Проектирование печатных плат 2022

Содержание

Слайд 2

Рекомендуемая литература (для практических занятий) Леухин, В. Н. Основы конструирования и

Рекомендуемая литература (для практических занятий)
Леухин, В. Н. Основы конструирования и технологии

производства РЭС: учебное пособие по курсовому проектированию. - Йошкар-Ола: ПГТУ. - 2017.- 76 с.
IPC-2221A Общий стандарт на проектирование печатных плат. – 140 с.
Рекомендации по конструированию печатных узлов. – М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 2008. – 276 с.
Леухин В.Н. Радиоэлектронные узлы с монтажом на поверхность: конструирование и технология: Учебное пособие. – Йошкар- Ола: МарГТУ, 2006. – 248 с.
4. Леухин В.Н. Компоненты для монтажа на поверхность: Справочное пособие. -Йошкар-Ола: МарГТУ. - 2006.-300 с.
5. Леухин В.Н. Проектирование радиоэлектронных узлов. - Йошкар-Ола: «Периодика Марий Эл». - 2003.-160 с.
Дополнительно:
6. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера, 2005.- 304 с.
7. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. – М.: Техносфера, 2007. – 256 с.
8. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник . – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. – 560 с.
9. Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов. М.: НТ Пресс, 2006. – 384 с.
10. Журнал «Печатный монтаж»
11. Печатные платы: справочник /Под ред. К.Ф. Кумбза. В 2-х книгах. – М.: Техносфера, 2011. – 2032 с.
Слайд 3

Электронные ресурсы: 1. Технология монтажа на поверхность (Технология МП 2011) 2.

Электронные ресурсы:
1. Технология монтажа на поверхность (Технология МП 2011)
2. База данных

по КМП (БД по компонентам.exl)
3. Классификатор ЕСКД
4. Варианты установки электрорадиоэлементов на печатные платы (Горобец, Справочник по проектированию)
5. Рекомендации по проектированию печатных узлов. – М.: ОСТЕК, 2008
6. Электронный справочник «6 в 1» (или «7 в 1»)
7. Программные продукты:
- Sprint LayOut – программа для рисования печатных плат
Слайд 4

Практическая работа по дисциплине «Основы конструирования» Основными решаемыми задачами является выбор

Практическая работа по дисциплине «Основы конструирования»

Основными решаемыми задачами является выбор

элементной базы (преимущественно для монтажа на поверхность), разработка печатной платы с использованием программ SprintLayOut или DipTrase, разработка технологии сборки печатного узла с подготовкой соответствующих конструкторских и технологических документов, отвечающих требованиям ЕСКД и ЕСТД, выполнение необходимых конструкторских и технологических расчетов.
В качестве задания на расчетно-графическую работу выдается заготовка схемы электрической принципиальной, содержащая 15-20 схемных элементов (микросхем, полупроводниковых приборов, пассивных компонентов) и данные об условиях эксплуатации и программе выпуска изделия.
Слайд 5

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах 1)

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах

1) анализ технического

задания на проектирование;
2) анализ схемы электрической принципиальной;
3) выбор элементной базы;
4) выбор конструктивно-технологического варианта узла;
5) выбор типа печатной платы и класса точности печатной платы;
6) выбор элементов внешних электрических соединений;
7) выбор варианта установки компонентов, монтируемых в отверстия;
8) выбор метода изготовления печатной платы;
9) выбор способа пайки;
10) выбор материала печатной платы;
11) определение размеров посадочных мест КМП и КМО;
определение размеров печатной платы;
Слайд 6

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах 13)

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах

13) компоновка элементов

на печатной плате;
14) трассировка печатной платы;
15) выбор диаметров монтажных отверстий, диаметра крепежных отверстий, диаметра контактных площадок;
16) выбор покрытий
17) проведение конструкторских расчетов печатного узла (на вибропрочность, помехоустойчивость и т.д.);
18) корректировка компоновки и топологии по результатам расчетов;
19) оформление комплекта конструкторской документации;
Слайд 7

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах 20)

Основные этапы работ по проектированию радиоэлектронных узлов на печатных платах

20) анализ конструкторской

документации с технологической точки зрения с учетом объема производства и технологических возможностей предприятия;
21) выбор типового технологического процесса изготовления печатного узла;
22) расчет такта выпуска изделий и необходимой производительности оборудования;
23) выбор конкретных видов оборудования, технологических материалов и оснастки;
24) разработка маршрутных и операционных карт изготовления узла;
25) расчет необходимых параметров технологического процесса;
26) оформление комплекта технологической документации.
Защита работы
Слайд 8

Отчетные документы по работе Чертеж ПП Сборочный чертеж узла на ПП

Отчетные документы по работе

Чертеж ПП
Сборочный чертеж узла на ПП
Спецификация
Э3 и

перечень элементов
Схема сборки печатного узла и МК
ПЗ, содержащая обоснование принимаемых решений, необходимые расчеты
Слайд 9

Задание на РГР . Тип аппаратуры (первый элемент обозначения): 1 -

Задание на РГР

.

Тип аппаратуры (первый элемент обозначения):
1 - стационарная;
2 - носимая;
3

- возимая на автомобильном транспорте;
4 - возимая на гусеничном транспорте;
5 - морская (судно);
6 - авиационная (с поршневым двигателем);
7 - авиационная (с реактивным двигателем);
8 - ракетная и космическая;
9 - буйковая.

Конструктивное исполнение:
1 – автономный блок,
2 – герметичный блок,
3 – блок в составе стойки,
4 - составная часть блока (субблок)

Слайд 10

Пример задания

Пример задания

Слайд 11

Пример задания

Пример задания

Слайд 12

1 Анализ ТЗ ● ограничения, накладываемые объектом установки на массогабаритные, надежностные,

1 Анализ ТЗ

● ограничения, накладываемые объектом установки на массогабаритные, надежностные, стоимостные

и др. показатели;
● уровень механических воздействий в зависимости от объекта установки (по данным таблицы 2.1 [3]);
● диапазон рабочих температур и воздействие других климатических факторов в зависимости от климатического района и категории размещения РЭС (по данным таблицы 2.2 [3]);
● ограничения, накладываемые объемом производства печатного узла на выбор ряда конструктивных решений (выбор способа изготовления печатной платы, класса точности печатной платы, типов корпусов электрорадиоэлементов и вариантов их установки и размещения на печатной плате);
● способ установки печатного узла в блоке (вертикальная или горизонтальная ориентация, направление механических воздействий и теплового потока по отношению к расположению компонентов, способ механического закрепления узла);
● будет ли изменяться давление окружающей среды в процессе эксплуатации радиоэлектронного узла (не герметичные блоки бортовых РЭС). Данное обстоятельство сказывается на величине пробивного напряжения между элементами печатной схемы, изменении условий конвективного теплообмена.
Слайд 13

1.1 Примеры ограничений, накладываемых на конструкцию РЭС объектом установки . Буйковые

1.1 Примеры ограничений, накладываемых на конструкцию РЭС объектом установки

.

Буйковые РЭС
1) особая

продолжительность необслуживаемой эксплуатации (отсюда – высокие требования по надежности, минимизации энергопотребления);
2) воздействие сильных ударов (волнение, удары о корпус судна, льдины, установка путем сбрасывания на воду с высоты до 10 м);
3) воздействие на корпус агрессивной среды;
4) необходимость обеспечения надежной гермети-зации корпуса и составных частей;
5) ограниченный внутренний объем буйка;
6) округлая конфигурация буйка (цилиндр, шар, конус), что требует использовать конструктивы
РЭС в форме круга, сегмента, цилиндра

Бортовые РЭС
1) жесткие требования по габаритам и массе;
2) требования высокой надежности.
Допустимость применения новейших комплек-
тующих, материалов повышенной стоимости с
высокими электрическими или физико-механи-
ческими характеристиками, обеспечивающих
повышение надежности;
3)воздействие значительных механических нагрузок (вибрации, удары, линейные ускорения, акустический шум);
4)возникновение термоударов при быстром и значительном изменении температуры;
5)возможность работы при пониженном давлении;
6)высокая ремонтопригодность в предстартовый период (легкосъемность, типизация, наличие контрольных точек);
7)необходимость использования развитых конструкционных систем, позволяющих варьировать основные размеры (Н, В и L) в широких пределах и обеспечивающих хорошую вписываемость конструктивов в фюзеляж округлой формы;
8)необходимость тщательной отработки лицевых панелей из-за высокой загруженности оператора (пилота).

Слайд 14

Примеры ограничений, накладываемых на конструкцию РЭС объектом установки Размещение системы «Rapport-З»

Примеры ограничений, накладываемых на конструкцию РЭС объектом установки

Размещение системы «Rapport-З» на

самолете F-16:
1— антенны передатчика помех в хвостовом отсеке; 2— усилитель мощности;
3 — передатчик имитационных помех в хвостовом отсеке;
4, 11—антенны пеленгатора; 5, 10 — приемники пеленгатора;
6 — усилитель мощности; 7—задающий генератор;
8— передатчик имитационных помех в носовом отсеке;
9 — блок управления и индикации;
12— антенна приемника диапазона частот 0,5...2 ГГц;
13— антенны передатчика помех в носовом отсеке;
14— приемник диапазона частот 0,5...2 ГГц; 15 — процессор;
16 — блок управления приемником диапазона частот 2...8 ГГц;
17—приемник диапазона частот 2...8 ГГц
Слайд 15

1Анализ ТЗ. Конструктивное исполнение (второй элемент обозначения): 1 - автономный блок

1Анализ ТЗ. Конструктивное исполнение (второй элемент обозначения):

1 - автономный блок (прибор,

устройство);
2 - герметичный блок;
3 - блок в составе стойки;
4 - составная часть блока (субблок).
Слайд 16

1Анализ ТЗ. Анализ массовости выпуска Условия производства (третий элемент обозначения): 0

1Анализ ТЗ. Анализ массовости выпуска

Условия производства (третий элемент обозначения):
0 - опытный

образец;
1 - опытная партия (10 шт.);
2 - установочная серия (100 шт.);
3 - мелкосерийное производство ( 1000 шт.);
4- среднесерийное производство ( 10000 шт.);
5 - крупносерийное производство ( 100000 шт.);
6 - массовое производство (более 100000 шт.).
Массовость выпуска РЭУ должна учитываться при:
• выборе метода изготовления печатной платы;
• выборе типов корпусов электрорадиоэлементов и вариантов их установки;
• компоновке (расположению) элементов на печатной плате с целью обеспечения максимальной производительности при сборке узла;
• назначении способа маркировки
• подбора технологического оборудования (при выполнении РГР)
Слайд 17

Механические воздействия

Механические воздействия

Слайд 18

2 Анализ схемы электрической принципиальной Необходимо выяснить и определить: ● схемотехническое

2 Анализ схемы электрической принципиальной
Необходимо выяснить и определить:
● схемотехническое назначение

устройства (коэффициент усиления,
частотный диапазон, точность преобразования)
● наличие симметрии схемы
● величины действующих напряжений и минимально допустимые расстояния
между соседними проводниками
● максимально протекающий ток по проводникам и назначение
исходя из этого их ширины
● выносные элементы (крупногабаритные, с большой массой,
элементы индикации, датчики и т.д.)
Слайд 19

Сложность проектирования и изготовления современных печатных плат Определяется в основном следующим:

Сложность проектирования и изготовления современных печатных плат Определяется в основном следующим:

- Геометрическими размерами платы - Количеством слоев - Классом точности печатной платы

http://www.youtube.com/watch?v=Oiy1zsg_O-w

Слайд 20

Программное обеспечение для разработки печатных плат Полный перечень программ см.: http://www.rcmgroup.ru/Programmnoe-obespechenie-dlja-proektirovanija-pech.345.0.html,

Программное обеспечение для разработки печатных плат

Полный перечень программ см.: http://www.rcmgroup.ru/Programmnoe-obespechenie-dlja-proektirovanija-pech.345.0.html, а

также на диске N
SPRINT Программный пакет CAD/CAM для создания схем и трассировки печатных плат. Доступна облегчённая бесплатная версия.
DipTrace
TopoR
Слайд 21

Слайд 22

3.3 Технология поверхностного монтажа Surface-Mount Technology (SMT) . Современное соотношение доли

3.3 Технология поверхностного монтажа Surface-Mount Technology (SMT)

.

