
- 219. Таблица истинности может рассматриваться в качестве одного из способов задания логической функции. Операции И, ИЛИ, НЕ
- 220. Логическое И называют конъюнкцией, или логическим умножением (таблица для этой операции похожа на двоичную таблицу умножения),
- 221. Операция И имеет результат «истина» только в том случае, если оба ее операнда истинны. Например, рассмотрим
- 222. Из него следует, что установка будет успешной только при одновременном выполнении обоих условий: даже если у
- 223. Операция ИЛИ «истину», «если значение «истина» имеет хотя бы один из операндов. В случае, когда справедливы
- 224. Например, когда студентка просит друга подарить ей на день рождения букет цветов или пригласить в кафе,
- 225. СХЕМНАЯ РЕАЛИЗАЦИЯ ЭЛЕМЕНТАРНЫХ ЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ
- 226. Если посмотреть на внутреннее устройство современного компьютера, то там присутствуют интегральные микросхемы (ИМС) очень высокого уровня
- 227. Фактически каждая микросхема или небольшая группа микросхем образуют функционально законченный блок. Уровень сложности блока таков, что
- 228. Для понимания внутренних принципов работы современной ЭВМ достаточно рассмотреть несколько типовых узлов, а изучение поведения ИМС
- 229. Обработка информации в ЭВМ происходит путем последовательного выполнения элементарных операций. К элементарным операциям относятся:
- 230. 1) установка – запись в операционный элемент (например, в регистр) двоичного кода; 2) прием – передача
- 231. 3) сдвиг – изменение положения кода относительно исходного; 4) преобразование - перекодирование; 5) сложение - арифметическое
- 232. Для выполнения каждой из этих операций сконструированы электронные узлы являющиеся основными узлами цифровых вычислительных машин –
- 233. Чтобы изучить электронные узлы необходимо знать базовые логические элементы (ЛЭ). На практике ЛЭ имеют не один
- 234. Рис. 1. Условные обозначения основных логических элементов
- 235. Простейшие ЛЭ можно реализовать аппаратно. Это означает, что можно создать электронные устройства на транзисторах, резисторах и
- 236. На практике логическому «да» («истина», или цифра 1) в таблицах истинности соответствует наличие напряжения, логическому «нет»
- 237. Логический элемент НЕ реализуют схемы с переключателем (рис. 2, а) и на транзисторе (рис. 2, б).
- 238. Если на вход элемента НЕ (т. е. на базу транзистора) подать положительный сигнал, то транзистор VT
- 239. Если же на вход подать сигнал низкого уровня, то транзистор закрыт и на выходе схемы будет
- 240. Изображение логического элемента НЕ на схеме показано на рис. 2, в. Кружок на изображении элемента, называемый
- 241. Простейшей электронной схемой, выполняющей логическую функцию И, является схема с диодами, число которых равно числу переменных
- 242. Рис 3. Техническая реализация операции И: а - контактная схема, б - диодная схема, в -
- 243. Если хотя бы на одном из входов такой схемы положительный сигнал отсутствует (т. е. на данном
- 244. В результате на выходе схемы напряжение сигнала будет близким 0 В (равным падению напряжения на входном
- 245. Когда на все входы подаются положительные сигналы (т. е. «логические 1»), все цепи, по которым проходит
- 246. Техническую реализацию логической функции ИЛИ иллюстрирует рис. 4. Рис 4. Техническая реализация операции ИЛИ: а -
- 247. В электрической цепи с параллельно включенными контактами (рис. 4, а) ток будет проходить в том случае,
- 248. Электронной схемой, реализующей логическую функцию ИЛИ, является схема с диодами, направление включения которых изменено на противоположное
- 249. Если на любой вход схемы или на несколько входов поступит положительный сигнал, то через входной диод
- 250. Только в том случае, когда на всех входах схемы будут нулевые напряжения, на выходе будет сигнал
- 251. Электронная схема логического устройства И-НЕ основана на двух n-p-n-транзисторах. Для ее понимания достаточно вспомнить, как работают
- 252. Через транзистор может протекать ток от коллектора к эмиттеру (на рис. 5 это соответствует «от плюса
- 253. Рис. 5. Электронная реализация логического элемента И-НЕ (схема на n-p-n-транзисторах)
- 254. Схема на рис. 5 имеет два входа А и В, через которые подается информация в виде
- 255. Выход - точка Y, наличие разности потенциалов между которой и точкой Z рассматривается как «да», отсутствие
- 256. Допустим, на входах А и В нет напряжения («нет» и «нет»). В последней колонке табл. 2
- 257. Если заперт один из транзисторов, то результат все равно такой же. Лишь если оба транзистора открыты,
- 258. Интегральная микросхема (микросхема) – это микроэлектронное изделие, выполняющее преобразование, обработку сигнала и накапливание информации, имеющее высокую
- 260. Элемент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие.
