ЗАВОД ОБЛАДАЕТ:
технологией сборочного производства интегральных микросхем в металлокерамических корпусах (14, 16,
20, 24, 48, 240, 256, 304, 352 вывода);
технологией сборочного производства интегральных микросхем в пластмассовых корпусах (8, 16, 20, 28, 48 выводов);
технологией сборочного производства СВЧ – транзисторов;
технологией сборочного производства силовых полупроводниковых приборов в корпусах пластмассовых, металлокерамических и металлостеклянных: SOT-89, TO-220, КТ-28А-2.01, ТО-3, ТО-204, TO-218, КТ-43А-01.01, D2PAK, DPAK, TO-257, TO-254, SMD и др.;
технологией производства силовых модулей на основе полевых транзисторов, диодов Шоттки и быстровосстанавливающихся высоковольтных диодов в корпусах: ТО-244, Д-67, ТО-244М;
технологией производства кремниевых структур с диэлектрической изоляцией;
сборка и герметизация бескорпусных кристаллов на печатных платах по технологии Chip-On-Board;
технологией производства в различных многовыводных металлокерамических и пластмассовых корпусах, как отечественного, так и импортного производства, в том числе CCGA (корпуса со столбиковыми выводами) и BGA (корпуса с шариковыми выводами).
АО «ВЗПП-С»