Современное соотношение доли печатных

узлов различного исполнения:
КМП – узлы чисто с монтажом на поверхность (около 20 %)
КМО – узлы чисто с компонентами, монтируемыми в отверстия (около 15 %)
КМП+КМО – смешанный монтаж (около 65 %)
Слайд 23

Пример конструкции радиоэлектронного узла со смешанным монтажом

Пример конструкции радиоэлектронного узла со смешанным монтажом

Слайд 24

Пример конструкции радиоэлектронного узла преимущественно с монтажом на поверхность

Пример конструкции радиоэлектронного узла преимущественно с монтажом на поверхность

Слайд 25

Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с ТМП

Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с ТМП

Слайд 26

https://www.youtube.com/watch?v=_HGBcpSAYh8

https://www.youtube.com/watch?v=_HGBcpSAYh8

Слайд 27

Компоненты, монтируемые в отверстия Примеры THT-компонентов: а) с осевыми выводами; б)

Компоненты, монтируемые в отверстия

Примеры THT-компонентов: а) с осевыми выводами; б) с

радиальными выводами; в) в корпусах SIL; г) в корпусах DIP; д) разъемы; е) панели для ИС; ж) ЭК сложной формы
Слайд 28

Формовка выводов компонентов Примеры формовки выводов ЭК с осевыми (а) и радиальными (б) выводами

Формовка выводов компонентов

Примеры формовки выводов ЭК с осевыми (а) и радиальными

(б) выводами
Слайд 29

4.1.2.1 Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа Дополнительная

4.1.2.1 Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа

Дополнительная

литература:
1. Леухин В.Н. Компоненты для монтажа на поверхность: Справочное пособие. – Йошкар-Ола, МарГТУ, 2006. – 300с.
2. Маркировка электронных компонентов /Под ред. А.В. Перебаскина. – М.: ДОДЭКА, 2004. – 208 с.
3. Электронные компоненты для поверхностного монтажа 2004. Каталог фирмы ООО СМП. – М.: ООО СМП, 2004. – 48 с.
4. Электронные компоненты: Каталог ООО «Фирма Элирон». М.: ИП ООО «Фирма Элирон», 2004. – 26 с.
5. Электронные компоненты для поверхностного монтажа. Каталог фирмы INSYNET GROUP
6. Коды маркировки полупроводниковых SMD-компонентов /Сост. Родин А.В. - М.: СОЛОН-Пресс, 2006. - 256 с.
7. Турута Е.Ф. Активные SMD-компоненты: маркировка, характеристики, замена. – СПб.: Наука и Техника, 2006. – 544 с.
8. Транзисторы в SMD-исполнении. Том 1 и 2. Справочник. /Сост. Ю.Ф. Авраменко. – К.: «МК-Пресс», 2006. Т.1 – 544 с.
http://www.smd.ru
http://www.insynet.ru
http://www.symmetron.ru
httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.darthttp://www.dart.http://www.dart.ru
httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.absolutelectronicshttp://www.absolutelectronics.http://www.absolutelectronics.ruhttp://www.absolutelectronics.ru/http://www.absolutelectronics.ru/katalog
http://eliron.ru/upload/pdf/Katalog_Eliron_2012.pdf
wwwwww.www.compelwww.compel.www.compel.ru
http://eliron.ru/upload/pdf/Katalog_Eliron_2012.pdf
Слайд 30

Проектирование печатных плат

Проектирование печатных плат

Слайд 31

Перечень рассматриваемых вопросов Разновидности печатных плат и узлов Стандартизация в области

Перечень рассматриваемых вопросов

Разновидности печатных плат и узлов
Стандартизация в области проектирования печатных

плат
Основные термины и определения по печатным платам и конструированию электронных сборок
Классы электронной аппаратуры и классы точности печатных плат
Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа
Требования к печатным проводникам
Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий
Контактные площадки
Реперные знаки
Элементы внешнего контактирования
Варианты установки КМО
Допустимые расстояния между компонентами
Определение размеров печатной платы
Рекомендации по расположению и ориентации компонентов
Рекомендации по трассировке печатной платы
Маркировка на печатной плате
Использование программы SprintLayOut для проектирования ПП
Слайд 32

Рекомендуемая литература Леухин , В. Н. Радиоэлектронные узлы с монтажом на

Рекомендуемая литература

Леухин , В. Н. Радиоэлектронные узлы с монтажом на поверхность:

конструирование и технология: учебное пособие. – Йошкар-Ола: МарГТУ, 2006. – 248 с.
Леухин, В.Н. Проектирование радиоэлектронных узлов : учебное пособие. – Йошкар- Ола: «Периодика Марий Эл», 2006. – 160 с.
3. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера, 2005.- 304 с.
4. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. – М.: Техносфера, 2007. – 256 с.
5. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник . – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. – 560 с.
6. Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов. М.: НТ Пресс, 2006. – 384 с.
7. Рекомендации по конструированию печатных узлов. – М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 2008. – 276 с.
8. Печатные платы: справочник /Под ред. К.Ф. Кумбза. В 2-х книгах. – М.: Техносфера, 2011. – 2032 с.
9. Журнал «Печатный монтаж»
Слайд 33

Классификация печатных плат

Классификация печатных плат

Слайд 34

Конструкции печатных плат: а — односторонняя ПП; б — двухсторонняя ПП;

Конструкции печатных плат: а — односторонняя ПП; б — двухсторонняя ПП; в

— многослойная ПП

http://www.youtube.com/watch?v=Oiy1zsg_O-w

http://www.youtube.com/watch?v=Km_P-Mlgpng

Слайд 35

Стандартизация в области проектирования печатных плат Одним из основных моментов при

Стандартизация в области проектирования печатных плат

Одним из основных моментов при

разработке топологии является проектирование контактных площадок для компонентов для монтажа на поверхность и печатных проводников, их соединяющих.
Выбор размеров и формы контактных площадок, не отвечающих определенным требованиям, может привести к различным дефектам.
Нормативные требования к контактным площадкам наиболее подробно изложены в международных стандартах
IPC-SM-782A. Контактные площадки при поверхностном монтаже (Конфигурация и правила конструирования)
IPC-7351. Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа.
К сожалению, отечественная нормативная база в этом направлении представлена руководящими указаниями отдельных предприятий. Наиболее значимыми являются материалы, подготовленные фирмой ОСТЕК:
• Рекомендации по конструированию печатных узлов. – М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 2008. – 276 с.
• Введение в технологию поверхностного монтажа. – М.: ЗАО Предприятие ОСТЕК, 2008. – 286 с.
Слайд 36

Комитеты по стандартизации IPC - Institute for Interconnecting and Packaging Electronic

Комитеты по стандартизации

IPC - Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

- Институт печатного монтажа (США)
ГОСТ - Государственные общероссийские стандарты (Россия)
EIA - Electronic Industries Association - Ассоциация электронной промышленности (США)
J-STD - Joint Industry Standards - Совместные промышленные стандарты EIA и IPC
JEDEC - Joint Electron Devices Engineering Council of the EIA - Объединенный технический совет по электронным приборам EIA (США)
MIL - Military - Военные стандарты (США)
DoD - Department of Defense - Стандарты министерства обороны (США)
Основными стандартами на изготовление и контроль печатных плат и электронных блоков считаются международные стандарты IPC. В настоящее время IPC выпускает свыше 300 руководств и стандартов.
Слайд 37

Основные международные стандарты по конструированию ПП Все типы печатных плат (ПП)

Основные международные стандарты по конструированию ПП

Все типы печатных плат (ПП)

разрабатываются в соответствии с требованиями международных стандартов серии IPC-2220:
IPC-2221A Общий стандарт по конструированию печатных плат (Generic standard on printed board design)
IPC-2222 Конструирование жестких печатных плат из материалов на органической основе (Rigid organic printed board structure design)
IPC-2223 Конструирование гибких печатных плат (Flexible printed board structure design)
IPC-2224 Конструирование ПП формата «РС card» на органической основе (Organic, PC card format, printed board structure design)
IPC-2225 Конструирование ПП формата «МСМ-L» на органической основе (Organic, MCM-L, printed board structure design)
IPC-2226 Конструирование структур с высокой внутренней плотностью соединений (High Density Interconnect (HDI) structure design)
IPC-2227 Конструирование ПП встраиваемых пассивных приборов ( в разработке) (Embedded Passive Devices printed board design (In Process))
Слайд 38

Основные международные стандарты по конструированию ПП IPC/EIA J-STD-0O1D Требования к пайке

Основные международные стандарты по конструированию ПП


IPC/EIA J-STD-0O1D Требования к пайке

электрических и электронных сборок
IPC/EIA J-STD-012 Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip
Chip и Chip Scale
IPC/EIA J-STD-013 Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других
корпусах с высокой плотностью размещения выводов
IPC/EIA J-STD-O26 Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip
компонентов
IPC/EIA J-STD-027 Стандарт. Основные положения по механическим характеристикам
Flip Chip и CSPкомпонентов
IPC/EIA J-STD-028 Стандарт по конструкции выводов для Flip Chip и Chip Scale
компонентов
IPC/EIA J-STD-032 Стандарт по конструкции шариковых выводов для компонентов BGA
IPC/E1A/JEDEC J- Тесты на паяемость выводов компонентов, контактных поверхностей и
проводов STD-002B
IРС/ЕIA/J E D EC J - Тесты на паяемость печатных плат STD-003A
IPC/JEDEC J-STD- Классификация чувствительности к влажности / пайке для
негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа
Слайд 39

Российские стандарты по проектированию печатных плат ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные

Российские стандарты по проектированию печатных плат

ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры».


ГОСТ 2.417-91 «Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей».
ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».
ГОСТ 23661-79 «Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования».
ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам».
ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные. Основные параметры конструкции»
ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».
ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».
ГОСТ 29137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования».
ГОСТ Р 50621-93 «Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования».
ГОСТ Р 50622-93 «Платы печатные двусторонние с  металлизированными отверстиями. Общие технические требования».
ГОСТ Р 51040-97 «Платы печатные. Шаги координатной сетки».
Найти данные стандарты можно по ссылке:
http://vsegost.com/Catalog/48/48457.shtml
Слайд 40

ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».

ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».