- 261. Под электрорадиоэлементом понимают диод, транзистор, резистор, конденсатор и др.
- 263. Компонент – это часть микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая НЕ может быть выделена как самостоятельное
- 264. Компоненты устанавливаются на подложке микросхемы при выполнении сборочно-монтажных операций.
- 266. К простым компонентам относятся бескорпусные диоды и транзисторы, специальные типы конденсаторов, малогабаритные катушки индуктивности и др.
- 267. Плотность упаковки – это отношение числа простых компонентов и элементов к объему микросхемы без учета объема
- 268. С точки зрения внутреннего устройства микросхема представляет собой совокупность большого числа элементов и компонентов.
- 269. Термин «интегральная» отражает конструктивное объединение элементов и компонентов, а также полное или частичное объединение технологических процессов
- 270. Критерием оценки сложности микросхемы является степень интеграции. Она определяется K=LnN, где N – число элементов и
- 272. Микросхема, содержащая с 1000 до 10000 элементов и простых компонентов, называется большой интегральной микросхемой (БИС).
- 273. Микросхема, содержащая свыше 10000 элементов и простых компонентов, называется сверхбольшой интегральной микросхемой (СБИС).
- 274. По функциональному назначению микросхемы подразделяются на цифровые и аналоговые.
- 275. Цифровая микросхема предназначена для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.
- 276. А в аналоговых микросхемах сигналы изменяются по закону непрерывной функции. Самый распространенный тип аналоговых микросхем –
- 277. СУММАТОР
- 278. Предназначен для нахождения суммы двух двоичных чисел. Для простоты рассмотрим устройство – полусумматор. Он реализует сложение
- 279. В результате получается двухразрядное двоичное число. Его младшую цифру обозначим S, а старшую через Со (от
- 280. Черта над символом обозначает операцию NOT, знак л - конъюнкцию, знак v -дизъюнкцию. Это легко проверить
- 281. Табл. 4. Таблица истинности для полусумматора
- 282. Для реализации полусумматора достаточно соединить параллельно входы двух логических элементов (рис. 3).
- 283. Ниже приведены два варианта логической схемы полусумматора с: использованием лишь базовых логических элементов использованием логического элемента
- 284. Рис. 6. Логическая схема полусумматора (два варианта)
- 285. Полный одноразрядный сумматор «умеет» при сложении двух цифр учитывать возможное наличие единицы, переносимой из старшего разряда
- 286. Табл. 5. Таблица истинности для сумматора
- 287. При построении схемы сумматор удобно представить в виде двух полусумматоров, из которых первый суммирует разряды А
- 288. Для суммирования младших разрядов чисел полусумматора уже достаточно, так как в этом случае отсутствует сигнал входного
- 289. Рис. 7. Сумматор, составленный из двух полусумматоров
- 290. Рис. 8. Логическая схема суммирования двух трехразрядных двоичных чисел
- 291. Перейти к многоразрядным числам можно путем последовательного соединения соответствующего количества сумматоров. На рис. 8 представлена схема
- 292. Последовательность логических схем на рис. 4 – 8 отражает важнейшую в современной цифровой электронике и вычислительной
- 293. Триггер
- 294. Триггер — это запоминающий элемент с двумя (или более) устойчивыми состояниями, изменение которых происходит под действием
- 295. Все разновидности триггеров представляют собой элементарный автомат, включающий собственно элемент памяти (ЭП) и комбинационную схему (КС),
- 296. Рис. 1. Структура триггеров в виде КС и ЭП
- 297. Триггер - основа устройств оперативного хранения информации. Соответствующая его работе таблица истинности (табл. 1) приведена ниже.
- 298. Рис. 2. Логическая схема триггера
- 299. Таблица 1. Таблица истинности RS-триггера
- 300. Простейший вариант триггера собирается из четырех логических элементов И-НЕ, два из которых играют вспомогательную роль.
- 301. Триггер имеет два входа, обозначенные на схеме R и S, а также два выхода, помеченные буквой
- 302. Триггер устроен таким образом, что на прямом и инверсном выходах сигналы всегда противоположны.
