Типы корпусов радиоэлектронных компонентов

Организации занимающиеся стандартизацией в САПР

СТАНДАРТИ-ЗАЦИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ

Стандарт IPC 7351

Определяет размеры контактных площадок для стандартных типов корпусов чип-резисторов,

Точность размеров элементов и размеры площадок

G = L - 2 *

Форма вывода под пайку

Контактные площадки

SMD

DIP

Планарная контактная площадка

Сквозная контактная площадка

Типы посадочных мест

ПЛАНАРНЫЕ – без переходов на другую сторону платы (SMD

Вскрытие маски

Т = 0,05 – 0,1 мм
W = 0,15 мм (Min)

Чип резисторы

0402 ? 0,04” x 0,02”
1” = 25, 4 mm

Посадочные места

Чип-Конденсаторы

Посадочные места

Танталовые конденсаторы

A

B

C

D

Посадочные места

Корпуса микросхем

SOIC

TSOP

SSOIC

Шаг =1,27 мм

Шаг =0,635 мм

Шаг =0,3 0,4 0,5 0,65

Шаг =0,3

Названия корпусов

SOIC – Small Outline Integral Circuit
SSOP – Shrink Small Outline

Микросхемы SOIC

SOT-23, SOT-23-6

Квадратные PLCC

Корпуса DIP

Посадочное место стандартный (узкий) DIP

Слой Top Assy Остальные слои

Шелкография линия 0,25мм

Plastic Ball Grid Array (PBGA) 357 выводов (19х19)

Термальные площадки

Периферийные площадки

Преимущества BGA корпусов

Конструкция PBGA

Два варианта площадок BGA

Сложная трассировка BGA

Конструктивные особенности

Сложная форма вывода или площадки
Слияние выводов
на топологии

1

2

3

4

Дополнительные выводы и точки крепления

Конструктивные особенности

9.

Пропущенные выводы

Конструктивные особенности

1 2 3 4 5 Pin Num
1

CPLD, FPGA

FPGA - field-programmable gate array (ПЛМ – программируемая логическая матрица)
CPLD

Архитектура ПЛИС Virtex

BGA Корпус 1148 выводов

БАНК 1

БАНК 2

БАНК 3

БАНК 4

БАНК 5

БАНК 6

БАНК 7

БАНК