Слайд 41

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие

международному стандарту IPC-T-50

Базовое отверстие, фиксирующее отверстие — элемент конструкции печатной платы, который обеспечивает необходимую точность позиционирования печатной платы на технологическом оборудовании.
Вывод ИЭТ (англ. pin) — элемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью.
Групповая заготовка, мультиплицированная плата (англ. multiboard, panel) — мультиплата, панель, проектируемая для удобства автоматизированной сборки ПУ и состоящая из нескольких единичных ПП, разграниченных между собой линиями скрайбирования и/или перфорацией. Принципиальное отличие групповой заготовки и мультиплицированной платы заключается в том, что мультиплицированная плата состоит из нескольких однотипных ПП, а групповая заготовка может объединять разные по конструкции типы ПП.
Изделие электронной техники, ИЭТ, электрорадиоэлемент, ЭРЭ (англ. component) — комплектующее изделие, представляющее собой функциональный прибор или устройство, изменяющее электрические параметры цепи и предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
Изделие электронной техники монтируемые в отверстия, ИМО (КМО), выводной, навесной, штырьковый, штыревой компонент (англ. through-hole component) — выводное ИЭТ, конструкция которого обеспечивает установку в монтажные отверстия печатной платы.

Слайд 42

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие

международному стандарту IPC-T-50

Контактная площадка, (КП) — площадка на печатной плате, использующаяся для присоединения ПМИ или ИМО.
Контактная поверхность корпуса, (ПМИ) (англ. terminal, termination) — металлизированная часть корпуса безвыводных ПМИ (чип-компонентов), предназначенная для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью.
Координатная сетка — это ортогональная сетка, состоящая из параллельных равноудаленных линий, предназначенных для размещения соединений на ПП.
Малый шаг выводов ЭРЭ (англ. fine pitch) — шаг выводов ПМИ меньше, чем 0,6 мм (например, 0,5 мм или 0,4 мм).
Место монтажа (англ. land pattern) — группа контактных площадок с единым геометрическим центром установки, предназначенных для электрического соединения выводов или контактных поверхностей одного ПМИ.
Паяльная маска (англ. solder mask) — защитное покрытие печатной платы, предназначенное для защиты печатных проводников от попадания припоя во время пайки.
Печатный модуль — совокупность нескольких ПУ, входящих в состав не разделенной групповой заготовки.
Печатная плата, (ПП) (англ. printed circuit board, РСВ) — диэлектрическая подложка для монтажа ЭРЭ с нанесёнными на ней определённым образом рисунком печатных проводников и контактными площадками, а также маркировкой, реперными знаками, переходными и/или монтажными отверстиями, покрытая или не покрытая паяльной маской.

Слайд 43

Слайд 44

Шаг координатной сетки

Шаг координатной сетки

Слайд 45

Слайд 46

Слайд 47

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие международному

Термины и определения по монтажу и конструированию электронных сборок, соответствующие

международному стандарту IPC-T-50

Печатный проводник — одна проводящая полоска или один элемент в проводящем рисунке ПП.
Печатный узел, (ПУ) (англ. printed board assembly) — печатная плата с подсоединёнными (прикреплёнными) к ней электрическими и механическими элементами и/или другими печатными платами и со всеми выполненными процессами обработки (по ГОСТ 20406-75).
Поверхностный монтаж (ПМ) (surface mounting) — электромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
Поверхностно-монтируемое изделие, (ПМИ) (англ. SMD) — малогабаритное выводное или безвыводное ИЭТ, которое может быть присоединено к печатной плате посредством технологии поверхностного монтажа.
Проводящий рисунок ПП — рисунок ПП, образованный проводниковым материалом.
Резистивная маска, защитная маска, паяльная маска, паяльный резист (англ. solder mask) — теплостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе групповой пайки.
Реперный знак, репер (англ. fiducial mark) — элемент проводящего рисунка печатной платы, который создаётся в одном технологическом процессе с контактными площадками, и используется для базирования печатной платы на автоматизированном технологическом оборудовании.

Слайд 48

Обозначение слоев печатной платы в САПР

Обозначение слоев печатной платы в САПР

Слайд 49

Обозначение слоев печатной платы в САПР

Обозначение слоев печатной платы в САПР

Слайд 50

Конструирование ПП выполняется в соответствии с требованиями, предъявляемыми к конечному изделию

Конструирование ПП выполняется в соответствии с требованиями, предъявляемыми к конечному

изделию — прибору, и условно делится по назначению (как и сами изделия) на три класса (международная классификация):
• Класс 1 — ПП и ПУ в изделиях общего назначения (Бытовая электроника)
Включают потребительские изделия, такие, как компьютеры и компьютерную периферию, применяемые там, где косметические дефекты не имеют значения, а главным требованием является функционирование готового изделия электроники.
Класс 2 — ПП и ПУ в изделиях промышленной электроники Включают коммуникационное оборудование, сложную профессиональную аппаратуру и приборы, от которых требуется высокая производительность и увеличенный срок службы, и для которых бесперебойная работа желательна, но не является предельно важной. Допустимы определенные косметические дефекты.
Класс 3 — ПП и ПУ в высококачественных электронных изделиях (Спецтехника)
Включают оборудование и изделия, для которых особую важность имеет бесперебойное функционирование. Простой оборудования неприемлем, оборудование должно задействоваться незамедлительно; например, в системах жизнеобеспечения, авиационной, космической или военной технике. Электронные изделия этого класса применяются для решения задач, где требуются высокие уровни надежности, функционирование является самым главным, а условия работы могут быть чрезвычайно суровыми.

Классы электронной аппаратуры и классы точности печатных плат

Слайд 51

Предельные условия эксплуатации конечных изделий разных категорий (согласно требованиям международного стандарта IPC-7351)

Предельные условия эксплуатации конечных изделий разных категорий (согласно требованиям международного стандарта

IPC-7351)
Слайд 52

Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Слайд 53

Параметры печатной платы . Нп - толщина печатной платы; Нм -

Параметры печатной платы

.

Нп - толщина печатной платы; Нм - толщина

основания печатной платы; hф - толщина фольги; h - толщина проводящего рисунка; hn -толщина химико-гальванического покрытия; b- гарантийный поясок контактной площадки; d - диаметр отверстия; D - диаметр контактной площадки; t - ширина печатного проводника; S - расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка; Q - расстояние от края платы, выреза, паза до элемента проводящего рисунка; l - расстояние между центрами отверстий.
Слайд 54

Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Классы точности печатных плат (по ГОСТ Р53429-2009)

Слайд 55

Классы точности печатных плат

Классы точности печатных плат

Слайд 56

Экономическое обоснование выбора класса точности печатной платы .

Экономическое обоснование выбора класса точности печатной платы

.

Слайд 57

Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа 1.1. Предпочтительны

Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа

1.1. Предпочтительны печатные платы,

на которых SMD компоненты находятся на одной (верхней) стороне платы.
1.2. Наличие паяльной маски на печатной плате обязательно.
1.3. Наличие паяльной маски между выводами SMD микросхем обязательно.
1.4. На площадках пайки SMD компонентов не должно быть переходных отверстий.
1.5. Под SMD компонентом не должно быть переходных отверстий или проводников, не закрытых паяльной маской.
1.6. Переходные отверстия желательно закрывать паяльной маской, а переходные отверстия, касающиеся контактных площадок - в обязательном порядке.
1.7. Массивные (габаритные) SMD компоненты необходимо размещать на верхней стороне печатной платы.
1.8. Резисторы и конденсаторы желательно располагать не ближе 2 мм от выводов SMD микросхем.
Слайд 58

1.9. Все перемычки между ножками SMD микросхемы должны находиться вне места

1.9. Все перемычки между ножками SMD микросхемы должны находиться вне места

пайки:
1.10. Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших полигонах (экранах), должны быть отделены от полигона перемычками:
1.11. Маркировка не должна пересекать (касаться) площадок пайки.
1.12. На маркировке должна быть указана ориентация полярных компонентов и микросхем.
1.13. Для плат с двухсторонним SMD монтажом маркировку желательно делать на обеих сторонах платы.

Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа

Слайд 59

Требования к проводникам Уменьшение расстояния между выводами до 0,3 – 0,5

Требования к проводникам

Уменьшение расстояния между выводами до 0,3 – 0,5

мм вызывает необходимость уменьшить ширину проводников и зазоров между ними до величины 0,1 мм (с учетом возможности прокладки дополнительных трасс между контактными площадками), что соответствует 5 классу точности печатных плат по ГОСТ Р 53429-2009
Увеличение ширины проводника свыше 0,2 мм во многих случаях нежелательно, так как это может привести к стеканию на проводник значительной части припоя от выводов компонента при групповой пайке и к непропайке соединения.
При назначении ширины проводников и зазоров между ними следует учитывать величины предельно допустимого тока через проводник и напряжения, прикладываемого между двумя соседними элементами проводящего рисунка. Величина допустимого рабочего напряжения не должна превышать 25 В при расстоянии между элементами проводящего рисунка от 0,1 до 0,2 мм, 50 В – при расстоянии от 0,2 до 0,3 мм, 100 В – при расстоянии от 0,3 до 0,4 мм.
Слайд 60

Плотность электрического тока в печатном проводнике не должна превышать 30 А/мм2.

Плотность электрического тока в печатном проводнике не должна превышать 30 А/мм2.


Сечение печатного проводника определяется как произведение его ширины на толщину. Толщина проводника равна толщине фольги (при химических методах изготовления печатной платы) или же сумме толщин фольги и слоя гальванической меди при комбинированных методах изготовления. Ширина проводника выбирается в соответствии с табл. 3.1.

Требования к проводникам

Слайд 61

Технологические допуски при изготовлении печатных узлов погрешности изготовления оригинала фотошаблона (изменение

Технологические допуски при изготовлении печатных узлов

погрешности изготовления оригинала фотошаблона (изменение геометрических

размеров фотошаблона из-за температурных воздействий, старения материала, несовершенства используемых при изготовлении оптических систем и т.д.). Как правило, эти погрешности не превышают 0,006 - 0,01 мм;
погрешности за счет материала коммутационной платы. Связаны
с изменением геометрических размеров платы из-за непостоянства технологических температур. Так, изменение температуры на пять градусов приведет к изменению геометрических размеров платы на основе стеклотекстолита с размерами стороны 300 мм на 0, 02 мм
погрешности, связанные с обработкой коммутационной платы.
Для плат, изготавливаемых фотоспособом с механическим сверлением отверстий, отклонение расположения элементов печатного монтажа и их размеров не должно превышать 0,02 – 0,05 мм;
погрешности, вносимые сборочными автоматами. Точность установки компонента, в зависимости от фирмы изготовителя автомата, способа базирования и контроля, находится в пределах от 0,02 мм до 0,2 мм
Суммарный технологический допуск, не должен превышать для большинства плат величины 0,2 – 0,4 мм
Слайд 62

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий Диаметр монтажного отверстия зависит

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Диаметр монтажного отверстия зависит от

диаметра вывода элемента, необходимого монтажного зазора, обеспечивающего возможность автоматизации сборки и затекание припоя внутрь отверстия при пайке, наличия металлизации:
d = dэ + r + |Δdно|
где dэ - диаметр вывода навесного элемента;
r - разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением диаметра вывода элемента (значение параметра должно находиться в пределах от 0,1 до 0,4 мм);
Δdно - нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отверстия (см. таблицу на предыдущем слайде -85).
Предпочтительные размеры монтажных отверстий выбирают из ряда 0,4(0,5); 0,6(0,7); 0,8(0,9); 1,0(1,2); 1,3; 1,5, при этом количество выбранных диаметров не должно превышать трех.
Переходные отверстия должны иметь малое сопротивление, а для получения высокой плотности печатного рисунка - и малые размеры. Однако при малом диаметре отверстий и большой толщине плат трудно обеспечить хорошее качество металлизации, поэтому минимальный диаметр переходного отверстия выбирают из условия:
d ≥ γh
где h - толщина платы, мм;
γ - отношение номинального значения диаметра металлизированного отверстия к толщине платы (выбирается по таблице 3.5 в зависимости от класса точности. Это отношение лежит в пределах от 0,2 для 5 класса точности до 0,4 для 1 и 2 класса точности печатной платы).
Слайд 63

