Технологическая гигиена производства

Сентябрь 15, 2022

Главная
Алгебра
Технологическая гигиена производства

Содержание

2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА Производственная гигиена- комплекс мероприятий, направленных на защиту элементов и деталей приборов от загрязнений.
3. Виды загрязнения Механические загрязнения (пыль из окружающей среды, волокна, окалина, абразивные частицы, сбитые заусеницы, остатки графитовых
4. Неполное удаление загрязнений, таких как пыль, ворса, вызывает: короткие замыкания ; повышает уровень шумов в полупроводниковых
5. Загрязнение кварцевых труб диффузионных печей металлами или элементами 3 и 5 группы приводит к диффузии этих
6. Чистые/особо чистые помещения
7. правила вакуумной гигиены необходимо правильно выбрать район расположения предприятия; обеспечить правильное проектирование зданий и сооружений их
8. Основные виды загрязнения цехов пыль, пары воды и газы, В зависимости от концентрации и размеров частиц
9. Классификация производственных помещений по чистоте воздушной среды
10. Классификация производственных помещений по микроклимату
11. В помещениях первого класса может быть только первая или вторая категория микроклимата. В таких помещениях производят:
12. При производстве полупроводниковых приборов в таких помещениях выполняют вакуумно-термические и термические операции получения электронно-дырочных переходов (диффузии,
13. Следует отметить, что стоимость оснащения таких помещений высока. Для экономии в производстве электронных приборов оборудуются специальные
14. В особых случаях для создания чистоты I класса пользуются так называемыми чистыми комнатами. отдельные комнаты, расположенные
15. Чистые комнаты соединяются с другими помещениями с помощью тамбуров. Детали и сборочные единицы из помещений передаются
16. Автоматические линии очистки поверхности и металлизации
17. Монтаж компонентов на печатную плату
18. Установка автоматического сверления
19. Технологическая одежда и поведение персонала в чистых помещениях
20. Все лица, особенно обслуживающий персонал и наладчики оборудования должны соблюдать правила производственной гигиены. Чтобы с одеждой
21. Установлены следующие комплекты одежды: белые или цветные светлых тонов халаты из хлопчатобумажной ткани, хромовые, на кожаной
22. Чтобы исключить попадание жировых загрязнений на изделия и детали, работники должны пользоваться резиновыми напальчниками, перчатками и
23. Наиболее тщательное соблюдение технологической дисциплины должно быть в чистых комнатах. Так как наибольшее загрязнение в чистых
24. Методы контроля технологической гигиены В чистых технологических помещениях контролируются следующие параметры: температура, влажность, запыленность и аэродинамические
25. Периодический контроль Для контроля запыленности наиболее широко применяются: седиментационный, электрический; оптический методы. Седиментационный метод основан на
26. Для систематического контроля запыленности воздух применяется прибор типа АЗ-2М. Принцип работы прибора основан на том, что
28. Скачать презентацию

Слайд 2

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ГИГИЕНА ПРОИЗВОДСТВА
Производственная гигиена- комплекс мероприятий, направленных на защиту элементов и

деталей приборов от загрязнений.

Загрязнение деталей возможно на всех этапах изготовления:
при механической обработке и штамповке,
нанесении покрытий и получения электронно-дырочных переходов,
монтаже внутри ламповой арматуры,
сборке и герметизации полупроводниковых приборов и микросхем,
заварке и откачке электровакуумных приборов.

Слайд 3

Виды загрязнения
Механические загрязнения (пыль из окружающей среды, волокна, окалина, абразивные

частицы, сбитые заусеницы, остатки графитовых смазок и др.).
Неорганические соединения, растворимые в воде (соли, остатки растворов после травления, полирования, гальванических покрытий).
Органические (жировые и масляные пленки, образующиеся при использовании различных смазок во время механической обработки деталей).
Химические соединения (окислы, сульфиды и другие соединения, связанные с поверхностью деталей химическими силами).
Газообразные загрязнения (адсорбция молекул и атомов газа на поверхности и абсорбция молекул и атом в других газах).

