Методы производства многослойных печатных плат

Сентябрь 14, 2022

Главная
Алгебра
Методы производства многослойных печатных плат

Содержание

2. Многослойная печатная плата – печатная плата, состоящая из чередующихся тонких слоев диэлектрика и проводящего рисунка. В
3. Конструкции многослойных печатных плат Жесткие Гибкие Гибко-жесткие С комбинированным основанием
4. Материалы оснований печатных плат Гетинакс Текстолит Анодированный алюминий Фторопласт Керамика Полиимиды (каптон)
5. Методы изготовления многослойных печатных плат Метод попарного прессования печатных плат Метод послойного наращивания
6. Метод попарного прессования печатных плат Простейший вариант структуры МПП попарного прессования: 1 — переходное металлизированное отверстие
7. Метод послойного наращивания Вариант структуры МПП послойного наращивания: 1 — сквозное переходное металлизированное отверстие между наружными
8. Спасибо за внимание!
10. Скачать презентацию

Слайд 2

Многослойная печатная плата – печатная плата, состоящая из чередующихся тонких слоев

диэлектрика и проводящего рисунка. В процессе производства все слои физически соединяются в одно целое – многослойное основание.

Слайд 3

Конструкции многослойных печатных плат
Жесткие
Гибкие
Гибко-жесткие
С комбинированным основанием

Слайд 4

Материалы оснований печатных плат
Гетинакс
Текстолит
Анодированный алюминий
Фторопласт
Керамика
Полиимиды (каптон)

Слайд 5

Методы изготовления многослойных печатных плат
Метод попарного прессования печатных плат
Метод послойного наращивания

Слайд 6

Метод попарного прессования печатных плат
Простейший вариант структуры МПП попарного прессования:
1

— переходное металлизированное отверстие между наружным и внутренним слоем;
2 — сквозное металлизированное отверстие;
3 — проводник наружного слоя;
4 — проводник внутреннего слоя;

Слайд 7

Метод послойного наращивания
Вариант структуры МПП послойного наращивания:
1 — сквозное переходное

металлизированное отверстие между наружными слоями;
2 — монтажная контактная площадка;
3 — компонент с планарными выводами;
4 — основа (ядро МПП);
5 — проводники внутренних слоев;
6 — межслойные переходы (металлизированные столбики);
7 — проводники внешних слоев;

Слайд 8

Спасибо за внимание!