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий Крепежные отверстия располагаются, как

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Крепежные отверстия располагаются, как правило,

по углам (периметру) печатной платы. При выборе диаметров этих отверстий необходи­мо обеспечить свободную установку крепежных элементов как на плате, так и на шасси. Так, например, для назначаемых обычно отклонениях межцентрового расстояния ± (0,1…0,2) мм для наихудшего случая разница присоединительных размеров платы и шасси составляет величину до 0,4 мм, что требует назначения номинального диаметра крепежного отверстия для винтов М3 не менее 3,4 мм.
При этом следует также определить возможную зону расположения крепежных отверстий. Частой ошибкой является расположе­ние их близко к краю ПП, что механически ослабляет угол платы. Следует выдержать расстояние от края отверстия до края печатной платы не менее 2 мм. В зоне расположения головки винта и шайбы не должны располагаться выводы элементов, контактные площадки и печатные проводники
Слайд 64

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий Контактные площадки могут иметь

Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий

Контактные площадки могут иметь произвольную

форму, однако предпочтительной является круглая форма. Для обеспечения лучшей трассировки допускается подрезание краев контактной площадки до минимально допустимого гарантийного пояска или развитие в свободную сторону. Контактная площадка, предназначенная для установки первого вывода многовыводного элемента, должна иметь форму, отличную от остальных (например, иметь "усик" или быть квадратной или прямоугольной формы).

Диаметр круглой контактной площадки можно определить по формуле:
dк = d + Δdво +2b +c,
где d - диаметр монтажного отверстия;
Δdво - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия (см. данные таблицы 3.5);
b - гарантийный поясок контактной площадки (cм. таблицу 3.5);
c - коэффициент, учитывающий влияние разброса межцентрового расстояния, смещение фольги в разных слоях, подтравливание диэлектрика. Для плат 1 класса точности c = 0,6…0,7, для плат 2 и 3 классов с = 0,4…0,5.

Слайд 65

Глобальные и локальные реперные знаки Глобальные реперные знаки служат для ориентации

Глобальные и локальные реперные знаки

Глобальные реперные знаки служат для ориентации

отдельной платы или мультиплицированной платы
локальные – для ориентации компонентов (как правило, больших размеров и сложной формы, с малым (менее 0,63 мм) шагом расположения выводов, например, в корпусах типа QFP).
Все реперные знаки должны располагаться в узлах координатной сетки.
Глобальные реперные знаки рекомендуется располагать по диагонали платы на максимально возможном друг от друга расстоянии,
Между знаком и краем платы должно быть расстояние не менее 5 мм
Слайд 66

Расположение глобальных и локальных реперных знаков

Расположение глобальных и локальных реперных знаков

Слайд 67

Обеспечение точности позиционирования путем использования систем технического зрения Рекомендуемые конфигурации и

Обеспечение точности позиционирования путем использования систем технического зрения
Рекомендуемые конфигурации и

размеры реперных знаков
Рекомендуемые размеры реперных знаков – 1,5 – 2 мм


Слайд 68

Допустимые зоны установки элементов при автоматизированной сборке Свободная зона, недоступная для

Допустимые зоны установки элементов при автоматизированной сборке

Свободная зона, недоступная для

установки ПМИ и ИМО
- Свободная зона, ограниченная базирующими штырями. Высота устанавливаемых ПМИ в пределах 10 мм от края ПП ограничена (зависит от типа используемого оборудования), кроме того, установка ПМИ невозможна на расстоянии до 3-х мм вокруг базовых отверстий или края ПП.
- Область доступная для установки ПМИ и ИМО
Слайд 69

Расположение печатной платы на паллете Конструкция системы фиксации по базовым отверстиям

Расположение печатной платы на паллете

Конструкция системы фиксации по базовым отверстиям

Пример

с системой фиксации печатной платы по краям
Слайд 70

Расположение реперных знаков

Расположение реперных знаков

Слайд 71

Пример реперных знаков на флеш-карте

Пример реперных знаков на флеш-карте

Слайд 72

Отбраковочные маркеры При проектировании мультиплицированных плат следует предусматривать отбраковочные маркеры на

Отбраковочные маркеры

При проектировании мультиплицированных плат следует предусматривать отбраковочные маркеры на каждом

из ПУ для автоматического пропуска бракованных печатных модулей при установке компонентов, а также глобальный отбраковочный маркер для индикации наличия бракованных ПУ на плате.
К отбраковочным маркерам предъявляются те же требования, что и к реперным знакам. Форма и размеры отбраковочных маркеров могут совпадать или отличаться от реперных знаков, использующихся на плате.
Слайд 73

ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ ДЛЯ ТНТ- КОМПОНЕНТОВ Для всех компонентов, требующих

ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПОСАДОЧНЫХ МЕСТ ДЛЯ ТНТ- КОМПОНЕНТОВ

Для всех компонентов, требующих предварительной

формовки/гибки/об­резки выводов, расстояние между цен­трами монтажных отверстий на печатной плате кратно 2,54 мм.
Для компонентов с осевыми выво­дами минимально допустимый размер вывода до места изгиба должен быть 2,54 мм, т.е. расстояние между выводами определяется согласно рисунку 2.

Минимальная высота формовки выводов под зиг-замок или упорный зиг составляет 4,5 мм (см. рис. 3). Па­раметры формовки под зиг-замок ука­заны на рисунке 2 и являются спра­ведливыми как для компонентов с аксиальным расположением выводов, так и с радиальным. Формовка под зиг-замок или упорный зиг возможна только для выводов, толщина которых не превышает 1,2 мм.

Слайд 74

Выбор варианта установки компонентов, монтируемых в отверстия В зависимости от условий

Выбор варианта установки компонентов, монтируемых в отверстия

В зависимости от условий

эксплуатации, метода изготовления печатной платы, требований к массогабаритным показателям, степени автоматизации монтажа выбирают конкретные варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 или же ГОСТ 29137-91.
Слайд 75

Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 (см. Горобец

Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 (см. Горобец А.И.

Справочник по конструированию РЭА (печатные узлы) или электронные ресурсы (Варианты установки.doc)
Слайд 76

Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81

Варианты установки навесных элементов в соответствии с ОСТ 4.010.030-81

Слайд 77

Выводы элементов должны располагаться в узлах координатной сетки

Выводы элементов должны располагаться в узлах координатной сетки

Слайд 78

Что будет, если шаг расположения выводов и сетки не совпадают

Что будет, если шаг расположения выводов и сетки не совпадают

Слайд 79

Расположение посадочных мест КМП

Расположение посадочных мест КМП

Слайд 80

Определение размеров печатной платы При определении полной площади платы вводят коэффициент

Определение размеров печатной платы

При определении полной площади платы вводят


коэффициент ее увеличения Кs= (1,5...3):
где N - количество компонентов на плате;
SКП - площадь краевых полей платы;
Sустi. – установочная (монтажная) площадь
i-го элемента
Геометрические размеры прямоугольной платы a·b =Sпл, где a и b – длина и ширина платы (должны соответствовать требованиям ГОСТ 10317-79, а именно быть кратными 2,5 мм при размере большей стороны платы до 100 мм; 5 мм – до 360 мм и 10 мм – свыше 360 мм). При этом соотношение сторон платы не должно быть более чем 3 : 1.
Минимальный размер ПП под автоматизированную сборку 50х50 мм,
Максимальный размер – 460х610 мм.
Слайд 81

Определение размеров печатной платы Соотношение площадей проекций элементов, монтажной площади и

Определение размеров печатной платы


Соотношение площадей проекций элементов, монтажной площади

и полной площади печатной платы

- площадь проекции элементов на печатную плату
- площадь печатной платы с учетом коэффициента
увеличения ее площади
- полная площадь печатной платы с учетом краевых полей

Слайд 82

Размеры печатных плат Габаритные размеры ПП определяются в соответствии с ГОСТ

Размеры печатных плат

Габаритные размеры ПП определяются в соответствии с ГОСТ

I03I7-79 при максимальном соотношении сторон платы прямоугольной формы 3:1. При этом предполагается, что Sпл =a·b, где a и b – длина и ширина платы. В соответствии со стандартом размер каждой стороны печатной платы должен быть кратным:
2,5 при длине до 100 мм;
5 при длине до 350 мм и
10 при длине более 350 мм.
Рекомендуемые наибольшие размеры печатной платы 460х610 мм, минимальные – 50х50 мм
Слайд 83

Возможность работы с большими платами Автоматы OPAL X1' имеет возможность сборки

Возможность работы с большими платами

Автоматы OPAL X1' имеет возможность сборки плат

размером до 850x650 мм. Это осо­бенно актуально для предприятий, производящих оборудование для телекоммуникации и специальную технику.
® Даная система работы с большими платами является уникальной и она запатентована компанией Assembleon.
Слайд 84

Размеры печатных плат по ОСТ 4.010.020-83 (фрагмент)

Размеры печатных плат по ОСТ 4.010.020-83 (фрагмент)

Слайд 85

Особенности проектирования контактных площадок Возможные смещения компонентов при монтаже и рекомендуемое

Особенности проектирования контактных площадок Возможные смещения компонентов при монтаже и рекомендуемое расположение

контактных площадок

е)

а) – смещение КМП при слишком длиной контактной площадке;
б) – разворот компонента при слишком широких площадках;
в) – вздыбливание КМП в результате действия сил поверхностного натяжения; г) – смещение КМП в случае общей контактной площадки; д), е), ж) – рекомендуемое расположение контактных площадок

Слайд 86

Примеры возникающих дефектов при неправильном проектировании контактных площадок

Примеры возникающих дефектов при неправильном проектировании контактных площадок

Слайд 87

Основные габаритные размеры чип-компонента (а) и разметка посадочного места (б) а) б)

Основные габаритные размеры чип-компонента (а) и разметка посадочного места (б)

а)

б)

Слайд 88

Размеры контактной площадки, определяемые требованиями качественной пайки

Размеры контактной площадки, определяемые требованиями качественной пайки

Слайд 89

Размеры знакомест для типичных корпусов КМП l

Размеры знакомест для типичных корпусов КМП

l

Слайд 90

Особенности посадочных мест микросхем в случае пайки волной припоя

Особенности посадочных мест микросхем в случае пайки волной припоя

Слайд 91

Проектирование посадочных мест httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.smdhttp://www.smd.http://www.smd.ruhttp://www.smd.ru/http://www.smd.ru/tsthttp://www.smd.ru/tst/http://www.smd.ru/tst/pechatnye

Проектирование посадочных мест

httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.smdhttp://www.smd.http://www.smd.ruhttp://www.smd.ru/http://www.smd.ru/tsthttp://www.smd.ru/tst/http://www.smd.ru/tst/pechatnye

Слайд 92

Примеры посадочных мест чип-резисторов httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.smdhttp://www.smd.http://www.smd.ruhttp://www.smd.ru/http://www.smd.ru/tsthttp://www.smd.ru/tst/http://www.smd.ru/tst/pechatnye

Примеры посадочных мест чип-резисторов

httphttp://http://wwwhttp://www.http://www.smdhttp://www.smd.http://www.smd.ruhttp://www.smd.ru/http://www.smd.ru/tsthttp://www.smd.ru/tst/http://www.smd.ru/tst/pechatnye

Слайд 93

Рекомендуемое соединение контактных площадок

Рекомендуемое соединение контактных площадок

Слайд 94

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП в части присоединения контактных площадок

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП в части присоединения контактных

площадок к проводникам и переходным отверстием

.