- 303. Работа триггера
- 304. Пусть на входе R установлена 1, а на S - 0. Логические элементы D1 и D2
- 305. Поскольку на одном из входов D4 есть 0, независимо от состояния другого входа на его выходе
- 306. Эта единица передается на вход элемента D3 и в сочетании с 1 на другом входе порождает
- 307. Обозначение состояния триггера по договоренности связывается с прямым выходом. Тогда при описанной выше комбинации входных сигналов
- 308. Сброс по-английски называется «Reset», отсюда вход, появление сигнала на котором приводит к сбросу триггера, обозначают буквой
- 309. В «симметричном» случае R = 0 и S = 1 на прямом выходе получится логическая 1,
- 310. Триггер – микроэлектронное изделие, которое может находится в 2-х устойчивых состояниях. Кроме того триггер может осуществлять
- 311. Рассмотрим ситуацию R=0 и S = 0 - входных сигналов нет. Тогда на входы элементов D3
- 312. Такое состояние будет устойчивым. Пусть, например, на прямом выходе 1. Тогда наличие единиц на обоих входах
- 313. В свою очередь, наличие 0 на инверсном выходе передается на D3 и поддерживает его выходное единичное
- 314. Таким образом, при отсутствии входных сигналов триггер сохраняет свое «предыдущее» состояние. Иными словами, если на вход
- 315. В последнем случае он перебросится в единичное состояние и после прекращения действия входного сигнала будет сохранять
- 316. Триггер обладает замечательным свойством: после снятия входных сигналов он сохраняет свое состояние, а значит может служить
- 317. Рассмотрим комбинацию входных сигналов: R = 1 и S = 1. Нетрудно убедиться, что в этом
- 318. Такое состояние помимо своей логической абсурдности еще и является неустойчивым: после снятия входных сигналов триггер случайным
- 319. Мы рассмотрели простейший RS-триггер. Существуют и другие разновидности этого устройства. Все они различаются не столько принципом
- 320. На их основе изготовляются всевозможные регистры для хранения и некоторых видов обработки (например, сдвига) двоичной информации,
- 321. Кроме того изгатавливаются интегральные микросхемы статического ОЗУ, не требующие для сохранения информации специальных процессов регенерации. Множество
- 322. Классификация триггеров
- 323. Основной функциональный признак — позволяет систематизировать статические симметричные триггеры по способу организации логических связей между входами
- 324. По этой классификации триггеры характеризуются числом логических входов и их функциональным назначением (рис. 3).
- 325. Рис. 3. Функциональная классификация триггеров
- 326. Вторая классификационная схема, независимая от функциональной, характеризует триггеры по способу ввода информации и оценивает их по
- 327. Рис. 4. Классификация триггеров по способу ввода информации
- 328. Типы триггеров
- 329. 1. RS-триггер, или SR-триггер (от англ. Set/Reset — установить/сбросить) — асинхронный триггер, который сохраняет своё предыдущее
- 330. Таблица истинности RS триггера
- 331. Условное обозначение RS триггера
- 332. 2. D-триггер (D от англ. delay — задержка, либо от data — данные) — запоминает состояние
- 333. Таблица истинности D триггера
- 334. Условное обозначение D триггера
- 335. 3. Т-триггер (от англ. Toggle — переключатель) часто называют счётным триггером, так как он является простейшим
- 336. Таблица истинности Т триггера
- 337. Условное обозначение Т триггера
- 338. 4. JK-триггер работает так же как RS-триггер, с одним лишь исключением: при подаче логической единицы на
- 339. Вход J (от англ. Jump — прыжок) аналогичен входу S у RS-триггера. Вход K (от англ.
- 340. Таблица истинности JK триггера
- 341. Условное обозначение JK триггера
- 342. Оперативная память компьютера (ОЗУ, RAM)
- 343. Сокращенно оперативную память компьютера называют ОЗУ (оперативное запоминающее устройство) или RAM (random access memory — память
- 344. Ядро микросхемы ОЗУ состоит из огромного количества ячеек памяти, которые объединены в прямоугольные таблицы – матрицы.
- 345. Горизонтальные линейки матрицы называют строками, а вертикальные столбцами. Весь прямоугольник матрицы называться страницей, а совокупность страниц
- 346. Горизонтальные и вертикальные линии являются проводником, на пересечении горизонтальных и вертикальных линий и находятся ячейки памяти.
- 347. Конденсатор выполняет роль хранителя информации, он может хранить один бит данных, то есть либо логическую единицу
- 348. Транзистор выполняет роль электрического ключа, который либо удерживает заряд на конденсаторе, либо открывает для считывания.
