Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових фольг

Содержание

Слайд 2

Вступ З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device)

Вступ

З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device) компоненти,

або компоненти поверхневого монтажу, що мають ряд важливих переваг над вивідними компонентами, а саме:
зменшення собівартості зборки (дешевші за вивідні аналоги);
здешевлення виготовлення монтажних плат (відсутність отворів);
зменшення розмірів модулів (зменшення компонент, відстаней між ними та контактів);
підвищення якості передачі високочастотних та слабких сигналів, зменшення небажаної ємності та індуктивності (зменшення розмірів провідників).
Але компоненти поверхневого монтажу є чутливими до перегріву, що виникає при монтажі та роботі пристрою:
поява мікротріщин (крихкість компонент, погане з’єднання);
деградація чутливих компонент (напівпровідників), що призводить до спотворення даних на виході, або відмови приладів.
Слайд 3

Традиційні методи монтажу SMD компонент Як правило в технології поверхневого монтажу

Традиційні методи монтажу SMD компонент

Як правило в технології поверхневого монтажу

використовують два методи пайки:

нанесення паяльної пасти;
установка компонент;
пайка оплавленням.

нанесення клею;
установка компонент на поверхню;
полімерізація клею;
установка компонент в отвори (якщо такі є);
нанесення флюсу;
пайка хвилею. (20-30 с, але можливі тіньові зони)

Пайка оплавленням паяльної пасти:

Пайка хвилею:

Рис.1. Температурний профіль пайки оплавленням припою

Слайд 4

Плавлення припою локальним джерелом тепла Існує метод утворення з'єднання при якому

Плавлення припою локальним джерелом тепла

Існує метод утворення з'єднання при якому джерело

тепла (багатошарова реакційноздатна фольга (БФ) ) локально розігріває припій та плавить його, не прогріваючи з’єднуємі поверхні.

Але даний метод є дуже важким в технологічному плані та потребує попередньої обробки, затрати часу.

В той час пропонується використання БФ з композитною структурою (останні шари - припій), для оптимізації процесу утворення з'єднання.

Рис.2. Схема використання методу локального розігріву припою. 1-БФ, 2-матеріали, що з’єднуються, 3 – припій, 4 – адгезійний шар.

Слайд 5

Багатошарові реакційноздатні фольги (БФ) Велику потенціал в сучасній науці мають композиційні

Багатошарові реакційноздатні фольги (БФ)

Велику потенціал в сучасній науці мають композиційні системи

на основі інтерметалідоутворюючих систем (Ti/Al, Ni/Al та інші), що складаються з різних елементів, шари яких чергуються.

Тепловий вибух (ТВ)

Високотемпературний синтез, що самопоширюється (ВСС)

Рис.3.Поширення ВСС

Рис.4. БФ до та після ВСС.

Рис.5. Термограма ТВ.

Слайд 6

Отримання БФ з композитною структурою Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів з

Отримання БФ з композитною структурою

Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів з багатошаровою

структурою: 1 – електронно-променеві гармати для нагріву підкладки; 2 – підкладка, закріплена на вертикальну вісь; 3 – електронно-променеві гармати для випаровування; 4 – злитки нікелю та алюмінію; 5 – перегородка; 6 – злиток припою на основі Sn.

Рис.7. Мікроструктура поперечного перерізу композитної реакційної фольги.

Слайд 7

Реакційна здатність отриманої БФ Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ,

Реакційна здатність отриманої БФ

Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ, на

прикладі отриманих фольг.

БФ складається з шарів елементів, що чергуються. Основними характеристиками БФ є:
хімічний склад (ат. %);
період чергування шарів (період мультишару) (нм);
загальна товщина фольги (мкм).

Слайд 8

Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю) Рис. 8. Зображення отриманих

Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю)

Рис. 8. Зображення отриманих з’єднань

текстолітових пластин, фольгованих міддю.

Так як фольга після реакції є крихка, то утворюється композиційна структура, що забезпечує надійне з'єднання.

Слайд 9

Висновки Отримана композиційна БФ. Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційної

Висновки

Отримана композиційна БФ.
Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційної БФ.
3. В процесі

реакційної пайки формується нероз'ємна композиційна структура, за рахунок якої прогнозується висока міцність з'єднання.