Слайд 95

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП Термобарьеры Полигон

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП Термобарьеры

Полигон

Слайд 96

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП Разделение маской КП микросхем Сопряжение КП с переходными отверстиями

Примеры правильной и неправильной конструкции ПП

Разделение маской КП микросхем

Сопряжение КП
с

переходными отверстиями
Слайд 97

Минимальные проектные нормы по паяльной маске

Минимальные проектные нормы по паяльной маске

Слайд 98

Зоны перекрытия контактных площадок паяльной маской .

Зоны перекрытия контактных площадок паяльной маской

.

Слайд 99

Допустимые расстояния между компонентами 0,63 1,5

Допустимые расстояния между компонентами

0,63

1,5

Слайд 100

Допустимые расстояния между компонентами .

Допустимые расстояния между компонентами

.

Слайд 101

Допустимые расстояния между компонентами

Допустимые расстояния между компонентами

Слайд 102

Учет расположения компонентов на ПП при наличии высокопрофильных элементов В случае

Учет расположения компонентов на ПП при наличии высокопрофильных элементов

В случае

расположения рядом с монтируемым ЭК уже установленных высокопрофильных компонентов следует учесть наличие выступающих механизмов сборочной головки (насадки, элементов захватного устройства), которые могут помешать установке и выдержать необходимый зазор между высокопрофильным и низкопрофильным компонентами.
Слайд 103

Проявление эффекта тени при пайке волной припоя 1 – припой; 2

Проявление эффекта тени при пайке волной припоя

1 – припой; 2 –

печатная плата; 3 – корпус микросхемы
Слайд 104

Рекомендуемая ориентация КМП на плате при пайке волной припоя 1 2

Рекомендуемая ориентация КМП на плате при пайке волной припоя

1

2

3

4

1- корпус

типа SOIC; 2 – корпус типа PLCC; 3 – корпус типа SOT;
4 – чип-элементы; 5 – направление движения платы
Слайд 105

Слайд 106

Рекомендации по расположению компонентов на плате .

Рекомендации по расположению компонентов на плате

.

Слайд 107

Номограмма для определения допустимого количества чип-резисторов на плате Плотность монтажа ЧИП-резисторов

Номограмма для определения допустимого количества чип-резисторов на плате

Плотность монтажа ЧИП-резисторов (шт/50х50

мм2)

Температура на печатной плате (°С) (нормальная ~ 100 °С)

Температура окружающей среды (°С)

Слайд 108

Маркировка ПП и групповых заготовок Маркировка ПП и групповых заготовок производится

  Маркировка ПП и групповых заготовок

Маркировка ПП и групповых заготовок

производится с целью их последующей автоматической идентификации на операциях сборки, автоматической оптической инспекции, электрического контроля и ремонта.
Используются следующие типы маркировки:

Пример маркировки, выполненной краской

Пример бумажной самоклеющейся ленты

Также отдельные виды маркировки могут быть выполнены в процессе травления фольги или же лазерным методом.

Слайд 109

Требования к маркировке Маркировка первого вывода ИС, обозначение позиции и полярности

Требования к маркировке

Маркировка первого вывода ИС, обозначение позиции и полярности

компонента должны быть видны после монтажа компонента на ПП, что упрощает визуальный контроль. Элементы маркировки компонентов, расположенных рядом друг с другом, не должны пересекаться и взаимно накладываться. Маркировку, наносимую методом шелкографии, желательно выполнять только в областях платы, покрытых защитной маской.
Размер символов должен быть как правило не менее 1,5 мм.
Слайд 110

Пример выполнения маркировки ПП

Пример выполнения маркировки ПП

Слайд 111

Минимально допустимые расстояния между тестовыми площадками для обеспечения возможности электрического контроля Рекомендуется Допускается

Минимально допустимые расстояния между тестовыми площадками для обеспечения возможности электрического контроля

Рекомендуется

Допускается
Слайд 112

Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности электрического контроля

Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности электрического контроля

Слайд 113

Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности визуального контроля Для

Минимально допустимые расстояния между компонентами для обеспечения возможности визуального контроля

Для обеспечения

эффективного визуального контроля необходимо соблюдение угла обзора каждого паяного соединения 45° (рис. 14.1) как минимум с двух сторон (рис. 14.2). Для выполнения этого условия минимальное расстояние между смежными ЭРЭ должно составлять не менее максимальной высоты большего из них.
Слайд 114

Элементы внешнего контактирования

Элементы внешнего контактирования

Слайд 115

Особенности конструкции печатной вставки (для разъемов типа SL-36, SL-62, SL-98, SL-120, СНП 15-96)

Особенности конструкции печатной вставки (для разъемов типа SL-36, SL-62, SL-98, SL-120,

СНП 15-96)
Слайд 116

Слайд 117

Присоединение кабеля к контактам способом прокалывания При соединении способом прокалывания провод

Присоединение кабеля к контактам способом прокалывания

При соединении способом прокалывания провод с

изоляцией с усилием вводится между зубьями вывода разъема. Зубья, прокалывая электроизоляционный материал, обеспечивают контактирование с проводом, деформируя его. При этом распайка проводников не требуется.Такой метод успешно применяется при монтаже ленточных кабелей.
Слайд 118

Методы установки и присоединений соединителей к печатным платам, расположенным во взаимно

Методы установки и присоединений соединителей к печатным платам, расположенным во взаимно

перпендикулярных плоскостях: а — пайка под углом и впрямую; 6 — пайка и накрутка; в — пайка и накрутка при непосредственном сочленении печатных плат
Слайд 119

Конструкция вилки Онп-КГ-26 1 – штырь разъема; 2- планка разъема; 3 – печатная плата

Конструкция вилки Онп-КГ-26


1 – штырь разъема;
2- планка разъема;
3

– печатная плата
Слайд 120

Разновидности разъемов, устанавливаемых на печатные платы

Разновидности разъемов, устанавливаемых на печатные платы

Слайд 121

Разъемы для монтажа на поверхность .

Разъемы для монтажа на поверхность

.

Слайд 122

Слайд 123

Разъемы, представленные в каталоге Симметрон

Разъемы, представленные в каталоге Симметрон

Слайд 124

Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки

Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки

печатных плат

http://www.youtube.com/watch?v=en1ol_79LPM
http://www.youtube.com/watch?v=r0reaUNBPq4
http://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZchttp://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZc http://www.youtube.com/watch?v=XRZt3TUltw0
http://www.youtube.com/watch?v=qjXPYjiWNlk
http://www.youtube.com/watch?v=iKKhieMrR1Y
http://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781whttp://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781w http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=hTkM8h4HUXc

http://www.youtube.com/watch?v=nuNxDh3AbAk

http://www.youtube.com/watch?v=gxC_HH-dB3o

Слайд 125

Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки

Использование программ Sprint Lay Out и Dip Trace для ручной трассировки

печатных плат

http://www.youtube.com/watch?v=en1ol_79LPM
http://www.youtube.com/watch?v=r0reaUNBPq4
http://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZchttp://www.youtube.com/watch?v=ULdlImgwAZc http://www.youtube.com/watch?v=XRZt3TUltw0
http://www.youtube.com/watch?v=qjXPYjiWNlk
http://www.youtube.com/watch?v=iKKhieMrR1Y
http://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781whttp://www.youtube.com/watch?v=v5TP_DO781w http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=XZh59f7KM9A
http://www.youtube.com/watch?v=hTkM8h4HUXc

http://www.youtube.com/watch?v=nuNxDh3AbAk

http://www.youtube.com/watch?v=gxC_HH-dB3o

Слайд 126

Руководства и видеоуроки по SprintLayout http://easyelectronics.ru/sprint-layout-5-podrobnoe-rukovodstvo.html http://wzone.vegalab.ru/faq/sprint_layout

Руководства и видеоуроки по SprintLayout

http://easyelectronics.ru/sprint-layout-5-podrobnoe-rukovodstvo.html

http://wzone.vegalab.ru/faq/sprint_layout

Слайд 127

Особенности разработки печатной платы с использованием программы Sprint-Layout Общие сведения о

Особенности разработки печатной платы с использованием программы Sprint-Layout

Общие сведения о

программе
Интерфейс программы
Процесс создания печатной платы
Разводка печатных проводников
Печать чертежей
Экспорт файлов и фоновый рисунок
Вставка разводки печатной платы и компоновки в Компас
Слайд 128

Работа со Sprint-Layout См.:

Работа со Sprint-Layout

См.:

Слайд 129

Примеры трассировки печатных плат

Примеры трассировки печатных плат

Слайд 130

Назначение и расположение слоев в SL6

Назначение и расположение слоев в SL6

Слайд 131

Назначение и расположение слоев в SL6

Назначение и расположение слоев в SL6

Слайд 132

Назначение и расположение слоев в SL5

Назначение и расположение слоев в SL5

Слайд 133

Назначение и расположение слоев в SL5 и SL6

Назначение и расположение слоев в SL5 и SL6

Слайд 134

Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

Слайд 135

Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

Вставка фонового рисунка (например схемы или разводки ПП из картинки)

Слайд 136

Создание черно-белого изображения и сетки в SL6

Создание черно-белого изображения и сетки в SL6

Слайд 137

Создание черно-белого изображения и сетки

Создание черно-белого изображения и сетки

Слайд 138

Создание черно-белого изображения и сетки

Создание черно-белого изображения и сетки

Слайд 139

Создание макроса в программе SprintLayOut

Создание макроса в программе SprintLayOut

Слайд 140

Создание макроса в программе SprintLayOut

Создание макроса в программе SprintLayOut

Слайд 141

Слайд 142

Слайд 143

Слайд 144

Слайд 145

Оформление чертежей печатных плат

Оформление чертежей печатных плат

Слайд 146

Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ2.417-91) . Рисунок 5.6 – Неправильное

Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ2.417-91)

.

Рисунок 5.6 – Неправильное (а)

и правильное (б,в)
расположение проекций печатной платы
Напоминание: масштаба 3:1 не существует!
Слайд 147

Ориентация видов на чертеже печатной платы и сборочном чертеже радиоэлектронного узла

Ориентация видов на чертеже печатной платы и сборочном чертеже радиоэлектронного узла

должны совпадать

Печатная плата

Сборочный чертеж узла

Слайд 148

Пример оформления чертежа печатной платы . Что необходимо знать: Как задаются

Пример оформления чертежа печатной платы

.

Что необходимо знать:
Как задаются размеры
Как обозначается

координатная сетка
Что принимается за начало координат
Упрощения на чертеже ПП
Технические требования на чертеже

ГОСТ Р53429-2009

Ширина проводников?

