Корпуса микросхем

в печатной плате.

 микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

микросхемы. Корпус DIP самый популярный корпус для многовыводных микросхем.

ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов. Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

на одной стороне микросхемы и умножить на два. 
В основном в корпусе DIP ранее производили логические микросхемы, операционные усилители и т.д. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.
Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса

себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микросхемы:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микросхема в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором.

На фото корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов.

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

их называют планарными радиокомпонентами.
Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники (прямоугольные дорожки в ряд). Это печатные проводники.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

(Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но ее выводы параллельны поверхности самого корпуса.

Вот так они запаиваются на плате:

Цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ. количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:
PQFP –  пластиковый корпус QFP. 
CQFP – керамический корпус QFP.  
HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.
TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у QFP

контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ из-за выводов в форме буквы “J”.
Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные сокеты, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на персональные компьютеры.

всего используются в  компьютерной технике для процессоров.
Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.
Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки.

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к сокету. Для этого используются разного рода защелки.

Сокет для LGA микросхем

такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Из-за экономии места микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах.

В красных квадратах отмечены микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!