Цифровая схемотехника. Применение цифровых микросхем

Сентябрь 14, 2022

Главная
Алгебра
Цифровая схемотехника. Применение цифровых микросхем

Содержание

2. Цифровые семейства
3. Питание
4. Питание TTL: 5V (4,75÷5,25)
5. Питание. Проблема.
6. Питание. Проблема. Ucc Gnd
7. Питание. Проблема. http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm
8. Питание. Проблема. Решение 1. Уменьшить импеданс. Дорожки питания как можно шире (уменьшение R) Площадь контура питания
9. Питание. Проблема. Решение 1. Уменьшить импеданс. Много микросхем Source: NXP Semiconductors - AN10897 (Rev 02) p.24
10. Питание. Проблема. Решение 1. Уменьшить импеданс. Много микросхем Многослойная плата
11. Питание. Проблема. Решение 2. Локальное питание. Decoupling http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm
12. Питание. Проблема. Решение 2. Локальное питание. Decoupling http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm Bypass Capacitors
13. Питание. Проблема. Решение 2. Локальное питание. Decoupling http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm Time Domain
14. Питание
15. Питание Здоровое питание – залог успеха! Дорожки питания как можно шире Площадь контура питания как можно
16. Подключение ТТЛ Следить за коэффициентом разветвления
17. Входные сигналы ТТЛ Константы Open Лучше так не делать. Страдает тестопригодность.
18. Входные сигналы ТТЛ Константы Open Лучше так не делать. Страдает тестопригодность. ?
19. Подключение CMOS Следить за коэффициентом разветвления Для скоростных схем чем меньше разветвление – тем лучше.
20. Входные сигналы CMOS Константы Open Нельзя оставлять неподключенные входы CMOS!
21. Входные сигналы CMOS Нельзя оставлять неподключенные входы CMOS! Почему? Id_revers
22. Выходные сигналы 0 1 TTL CMOS Токи приведены для случая гарантированного соответствия выходных уровней стандартным значениям.
23. Объединение выходов Так делать нельзя!
24. Объединение выходов Очень часто требуется передавать сигналы от разных источников по одной линии. Что делать?
25. Объединение выходов. Открытый коллектор (сток) Open Collector Open Drain Обычная микросхема ОК Монтажное «И» Подтягивающий (pull-up)
26. Открытый коллектор (сток) Open Drain Open Collector
27. Открытый коллектор (сток) Пример: 7407 HEX BUFFERS/DRIVERS WITH OPEN-COLLECTOR HIGH-VOLTAGE OUTPUTS
28. Объединение выходов. Элементы с третьим состоянием выхода. Tri State
29. Элементы с третьим состоянием выхода. Tri State
30. Элементы с третьим состоянием выхода. Tri State 0 1 Z Z состояние Третье состояние Высокоимпедансное состояние
31. Элементы с третьим состоянием выхода. Tri State Output Enable Разрешение выхода
32. Элементы с третьим состоянием выхода. Пример: 74HC126 Quad buffer/line driver; 3-state
33. Элементы с третьим состоянием выхода. Пример: K6R4008C1D 512K x 8 Bit High-Speed CMOS Static RAM
35. Скачать презентацию

Слайд 2

Цифровые семейства

Слайд 3

Питание

Слайд 4

Питание
TTL: 5V (4,75÷5,25)

Слайд 5

Питание. Проблема.

Слайд 6

Питание. Проблема.
Ucc
Gnd

Слайд 7

Питание. Проблема.
http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm

Слайд 8

Питание. Проблема.
Решение 1. Уменьшить импеданс.
Дорожки питания как можно шире (уменьшение

R)
Площадь контура питания как можно меньше (уменьшение L)

Слайд 9

Питание. Проблема.
Решение 1. Уменьшить импеданс.
Много микросхем
Source: NXP Semiconductors - AN10897

(Rev 02) p.24

Двухсторонняя плата

Слайд 10

Питание. Проблема.
Решение 1. Уменьшить импеданс.
Много микросхем
Многослойная плата

Слайд 11

Питание. Проблема.
Решение 2. Локальное питание.
Decoupling
http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm

Слайд 12

Питание. Проблема.
Решение 2. Локальное питание.
Decoupling
http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm
Bypass Capacitors

Слайд 13

Питание. Проблема.
Решение 2. Локальное питание.
Decoupling
http://www.williamson-labs.com/480_byp.htm
Time Domain

Слайд 14

Питание

Слайд 15

Питание
Здоровое питание – залог успеха!
Дорожки питания как можно шире
Площадь контура

питания как можно меньше
На каждый вывод питания по керамическому конденсатору 0,22 мкФ
На плату – электролитический конденсатор

Слайд 16

Подключение ТТЛ
Следить за коэффициентом разветвления

Слайд 17

Входные сигналы ТТЛ
Константы

Open

Лучше так не делать.
Страдает тестопригодность.

Слайд 18

Входные сигналы ТТЛ
Константы
Open

Лучше так не делать.
Страдает тестопригодность.
?

Слайд 19

Подключение CMOS
Следить за коэффициентом разветвления

Для скоростных схем чем меньше разветвление –

тем лучше.

Слайд 20

Входные сигналы CMOS
Константы

Open
Нельзя оставлять неподключенные входы CMOS!

Слайд 21

Входные сигналы CMOS
Нельзя оставлять неподключенные входы CMOS!
Почему?
Id_revers

Слайд 22

Выходные сигналы
0
1
TTL
CMOS
Токи приведены для случая гарантированного соответствия выходных уровней стандартным значениям.
Ток

короткого замыкания выше.
В каждой серии есть микросхемы с повышенной нагрузочной способностью.

Слайд 23

Объединение выходов
Так делать нельзя!

Слайд 24

Объединение выходов
Очень часто требуется передавать сигналы от разных источников по одной

линии.
Что делать?

Слайд 25

Объединение выходов. Открытый коллектор (сток)
Open Collector
Open Drain
Обычная микросхема
ОК
Монтажное «И»
Подтягивающий (pull-up) резистор

Слайд 26

Открытый коллектор (сток)
Open Drain
Open Collector

Слайд 27

Открытый коллектор (сток)
Пример: 7407
HEX BUFFERS/DRIVERS
WITH OPEN-COLLECTOR HIGH-VOLTAGE OUTPUTS

Слайд 28

Объединение выходов. Элементы с третьим состоянием выхода.
Tri State

Слайд 29

Элементы с третьим состоянием выхода.
Tri State

Слайд 30

Элементы с третьим состоянием выхода.
Tri State
0
1
Z
Z состояние
Третье состояние
Высокоимпедансное состояние

Слайд 31

Элементы с третьим состоянием выхода.
Tri State
Output Enable
Разрешение выхода

Слайд 32

Элементы с третьим состоянием выхода.
Пример: 74HC126
Quad buffer/line driver; 3-state

Слайд 33

Элементы с третьим состоянием выхода.
Пример: K6R4008C1D
512K x 8 Bit High-Speed CMOS

Static RAM