Слайд 149

Пример оформления чертежа печатной платы Уточнить размеры для справок Обозначена Размеры должны быть кратны шагу сетки

Пример оформления чертежа печатной платы

Уточнить размеры для справок

Обозначена

Размеры должны быть

кратны шагу сетки
Слайд 150

* Размеры для справок (ГОСТ 2.307) Размеры, не подлежащие выполнению по

* Размеры для справок (ГОСТ 2.307)

Размеры, не подлежащие выполнению по

данному чертежу и указываемые для большего удобства пользования чертежом, называются справочными. Справочные размеры на чертеже отмечают знаком «*», а в технических требованиях записывают: «* Размеры для справок» (или Все размеры для справок)
К справочным размерам относятся:
а) один из размеров замкнутой размерной цепи. Предельные отклонения таких размеров на чертеже не указывают;
б) размеры, перенесенные с чертежей изделий-заготовок;
в) размеры, определяющие положение элементов детали, подлежащих обработке по другой детали;
г) размеры на сборочном чертеже, по которым определяют предельные положения отдельных элементов конструкции, например, ход поршня;
д) размеры на сборочном чертеже, перенесенные с чертежей деталей
и используемые в качестве установочных и присоединительных;
е) габаритные размеры на сборочном чертеже, перенесенные с чертежей деталей или являющиеся суммой размеров нескольких деталей;
ж) размеры деталей (элементов) из сортового, фасонного, листового
и другого проката, если они полностью определяются обозначением материала в графе 3 основной надписи.
Слайд 151

Слайд 152

Состав и последовательность изложения ТТ на чертеже печатной платы 1. Печатную

Состав и последовательность изложения ТТ на чертеже печатной платы

1. Печатную плату изготовить

... методом.
2. Размеры для справок.
3. Печатная плата должна соответствовать ГОСТ 23752—79, группа жесткости ....
4. Шаг координатной сетки ..., мм.
5. Проводники выполнять шириной ... (с допуском) мм.
6. Расстояние между проводниками не менее ... мм.
7. Допускается в узких местах занижение размера контактных площадок до ... мм.
Параметры элементов печатного монтажа рекомендуют представлять в виде таблиц (см. выше) и размещать в любом свободном месте чертежа (но только не между текстом технических требований и основной надписью!!!)
8. Покрытие, например, олово—свинец (61) оплавленное по ГОСТ 9.306-85.
9. Масса покрытия ..., кг (только для драгоценных металлов).
10. После выполнения проводящего рисунка плату покрыть паяльной маской….
через трафарет….
10. Маркировку выполнить шрифтом 2,5 по НО.010.007, в узких местах — шрифтом 2 краской…. цвет…
Слайд 153

Технические требования на чертежах (ГОСТ 2.316) Текстовая часть состоит из технических

Технические требования на чертежах (ГОСТ 2.316)


Текстовая часть состоит из технических

требований и (или) технической характеристики (ГОСТ 2.316-68). Если в чертеже имеются и технические требования и техническая характеристика, то над основной надписью помещаются технические требования. На листах формата более А4 допускается текст располагать в несколько колонок, ширина которых должна быть не более 185 мм, при этом продолжение помещают слева от основной надписи.
Технические требования на чертеже излагают, группируя вместе однородные и близкие по своему характеру требования в следующей последовательности :
указание материалов заменителей; требования к материалам и качеству швов неразъемных соединений; термической обработке и к свойствам материала готовой детали;
размеры, предельные отклонения размеров, формы и расположения поверхностей, массы и т.п.;
требования к качеству поверхности, указания по их отделке, покрытия;
требования, предъявляемые к настройке и регулированию изделия;
другие требования к качеству изделия, например, виброустойчивость, бесшумность и т.д.
условия и методы испытаний;
указания о маркировании и клеймении;
правила транспортирования и хранения;
особые условия эксплуатации;
ссылки на другие документы, содержащие технические требования на данное изделие, но не приведенные в чертеже.
Примечание. На чертежах печатных плат первым пунктом записывается метод изготовления печатной платы, если такие указания необходимы (ГОСТ 2.417-91).
Слайд 154

Технические требования на чертежах Пункты технических требований должны иметь сквозную нумерацию

Технические требования на чертежах

Пункты технических требований должны иметь сквозную нумерацию

и каждый пункт должен записываться с новой строки с абзаца. Заголовок «Технические требования» не пишут (кроме случая применения на чертеже одновременно и технической характеристики и технических требований. В этом случае указываются оба заголовка).
Текстовая часть помещается только на первом листе чертежа при выполнении его на нескольких листах.
Необходимые таблицы располагаются на свободном поле чертежа справа от изображений или под ними. Если на таблицы нет ссылок в технических требованиях и если в чертеже только одна таблица, то они не нумеруются и слово «Таблица» не пишется.
Слайд 155

Пример оформления сборочного чертежа радиоэлектронного узла Все ли справочные размеры приведены?

Пример оформления сборочного чертежа радиоэлектронного узла

Все ли справочные размеры приведены?

Или

использовать
паяльную пасту?

Уточнить размер
шрифта

Размеры должны быть кратны шагу сетки

Слайд 156

Спецификация (ГОСТ 2.106-96) Спецификацию составляют на отдельных листах на каждую сборочную

Спецификация (ГОСТ 2.106-96)

Спецификацию составляют на отдельных листах на каждую сборочную

единицу, комплекс и комплект по форме 1 и 1а.
В спецификацию вносят составные части, входящие в специфицируемое изделие, а также конструкторские документы, относящиеся к этому изделию и к его неспецифицируемым частям.
Спецификация в общем виде состоит из разделов, которые располагают в следующей последовательности:
документация;
комплексы;
сборочные единицы;
детали;
стандартные изделия;
прочие изделия;
материалы;
комплекты.
Наименование каждого раздела указывают в виде заголовка в графе «Наименование» по центру графы и подчеркивают. Допускается объединять разделы «Стандартные изделия» и «Прочие изделия».
Слайд 157

Спецификация В раздел «Документация» вносят документы, составляющие основной комплект конструкторских документов

Спецификация

В раздел «Документация» вносят документы, составляющие основной комплект конструкторских документов

специфицированного изделия, кроме его спецификации, а также документы основного комплекта записываемых в спецификацию неспецифицируемых составных частей (деталей), кроме их рабочих чертежей (например, теоретический чертеж, габаритный чертеж, программа и методика испытаний, технические условия и др.)
Документы внутри раздела записывают в следующей последовательности:
документы на неспецифицируемые составные части.
документы на специфицируемое изделие
Документы в каждой части раздела записывают в порядке, оговоренном для заполнения разделов «Комплексы», «Сборочные единицы» и «Детали», а в пределах обозначения изделия – в последовательности, в которой они перечислены в ГОСТ 2.102-68 (таблица 3).
Слайд 158

5.3 Виды и комплектность конструкторских документов

5.3 Виды и комплектность конструкторских документов



Слайд 159

Спецификация Заполнение разделов «Комплексы», «Сборочные единицы» и «Детали» рекомендуется производить в

Спецификация

Заполнение разделов «Комплексы», «Сборочные единицы» и «Детали» рекомендуется производить в алфавитном

порядке сочетания букв кодов организаций-разработчиков. В пределах этих кодов – в порядке возрастания классификационной характеристики, при одинаковой классификационной характеристике – по возрастанию порядкового регистрационного номера.
В разделе «Стандартные изделия» записывают изделия, примененные по стандартам: межгосударст-венным, государственным и отраслевым. В пределах каждой категории стандартов запись рекомендуется производить по группам изделий, объединенных по их функциональному назначению (например, подшипники, крепежные изделия, электрорадиоэлементы и т.п.), в пределах каждой группы – в алфавитном порядке наименований изделий, в пределах каждого наименования – в порядке возрастания обозначений стандартов, а в пределах каждого обозначения стандарта – в порядке возрастания основных параметров или размеров изделия.
Слайд 160

Заполнение раздела «Стандартные изделия» 1. Категория стандарта межгосударственный, государственный отраслевой 2.

Заполнение раздела «Стандартные изделия»

1. Категория стандарта
межгосударственный,
государственный
отраслевой
2. Группа по

функциональному назначению (например:
подшипники,
крепежные изделия,
электрорадиоэлементы и т.п.),
3. В пределах каждой группы – в алфавитном порядке наименований изделий
диоды
конденсаторы
резисторы
4. В пределах каждого наименования – в порядке возрастания обозначений стандартов (например:
Винт ………. ГОСТ 1481-84
Винт ………….ГОСТ 1491-80
5. В пределах каждого обозначения стандарта – в порядке возрастания основных параметров или размеров изделия.
Слайд 161

Спецификация В раздел «Прочие изделия» вносят изделия, примененные по техническим условиям.

Спецификация

В раздел «Прочие изделия» вносят изделия, примененные по техническим условиям.

Запись изделий рекомендуется производить по группам, объединенным по их функциональному назначению; в пределах каждой группы – в алфавитном порядке наименований изделий, а в пределах каждого наименования – в порядке возрастания основных параметров или размеров изделия (или обозначения марки изделия, например:
Микросхема К555ИЕ5 бКО.348.289 ТУ
Микросхема К555ЛА3 бКО.348.289 ТУ
Микросхема К555ЛА8 бКО.348.289 ТУ).
В раздел «Материалы» вносят все материалы, непосредственно входящие в специфицируемое изделие. Материалы рекомендуется записывать по видам в следующей последовательности:
металлы черные;
металлы магнито-электрические и ферромагнитные;
металлы цветные, благородные и редкие;
кабели, провода и шнуры;
пластмассы и пресс-материалы;
бумажные и текстильные материалы;
лесоматериалы;
резиновые и кожевенные материалы;
минеральные, керамические и стеклянные материалы;
лаки, краски, нефтепродукты и химикаты;
прочие материалы.
В пределах каждого вида материалов рекомендуется записывать их в алфавитном порядке наименований, а для одинаковых по наименованию - по возрастанию параметров, например толщины.
В раздел «Материалы» не записывают материалы, необходимое количество которых не может быть определено конструктором по размерам элементов изделия и вследствие этого устанавливаются технологом. К таким материалам относят, например: лаки, краски, клей, смазки, припои, электроды. Указания о применении таких материалов дают в технических требованиях на поле чертежа.
Слайд 162

Спецификация. Пример оформления

Спецификация. Пример оформления

Слайд 163

Общие требования к выполнению схем и перечня элементов (ГОСТ 2.702) Схема

Общие требования к выполнению схем и перечня элементов (ГОСТ 2.702)

Схема электрическая

принципиальная совместно с перечнем элементов определяет полный состав элементов и связей между ними. Оформление этих документов производится в соответствии со стандартами ГОСТ 2.702 - 75, ГОСТ 2.751-73. Элементы на схеме изображают в виде условных графических обозначений (УГО) согласно ГОСТ 2.721 ...ГОСТ 2.760, при этом УГО ориентируются вдоль формата (исключение могут составлять мостовые схемы).
Схемы выполняются без соблюдения масштаба, действительное пространственное расположение составных частей изделия либо не учитывается вообще, либо учитывается приближенно. Размеры условных графических обозначений, а также толщины их линий должны быть одинаковыми на всех схемах для данного изделия. Все размеры графических обозначений допускается пропорционально изменять. Графические обозначения на схемах следует выполнять линиями той же толщины, что и линии связи.
Слайд 164