- 349. Конденсатор имеет микроскопические размеры и маленькую ёмкость. Поэтому не может долго хранить заряд заданный ему, по
- 350. Для борьбы с этой проблемой, используется регенерация памяти, которая, с определённой периодичностью считывает ячейки и записывает
- 351. Если нам нужно прочитать память, то на определённую строку страницы памяти, подаётся сигнал, который открывает транзистор
- 352. К каждому столбцу подключен чувствительный усилитель, который реагирует на незначительный поток электронов выпущенных с конденсатора.
- 353. Но тут есть нюанс – сигнал, поданный на строку матрицы, открывает все транзисторы данной строки, так
- 354. Исходя из вышесказанного, становится ясно, что строка в памяти, является минимальной величиной для чтения – прочитать
- 355. Типы оперативной памяти
- 356. Принято выделять два вида оперативной памяти: статическую (SRAM) и динамическую (DRAM). SRAM используется в качестве кэш-памяти
- 357. SRAM состоит из триггеров. Триггеры могут находиться лишь в двух состояниях: «включен» или «выключен» (хранение бита).
- 358. Однако триггеры требуют более сложную технологию производства. Это неминуемо отражается на цене устройства. Во-вторых, триггер, состоящий
- 359. В DRAM нет триггеров, а бит сохраняется за счет использования одного транзистора и одного конденсатора. Получается
- 360. Однако конденсаторы хранят заряд, а процесс зарядки-разрядки более длительный, чем переключение триггера. Как следствие, DRAM работает
- 361. Второй минус – это самопроизвольная разрядка конденсаторов. Для поддержания заряда его регенерируют через определенные промежутки времени,
- 362. Вид модуля оперативной памяти
- 364. Внешне ОЗУ ПК представляет собой модуль из микросхем (8 или 16 штук) на печатной плате. Модуль
- 365. По конструкции модули оперативной памяти для персональных компьютеров делят на SIMM (одностороннее расположение выводов) и DIMM
- 366. DIMM обладает большей скоростью передачи данных, чем SIMM. В настоящее время преимущественно выпускаются DIMM-модули.
- 367. Основными характеристиками ОЗУ являются информационная емкость и быстродействие. Емкость оперативной памяти на сегодняшний день выражается в
- 368. Лекция 6. Интегральные микросхемы (ИМС)
- 369. Вопросы: Понятие ИМС Причины и концепция интеграции Классификация ИМС Технология изготовления ИМС Маркировка ИМС
- 370. 1. Понятие ИМС
- 371. Интегральные микросхемы (ИMС) — это полупроводниковые изделия, состоящие из активных и пассивных элементов и соединительных проводников,
- 372. Все элементы ИMС объединяются в единое функциональное устройство и герметизируются в стандартном корпусе с необходимым числом
- 373. Интегральная схема (ИС) - кристалл или плёнка с электронной схемой. Микросхема(МС) — ИС, заключённая в корпус.
- 374. 7 мая 1952 года британский радиотехник Джеффри Даммер впервые выдвинул идею объединения множества стандартных электронных компонентов
- 375. ИМС имеют следующие уровни проектирования: 1. Топологический — топологические фотошаблоны для производства. 2. Физический — методы
- 376. 3. Электрический - принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.). 4. Схемо и системотехнический
- 377. 5. Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.). 6. Программный уровень
- 378. 2. Причины и концепция интеграции
- 379. Создание ИMС позволило решить 2 задачи, стоявшие перед разработчиками: повышение надежности и снижение стоимости создаваемых устройств.
- 380. ИМС при массовом производстве значительно дешевле эквивалентных им устройств, собранных на дискретных элементах. Разница в себестоимости
- 381. Такая высокая экономичность обусловлена групповым технологическим процессом, когда на одной установке одновременно производится до 10000 отдельных
- 382. Третья проблема, которую помогают разрешить ИМС,— это уменьшение размеров и массы, а также связанные с ними
- 383. Плотности монтажа в различных схемах: ламповые — один элемент в 10—100 см3, транзисторные — один элемент
- 384. 3. Классификация ИМС
- 385. В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия ИС: малая ИС (МИС) — до 100 элементов,
- 386. По технологии изготовления бывают: 1. Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном
- 387. 2. Плёночная ИМС — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок: толстоплёночная ИМС; тонкоплёночная
- 388. 3. Гибридная ИМС (микросборка), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов.
- 389. 4. Смешанная ИМС — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.
- 390. По виду обрабатываемого сигнала Аналоговые. Цифровые. Аналого-цифровые.
