Содержание
- 2. Вступ З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device) компоненти, або компоненти поверхневого монтажу,
- 3. Традиційні методи монтажу SMD компонент Як правило в технології поверхневого монтажу використовують два методи пайки: нанесення
- 4. Плавлення припою локальним джерелом тепла Існує метод утворення з'єднання при якому джерело тепла (багатошарова реакційноздатна фольга
- 5. Багатошарові реакційноздатні фольги (БФ) Велику потенціал в сучасній науці мають композиційні системи на основі інтерметалідоутворюючих систем
- 6. Отримання БФ з композитною структурою Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів з багатошаровою структурою: 1 – електронно-променеві
- 7. Реакційна здатність отриманої БФ Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ, на прикладі отриманих фольг. БФ
- 8. Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю) Рис. 8. Зображення отриманих з’єднань текстолітових пластин, фольгованих міддю.
- 9. Висновки Отримана композиційна БФ. Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційної БФ. 3. В процесі реакційної
- 11. Скачать презентацию