Линии связи Линии связи выполняют толщиной от 0,2 до 1 мм

Линии связи

Линии связи выполняют толщиной от 0,2 до 1 мм

в зависимости от форматов схемы и размеров графических обозначений. Рекомендуемая толщина линий от 0,3 до 0,4 мм.
На схемах должно быть наименьшее количество изломов и пересечений линий связи. Расстояние между соседними параллельными линиями связи должно быть не менее 3 мм, а расстояние между отдельными условными графическими обозначениями - не менее 2 мм.
Линии связи располагаются параллельно сторонам формата. Допускается проводить их под углом для некоторых элементов (триггеров, мостовых схем).
Для упрощения схемы допускается несколько электрически не связанных линий связи сливать в линию групповой связи, но при подходе к контактам или элементам каждую линию связи изображают отдельной линией. Линии групповой связи выполняются в соответствии с требованиями ГОСТ 2.751-73. Толщина линии групповой связи выбирается в пределах (2 – 4) s. Слияние линий электрической связи в групповую выполняется под прямым углом либо под углом 45° (в последнем случае наклон линии должен соответствовать дальнейшему направлению прохождения линии связи). При подходе линий электрической связи под прямым углом с двух сторон к линии групповой связи расстояние между этими линями должно быть не менее 2 мм.
При слиянии линий связи каждую линию помечают в месте слияния и в месте разветвления условными обозначениями (цифрами, буквами или сочетанием букв и цифр).
Слайд 165

Позиционные обозначения элементов Каждый элемент электрической схемы должен иметь позиционное обозначение

Позиционные обозначения элементов

Каждый элемент электрической схемы должен иметь позиционное обозначение в

соответствии с ГОСТ 2.710-81. Порядковые номера позиционных обозначений присваиваются начиная с единицы для каждого вида элементов (конденсаторов, резисторов, диодов и др.) на схеме сверху вниз в направлении слева направо. Образно это можно представить в виде вертикального сканирования изображения схемы (в отличие от горизонтального построчного сканирования - что мы делаем при чтении).
Позиционные обозначения проставляются на схеме рядом с условными графическими обозначениями элементов с правой стороны (например, для вертикально ориентированного обозначения резистора) или над ними. Поэтому надо быть внимательными при вычерчивании схемы и предусматривать в соответствующих местах зону, свободную от каких-либо обозначений (линий связи, УГО).
При наличии в изделии нескольких одинаковых функциональных групп позиционные обозначения элементов, присвоенные в одной из этих групп, следует повторять во всех последующих группах. При этом вначале присваивают позиционные обозначения элементам, не входящим в функциональные группы, и затем элементам, входящим в функциональные группы. Обозначение функциональной группы, присвоенное в соответствии с ГОСТ 2.710-81, указывают около изображения функциональной группы.
Слайд 166

Пример выполнения Э3

Пример выполнения Э3

Слайд 167

Регулятор напряжения Схема электрическая принципиальная .

Регулятор напряжения Схема электрическая принципиальная

.

Слайд 168

Слайд 169

Перечень элементов Перечень элементов схемы помещают на первом листе схемы или

Перечень элементов

Перечень элементов схемы помещают на первом листе схемы или

выполняют в виде самостоятельного документа. Не допускается начинать перечень элементов на первом листе схемы, а заканчивать на последующих листах или на отдельных листах формата А4. При выполнении перечня элементов в виде самостоятельного документа ему присваивают шифр ПЭ Э3.
Перечень элементов оформляют в виде таблицы, заполняемой сверху вниз, и располагают над основной надписью, при этом расстояние между перечнем элементов и основной надписью должно быть не менее 12 мм. Продолжение перечня элементов помещают слева от основной надписи, повторяя головку таблицы.
Слайд 170

Совмещенное выполнение Э3 и ПЭ

Совмещенное выполнение Э3 и ПЭ

Слайд 171

Перечень элементов В графу “Поз. обозначения” перечня элементов вносят позицион-ные обозначения

Перечень элементов

В графу “Поз. обозначения” перечня элементов вносят позицион-ные обозначения элементов,

устройств и функциональных групп. Заполнение этой графы производят по группам в алфавитном порядке позиционных обозначений (соответственно по латинскому алфавиту). В пределах каждой группы, имеющей одинаковые буквенные позиционные обозначения, элементы располагают по возрастанию порядковых номеров. Допускается для элементов одного типа с одинаковыми параметрами и с последовательными порядковыми номерами в данной графе указывать только элементы с наименьшим и наибольшим порядковыми номерами, например: ВА1, ВА2; С3…С7. В этом случае в графе «Кол-во» указывается общее количество таких элементов.
В графе «Наименование» для элементов приводят их наименование в соответствии с документом, на основании которого данный элемент применен, необходимые технические характеристики элемента (например, для резисторов – номинальную мощность, сопротивление с предельными отклонениями величины сопротивления; для конденсаторов – группу ТКЕ, рабочее напряжение, величину емкости и допуск на нее), обозначение документа (ГОСТ, ТУ или основной конструкторский документ для оригинальных электрорадиоэлементов и устройств).
Слайд 172

Слайд 173

Общие требования к текстовым документам (ГОСТ 2.105-95) Расположение текста и его

Общие требования к текстовым документам (ГОСТ 2.105-95)

Расположение текста и его выполнение


Построение документа
Изложение текста документа
Формулы
Таблицы
Приложения
Слайд 174

Расположение текста и его выполнение • Размер шрифта – не менее

Расположение текста и его выполнение

• Размер шрифта – не

менее 2,5 мм, цвет только черный
• Расстояние от рамки до границ текста в начале и в конце строк должно быть не менее 3 мм, вверху и внизу – не менее 10 мм.
• Абзацный отступ равен пяти пробелам (15 – 17 мм).
• Исправления в документ вносятся путем подчистки неточности или закрашиванием белой краской с последующим нанесением на том же месте исправленного текста.
Слайд 175

Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов (см. Сапаров В.Е. Дипломный проект от А до Я …..)

Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов (см. Сапаров В.Е. Дипломный проект от

А до Я …..)
Слайд 176

Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов

Рекомендации по компьютерному оформлению текстовых документов

Слайд 177

Построение документа Текст документа при необходимости разбивают на разделы и подразделы.

Построение документа

Текст документа при необходимости разбивают на разделы и подразделы.
Разделы

должны иметь порядковые номера в пределах всего документа, обозначенные арабскими цифрами без точки и записанные с абзацного отступа.
Номер подраздела состоит из номеров раздела и подраздела, разделенных точкой.
Разделы и подразделы могут разбиваться на пункты и подпункты.
Внутри пунктов и подпунктов могут быть приведены перечисления (через дефис или строчную букву со скобкой).
Дальнейшая детализация выполняется с использованием арабских цифр со скобкой (запись производится с абзацного отступа). В конце номеров разделов, подразделов, пунктов и подпунктов точка не ставится.
Слайд 178

Пример построения документа 3 Разработка конструкции автомата подгонки резисторов 3.1 Разработка

Пример построения документа

3 Разработка конструкции автомата подгонки резисторов
3.1 Разработка

технических требований к конструкции
3.1.1 Состав изделия и требования к конструкции
3.1.1.1 В состав автомата подгонки резисторов должны входить:
а) блок управления, обеспечивающий:
- подключение контрольного омметра;
- дистанционное включение и выключение;
………………………………………………….
б) узел установки резисторов, обеспечивающий:
- подключение резистивных элементов
1) СП3-44а – 0,5 Вт;
2) СП3-44а – 0,25 Вт
……………………..
Слайд 179

Содержание (выдержка из ГОСТ2.105-95, п.2.4.1.1) В документе большого объема на первом

Содержание (выдержка из ГОСТ2.105-95, п.2.4.1.1)
В документе большого объема на первом (заглавном) листе

помещают содержание, включающее номера и наименования разделов и подразделов с указанием номеров страниц (при наличии приложений они также указываются в содержании с приведением их тематического названия).
Слово «Содержание» записывают в виде заголовка (симметрично текста) с прописной буквы. Наименования, включенные в содержание, записывают строчными буквами, начиная с прописной.
Слайд 180

Перечисления, знаки и числа в тексте Если перечисление состоит из отдельных

Перечисления, знаки и числа в тексте

Если перечисление состоит из отдельных фраз

или развернутых сочетаний со знаками препинания, то каждый элемент пишут с новой строки и отделяют фразы точкой с запятой.
Пример ...в последнее время во всех странах процесс развития радиоэлектроники и радиотехники характеризовался следующими основными тенденциями:
• реализацией в аппаратуре более тонких физических эффектов и технических решений;
• освоением новых диапазонов волн;
Нельзя обрывать основную фразу перед нумерованными перечислениями на предлогах и союзах: из, на, от, что, как и т. д.
Знаки: °, №, %, ln и т. д. применяются только при цифровых или буквенных величинах.
Знаки №, % для обозначения множественного числа удваивать не следует.
Пример: Магниты № 1, 3 и 5.
Числа с размерностью пишутся только цифрами. Например: Масса 10 килограммов. Числа до десяти без размерностей или единиц измерения пишутся в тексте словами, свыше десяти — цифрами. Дроби пишутся всегда цифрами, например 1/2; 3,25.
Количественные числительные, обозначаемые цифрами, пишутся в буквенно-цифровой форме, например: 25 млн; 150 тыс.; 3 млрд.
При указании пределов измерения значений величин их приводят один раз, например:
35—40 мм; от 1 до 5 м; 7,2 х 3,4 мм (а не 7,2 мм х 3,4 мм).
При написании обозначений производных единиц, не имеющих собственных наименований, применяют точки и косые черты.
Примеры: Н • м3; кг/м3; Вт/(м2 • К).
Слайд 181

Сокращения обозначения ученых степеней и званий Ученые степени и звания, если

Сокращения обозначения ученых степеней и званий

Ученые степени и звания, если они

стоят перед фамилией, сокращают следующим образом:
академик ‒ акад.;
член-корреспондент — чл.-кор.;
профессор — проф.;
доцент — доц.;
ассистент — ассист.;
старший преподаватель — ст. преп.;
доктор физико-математических наук — д-р физ.-мат. наук;
доктор технических наук — д-р техн. наук;
кандидат технических наук — канд. техн. наук;
старший научный сотрудник — ст. науч. сотр.;
младший научный сотрудник — мл. науч. сотр..
Слайд 182

Формулы Расположение в тексте. Формулы являются составной частью текста и поэтому

Формулы

Расположение в тексте. Формулы являются составной частью текста и поэтому они

не должны нарушать грамматической структуры фразы. Расположение – по центру строки
Пояснение символов и числовых коэффициентов, входящих в формулу, если они не пояснены ранее в тексте, должны быть приведены непосредственно под формулой. Пояснение каждого символа следует давать с новой строки в той последовательности, в которой символы приведены в формуле. Первая строка пояснения должна начинаться со слова «где» без двоеточия после него.
Пример. Диаметры монтажных отверстий do вычисляются по формуле:
do = dв + |Δdно| + r, (1)
где dв – диаметр вывода элемента;
Δdно – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия;
r – гарантированный монтажный зазор.
Переноска формулы допускается на знаках выполняемых операций (кроме знака деления :), при этом знак в начале следующей строки повторяют.
Нумерация. Формулы должны иметь сквозную нумерацию, обозначаемую арабскими цифрами в круглых скобках, проставляемые справа на уровне формулы. Допускается нумерация формул в пределах раздела. Применение машинописных и рукописных символов в одной формуле не допускается.
Ссылки в тексте на порядковые номера формул дают в скобках, например, … в формуле (1)
Слайд 183

Иллюстрации Иллюстрации (рисунки, графики, фотографии) могут быть расположены как по тексту

Иллюстрации

Иллюстрации (рисунки, графики, фотографии) могут быть расположены как по тексту документа

(возможно ближе к соответствующим частям текста), так и в конце его.
Нумерация. Рисунки следует нумеровать арабскими цифрами сквозной нумерацией. Допускается нумерация в пределах раздела (например, рисунок 3.2.). Ссылки на иллюстрации выполняют по типу: на рисунке 2 …
Иллюстрации, при необходимости, могут иметь наименование и пояснительные данные (подрисуночный текст). Слово «рисунок» и наименование помещают после пояснительных данных и располагают следующим образом:

1 – турбулентная волна; 2 – ламинарная волна; 3 – печатная плата
Рисунок 1 – Пайка двойной волной припоя

Слайд 184

Приложения В приложениях размещают материал, дополняющий текст документа (графический материал, объемные

Приложения

В приложениях размещают материал, дополняющий текст документа (графический материал, объемные

таблицы, расчеты, алгоритмы). В тексте документа на все приложения должны быть ссылки, приложения располагаются в порядке ссылок на них. Каждое приложение следует начинать с новой страницы с указанием наверху посередине страницы слова «Приложение…» и его обозначения. Приложение должно иметь заголовок, который записывают симметрично относительно текста с прописной буквы отдельной строкой.
Обозначение. Приложения обозначают заглавными буквами русского алфавита, начиная с буквы А, за исключением букв Ё, З, Й, О, Ч, Ь, Ы, Ъ. Все приложения должны быть перечислены в содержании документа с указанием их номеров и заголовков.
Формат. Приложения, как правило, выполняют на листах формата А4. Допускается оформлять приложения на листах формата А3, А4х3, А4х4, А2 и А1.
Нумерация страниц. Приложения должны иметь общую с остальной частью документа сквозную нумерацию страниц.
Нумерация формул, рисунков, таблиц, приводимых в приложениях должна выполняться с обозначением приложения, например, рисунок В.5; Таблица А.7.1 (текст приложения может разбиваться на разделы, подразделы, пункты, подпункты).
Приложения, выпускаемые в виде самостоятельного документа, оформляют по общим правилам – первый лист с основной надписью по форме 2, последующие листы – по форме 2а по ГОСТ 2.104 -68*.
Слайд 185

Приложение А Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки

Приложение А
Пример оформления технического задания на разработку установки электроискровой подгонки резисторов

1 Назначение и область применения
1.1 Изделию присвоить наименование "Установка для подгонки толстопленочных переменных резисторов" (УПР).
1.2 УПР предназначена для подгонки толстопленочных переменных резисто­ров без нарушения резистивного слоя.
2 Основание для разработки
2.1 Отсутствие приемлемых методов и средств подгонки толстопленочных переменных резисторов. Повышение выхода годных, экономия материалов.
З Цель и назначение разработки
3.1 Целью разработки является создание УПР и комплекта рабочей кон­структорской документации с литерой "И".
3.2 Приборы с заданными в настоящем ТЗ характеристиками, отечествен­ной промышленностью не выпускается.
3.3 Потребность в УПР ПО "Контакт" составляет 3 шт.
Слайд 186

Таблицы Таблицы применяют для лучшей наглядности и удобства сравнения показателей. Название

Таблицы

Таблицы применяют для лучшей наглядности и удобства сравнения показателей. Название таблицы,

при его наличии, должно отражать ее содержание, быть точным, кратким. Название следует помещать над таблицей справа от слова «Таблица …» через дефис как это показано в примере.
Таблицы, за исключением таблиц приложений, следует нумеровать арабскими цифрами сквозной нумерацией по всему документу (допускается нумерация в пределах раздела). В последнем случае номер таблицы состоит из номера раздела и порядкового номера таблицы, разделенных точкой.
На все таблицы документа должны быть приведены ссылки в тексте документа, при ссылке следует писать слово «таблица» с указанием ее номера.

Таблица 3.1 - Обозначение основных размеров чип- компонента

Слайд 187

Таблицы Заголовки граф и строк следует писать с прописной буквы, а

Таблицы

Заголовки граф и строк следует писать с прописной буквы, а подзаголовки

граф – со строчной, если они составляют одно предложение с заголовком, или с прописной буквы, если они имеют самостоятельное значение. В конце заголовков и подзаголовков таблиц точки не ставят. Заголовки и подзаголовки граф указывают в единственном числе. Заголовки граф, как правило, записывают параллельно строкам таблицы. При необходимости допускается перпендикулярное расположение заголовков граф.
Графу «Номер по порядку» в таблицу включать не допускается. При необходимости нумерации показателей, параметров или других данных порядковые номера следует указывать в первой графе (боковике) таблицы непосредственно перед их наименованием. Перед числовыми значениями величин и обозначением типов, марок и т.п. порядковые номера не проставляют.
Таблицы слева, справа и снизу, как правило, ограничивают линиями.
Горизонтальные и вертикальные линии, разграничивающие строки таблицы, допускается не проводить, если их отсутствие не затрудняет пользование таблицей. Высота строк таблицы должна быть не менее 8 мм.
Слайд 188

Таблицы Если таблица большая, то ее размещают на нескольких листах. В

Таблицы

Если таблица большая, то ее размещают на нескольких листах. В

этом случае слово «Таблица» с ее порядковым номером и наименованием указывают один раз над первой частью таблицы, над другими частями пишут слова «Продолжение таблицы» («Окончание таблицы») с указанием номера таблицы. При этом в каждой части таблицы повторяют ее головку и боковик (допускается заменять головку и боковик соответственно номером граф или строк, которые нумеруются в первой части таблицы).
Если в конце страницы таблица прерывается и ее продолжение будет на следующей странице, то в первой части таблицы нижнюю горизонтальную линию, ограничивающую таблицу, не проводят.
Таблицы с небольшим количеством граф допускается делить на части и помещать одну часть рядом с другой на одной странице. При этом головка таблицы повторяется, а части таблицы разделяются двойной линией или линией толщиной 2s.
Слайд 189

Таблицы Если все показатели, приведенные в графах таблицы, выражены в одной

Таблицы

Если все показатели, приведенные в графах таблицы, выражены в одной

и той же единице физической величины, то ее обозначение необходимо помещать над таблицей справа, а при делении таблицы на части – над каждой ее частью. При этом указание единицы физической величины приводится не в сокращенном, а в полном виде, например:
Таблица 3.1- Значения……
В миллиметрах
Для преобладающего показателя физической величины также справа над таблицей записывают: Напряжение в вольтах;
Вес в килограммах.
Текст, повторяющийся в строках одной и той же графы и состоящий из двух и более слов, при первом повторении заменяют словами «То же», а далее кавычками. При наличии горизонтальных линий текст необходимо повторять.
Не допускается заменять кавычками повторяющиеся в таблице цифры, математические знаки, знаки процента, обозначение марок материалов и типоразмеров изделий, обозначения нормативных документов.
Слайд 190

Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003) Примеры записи использованных источников

Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003)

Примеры записи использованных источников
Для

книг:
Никольский, В. В. Электродинамика и распространение радиоволн.
/В. В. Никольский.- М.: Наука, 1978.—543 с.
2. Усатенко, С. Т. Выполнение электрических схем по ЕСКД: справочник.
/ С. Т. Усатенко, Т. К. Каченюк. – М.: Изд. стандартов, 1989. – 392 с.
3. Радиотехнические цепи и сигналы /Д. В. Васильев, Н. Р. Витоль, А. П. Го-рошенков и др.; Под ред. К. А. Самойло. - М.: Радио и связь, 1982. — 528 с.
4. Мидвинтер, Дж. Э. Волоконные световоды для передачи информации: Пер. с англ. /Под ред. Е. М. Дианова. — М.: Радио и связь, 1983. - 336 с.
5. Сборник научных трудов /Центр, науч.-исслед. ин-т связи. - Связь, 1975. - Вып. 2. - 80 с.
Для статей:
Mezain, I. H. Rolling circuit boards improves soldering/ /Electronic Engenering. - 1977. - Vol.34, № 16. — p. 181.
Неганов, В. А. Метод сингулярных интегральных уравнений для расчета соб­ственных волн экранированных щелевых структур / / Радиотехника и электроника, 1986. - Т.31, № 3, с. 479 - 484.
Слайд 191

Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003) Для патентной документации: А.

Особенности оформления списка использованных источников (ГОСТ 7.80-2003)

Для патентной документации:
А. С. 1479980

СССР, МКИ 4 HOI P1/39. Циркулятор СВЧ /В. А. Неганов (СССР). — 4147615/Z4-09. Заяв. 17.11.86. Опуб. 15.05.89. Бюл. № 18.
Пат. 368740 Швейцария. Verfahren und Anlager zen Herstellung vor Baukorpern/N.W. Knauf.
Для стандартов:
ГОСТ 26814-86 Кабели оптические. Методы измерения параметров.
Депонированные научные работы:
Неганов, В. А. Метод сингулярных интегральных уравнений в теории экранированных структур СВЧ/Ред. журн. «Изв. вузов. Радиофизика». — Горький, 1985, 27 с. — Деп. в ВИНИТИ 27.09.85, № 6953-В85.
Для сети Интернет:
Смирнов, И. Г. Структурированные кабельные системы [Электронный ресурс] www/smartcity.ru/ books / -content /html. Дата обращения 5.03.2018
Во всех случаях использования цитат, формулировок, формул, графиков, таблиц и др., заимствованных из опубликованных источников, необходима соответствующая ссылка на них.
Примеры: ...в [1] приведено описание работы... Согласно [2], диаграмма направленности оценивается по формуле... Как показано в [3], характеристики имеют вид...
Слайд 192

Контрольные вопросы Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов Стандартизация в области проектирования печатных

Контрольные вопросы

Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов
Стандартизация в области проектирования печатных плат
Основные термины

и определения по печатным платам и конструированию электронных сборок
Классы электронной аппаратуры и классы точности печатных плат
Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа
Требования к печатным проводникам
Варианты установки электрорадиоэлементов, монтируемых в отверстия, и разметка посадочного места
Выбор элементов внешнего контактирования для печатного узла
Определение размеров печатной платы
Требования по расположению компонентов на плате
Общие рекомендации по трассировке печатной платы
Определение диаметров монтажных, переходных и крепежных отверстий и определение их расположения
Назначение слоев в программе SL6. Выбор шага сетки и ширины проводников
Маркировка на печатной плате в программе SL6. Присвоение идентификатора
Создание макросов в программе SL6
- Предыдущая
Понятия конструирование и моделирование. Виды конструирования в начальной школе
Следующая -
Порядок выполнения действий в числовых выражениях

Похожие презентации

Цветные сплавы
С днём рождения моя родная
20140119_illyustratsii_k_stikh_vysotskogo
Динамика развития международного туризма
Электропривод промышленных механизмов. Электрооборудование кранов
Источники и потребители электроэнергии
Каменный уголь
Самолет АН-2
Повышение конверсии покупок
3.1. Аудит безопасности
Объемно-планировочные решения деревянных малоэтажных домов
Основы конституционного строя рф
Оператор автоматических транспортных систем
Блокада Ленинграда
Schokoladefondue
Раскрытие
Документация в строительстве. Часть 1
Growing cotton
Котлотурбинный цех технологической электростанции
Фразовые глаголы
Праздник Ивана Купала
prezentatsiya-russkij-rodnoj-yazyk-1-klass-kak-lyudi-obschayutsya-drug-s-drugom
Гид по фасонам юбок
Альтернативная энергетика Беларуси
Presentation
Весенне-летняя природоохранная акция Украсим планету цветами
Хомяк, суслик и белка-летяга: спасти супергрызунов!
Православная молитва
Вы можете прислать нам Вашу презентацию и мы опубликуем ее на сайте.
Обратная связь
Для правообладателей
Email: Нажмите что бы посмотреть