- 391. 4. Технология изготовления ИМС
- 392. Создание ИМС начинается с подготовки полупроводниковых пластин. Их разрезают из слитков цилиндрической формы с последующими шлифовкой,
- 393. Диаметр пластин не более 150 мм, толщина около 0,5 мм. Поверхность должна быть идеально чистой. Технологический
- 394. 1-й этап включают процессы, формирующие на пластинах структуры микросхем, т.е. их элементы и соединения.
- 395. Используются процессы: эпитаксия, диффузия примесей, ионное легирование, термическое окисление, травление, нанесение тонких пленок, литография.
- 396. 2-й этап начинается с контроля функционирования ИМС на пластине. Электрические контакты с отдельными ИМС осуществляются с
- 397. После выявления дефектных элементов или участков устраняют их связи со всей схемой, например, пережиганием проводников с
- 398. После контроля пластины разрезают на кристаллы, соответствующие отдельным ИМС, и дефектные кристаллы отбраковывают.
- 399. Кристаллы устанавливают в корпус, соединяют контактные площадки кристаллов с выходами корпуса и герметизируют корпус.
- 400. Затем производят контроль и испытания готовых микросхем с помощью автоматизированных систем, работающих по заданной программе.
- 401. Контрольно-сборочные операции производятся индивидуально для каждой ИМС в отличие от групповых процессов создания ИМС на этапе
- 402. Эпитаксия – это процесс наращивания на пластину (подложку) монокристаллического слоя, повторяющего структуру подложки и ее кристаллографическую
- 403. Диффузия примесей – это технологическая операция легирования – введения примесей в пластину или эпитаксиальную пленку. Ионное
- 404. Термическое (высокотемпературное) окисление позволяет получить на поверхности кремниевых пластин пленку диоксида кремния для создания масок при
- 405. Травление представляет собой удаление поверхностного слоя не механическим, чаще всего химическим, путем. Его применяют для получения
- 406. Литография – это процесс формирования отверстий в масках, создаваемых на поверхности пластины, предназначенных для локального легирования,
- 407. 5. Маркировка ИМС
- 408. ОТЕЧЕСТВЕННАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ
- 409. Типичная маркировка отечественных ИМС выглядит следующим образом: КР580ВГ80А. 1-я буква обозначает специфику ИМС: К – ориентация
- 411. Если первая буква отсутствует, то ИМС является узкоспециализированной и сконфигурирована под особые задачи.
- 412. 2-я буква в маркировке ИМС указывает на тип корпуса: А – пластмассовый (компактный); Б – бескорпусная
- 414. Следующая за типом корпуса цифра характеризует принадлежность ИМС к той или иной конструктивно-технической группе. 1, 4,
- 416. Следующие две цифры обозначают номер серии.
- 417. Следующие за серией буквы указывают на функциональное назначение ИМС. A – формирователи; Б – модули задержки;
- 418. ЕП – источник питания; И – цифровые электронные компоненты; K – коммутационные модули; H – связки
- 420. За порядковым номером серии следует номер разработки (двухзначный или однозначный).
- 421. Последний символ в маркировке микросхем указывает на какие-либо особенности в её электрических характеристиках.
- 422. ЗАРУБЕЖНАЯ МАРКИРОВКА МИКРОСХЕМ (ПО СИСТЕМЕ PRO ELECTRON)
- 423. По классификации Pro Electron маркировка ИМС состоит из 3-х буквенных символов, за которыми следует числовое значение.
- 424. 2-я буква после типа преобразования сигнала не имеет какого-то фиксированного значения (оно выбирается компанией-изготовителем). Исключением является
- 425. В случае с цифровыми электронными компонентами первые 2 буквы обозначают особенности устройства: FY – линейка ЭСЛ;
- 426. 3-й символ в маркировке ИМС указывает на диапазон её рабочих температур: А) не номинирован; В) от
- 427. После буквы, обозначающей температурный диапазон, следует четырёхзначное число — это серийный номер чипа. Вслед за серийным
- 428. Значение первой буквы при двухбуквенной маркировке: С – корпус цилиндрической формы; D – DIP корпус (контакты
- 429. G – четырёхугольный плоский; К – корпус TO-3; М – многорядный корпус; Q – симметричное расположение
- 430. Значение второй буквы при двухбуквенной маркировке: G – стеклокерамика; М – металл; Р – пластик; Х
- 431. Если после серийного номера в маркировке ИМС следует одна буква, её нужно толковать следующим образом: С
- 432. Р – DIP корпус из пластика; Q – четырёхрядное размещение контактов; Т – миниатюрный корпус из
- 433. Следующие после типа корпуса две цифры — это серийный номер электронного компонента. Последняя цифра в маркировке
- 435. Скачать презентацию