Слайд 4

Неполное удаление загрязнений, таких как пыль, ворса, вызывает:
короткие замыкания ;
повышает уровень

шумов в полупроводниковых и электровакуумных приборах.

Пользование незащищенными металлическими пинцетами вызывает
загрязнение полупроводниковых пластин металлом, которое в процессе диффузии проникает в полупроводниковый кристалл и вызывает искажение кристаллической решетки, изменяет свойства кристалла.

Слайд 5

Загрязнение кварцевых труб диффузионных печей металлами или элементами 3 и 5

группы приводит к диффузии этих загрязнений в полупроводнике пластины, в результате чего в р-n–переходах увеличивается ток утечки.

Оксидные пленки в процессе работы электровакуумного прибора, с загрязненной средой, разлагаются под действием электронной бомбардировки и нагрева, при этом выделяющийся кислород отравляет оксидный катод, что приводит к снижению тока эмиссии.
Органические загрязнения также разлагаются под действием электронной бомбардировки, выделяются газы, что ухудшает вакуум, снижает работу катода, понижается активность газопоглотителя, а в газоразрядных приборах возникает неконтролируемый электрический пробой.

Слайд 6

Чистые/особо чистые помещения

Слайд 7

правила вакуумной гигиены
необходимо правильно выбрать район расположения предприятия;
обеспечить правильное проектирование

зданий и сооружений их внутреннюю планировку и отделку (стен, полов и потолков);
обеспечить необходимую фильтрацию, кондицирование и термостатирование воздуха, поступающего в помещения;
систематически контролировать запыленность атмосферы внутри помещений, особенно на операциях очистки, нанесения покрытий и сборки электронных приборов;
организовать технологические процессы без встречных потоков полуфабрикатов и изделий, при наименьшем передвижении работающих;
использовать персоналом специальную одежду и обувь и строго соблюдать ими определенные правила;
проводить уборку помещений по специально разработанным графикам.

Слайд 8

Основные виды загрязнения цехов
пыль, пары воды и газы,
В зависимости

от концентрации и размеров частиц пыли, содержащихся в воздухе, рабочие помещения делятся на пять классов,
по микроклимату - на три категории.

Слайд 9

Классификация производственных помещений по чистоте воздушной среды

Слайд 10

Классификация производственных помещений по микроклимату

Слайд 11

В помещениях первого класса может быть только первая или вторая категория

микроклимата.

В таких помещениях производят:
окончательную очистку ;
контроль чистоты поверхностей деталей внутренней арматуры приборов,
нанесение покрытий на катоды,
сборку электровакуумных приборов и их герметизацию.

Слайд 12

При производстве полупроводниковых приборов в таких помещениях
выполняют вакуумно-термические и термические

операции получения электронно-дырочных переходов (диффузии, эпитаксиального наращиванья пленок);
операции фотолитографии и изготовления фотошаблонов.

Слайд 13

Следует отметить, что стоимость оснащения таких помещений высока. Для экономии в

производстве электронных приборов оборудуются специальные рабочие места - скафандры (боксы) и герметизированные линии, состоящие из скафандров, внутри которых создают микроклимат.
В последнее время вместо герметичных скафандров с микроклиматом широко используются пылезащитные открытые боксы с вертикальным ламинарным потоком воздуха. Они проще в изготовлении, имеют большой объем и более удобны для размещения различного оборудования и работы сборщиков и операторов. Скорость ламинарного потока составляет 0.2 - 0,5 м/с. При такой скорости воздушного потока в открытом боксе за 1 час меняется примерно 1500 объемов воздуха. В результате очистки 1 литр. воздуха содержит не более трех частиц размером порядка 0.5 мкм.

Слайд 14

В особых случаях для создания чистоты I класса пользуются так называемыми

чистыми комнатами.
отдельные комнаты, расположенные внутри рабочего помещения не ниже 4 класса, со стабилизированным микроклиматом I категории и ограниченным количеством персонала.
Наибольшее распространение получили чистые комнаты с вертикальным ламинарным потоком. Скорость потока воздуха в них составляет 0.25 - 0,5 м/с, что соответствует 400 - 500 обменам воздуха в час. Чтобы внешний воздух не проникал через не плотности дверей и шлюзов в комнату, в ней создается избыточное давление около 10 - 20 Па.

Слайд 15

Чистые комнаты соединяются с другими помещениями с помощью тамбуров. Детали и

сборочные единицы из помещений передаются через специальные шлюзы, встроенные в стены Отделку стен и потолка таких комнат производят пылеотталкивающими материалами. Коммуникации делают скрытыми, выступы на стенах не допускаются. Полы покрываются специальными синтетическими материалами, столы облицовываются пластмассой, нержавеющей сталью.

Слайд 16

Автоматические линии очистки поверхности и металлизации

Слайд 17

Монтаж компонентов на печатную плату

Слайд 18

Установка автоматического сверления

Слайд 19

Технологическая одежда и поведение персонала в чистых помещениях

Слайд 20

Все лица, особенно обслуживающий персонал и наладчики оборудования должны соблюдать правила

производственной гигиены.
Чтобы с одеждой персонала в чистые помещения не заносилась пыль, спецодежду шьют из без ворсовых тканей.
Хранят спецодежду, а также личную одежду, в индивидуальных шкафах, установленных в специально отведенном месте.

Слайд 21

Установлены следующие комплекты одежды:
белые или цветные светлых тонов халаты из хлопчатобумажной

ткани,
хромовые, на кожаной подошве тапочки; хлопчатобумажная шапочка или косынка.
Непосредственно перед работой и во время работы запрещается пользоваться косметическими средствами.

Слайд 22

Чтобы исключить попадание жировых загрязнений на изделия и детали, работники должны

пользоваться резиновыми напальчниками, перчатками и пинцетами.

От работающих требуется правильное ношение спецодежды:
своевременная ее стирка и чистка,
- периодическое мытье рук,
протирка рук, рабочего места и инструмента спиртом,
соблюдение технологической дисциплины и ограниченное передвижение в производственных помещениях.

Слайд 23

Наиболее тщательное соблюдение технологической дисциплины должно быть в чистых комнатах. Так

как наибольшее загрязнение в чистых комнатах вносятся деятельностью людей.

Чистые комнаты проектируются из расчета (10 – 15) м2 рабочей площади на одного человека.
В этих помещениях запрещается курение, прием лиц и т.д. Детали и сборочные единицы из помещений передаются через специальные шлюзы, встроенные в стены.

Слайд 24

Методы контроля технологической гигиены
В чистых технологических помещениях контролируются следующие параметры:
температура,

влажность,
запыленность и аэродинамические параметры.

Особенно важным параметром является запыленность.

Слайд 25

Периодический контроль
Для контроля запыленности наиболее широко применяются:
седиментационный,
электрический;
оптический методы.
Седиментационный метод

основан на естественном осаждении пыли на предметное стекло микроскопа за определенный промежуток времени. Затем подсчитывается с помощью микроскопа количество пылинок, осевших на площади в 1 см2.
Электростатический метод основан на осаждении пыли на коллектор под действием электростатического поля.

Слайд 26

Для систематического контроля запыленности воздух
применяется прибор типа АЗ-2М.
Принцип работы прибора

основан на том, что луч света пересекает струю воздуха в поле зрения микроскопа, который через объективы соединен с фотоэлектронным умножителем (ФЭУ).
Пылинки дают затемнение, которое регистрируется ФЭУ и после усиления подается на контрольно-измерительный вольтметр.